2023年高通公司专题报告 以无线通信技术起家，目前聚焦于芯片设计领域

核心观点：

当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业： 高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域，高性能低功耗计算能力领先，并转向直接基于 ARM指令集设计的芯片；在AI领域有较多技术积累，AI引擎支撑上层芯片算力，推出AI栈实现AI能力复用，能让手机芯片支持 Transformer模型、在手机端运行AI画图大模型。此外，高通通过打造统一技术路线图，发展多元化业务，在汽车、物联网、元宇 宙等领域寻找新的出路，到2031年，公司潜在市场规模将达到7000亿美元。

手机：高通发家于无线通信技术，掌握2G/3G/4G/5G通信技术，基带芯片与联发科、三星等形成寡头垄断格局，在高端基带芯片形 成专利壁垒。高通全面掌握5G射频前端，智能手机射频前端市场份额领先，销售方案为“基带芯片+射频前端+毫米波”捆绑策略。 未来增长在于5G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求，高通市场份额进一步提升。

汽车：高通打造骁龙数字底盘，涵盖车联网、座舱、自驾、车对云服务。高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力，8155芯片是当前 中高端汽车主流座舱芯片选择，新一代8295也已定点蔚小理、广汽等厂商。自驾方面，高通发布骁龙ride平台，集成SoC芯片、视 觉系统、自动驾驶栈等，具备定制化与灵活性。受益于汽车智能化，公司汽车业务有望快速发展。物联网：高通蜂窝物联网模块芯片市占率全球第一，应用场景涵盖零售、医疗、工业手持设备、物流仓储管理等。全球蜂窝通信模 组将继续维持高景气度，叠加下游物联网模组厂商库存水平好转，公司物联网业务预计回暖。元宇宙方面，高通发布多款XR设备专 用芯片，并与Meta展开深度合作，随着23年VR设备销售恢复，高通该领域业务也将迎来进一步进展。

一、高通基本面情况

公司以无线通信技术起家，目前聚焦于芯片设计领域

高通是全球移动设备及其他无线产品基础技术、产品开发的领导者。公司成立于1985年，因CDMA技术闻名，是世界领先的无线技 术公司。公司于1991年在纳斯达克上市，代码为QCOM。 1999年起，公司逐步剥离手机研发和系统设备业务，专注于半导体芯片技术。2007年，公司超越德州仪器，成为全球第一大无线 芯片供应商。公司业务涵盖技术领先的3G、4G、5G芯片组、系统软件以及开发工具/产品，还有技术许可的授予。应用领域包括手 机、汽车、移动计算、网络设备和物联网等行业。

安蒙就任高通新总裁，定义未来发展方向

安蒙出任新总裁，定义未来发展方向。2021年7月，安蒙就任高通第4任CEO，将继续坚持研发具有变革性的领先技术。和前任CEO相 比，技术出身的安蒙将更专注于技术创新：进入高通后，安蒙一直从事技术相关工作。安蒙于1995年加入高通担任工程师，先后担 任了公司QCT产品管理副总裁、QCT产品管理高级副总裁兼QCT的联席总裁、移动与计算部门的联席总裁等职务。 公司将以智能手机中积累的连接、终端侧智能和高性能低功耗计算等技术领先优势，围绕手机、汽车、IoT三大“智能网联边缘” 场景持续扩展“统一的技术路线图”。高通的定位不再是传统的通信技术公司，而是一家领先的AIoT公司。

公司业务实现较快增长

手机从4G到5G的升级带动公司中高端手机芯片业务增长，同时公司开始完善低端手机SoC芯片布局，此外公司实施业务多元化增 长战略，汽车与物联网业务增长明显，使得公司近两年业绩保持高增。 公司2022财年营业总收入为442亿美元，同比增长32%。QCT业务营收376.8亿美元，同比增长39%；QTL业务营收63.6亿美元，同比 增长1%。QSI业务营收0.31亿美元。公司2022财年净利润129.4亿美元，同比增长43%。其中QCT EBT为128.37亿美元，同比+65%； QTL EBT为46.28亿美元。

23FYQ1，公司实现营收94.63亿美元，同比增长12%，其中QCT营收79亿美元，QTL营收15亿美元。23FYQ1，公司实现净利润22.35 亿美元，同比增长34%。预计23FYQ2，总营收为87-95亿美元，按中值计算，环比-3.8%，同比-18.5%；QCT实现营收74-80亿美元， 按中值计算，环比-2.5%，同比-19.0%，QTL实现营收12.5-14.5亿美元，按中值计算，环比-10%，同比-15.6%。

QCT业务是公司最大收入来源，其中手机业务占比最高

公司QCT（高通CDMA技术）业务为公司最大的营收来源，2022财年营收占公司总营收的85%，QTL（高通技术授权）业务占比为14%， QSI（高通战略投资）业务占比为0.07%。 QCT业务中，智能手机占比超6成，物联网占比约2成：22财年智能手机业务营收250.3亿美元，同比增长49%,占比为66.33%，该业 务上涨原因主要是5G芯片销售量提升；射频前端业务营收43.3亿美元，同比增长4%，占比10.02%；物联网业务营收69.5亿美元， 同比增长37%，占比19.34%，主要是由于消费、边缘网络和工业产品的物联网收入增加；汽车业务营收13.7亿美元，同比增长41%， 占比4.3%，主要是对数字驾驶舱产品的需求增加所致。

公司收入主要来自中国地区，费用率下降，净利率逐步提升

分地区看，中国地区收入占比达74%。2022财年，高通在中国大陆地区收入为281.19亿美元，占比73.73%。2018-2022财年，中国 始终为第一大收入来源，除了2019年因中美贸易战比例有所下滑外，其余年份均保持在约60%左右的份额。毛利率：基本稳定，受苹果、华为和解费用影响，19、20年毛利率较高，超过60%，通常情况下，毛利率在55%左右。2022财年公 司毛利率基本持平，主要是QCT毛利率增加以及利润率较高的QTL收入占QCT收入的比例下降。规模效应下，费用率持续降低：研发费用率基本稳定。2022年高通研发支出81.94亿美元，同比增长14.19%，研发费用率为 18.54%。规模效应下，销售、管理费用率持续下降，自2018年的13.14%下降至5.81%。随着费用率下降，净利率逐步提升，2022年净利率为29.27%，维持在较高水平。

手机需求下降导致公司22Q4营收下滑，存货高企

2022Q4（23FYQ1），公司实现营业收入95亿美元，同比下降11.2%，主要是手机需求下降所致。当前公司库存处于较高水平，2022Q4，公司库存69.32亿美元，存货周转天数为147.69天，处于历史高位。随着手机行业需求持 续下降，公司预计2023年上半年渠道库存水平依旧会保持高位，此外，物联网中的多个终端行业也面临着需求弱于预期和库存水 平上升的问题。 由于半导体行业需求恶化及渠道库存增加，公司预计23年第一季度业绩将有所下滑。预计23年第一季度实现营收87-95亿美元， 中值同比-18.49%，其中QCT营收74-80亿美元，中值同比-18.95%，QTL营收12.5-14.5亿美元，中值同比-15.63%。

二、高通三大核心优势

高通核心优势概述

领先的通信能力：历史积淀的3G/4G/5G基带芯片设计能力，并将优势延伸至射频前端； 低功耗、高性能计算：公司SoC芯片在低功耗领域具有绝对优势，领先同行业的能耗比优势，并将能力从手机延伸到物联 网和汽车等领域。 端侧领先的AI能力：低功耗、大算力的AI芯片+丰富的AI引擎/软件栈，构筑端侧领先的AI能力。

核心优势一：基带芯片是用来合成或者解码基带信号

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体来说，发射时，把音频信号编译成用来发射的基 带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文 字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等；信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等；数字信号处理器主要用作信道均衡和语音编码/解码；调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式； 接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。

核心优势二：高通高性能、低功耗计算能力全球领先

高通作为全球最大的无线半导体供应商，其芯片设计（尤其移动端芯片）能力出众，具有业界领先的高性能与低功耗。高通大部 分芯片直接从ARM购买IP，以此为基础进行相应修改，例如Kryo芯片以及骁龙芯片。Nanoreview公布的排名显示，以骁龙8为代表 的高通芯片处于行业前列。另一方面，为了进一步提升芯片性能并抢占市场份额，高通开始转向直接基于ARM指令集设计芯片， 开发定制内核。

ARM公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案来获取收益。ARM是一种RISC MPU/MCU的体系 结构，是Advanced RISC Machine Limited公司提供的产品。Arm采用IP授权的商业模式，专注于IP设计，向其他芯片厂商收取技术授权费 用，同时也向芯片收取版税。 ARM的的IP核为了兼容前几代架构，在性能上做了妥协。随着新的ARM架构版本不断推出，ARM的IP核为了保证兼容性，不得不在性能上有所 取舍，因此，ARM指令集直接授权的芯片设计公司，例如苹果，设计出来的CPU芯片要优于直接基于ARM公版软核设计出来的芯片。

核心优势三：高性能低功耗AI能力，端侧丰富的AI软件栈

高通重视AI技术研发，广泛与实验室合作，提升公司AI能力。2007年起高通就开始基于脉冲神经元来做机器视觉和运动控制应用研究， 高通广泛与实验室展开合作，例如Facebook AI团队、腾讯AI Lab、谷歌云、索尼实验室等。高通还宣布成立高通AI研究院，在公司范围 内开展前沿人工智能基础研究。高通AI算法能力处于行业领先地位。据高通AI研究院，高通在模型量化、群等变卷积网络、on-device学 习、无线AI、联邦学习等八个领域处于行业第一，未来高通计划将追求离散最优化、神经推理、3D AI等领域的第一。高通推出AI Engine与AI Stack，用以整合公司的AI能力。AI Engine拥有业界较高的AI硬件性能，具有丰富的生态，而AI Stack更是将 手机、汽车、物联网设备、VR设备进行统一，整体从AI模型、硬件与软件着手，更好适配各种AI应用。

系统级硬件设计：Qualcomm的异构计算方案面向不同类型功能、基于不同类型数据、在不同计算精度水平上，可以支持大量卷积或 循环神经网络。AI Engine硬件：多核异构并行计算核心。①HEXAGON向量处理器：运行涉及向量数学的应用；②ADRENO GPU：运行对浮点精 度有要求的应用；③KRYO CPU：支持相对较少向量处理、非规则性数据结构和/或 复杂流程控制的应用；④SENSING HUB：双核AI处理器，常感摄像头。AI Engine专为在设备上快速高效地运行AI应用而设计，支持INT8、FP32、FP16 等数据格式。

软件方面：包括骁龙神经处理引擎NPE、Android NN和Hexagon NN。1）骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine, NPE）可帮 助开发者节省神经网络运行的时间和工作量；2）Android NN API，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台；3） Hexagon Neutral Network（NN）库让开发者可以直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行，优化机器学习运行效率。 2022年11月，高通发布了新一代旗舰骁龙8计算平台，搭载第八代AI引擎，性能相比之前全面提升。相较于上一代，Hexagon处理器 的AI性能提升4.35倍，对INT4精度的支持可将持续AI推理的每瓦性能提高60%，而上一代骁龙8 Gen1 AI算力达到27TOPS；Kryo CPU 性能提升35%，能效提升40%；Adreno 740 GPU的图形渲染速度提高了25%，算力达到2.1 TFLOPs（FP32）。

三、手机、基带、射频前端等业务发展情况

全球智能手机销量保持高位，5G智能渗透率进一步提升

22年全球智能手机出货量同比下滑11%。根据IDC数据，2021年全球智能手机出货量为13.55亿台，同比上升4.84%。全球智能手机出 货量自2016年达到高峰后开始下降，2021年有所上升，2022年全球智能手机出货量12.06亿台，同比下滑11%。 全球5G智能手机出货量快速增长，渗透率迅速提升。根据IDC数据，5G手机占比将持续提升，到2022年将占据全球智能手机出货量的 一半以上，到2026年将上升到80%。

主流手机商包括三星、苹果、小米，均积极去库存

全球手机厂商主要为三星、苹果、小米等。根据Counterpoint数据，2022年，全球手机市场竞争格局相对分散，三星占据22%排名第 一，苹果占据19%排名第二，小米、Vivo、Oppo分别占据13%、9%、9%，排名第三、第四和第五。主要手机厂商均积极采取去库存策略。2022年第四季度，小米存货共计504亿元，环比下降5%，苹果存货共计68亿美元，存货周转天 数为7.92。目前手机厂商积极采取去库存策略，这对于高通未来手机芯片业务是较好的指引。三星方面，2022年高通发布三季报的 同一天，宣布其与三星的进一步合作：同三星的专利许可协议延长到2030年，且为三星未来推出的高端产品供应骁龙系列产品。此 外，5G芯片价格远高于4G芯片，大概是4G芯片的两倍，随着5G手机渗透率提升，主打中高端手机芯片的高通有望从中受益。

高通手机SoC及基带芯片市占率领先

在手机SoC方面，高通仅次于联发科占据市场第二大份额。根据Counterpoint数据，2022年Q3，高通智能手机AP/SoC出货量占比为 31%，仅次于占比35%的联发科，苹果出货量占比16%，展锐出货量占比10%，三星出货量占比7%。 在基带芯片方面，高通出货量遥遥领先。根据TechInsights数据，2022年Q3，高通全球基带芯片出货量占比为62%，份额占比第二的 联发科占比26%，三星占据了6%的市场。

高通手机芯片出货量保持较高水平

高通手机芯片出货量保持较高水平。根据群智咨询数据，2021年，高通智能手机SoC芯片出货量为4.05亿颗，相比2020年的3.82亿颗 有所提升。高通手机芯片出货量处于行业内较高水平，仅次于联发科5.40亿颗的出货量。 高通财报显示，2020财年，高通MSM芯片（指带有基带芯片的移动处理器，包含在QCT业务下，QCT业务涵盖手机、汽车、物联网、VR 等领域，2021财年后公司不再披露该数据）出货量为5.75亿颗。

5G发展预计将带动射频前端市场稳定增长

5G频段的拓展对射频前端器件提出了新的需求，未来几年射频前端市场有望保持稳定增长。根据华经产业研究院预测，到2024年， 全球射频前端市场将增长至273亿美元，其中2020-2024年年均复合增长率为16%，主要增量来自5G新增频段。 根据集微咨询预测，到2024年，全球智能手机蜂窝通信射频前端旗舰市场将达到166亿美元，2019-2024年年均复合增长率将达到 9.7%（2010-2021年全球半导体市场规模年均符合增长率为5.8%）。

智能手机射频前端市场集中度较高。2G-4G时代Broadcom、Skyworks、Qorvo为智能手机射频前端主要生产厂商。随着高通逐步布 局射频前端产业，其5G智能手机射频前端市占率不断提升。2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，单个组件出货量均超过 3亿个，在智能手机射频前端领域收入排名第一。2022财年，高通射频前端业务营收43.3亿美元。

四、汽车、物联网等业务发展情况

高通基于先进无线通信技术，引领C-V2X领域发展

C-V2X是指蜂窝车联网，主要包括车对车（V2X）、车对基础设施（V2I）、车对行人（V2P）以及车对网络（V2N）的连接。C-V2X 是开发智慧交通系统的重要技术推动因素。高通引领C-V2X领域发展。高通把C-V2X技术引入3GPP进行标准化，C-V2X标准最终版本于2017年6月份完成，包括V2I、V2P、V2N、 V2V。随后，高通发布了9150 C-V2X芯片，是全世界第一个可以商用的的C-V2X的解决方案，针对3GPP Rel-14版本C-V2X PC5直接 通信进行优化，同时支持包括北斗系统在内的高精度定位。目前,高通在全球车载网联领域市场份额位居第一,全球有超1.5亿辆汽 车采用了高通的车载网联方案。在车联网/C-V2X领域市场占有率全球第一，产品应用于全球二十余家车企，份额占比超过90％。

公司是智能座舱领域霸主，座舱芯片性能领先

2019年高通发布第三代座舱芯片：SA6155P、SA8155P和SA8195P。 其中SA8155P性能强劲，AI芯片算力约8TOPS，目前已经广泛用于奔 驰、吉利、小鹏、蔚来等数十家车厂中的中高端车型。2021年，发 布第四代座舱芯片SA8295P，更是拥有业界绝对领先的能力。高工智能数据显示，22年1-10月搭载高通平台智能座舱交付量达到 192.67万辆，份额占比达到27.05%；在22款新车交付量方面，高通 平台在域控市场的占比则更是高达86.45%。结合产品性能、搭载车 型、芯片产量、迭代能力等，高通无疑是智能座舱芯片的霸主。

第四代座舱芯片分为三个等级，具备高度扩展性和灵活性

2019年，高通发布以SA8155P为代表的第三代智能座舱芯片，SA8155P是骁龙855的车规版，采用7nm制程，是当前中高端车型中使 用的一款主流智能座舱芯。国内首款采用8155芯片的是长城的摩卡，硬件方案由博时提供。2021年，高通发布第四代座舱芯片SA8295P，是骁龙888的车规版，采用三星5nm制程。这款芯片集成高通第6代Kryo CPU，Hexagon 处理器，多核高通AI引擎，第6代Adreno GPU和Spectra图像信号处理器ISP等，CPU算力超过200K DMIPS，GPU算力超过3000 GFLOPS、支持WiFi 6和蓝牙5.2，AI算力达到30Tops。SA8295有三种配置以适应不同等级车型，预计2024年开始量产，目前车厂普 遍采用8155芯片，未来将逐步替换成8295。SA8295后，高通将推出SA8795，其AI算力将达到60 TOPS。高通智能座舱基本涵盖了国 内主流中高端车型，定点厂商有蔚小理、广汽、吉利等。

通过收购补齐自动驾驶领域短板

2021年10月，高通宣布与自动驾驶公司Veoneer达成最终收购协议，高通将与投资机构SSW Partners以每股37美元，总计45亿美元 （约合290.03亿元人民币）的全现金交易方式收购Veoneer自动驾驶软件业务Arriver，打造骁龙Ride Visio系统；此次收购前，高 通、宝马和Arriver宣布就自动驾驶技术开展长期开发合作，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高 级自动驾驶功能。通过收购Arriver，高通助力汽车制造商快速落地软件开发。 Arriver通过将Veoneer的下一代感知和驾驶策略堆栈和高通最新的骁龙汽车SoC及加速器产品，创建可以从入门级扩展的全堆栈高 端自动驾驶解决方案。

汽车电子电气架构走向域集中/中央计算是确定性趋势

汽车智能化的发展推动汽车芯片算力的提升。传统的分布式EE架构已经无法支撑起OTA、L3及以上的自动驾驶能力，汽车EE架构已 经走向域集中，未来架构将具有协同增效、计算集群、服务导向等特点。软件定义汽车时代真正到来。 根据博世对EE架构发展的趋势预测，未来将由数个域控制器控制汽车主要模块功能，并进一步通过中央计算设备和云端服务程序把 控车辆整体。 根据特斯拉、高通、英伟达对于芯片的规划，未来座舱与自动驾驶芯片将更倾向于运行在同一个SoC架构之上，应用程序和域之间 的边界将越来越模糊。

未来舱驾一体化趋势所在，高通发布骁龙Ride Flex

2022年9月20日，英伟达在GCT大会上发布AI算力达到2000TOPS的4nm Thor芯片，替换了原来计划发布的Atlan芯片，统一智能座舱、 自动驾驶和自动泊车领域，实现完全L4级别自动驾驶算力。2022年9月22日（23年1月正式发布），高通推出骁龙Ride Flex芯片（包括Mid、High、Premium三个级别，Premium单颗芯片AI算力 600TOPS以上），集成智能座舱、自动驾驶、网路、机器视觉等多项应用功能，结合加速器芯片，AI算力同样达到2000TOPS，Ride Flex芯片包含十大部件：Snapdragon处理、显示处理、安全管理器、安全处理、音频数字信号处理、视频处理、嵌入式视觉加速器、 光谱图像信号处理器、Adreno GPU和Kryo CPU。Ride Flex芯片可扩展的特性允许厂商快速打造各类车载应用功能，同时精简成本 开销。首款骁龙Ride Flex SoC现已出样，预计将于2024年开始量产。

中国将成为物联网最大市场，高通与中国厂商开展广泛合作

中国将成为全球最大的物联网市场。根据IDC数据，到2024年中国物联网市场支出将达到约3000亿美元，未来5年的复合增长率将 达到13%，中国或将超越美国成为全球第一大物联网市场，同时预计2024年中国制造业、政府、消费者三大行业的支出将占市场 总支出的一半以上。 高通积极与中国物联网领域厂商开展合作。2020年，高通与20家中国企业联合发起“5G物联网创新计划”，2022年高通物联网创 新应用蓝皮书显示，中国厂商利用高通丰富的全球化解决方案，在智慧城市、智慧办公、智慧交通等领域实现快速突破。

物联网业务已经成为高通第二大创收领域

高通物联网业务分为消费电子、工业与边缘网络三类，其中：消费电子类：在语言/音乐方面，打造Sound骁龙畅听技术平台，发布第二代S5和S3芯片；XR方面，发布骁龙XR2平台与AR平台；工业领域：于2021年推出7款芯片，分别应用于不同场景，包括零售、物流管理、运输、相机应用，工业手持设备等；边缘网络：推出Cloud AI100，旨在加速边缘应用普及；2022年6月，收购以色列初创公司Cellwize以推动公司5G RAN创新，加速5G 建设，包括5G边缘计算业务发展 2022财年，公司物联网业务营收69.48亿美元，同比增长37.42%，占总营收15.72%，为公司除手机外第二大创收领域；2022Q4，公 司物联网业务营收16.82亿美元。

主要物联网模组厂商存货压力有所缓解

2022Q3，各物联网模组厂商库存情况有所改善。移远通信、日海智能、有方科技、美格智能存货周转天数均有所下降，五大物联网 模组厂商（移远通信、广和通、日海智能、有方科技、美格智能）2022Q3平均存货为11.85亿元，相较于年初有所下降，与Q2基本 持平，使用五大物联网模组厂商平均营业成本、期初平均存货与期末平均存货计算出平均存货周转天数，可以看到，2022Q3五大厂 商平均存货周转天数为97.79天，环比有所改善。 下游物联网模组厂商库存情况好转，预计高通库存压力也将有所缓解。

XR是移动计算未来，高通积极布局

高通于2007年启动了首个AR研发项目，2018年推出骁龙XR1平台，为当时全球首款XR设备专用芯片，2019年推出XR2平台，2021年推 出XR1 AR智能眼睛参考设计，收购智能手机增强现实公司wikitude，2022年推出骁龙XR2+与AR2平台。高通产业链布局可分为五个部分：XR芯片、XR软件算法、XR参考设计、骁龙SpaceXR平台、XR产业投资联盟。XR芯片：目前拥有骁龙XR1（2018.5）、XR2（2019.12）、XR2+（2022.10）、AR2（2022.11）等芯片； XR软件算法：提供6DoF、目标追踪、眼动技术、手势追踪、三维重建等技术； XR参考设计：2021年2月，高通推出首款参考设计AR眼镜，2022年5月，推出搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计； 骁龙SpaceXR平台：2021年11月正式发布，是一个开放的跨设备平台和生态系统，2022年6月，该平台已经面向开发者开放下载。

高通有多颗XR设备专用芯片

高通拥有包括骁龙821、骁龙835、骁龙845、骁龙850、骁龙625、XR1、XR2、XR2+、AR2在内的面向XR设备的芯片，其中XR1、XR2、 XR2+、AR2为高通打造的专门面向XR设备的芯片。目前，高通骁龙四款XR设备专属芯片已经拥有超过60个客户。 2022年11月，高通发布骁龙AR2 Gen1，骁龙AR2 Gen1采用4纳米工艺制造，多芯片分布式处理架构并结合定制化IP模块，主处理器 的PCB面积缩小40%，更小的体积可以让AR眼镜更加轻薄。骁龙AR2平台的AI性能提升2.5倍，功耗降低50%。目前，多家OEM厂商对采 用骁龙AR2的产品开发已进入不同阶段，包括联想、LG、Nreal、OPPO、Pico、QONOQ、Rokid、夏普、TCL、Vuzix和Xiaomi。 高通设立1亿美元的Snapdragon Metaverse基金，进行XR领域公司的投资,目前高通已经宣布投资echo3D和Tripp。

高通与Meta签署战略合作协议，进一步巩固XR芯片领域地位

在2022年柏林国际电子消费品展览会上，高通与Meta签署合作协议，由高通为Meta的Quest设备生产定制芯片组，双方的战略合 作伙伴关系将持续数年，并将专注于对骁龙XR平台的开发。多年来，Meta一直依赖高通公司的芯片，用于其虚拟现实设备，包括 其最新的Quest 2头显设备。 2023年VR装置出货量继续高增，Meta VR设备市占率处于绝对领先地位。2022年，受到通胀、相关VR产品推迟发布以及涨价影响， VR设备出货量有所下滑，其中Meta头显出货量最高下调35%。根据集邦咨询预测数据，2023年全球VR设备出货量将将首次突破千 万规模，达1035万台，同比增长20.6%。根据洛图科技的数据，2023年Meta将占据全球59.1%的VR设备市场出货量，遥遥领先。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）