2023年翱捷科技研究报告：国内稀缺的无线通信基带厂商，从物联网向智能手机领域进军

1. 翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商

1.1. 公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间

国内稀缺的蜂窝基带芯片设计公司，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片 企业。公司创立于 2015 年，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯 片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务 能力。公司芯片产品主要包括两大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市 场 Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为 移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的 重要供应商；在车联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、 高新兴物联等车联网模组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商 用、东风商用等众多车型并陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应 用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌。（2）非蜂窝物联网芯片 已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa 及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、 虹美、方太等客户。

公司未来增量业务主要关注以下三方面： 智能手机市场战略开拓。公司 4G 智能手机芯片量产版已经于 23Q1 成 功流片，2023 年将持续优化功耗、APP 应用处理、图形图像处理等性能 指标，逐步完成海内外运营商的认证测试，针对客户需求进行定制化开 发与推广。4G 智能手机芯片商业化进程有望加速。 5G 蜂窝物联网芯片已进入量产阶段，有望受益于 5G 渗透率提升。据 GSMA 报告显示，中国 5G 连接总数将从 2021 年的 4.88 亿增至 2025 年的 8.92 亿，预计超过半数的移动连接将使用 5G。从技术上，5G 的移 动通信标准从 R15、R16 到 RedCap 不断演进，不断契合工业级、车载、 可穿戴及物联网领域应用，行业生态逐渐完善。 积极布局“云侧”、“端侧”AI 芯片，从智能手机平台向智能摄像头和 智能门禁等应用拓展。在云侧，公司已为客户定制大型人工智能芯片并 成功量产，未来有望在端侧进入智能 IPC 芯片市场。

公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良 好基础。公司分别于 2015/2016 年对 Alpean/江苏智多芯实现收购，后于 2017 年 收购了 Marvell 移动通信部门，取得其更全面、更先进的覆盖 2G-4G 蜂窝通信制 式的无线通信技术，替代了 Alphean、江苏智多芯的技术，并加速了公司在蜂窝 通信领域的研发安排。2017-2020 年公司蜂窝基带芯片营业收入实现快速增长， 分别为 0.66/1.04/3.77/7.96 亿元，占总营收的 78%/90%/95%/74%。 收购 Marvell 移动通信部门为公司蜂窝产品的发展带来重要增益。（1）技术： 公司通过收购 Marvell 移动通信部门取得了包括硬件、软件、工具等芯片设计所 需要主要类别 IP，囊括了支持 LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 通信标准并通过 全球主流运营商认证的全套成熟 IP，构成整套成熟的技术、工具、测试环境。且 Marvell 产品曾被黑莓和三星等手机所采用，研发成果转化和品牌认可度上有一定 积累。（2）客户和供应链：公司从 Marvell 移动通信部门承接了文晔科技、U-blox AG 等主要客户，以及联华电子、台积电、日月光集团等主要供应商。在其基础之 上，公司通过自身的产品研发和更新继续实现客户的延续和拓展。（3）人才：公 司核心高管团队的周璇、赵锡凯和邓俊雄均来自于 Marvell，曾分别担任研发副总 裁（无线通信产品研发）、ASIC 总监（3G/4G 智能手机芯片开发）和 RF（射频） 研发总监，覆盖无线通信核心技术，能够充分发挥 Marvell 原有的技术与人才优 势。

1.2. 股权结构：董事长创业经验丰富，获阿里巴巴战略持股

公司董事长戴保家曾为锐迪科创始人，具有丰富的创业经验。戴保家先生是 芯片行业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术总经理，并于早年先后创立 了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。锐迪科曾经 在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断 局面，成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于 2010 年在纳斯达克上市。后锐迪科被紫光集团收购，戴保家于 2015 年创立翱捷科技， 重整旗鼓向基带芯片领域进军。 阿里网络持股 15.43%，曾于公司创业早期参与两轮融资。阿里网络分别于 公司 A 轮/B 轮融资期间给予公司股权融资支持，在公司成立早期认可公司的业务 基础及创新能力。截至 2023 年半年报，阿里网络为公司单一第一大股东，战略 持有公司 15.43%的股份。

董事长戴保家为公司实际控制人，主要股东对公司认可度高。（1）董事长直 接/间接持有股份：戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，与其一致行动人（均为 员工持股平台）宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合计持有 21.93%股份。戴保家通过签订一致行动人协议的形式保持最高表决权，其一致行 动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺。（2）主要 股东承诺不谋求控制权：公司合计持股比例达 34.84%的主要股东阿里网络、深创 投、前海万容红土、义乌和谐、新星纽士达、浦东新产投均出具了《关于不谋求 实际控制权的承诺函》，认可戴保家的实际控制人地位，对其自入股时起未谋求 公司实际控制权的情况予以确认，并承诺不谋求对公司的控制权。

减持情况：随着公司限售股解禁进程推进，23 年 1 月已有部分大股东实现解 禁，部分非产业链股东计划减持公司股份。3 月 30 日公告，义乌和谐通过集中竞 价方式累计减持公司股份 4,182,970 股，占公司总股本的 1.00%，减持计划已实 施完毕。8 月 12 日公告，前海万容红土通过集中竞价方式累计减持公司股份 2,148,458 股，占公司总股本的 0.51%，尚有 2,034,550 股未完成减持。 回购情况：公司于 2023 年 2 月 15 日发布《关于以集中竞价交易方式回购股 份方案的公告》，计划以不超过人民币 88 元/股（含）的回购价格，回购总金额 不低于人民币 50,000 万元（含）、不超过人民币 100,000 万元（含）的股份，计 划全部用于员工持股计划或股权激励。截至 2023 年 8 月 17 日，公司以集中竞价 交易方式已累计回购公司股份 7,328,223 股，占公司总股本 418,300,889 股的比 例为 1.7519%，回购成交的最高价为 83.80 元/股，最低价为 64.25 元/股，支付 的资金总额为 5.30 亿元。

1.3. 财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄

公司营业收入增速较快，盈利能力大幅提升，22 年受行业影响收入持平。公 司 2019-2022 年营业收入分别为 4.0、10.8、21.4 和 21.4 亿元，对应同比增速 244.9%、171.6%、97.7%、0.2%。2022 年，由于全球经济增速放缓、消费动力 不足，加之半导体行业 2021 年周期性产能变化所带来的“去库存”因素影响， 公司营业收入增长暂缓。2023 年第一季度，公司营收 4.1 亿元，同比下降 26.8%， 除了下游需求疲软外，主要是因为芯片定制服务尚未达到收入确认时间点。2023 年第二季度，公司营业收入总额创历史新高，实现营收6.49亿，环比增长58.86%。 归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善， 有望不久后扭亏为盈。公司 2019-2022 年归母净利润分别为-5.8 亿元、-23.3 亿 元、-5.9 亿元和-2.5 亿元，对应同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%。自 2015 年成立以来，公司持续亏损的原因主要有：（1）行业特征方面，在蜂窝基 带芯片领域，其技术门槛高、高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特点比 其他芯片领域更加突出；（2）业务结构方面，公司前期收入主要来源为前两代基 带芯片产品，毛利率较低，毛利率更高的后续产品产业化规模尚小；（3）股权激 励方面，2020 年归母净利润为-23.3 亿元，同比大幅降低 298.7%，主要由于公司 为实施股权激励计提大额股份支付费用 17.7 亿元。若剔除该事项影响，公司亏损 维持持续收窄态势，且结合行业市场变化趋势和公司市场地位、产销率、客户情 况，归母净利润有望持续提升。

公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有 望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。（1）公司成立初期：同行业 公司高通、联发科的芯片为目前智能手机领域主流芯片，为全球众多知名手机厂商采用，智能手机芯片占营收比例相对较多；而公司成立时间相对较晚，初期产 品销售以物联网市场为主，毛利率相对低。乐鑫科技经多年发展收入规模较大， 产品型号多，应用领域广泛；公司成立初期选择市场空间较大的白电领域突破， 由于行业竞争激烈，公司毛利率较乐鑫科技同类产品低。综合来看，公司作为行 业新进入者，为突破行业龙头垄断格局，采取市场份额优先的竞争策略，因此公 司早期毛利率水平与同行业相比略低。 （2）2019 年，公司毛利率出现较大幅度的下降，主要是因为公司芯片产品 发生换代，收入结构改变。随着公司芯片产品内部的业务结构调整，高毛利率的 新产品将成为主要收入来源，推动公司综合毛利率提高。2020 年，随着第二代产 品占收入的比重上升，毛利率开始提高；2021 年以来，公司第三代产品大规模销 售，毛利率获得持续上升。公司凭借低毛利率战略抓住国产替代机遇，客户基础 快速扩张、知名度不断提高，未来仍有望进一步开拓优质客户资源。

公司费用率呈下降趋势，研发费用维持高位。公司 2020-2022 年整体费用率 为 240%、55%和 52%（扣除股份支付后为 77%、54%和 52%）。（1）公司销 售模式以经销为主，运费主要由客户承担，且主要面向规模较大客户，业务宣传 及推广费用少，因此销售费用率相对较低。（2）公司初期管理费用率较高，主要 由于营业收入规模较小，随着公司营业收入快速增加，管理费用率逐渐降低。（3） 公司 2018-2022 年研发费用维持高位水平，主要原因是公司所处的无线通信芯片 设计行业技术门槛高、研发投入大，且相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更 大；同时，公司正处于完善产品布局的发展初期，需要大量的技术积累。2020 年， 公司研发费用率突破 20 亿元，其中股份支付占据 13.6 亿元（扣除股份支付后的 研发费用为 7.5 亿元，研发费用率为 69%）。而 2021 年以来，随着公司收入规 模快速扩大，研发费用率相较于成立早期已有所下降。 股权激励概况：公司上市前设立了三个员工持股平台：宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Limited，分别持有公司 10.10%、3.12%和 1.78%的股份（截 至招股书签署日）。截至 2021 年 6 月 30 日，公司员工共计 976 人，2021 年 6 月 30 日股权激励员工共计 839 人，已涵盖公司大部分员工。2020 年 9 月，公司 通过员工持股平台授予股份股数为 56,470,800 股，根据增资后的总股份数量的 15%确定。2020 年第四季度，通过员工持股平台授予股份股数为 487,537 股。根 据会计核算，将公允价值与入股成本之间的差额 176,664.70 万元作为股份支付费 用，于 2020 年一次性确认管理费用 3.4 亿元、销售费用 0.6 亿元、研发费用 13.6 亿元。截至招股说明书签署日，该股权激励计划已实施完毕，不涉及上市后的行 权安排。

公司资产质量较高，21-22 年受行业景气度影响较大。（1）存货：2017 年 末至 2020 年末，公司存货账面价值稳步上升，主要是因为公司业务规模快速扩 大，备货需求快速上升，存货增长与营收增长相符合；且随着营收规模扩张，公 司存货周转速度不断加快，存货质量较高。从存货结构看，公司存货主要以原材 料、委托加工物资和产成品为主，2021 年公司考虑下游产能紧张情况，进一步增 加存货采购，原材料比重适当增加；同时 2020 年下半年至 2022 年上半年，由于 上游产能紧张，结合已有订单需求和对市场未来需求的预测，公司加大采购规模， 因此存货总量进一步增加且存货周转率有所降低。2022 年末，公司存货余额为 11.8 亿元，主要为库存商品和委托加工物资等增加，存货跌价准备达 0.5 亿元。 （2）应收账款：2017-2018 年公司芯片销售规模相对较小，因此应收账款余 额较小；2019 年开始，公司营业收入快速增长，应收账款余额大幅增长且保持在 2 亿元以上。2019 年末公司应收账款周转率较低，主要是因为该年四季度新增直 销大客户，在当年末因采购而形成大额应收账款，该笔款项已于期后全部回款。 总体而言，公司回款进度良好，应收账款周转率健康。

2. 蜂窝基带芯片：深耕物联网市场，筑牢业绩基石

翱捷科技蜂窝基带芯片主要产品包括基带通信芯片和移动智能终端芯片两大 类。（1）蜂窝通信芯片：产品线覆盖中低速物联网市场 Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，主要应用于物联网类应用场景。（2） 移动智能终端芯片：在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、 相机等多媒体功能，代表产品为 ASR3601，已运用到了功能手机和智能可穿戴手 表中。

2.1. 行业概况：高技术壁垒，面向手机+物联网两大应用领域

基带芯片（Baseband）——无线通信系统的重要组成部分。基带芯片是指 用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。在发射 链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号， 随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频 前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信 号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对 用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输 入收发器和调制解调器得到数字信号。

基带芯片的内部结构：以 ARM 微型处理器为中心，通过 ARM 微型处理器的 专用总线（AHB 总线）来控制和配置 ARM 微型处理器周围的各个外设功能模块， 这些功能模块主要有 GSM、WiFi、GPS、蓝牙、DSP 和内存等等，并且每一个 功能模块都有独立的内存和地址空间，他们的功能相互独立、互不影响。并且基 带芯片自身拥有电源管理、时钟管理模块，另外还有一些外部接口。

蜂窝基带行业发展与竞争格局变化： 行业壁垒高企，不断有基带厂商宣布退出。如博通 2014 年 6 月宣布退 出基带芯片市场，英特尔 2019 年 12 月将基带业务出售给苹果公司。主 要原因在于：1）随着通信制式的发展，一款能被广泛应用的基带芯片需 要同时支持多个制式，对技术储备及研发投入的要求也越来越高，市场 竞争不断加剧；2）随着中国的手机厂商及模组厂商的发展，基带芯片的 下游市场不断向中国迁移，在此过程中许多海外基带厂商未能成功开拓 中国市场，业绩逐渐受到影响。 基带市场逐渐走向自研，其他手机品牌为第三方基带芯片厂商提供发展 空间。海思半导体、三星为自研基带芯片厂商，其基带芯片用于自身生 产的产品，根据公司招股书，苹果公司也开始打造自身手机产品的基带 芯片，智能手机行业自研的占比较高。基带芯片市场中仍有许多其他品 牌的手机厂商，每家手机厂商均独立投入巨额研发采用自研芯片的可能 性较低，对外采购基带芯片的手机厂商出于竞争关系采购其他手机厂商 基带芯片的可能性也较低，因此这类手机厂商为独立第三方的基带芯片 提供市场空间。 蜂窝基带芯片的主要应用领域为手机和物联网。在物联网领域，芯片产品经 由模组厂商设计为模组产品，进而运用到物联网领域，向物联网多种多样的终端 提供统一的通信模块，以匹配物联网终端各式各样的应用处理器。在手机领域， 手机厂商采购基带芯片用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需 的功能基本一致，并不需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集 成到基带芯片，因此手机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购 模组厂商的通信模块。

翱捷科技蜂窝基带芯片业务目前主要面向蜂窝物联网领域，采用“经销+直 销”模式开拓优质物联网客户，主要收入来自于境内。公司以经销模式为主，借 助唯时信、文晔科技、曜佳信息等经销商的渠道资源开发优质客户与扩大市场， 包括移远通信、日海智能、中兴康讯等；公司直销客户包括海外客户 U-blox AG、 Hitachi 等，以及国内智能电表企业智芯微（2019 年经销转直销）。通过穿透至 终端客户的上层股权结构及分析其主要经营地，公司产品主要应用于境内市场， 境外收入主要来源于芯片产品直销客户 U-Blox AG 和 Hitachi。

中国成为基带芯片最主要的下游市场，基带芯片国产替代具有广阔的可触达 空间。（1）智能手机市场：经过多年的发展，中国的智能手机厂商在全球的市场 范围不断扩大，2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿台，其中小米、OPPO、 vivo 三家国产厂商合计占有 29.5%。（2）蜂窝通信模组市场：2022 年，全球蜂 窝物联网模组出货量为 4.43 亿片（根据 ABI Research），市占率前四（移远通 信、广和通、日海智能、中国移动）均为国产厂商，合计占有 56.5%的市场份额 （根据 Counterpoint）。在中国市场，移远通信是最大的蜂窝物联网模组制造商， 中国移动和广和通凭借国内市场份额，分别位居第二和第三；在海外市场，移远 通信仍然是行业领导者，Telit 和 Thales 紧随其后。

2.2. 蜂窝物联网芯片：万物互联时代方兴未艾

全球蜂窝物联网蓬勃发展，连接节点数与出货量均有较大的增长潜力。连接 数方面，根据爱立信 2022 年 11 月发布的《Ericsson Mobility Report》报告，2022 年蜂窝物联网全球连接量预计超 27.8 亿，至 2028 年，蜂窝物联网全球连接量将 超 55 亿，对应 CAGR 增速达 12%。出货量方面，根据 ABI Research 公司 23Q1 数据，2022 年蜂窝物联网模组全球出货量为 4.43 亿片，预计到 2027 年蜂窝物联 网模组全球出货量将达到 8.65 亿，对应 CAGR 增速达 14%。

按通信制式划分（根据 Counterpoint），NB-IoT、4G Cat.1 和 4G Cat.1 bis 等低端技术正在帮助连接更多的物联网设备，而 4G Cat.4、4G Other 和 5G 等 高端技术正在为物联网生态系统增加更多价值。尽管物联网模组出货量增长放缓， 但由于 5G 和 4G Cat .4 模块的占比较高，2022 年第三季度物联网模块收入同比 增长 12%。4G 和 LTE-M 模组的 ASP 继续上升，而 2G、3G、5G 和 NB-IoT 模 组的 ASP 下降。Counterpoint 预测，2023 年将是 5G 的突破之年，ASP 可能降 至 100 美元以下，这将有力促进 5G 物联网应用的推广。 按应用领域划分，蜂窝物联网下游应用市场较为分散。智能电表和 POS 是 最大的下游应用市场，在 21Q4-22Q3 季度基本保持 18%和 12%左右的出货量占 比。

在中国市场，移动物联网迎来重要发展期。截至 2022 年底，我国移动网络 的终端连接总数已达 35.28 亿户，其中代表“物”连接数的蜂窝物联网终端用户 达 18.45 亿户。自 2022 年 8 月底“物”连接数超越“人”连接数后，“物”连 接数占比已升至 52.3%，万物互联基础不断夯实，蜂窝物联网终端应用于公共服 务、车联网、智慧零售、智慧家居等领域的规模分别达 4.96 亿、3.75 亿、2.5 亿 和 1.92 亿户。

车联网：C-V2X 技术打开蜂窝物联网快速增长空间

C-V2X 技术快速发展，从 4G 迈向 5G。据高工智能汽车，C-V2X 的首个 3GPP 标准最终版本于 2017 年 6 月份完成，包括 V2I、V2P、V2N、V2V。2018 年 6 月，3GPP 完成了基于 Rel-14 的 C-V2X 技术标准的制定，即 LTE V2X（也就是 目前 4G+V2X 的产品方案）。2020 年 7 月，3GPP 宣布 Rel-16 版本冻结，第一 次完成了基于 5G 框架下的 5G V2X 标准。和上一个版本的最大区别是，Rel-16 充分利用了 5G 大带宽、低时延、高可靠性的特性，提升车辆之间的感知能力， 进而重点支持自动驾驶技术。 对比 4G 与 5G 车辆网技术：LTE V2X 更多是对基础设施的数字化，提供基 础安全性的服务，包括把交通信号灯的系统数字化之后变成无线信号播发出来； 而 Rel-16 版本的 5G V2X 技术则是更多进行车和车、路段感知之间的协同感知、 路径规划，甚至是紧急制动。 随着汽车工业的不断增长、高端汽车需求的增加、实时交通警报以及改善道 路安全的需求不断增加，汽车 V2X 市场快速增长。2021 年，全球汽车 V2X 市场 规模达 6.9 亿美元，预计在 2021-2030 年内年复合增长率将达 44.3%。

在中国市场，随着 5G 基础设施的建设以及相关通信技术的发展成熟，部分 行业企业已推出了基于 5G 和 V2X 技术的新一代 T-BOX 产品（车端 OBU 和路端 RSU）。新一代产品在传统车联网功能的基础上，延伸类似音视频监控、高精度 定位、行车智能提醒等应用功能，并将持续拓展更多智能网联领域新应用。比如， V2X OBU 获取车身信息，与外界路测设备实现数据交互，通过以太网网关将预警 信息传输到车机上。预警信息包括红绿灯灯态信息、路况情况、路口动态、ADAS 辅助驾驶信息等。 中国车联网市场爆发式增长，C-V2X 前装渗透率快速提升。根据高工智能汽 车研究院监测数据显示，2022 年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配 C-V2X 交付 17.01 万辆，同比增长 268.18%，前装搭载率为 0.85%；2023Q1，C-V2X 标配交付 4.61 万辆，同比增长 151.91%，继续保持高增速。高工智能汽车预计随 着国内路侧基础设施的逐步完善，5G 搭载率将在 2025 年超过 25%，从而有机会 带动 LTE/5G-V2X 前装搭载率同期将突破 10%大关。

移远等头部物联网模组厂商积极布局车载产品矩阵。随着智能车联网进一步 发展，车载智能网联架构出现多种架构并存的情况，同时车厂对差异化、安全化、 智能化的发展需求也在逐步提升，移远在加大市场端拓展的同时，基于对整体市 场的深入理解，除了开发出丰富的 5G、LTE-A/LTE、C-V2X 车规级通信模组，还 推出了车载智能模组、Wi-Fi&BT 模组、GNSS 定位模组、UWB 模组、车载天线 等多产品矩阵，解决整车厂和 Tier1 客户技术痛点。 翱捷科技未来有望受益于车联网市场的快速增长。2022 年，公司蜂窝产品线 车联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装市场，成功进入移远、有方、 高新兴物联等车联网模组的芯片供应链，载有公司芯片的模组已经在长安 LUMIN、 金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆续规模量产。

2.3. 蜂窝物联网细分赛道迭代演进，5G Redcap 标准计日而待

2.3.1. 历史进程：2G/3G 腾频退网，4G Cat.1 市场充分受益

新旧通信制式更迭增加运营商成本，2G/3G 退网为 4G/5G 腾挪频谱资源。 由于同时服务所有 2G、3G、4G 和 5G 技术的成本非常高，随着 5G 的不断推出， 运营商开始关闭 3G 和 2G 服务，以腾出蜂窝基站，并将现在免费的频谱重新分配 给 4G 和 5G。2012 年，日本率先关闭了 2G 网络。 在 2019 年至 2022 年期间，全球范围内的诸多运营商关闭了 2G/3G 网 络，为 5G 腾出空间并降低运营成本。 在欧洲，移动运营商倾向于将 2G 和 3G 网络的可用性保留 5-10 年（22Q1 数据）。转换是通过首先重新耕种最高的频段（用于容量），同时保持 最低的频段（用于覆盖）来完成的。

2G/3G 原有场景对通信速率要求不同，分别由不同的 4G/5G 制式承接。高 速率场景（如 T-BOX、工业网关）可采用 Cat.4 以上以及 5G 承载，低速率场景 （如智能表计、智慧城市、智慧农业、电摩防盗）可采用 NB-IoT 承载，中速率场 景（如车联网、共享经济、智慧零售、城市路侧停车）则可以用 Cat.1 或 eMTC 承载。

技术更迭推动市场格局变化，用户迁移带来替代市场空间。根据中国电信 22Q3 预计，在未来 5-10 年，蜂窝物联网将由 NB-IoT、Cat.1、Cat.4 和 5G Sub-6GHz 组成从低速到中速、从中速到高速的梯队建设，满足物联网应用场景 的多种通信诉求。预计有 60％的 2G 用户将迁移到 NB-1oT，约 40％的 2G 用户 将迁移到 Cat.1；100％的 3G 用户将迁移到 Cat.1；约 40％的 Cat.4 用户将因为 成本问题迁移到 Cat.1；Cat.6以上的高速用户将逐步迁移到 5G Sub-6GHz网络。 根据 IDC 机构 22H1 预计，未来低-中-高速率场景连接量将由传统的 6:3:1 分布转 变为 4:5:1 分布。

4G Cat.1 市场蓬勃发展，充分受益于 2G/3G 逐步退网叠加传统行业智能化 改造。（1）2G/3G 减频退网带来大量存量替代需求（如 POS 机、收款云喇叭、 共享单车、抄表、网络摄像机、公网对讲等），4G Cat.1 具有基站覆盖广、成本 低、功耗低、时延低等优势，迅速填补中速率市场的空白；（2）传统行业智能化 改造和战略新兴产业（如光伏、风电等新能源）的兴起催生增量市场需求，有力 推动了万物互联的快速发展；（3）另外，4G Cat.1 用低价策略还能抢占一部分 的 4G Cat.4 市场空间。根据中国电信 22Q3 预测，23/24 年中国 Cat.1 蜂窝物联 网出货量将达到 1.5 亿/2 亿规模，市场空间有望继续保持快速增长。

随着政策因素的影响和经济模式的创新，4G Cat.1 的应用场景不断延伸，需 求不断增长。例如：央行叫停蓝牙 POS，刺激了电签 POS 的更替，2G 网络的退 网，4G Cat.1 顺利接棒。电动自行车的新国标刺激了智能网联电动自行车的快速 发展。共享经济带来 4G Cat.1 大规模替换 2G 和 4G Cat.4 的机会。电表市场， 2G 抄表集中器更换为 4G Cat.1。位置服务领域，大量 2G 追踪器技术换代，以及 部分 4G Cat.4 成本压力，加速向 4G Cat.1 迁移。

Cat.1 模组厂商以价换量，预计 23/24 年价格仍将承压。回顾 Cat.1 发展，在 Cat.1 爆发初期的 2020 年，国内模组的市场价格自 60 元降至 40 元左右，单价降 幅远低于出货量增速，出货量的暴增引致固定成本摊薄，模组厂商仍有充足的利 润空间。而 2022 年，因疫情反复冲击了供应链和应用市场，全年整体 Cat.1 出货 量增速并不及预期，国内模组价格降至 20 元左右。中国电信 2022 年 8 月的 Cat.1 模组产品招募结果，中标产品采用的芯片平台主要为翱捷科技 ASR1606C 和展锐 8850BM，对应模组价格分别为 26.8 元/片、26 元/片。2023 年，Cat.1 模组行业 进一步降价。在中国电信 2023 年的第一期和第二期招募中，中标产品更换为移 芯 EC618，对应模组价格接连降低，分别为 18.3 元/片、17.8 元/片，略低于中国 电信 22Q3 预测。

翱捷科技在 Cat.1 市场的主要竞争对手为紫光展锐，在 Cat.4 市场的主要竞 争对手为高通。根据 TSR 于 23Q1 发布的跟踪报告，（1）LTE Cat.1 芯片国内外 竞争格局差异较大。在海外市场，高通占据较多市场份额，此前高通也推出了低 成本 Cat.1 bis 产品；而中国市场则由紫光展锐、翱捷科技、移芯通信主导，并仍 有新进入者参与市场竞争。（2）在 Cat.4 及以上芯片市场，翱捷科技具备 Cat.4、 Cat.6/7 芯片产品能力，公司 Cat.4 市场的主要竞争对手为高通。

行业竞争虽有加剧，但我们认为翱捷科技蜂窝物联网基带芯片增长空间仍在。 （1）行业复苏逻辑：2022 年市场环境复杂多变，物联网行业需求存在一定 滞缓，23H1 市场环境仍未完全复苏，需求问题也是造成价格竞争的原因之一。根 据物联网模组龙头厂商移远通信 23 年 6 月指引，下游行业需求逐步回暖，预计 23Q3 行业有望实现相对好转，物联网行业复苏或有望缓解价格竞争压力。 （2）制式升级逻辑：长期来看，5G Redcap 制式替代 4G Cat.1 将会成为发 展趋势，对于物联网行业而言，技术迭代能力与成本控制能力缺一不可。目前蜂 窝物联网基带芯片的新进入者移芯通信和芯翼信息在产品类型上主要为 NB-IoT 和 Cat.1（含 Cat.1 bis）等中低端领域芯片，而翱捷科技已实现 Cat.1、Cat.4、 Cat.6/7 和 5G 芯片量产，技术能力方面更胜一筹，因此我们看好翱捷科技在长期 竞争中的优势。 （3）多产品线发力：翱捷科技产品线覆盖面广，多产品线驱动蜂窝基带芯片 业务增长。2022 年，从蜂窝物联网产品收入结构变化来看，公司 Cat.4 芯片比 Cat.1 芯片的占比有所提升。价格端，据是说芯语、物联传媒官方公众号，Cat.4 模组自 2020 年的 80-120 元价格区间，逐步降低至 2022 年的 60-80 元价格区间， 远高于 Cat.1 模组价格，相对来说具有更高价值量，有利于优化公司的营收结构； 竞争格局上，在 Cat.4 市场，公司主要与高通公司竞争，与智能手机芯片市场竞 争格局不同，公司在物联网芯片市场更具竞争优势，相对具有对细分市场的产品 规划能力、产品的高性价比以及高效的本土支持能力，有望为公司 Cat.4 芯片营 收增长助力。

2.3.2. 未来趋势：中高速物联网逐步转向 Redcap，5G 时代开启

中高速物联网的承载技术 5G RedCap（Rel-17 标准）即将问世，国产厂商 已提前布局。随着 Rel-17 的冻结，RedCap 有了首版标准，产业链各方正加快推 动 5G RedCap 走向成熟。TSR 预计 RedCap 芯片最初会与 LTE Cat.4 以双模的 形式问世，具备 Cat.4 技术的芯片厂商具有一定优势。在研发进展方面，TSR 于 23 年初预估行业将于 23H1 推出芯片样片，23H2 会有部分量产，模组和终端设 备预计2024年会上市。高通预计将会在23H2领先于市场推出5G RedCap芯片。 除了高通外，国产芯片厂商预计将在 RedCap 芯片开发方面处于领先地位，于 2024-2026 年期间陆续推出新品。其他海外厂商方面，索尼和 Sequans 已计划开 发 5G RedCap 芯片，但时间表尚未确定。

能更好地替代 Cat.1 的 Rel-18 版本 RedCap 标准预计于 2023 年底冻结，预 计将于 2027 年开始快速增长。Rel-18 版本的 RedCap 将在 Rel-17 的基础上进一 步降低终端带宽、降低峰值速率，从而进一步降低终端成本，扩展 5G 的应用空 间。据物联网智库，预计模组厂商最快要到 2024 年才能推出支持 Rel-18 版本的 RedCap 模组。预计 2025 年，市场上才出现 Rel-18 版本的 RedCap 终端产品，并开启若干场景应用。2026-2027 年，Rel-18 版本的 RedCap 终端或有望开始规 模化应用。 RedCap 对于 Cat.1 的替代仍将是一个长期的过程，短期内 Cat.1 市场空间 仍然可观。2018 年以来，由于 4G 产业链的成熟、4G 网络覆盖完善、市场需求 旺盛以及 2G/3G 退网的影响，Cat.1 迅速爆发。未来几年，Cat.1（含 Cat.1 bis） 模组的出货量将保持持续增长，直到 2027 年开始下滑，逐渐被 5G Redcap 制式 替代。但该替代过程仍将维持一段时间，直至 2030 年前，Cat.1 仍将是蜂窝物联 的重要制式之一，根据 Counterpoint 预测，到 2030 年 Cat.1（含 Cat.1 bis）模 组的全球出货量或仍在 6700 万片以上。

5G 蜂窝物联网不断推广，有望打开更多应用场景。据 Counterpoint，智能仪 表、工业、路由器/CPE、汽车和 POS 机预计将成为 2030 年出货量最大的五个应 用。高速率应用场景将逐步转向 5G 市场，预计工业 4.0（如机器人、自动化和数 字）、路由器/CPE（如 FWA 和专用网络）和汽车应用将首选 5G，公用事业（智 能电表）将首选 LPWA，POS 机将首选 4G Cat 1 bis 和 5G RedCap。根据 Counterpoint 预计，5G 的累计出货量（不包括 5G RedCap）将于 2030 年达到 25 亿台，对应 22-30 年复合增长率达 60%。 5G 目前还存在基站部署不足、信号覆盖不够、成本仍太高等问题亟待解决。 据中国工信部数据，2019-2022 年，全国 5G 基站数量从 15 万快速增长至 231 万，对应 CAGR 增速达 149%。截至 2022 年，4G、5G 基站分别占据移动基站 总数的 55.68%和 21.33%，与 4G 相比，5G 基站部署数量尚有不足。另外，由于 5G 频率较高，信号衰减较 4G 更严重，达到原有 4G 信号质量和覆盖范围所需要 的 5G 基站数量将会更多，且随着 5G 相关制式的不断推出和应用，5G 基站需求 量激增，基站建设问题成为 5G 及 5G Redcap 推广落地的关键。

2.4. 公司：蜂窝基带市场的后起之秀，国产替代的中坚力量

竞争力#1：公司产品力不断迭代升级，市场认可度高

市场份额优先策略与产品快速迭代策略并举，维持综合毛利率水平。2017 年 公司实现销售的产品为第一代基带通信芯片，系从 Marvell 承接而来，依托性能 优异、高性价比的第一代芯片产品，公司制定了有竞争力的价格，适度让利于客 户，成功实现了市场快速突破。2018 年，在整合 Marvell 技术的基础上，公司进 行研发升级，陆续推出第二代基带通信芯片。与第一代基带通信芯片相比，架构 设计更优化、集成度更高、内存使用效率更高效。2019 年，公司推出移动智能终 端芯片，实现了对 Marvell 技术的突破，推出运用射频基带一体化技术及 Cat1 基 带芯片，移动智能终端芯片在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接 显示、相机等多媒体功能，更加适合蜂窝物联网市场。芯片制程方面，第三代产 品均采用了 22nm 的制程，较第一代、第二代产品采用 40nm、28nm 制程，具备 更先进的制程，更高的集成度。

客户开拓度较高，可触达市场空间广阔。截至招股书发布（2022 年 1 月 10 日），公司已成为有方科技、高新兴、移远通信、美格智能等物联网模组厂商的 4G 基带芯片供应商，客户拓展能力较强，逐步打开品牌知名度，构建自身市场地 位。2022 年，公司蜂窝产品线车联网应用领域实现突破，开拓了车载前装和后装 市场，成功进入移远、有方、高新兴物联等车联网模组的芯片供应链，载有公司 芯片的模组已经在长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等 众多车型陆续规模量产。

市场占有率快速提升，在国产蜂窝基带市场迅速占据一席之地。根据 Counterpoint 数据，2020Q4 季度公司全球市占率尚低，2021Q3 季度开始崭露头 角，市占率达 2.8%，同年 Q4 迅速提升市占率至 10.4%，超越市占率仅为 6.5% 的联发科，市场地位有了质的飞跃。2022 年，公司市占率为 9.4%，基本与 21Q4 持平，市场中不断有新进入者出现，国产厂商移芯通信和芯翼信息紧随其后，分 别占据 7.0%、5.8%的市场份额，紫光展锐自 21Q4 以来市场份额损失较多，自 26.1%降至 20.0%。

竞争力#2：公司芯片已具备更优的性能，可实现对境外领先厂商产品的替代

高通公司的同等通信速率（LTE Cat4）基带芯片产品与公司 LTE Cat4 的产 品均主要运用于物联网领域。根据移远通信招股说明书，其部分主要型号 4G 产 品 2018 年从成本较高的高通 9X15 平台转向高通 9X07 平台从而降低成本，因此 选择高通9X07与公司Cat4产品比较。公司ASR1803系列采用了更先进的制程， 同时运用了公司创新的基带射频一体化技术，在全球第一次将 LTE CAT4 通信产 品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积仍小于竞品基带芯 片，而且功耗更低，在市场上更具竞争优势，已可在 4G 领域完成对境外领先厂 商产品的替代。

竞争力#3：全面布局，大力研发，高研发投入支撑人均创收不断增长

公司针对现有产品不断优化，并推出更多应用领域的全新产品，形成多元化 产品布局。公司蜂窝领域产品储备包括 5G 通信芯片、运用基带射频一体化的 Cat4 基带芯片等多款产品，非蜂窝领域产品储备包括 WiFi6 芯片、低功耗蓝牙芯片、 RTK 高精度定位导航芯片等，AI 领域产品储备包括 IPC 芯片等。基于全面的技术 储备布局，公司已在物联网市场实现产业化，截至公司招股书发布已成功量产超 过 25 颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信、非蜂窝通信、AI 领域，并实现大 规模销售。据公司 22 年年报披露，已在研 6nm 先进工艺芯片设计平台，目标满 足企业自研芯片的开发需求，并为客户提供芯片定制服务，尤其是中小型 IC 公司。

公司研发人员硕博比例较高，人均创收高速增长。截至 22 年末，公司研发人 员 991 人，占公司总人数 89%，研发人员中具备博士学历的 30 人、硕士学历的 678 人，硕博占比超过 70%，且绝大多数具备 10 年以上工作经验，强大的人才 队伍为公司持续进行科技创新奠定坚实基础。与高通、联发科相比，公司员工人 数相对较少，但人均创收增速较快，2019-2022 年人均创收分别为 53/118/209/193 万元，同比增速为 124%/77%/-7%，其中 2022 年受宏观形势叠加“去库存”周期的影响，营业收入未能保持以往高速增长的态势，因此人均创收略有下降。

3. 智能手机芯片：长风破浪，厚积薄发

3.1. 智能手机技术演进

3.1.1. 技术迭代升级，新竞争者入场的关键机遇

基带芯片市场增长动力主要来源于新通信制式带来的量与价的提升。根据 Strategy Analytics 统计，2019 年（5G 商用元年）5G 基带出货量占总出货量的 近 2%，营收方面受益于 5G 芯片更高的价值量而占据 8%的市场份额。2020 年， 5G 渗透率大幅提升，量价增长动力明显，5G 基带的 ASP 提升了整体基带芯片市 场的 ASP 和营收，其出货量也同比增长超过 900%。2022 年，由于 OEM 厂商的 库存调整，22H2 芯片供应商面临库存问题等挑战，22 年全年基带芯片市场增速 有所放缓。TechInsights 预计，中端智能手机需求可能会在 2023 年底回升。

行业龙头地位稳固，5G 新时代到来短暂改写市场格局。目前主要的 5G 基带 芯片厂商为高通、海思半导体、联发科、三星及紫光展锐。在 2019 年（5G 商用 元年）高通和联发科份额受到较大影响，高通市场占有率降至 41%，联发科市场 占有率第二的位置失守。随着 5G 渗透率的不断提升，市场格局重回寡头垄断状 态。2022 年，高通和联发科分别占有 61%/27%的市场份额，行业龙头效应显著。 5.5G/6G 时代接踵而至，技术进步持续赋能。6 月 29 日，华为董事、ICT 产 品与解决方案总裁杨超斌在 2023 MWC 上海展 5G Advanced 论坛上宣布，2024 年，华为将会推出面向商用的 5.5G 全套网络设备，这也标志着 ICT 行业即将迈 入 5.5G 时代。展望未来，5.5G 网络下行万兆、上行千兆、千亿联接、内生智能 的网络特征已经明确，从 5G 到 5.5G，将更好地匹配人联、物联、感知、高端制 造等场景，孵化更多的商业新机会。

3.1.2. 智能手机 SoC 对芯片厂商多维度技术能力提出要求

智能手机芯片集成化大势所趋，性能、功耗水平亦不容忽视。集成基带的方 案在功耗控制和信号稳定性上，明显要优于外挂基带的方案，但在 5G 刚推出时， 各家厂商对于 5G 基带技术的掌握尚有欠缺，实现性能、功耗、集成度的平衡非 常困难，因此多采用外挂基带的方案。但随着芯片供应商对于 5G 通信技术的日 臻完善，集成基带的方案仍然是技术发展的主要趋势。

主流的基带芯片需要支持多模、多频段，技术的全面性也是行业壁垒所在。 （1）多模：即多种网络制式，包括蜂窝通信制式 2G、3G、4G、5G，也包括非 蜂窝 WiFi 等，其中蜂窝通信制式中又有很多细分，比如 GSM、GPRS、EDGA、 TDSCDMA、WCDMA、HSPA/+、TDD-LTE、FDD-LTE、CDMA。同时，还需要 满足运营商 SA 组网和 NSA 组网的需求。（2）多频段：中国三大运营商主要使 用的 5G 频段包括 n41/n78/n79，而各个国家和各个地区的频段也各不相同，增加 了芯片的设计难度。

我们对比了主流智能手机 AP/SoC 厂商最高性能芯片（参考驱动之家网站发 布的天梯图）的各项指标：（1）主流处理器芯片（高通骁龙 8 Gen2、联发科天 玑 9200+、三星 Exynos 2200）制程均来到 4nm 节点，CPU 均采用 ARM Cortex 核心的 8 核架构。（2）据表 11 所示，除苹果采用高通基带方案外，各厂商 SoC 中均采用自身基带的集成方案。据 IT 之家报道，高通 CEO 安蒙于 MWC 2023 表 示，苹果可能在 iPhone 16 系列搭载自制 5G 调制解调器芯片，业界预期有望采 用台积电 3nm 制程。（3）CPU 核心频率、功耗以及基带速率方面，各芯片厂商 技术水平存在一定差距，高通骁龙 8 Gen2 总体性能更优，与其在高端手机芯片 中的市占率水平相契合。（4）国产芯片中，海思目前性能最强的芯片为 2020 年 推出的麒麟 9000，采用 5nm 制程，与其他厂商普遍采用的 4nm 制程芯片相对存 在落后；紫光展锐产品性能指标相对较低，主要应用于中低端市场。

3.2. 手机 AP/SoC 芯片：存量市场仍有价值提升空间

3.2.1. 智能手机总量平稳增长，Android 5G 渗透率提升持续赋能

全球智能手机行业预计整体维持平缓增长趋势。2010 年至今，全球智能手机 出货量规模呈现先上升后趋于平稳的趋势。根据 IDC 发布的数据，受到需求减弱、 通胀、持续的供应链限制和地缘政治争端的影响，2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿台，同比下降 11.3%，IDC 预计 2023 年到 2027 年未来 4 年的年均复合增 长率为 3.54%。

5G 渗透率快速提升，5G 基带芯片仍具增长潜力。自 2020 年 5G 智能手机 大规模商用以来，5G 智能手机的渗透率不断提升，IDC 预计 2023 年 5G 智能手 机的渗透率将达到 62%，预计到 2027 年上升到 83%。从 Android/iOS 出货量占 比来看，IDC 预计 iOS 手机出货量将长期维持在每年 2.5 亿台左右，Android 机 型的出货量则随着市场景气度的变化而存在一定波动，未来 Android 机型渗透率 预计将维持在 80%左右。

Android 机型是未来 5G 渗透率提升的主要动力来源。根据 GfK 数据，2021 年 Apple（苹果）在 5G 智能手机市场的市场份额为 30.5%，三星的 5G 智能手机 市场的市场份额为 14.6%；国产品牌中 vivo、OPPO、小米的 5G 智能手机市场 份额分别为 13.8%、13.6%、10.0%，荣耀的市场份额约为 4.8%。在 5G 智能手 机的布局上，2021 年苹果的出货量中 5G 手机的占比已经达到 84%；根据 GfK 的数据测算，2021年三星、vivo、OPPO、荣耀的5G手机出货量占比分别为24.98%、 47.69%、46.30%、56.93%，与苹果的 5G 出货量占比相比，未来上述品牌的 5G 手机出货量占比预计将呈现上升趋势。

3.2.2. 高通与联发科寡头竞争，台积电与三星瓜分代工市场

进入 5G 时代，联发科凭借 5G 方案定义优势迅速抢占市场份额。联发科自 2014 年起，对射频前端发起定义“Phase”系列方案，旨在促进射频前端器件“生 态”由分散走向集中。该方案成为公开市场主流射频前端方案，伴随了整个 4G 的发展，占据整个 4G 市场约 80%的市场份额。进入 5G 时代，联发科定义了 Phase7 方案，良好适配 5G 新需求，众多终端厂商的 5G 射频前端方案快速切换 至 Phase7 方案。由于 5G 完整方案的推出，联发科平台在 5G 大有斩获，21Q2 全球市占率达 43%，而其在 20Q2 市占率仅为 26%（根据 Counterpoint）。

在价格分布上，高通在高端、中端市场具有绝对话语权，联发科则主要占据 中低端市场。高通公司专注于高端（>500 美元）和中高端（300-499 美元）市场， 占据超过半数市场份额，骁龙 7 系列和 8 系列芯片组有力推动其收入和利润率增 长。联发科在中低端领域（100-299 美元）占据主导地位，Dimensity 700 和 Dimensity 900 系列芯片具有较强竞争力；另外，<199 美元价格段主要由 P35、 G80 和 G35 等 4G SoC 芯片组驱动。国产厂商紫光展锐已从低端领域逐步渗透， 22Q1 市占率大幅提升。

代工侧，智能手机芯片对先进制程依赖度高，台积电、三星二分天下。根据 Counterpoint 预计，到 2025 年，60％的智能手机 AP / SoC 将在最先进的代工节 点（N5/N3/N2）中制造。目前，绝大多数高端 SoC 芯片已来到 4nm 节点，高通 和联发科中端和入门级智能手机 SoC 也在逐步迁移至 4nm 工艺。而目前拥有 4nm 代工能力的厂商并不多，台积电和三星分别占据

3.3. 公司：勇攀高峰摘星辰，向智能手机芯片市场进军

我们认为公司进军智能手机芯片市场的竞争力在于：

竞争力#1：技术发源于 Marvell，制式体系完善，IP 积累已臻成熟

公司在原Marvell移动通讯部门多年的IP积累上实现了多项技术和产品更新， 开发了其原本不具有的更先进的 5G 芯片和 4G 的射频基带一体化技术。目前公司 已在蜂窝物联网领域初获成功，具备成熟的 4G 技术，并已实现 5G 技术量产；公 司同时也具备完善的非蜂窝物联网技术体系，包括 WiFi/蓝牙/LoRa/导航定位芯片 的全制式布局，满足智能手机芯片在通信方面的技术要求。

竞争力#2：4G 智能手机芯片早有尝试，23Q1 新品流片进展顺利

2018 年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR8751C,并成功通过中国移动入库测试。但当时由于“头部效应”存在，市场 推广难度较大，大规模商用的机会极小，公司推出的 8751C 芯片仅少量应用于平 板电脑中。23Q1 季度，公司 4G 智能手机芯片量产版已经成功流片，该料号与 ASR8751C 相比，已经根据市场变化做了重新定位，提高了集成度，更加符合客 户需求。未来随着公司不断完成芯片性能优化和市场推广，该芯片有望成为公司 进军智能手机芯片市场的重要里程碑。

竞争力#3：围绕智能手机应用深度储备，已有技术 IP 应用于 OPPO、小米

公司注重研发投入，储备了大量的自研 IP，已经与手机厂商陆续开展智能手 机图像处理方面的合作，将公司的 ISP 相关 IP 授权予小米、OPPO 进行使用，以 提升其对公司智能手机核心技术的认可度，为今后进入智能手机领域创造良好条 件。公司 2018-2021H1 半导体 IP 授权服务分别实现收入 943.40 万元、91.44 万 元、5,823.81 万元及 208.47 万元，收入主要集中在 2020 年，主要客户为手机厂 商 OPPO。通过 IP 授权业务，公司实现了自研 IP 的成果转化，同时与知名手机 厂商建立了互信基础，为双方未来在智能手机基带芯片方面合作创造了良好条件。 此外，公司还将 ISP 技术运用到了公司首款 IPC 芯片中。

竞争力#4：手机头部客户长期合作，产业链资本方战略持股

业务方面，公司芯片产品已广泛应用于小米智能手表，且公司常年为 OPPO、 小米等头部企业提供芯片设计服务或 IP 授权，有良好的合作基础。股权方面，公 司分别于 A 轮/D 轮/D+轮融资获阿里巴巴/小米长江/TCL 资本投资加持，公司公开 发行上市前战略配售美的、OPPO、闻泰科技等家电、手机终端或 ODM 等厂商， 获产业链资本支持。

4. 非蜂窝物联网芯片：全面布局，完善无线通信技术版图

公司目前非蜂窝物联网芯片已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa 及导航定位芯片的 产品布局。其中，WiFi 系列芯片营收占比达到 79.54%（22H1），而其终端应用 场景主要为智能家电，易受到下游消费类终端需求的影响。

4.1. 行业：WiFi/蓝牙支撑物联网发展，LoRa 制式更具增长潜力

WiFi 和蓝牙占据全球物联网连接市场近六成份额，增长空间广阔。据 IoT Analytics 的跟踪数据，除蜂窝网络外，WiFi、蓝牙是全球物联网连接的两项关键 技术。（1）WiFi 占据物联网连接市场的 31%（2022 年），主要应用于智能家居、 智慧建筑和医疗保健等领域。2022 年，全球超过一半的 WiFi 设备基于最新的 WiFi6 和 WiFi6E 技术，这些技术有望实现更快、更可靠的无线连接。（2）蓝牙 技术已成长为物联网连接的第二大市场（占比 27%，2022 年）。低功耗蓝牙（BLE） 一直在演进发展中，不断降低设备的能源消耗，但同时保持可靠的连接，已经成 为智能家居传感器和资产跟踪设备等电池供电类物联网设备的首选。

得益于近年来物联网等领域的快速发展，全球整体 WiFi 芯片市场规模呈现 稳步增长态势。（1）出货量方面，根据与非网援引 ABI Research 的数据， 2021/2022 年全球 WiFi 芯片出货量达 38.78/41.48 亿颗，到 2025 年有望成长至 50.55 亿颗，对于 2022-2025 年 CAGR 接近 7%。（2）市场规模方面，根据 Markets and Markets 的数据，2020 年全球 WiFi 芯片市场规模已达到 197 亿美元，预计 2026 年全球 WiFi 芯片市场将增长至 252 亿美元，2021 年至 2026 年预计复合增 长率达 4.2%。另据智次方·挚物产业研究院数据，中国市场 WiFi 模组出货量在 2021-2024 年间 CAGR 将达 17%以上，高于全球市场增速。

WiFi 芯片类型方面，1）对于智能手机、个人电脑和电视等设备，主机 SoC 和无线芯片正处于集成的趋势，因此这些领域的无线芯片市场份额会逐步整合到 主机 SoC 的供应商中去；2）在物联网领域，主要是以 WiFi MCU 为主，其中家 用电器设备和家庭物联网配件各占据市场分布的 29%、40%（2019 年）。 竞争格局方面，乐鑫科技是 WiFi MCU 领域的龙头公司，2019 年全球市占率 达 35%（市占率第一），远高于联发科及瑞昱，截至 2021 年度乐鑫科技全球出 货量市占率仍为第一，产品具有较强的国际市场竞争力。翱捷科技进入市场相对 较晚，但近年来营收增长速度较快，2019-2021H1 公司 WiFi 芯片营收分别为 0.01/0.71/0.54 亿元，2022H1 营收为 0.49 亿元，同比略降 8.27%，主要由于其 终端应用场景主要为智能家电，受制于下游消费类终端需求下降影响。

LoRa 通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了 安全性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。根据 物联传媒的数据，2019 年中国 LoRa 终端芯片出货量达 3,000 万片，产业市场规 模为 112.5 亿元，预计至 2023 年终端芯片出货量可达 12,000 万片，市场规模将 达到 360 亿元，市场规模年复合增长率达 33.75%。另根据 Markets and Markets 最新预测，2023 年全球 LoRa 和 LoRaWAN 物联网市场规模将达到 56 亿美元， 预计 2028 年将增长至 255 亿美元，对应 CAGR 增速达 35.3%。

中国市场蓝牙芯片的出货增速有望高于全球平均水平。根据 ABI Research 数据，2021 年全球蓝牙设备出货量为 47 亿部，预计到 2026 年将达到 70 亿部， 对应复合年增长率为 9%。据智次方·挚物产业研究院测算，中国市场的蓝牙芯片 出货量将保持较快增长态势，至 2024 年有望增至 26 亿颗以上，预计 2021-2024 年间 CAGR 将超过 11%。

4.2. 公司：深度绑定美的集团，充分建立客户优势

公司的非蜂窝芯片产品主要由 WiFi 产品构成，以向白电龙头企业美的集团 销售 WiFi 芯片快速打开市场。2019 年，公司首款 WiFi 芯片量产，通过了国内白 电龙头企业美的集团的严格测试，并已向美的集团大规模销售 WiFi 产品，此外也 在家电和安防领域逐步推广。2020 年，公司推出了同时支持 WiFi 和低功耗蓝牙 （BLE）的单芯片产品（Combo 芯片）。2022 年，Combo 芯片已经大规模商用， 且已经在美的多个事业部供货。该系列芯片具备稳定的射频性能、充足的 SRAM 和宽压输入的优势，支持鸿蒙系统，并首批通过 WiFi 联盟的 WiFi 6 QuickTrack Qualified 认证和 CSA 联盟的 Matter 1.0 认证。除美的外，公司积极拓展其他客 户，目前已经成功导入海尔、虹美、方太等客户的项目中。

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