高通公司研究报告：混合AI从云到端，规模化推进AIGC.pdf
- 上传者：小**
- 时间：2023/08/03
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高通公司研究报告：混合AI从云到端，规模化推进AIGC。生成式 AI 引发计算架构演进需求，混合 AI 实现终端云端协同。模型 推理成本较高阻碍 AI 应用的规模化扩展，推动混合 AI 应运而生。混 合 AI 能在不同场景和时间下动态分配终端和云端的工作负载，在成 本、能耗、性能、隐私、安全和个性化五大维度和云端相比具备优势。
高通凭借终端侧 AI 技术和全栈优化引领混合AI发展，独具规模化 拓展优势。新一代高通终端芯片矩阵可以运行以 Transformer 为代表 的超大规模神经网络。在高通基带射频及主控芯片基础上，AI 软件栈 可帮助创建、优化和部署应用程序。高通已实现了混合 AI 从硬件、 软件到应用的全栈 AI 研发积累，依托骁龙计算平台的高可复制性， 终端将从智能手机向汽车、PC 和平板、物联网及 XR 平台拓展，而凭 借技术积累和市场优势，高通将成为 AI 向终端规模化的最大受益者。
2023年手机出货量的低基数及混合 AI 驱动 AI 终端更替，有望助推 高通出货量高增。IDC 预计 2023-2027 年安卓操作系统智能手机出货 量 CAGR 约 2.8%，2024 年智能手机出货量止跌回升。STL Partners 预 计边缘计算市场 2030 年或将高达 4450 亿美元，CAGR 约 48%。考虑 到当前高通芯片出货量的低基数，混合 AI 驱动的终端更替智能手机 需求的抬升和作为端侧 AI 逐步落地的硬件需求抬升将同步存在，高 通芯片出货量增速可期。
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