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翱捷科技研究报告：深耕蜂窝基带芯片，布局ASIC打开成长空间。翱捷科技：国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。公司芯片产品主要包括 蜂窝基带芯片、智能手机 SoC 芯片、非蜂窝物联网芯片和 ASIC 业务四 大类。公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片 业务奠定良好基础。公司营业收入增速较快，归母净利润方面，公司尚 处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。 公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未 来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。

蜂窝基带芯片：中高速物联网逐步转向 Redcap，5G 时代开启。公司蜂 窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智 能终端芯片。受 5G RedCap、5G 海量物联网及 4G LTE Cat-1bis 模组三 项关键技术的驱动，蜂窝物联网市场将在未来六年内进入高速扩张期。 公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。其产品线已 覆盖 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多个品类，全 面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影响力持续提升。2025 年， 翱捷科技于 5G RedCap 领域持续发力，产品生态进一步完善。

智能 SoC 芯片：2025 年公司智能手机 SoC 进展迅猛。全球智能手机 市场 2024 年实现反弹。SoC 芯片方面，高通与联发科差异化竞争高 端、中低端市场。公司智能手机 4G SoC 不断发展创新。截至 25H1， 第二代 4G 八核智能手机芯片已实现流片。该芯片采用 6nm 先进制 程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的数据吞吐率，搭载 20TOPS 算力的独立 NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终端 的大模型。

ASIC：市场规模增长显著，未来前景广阔。ASIC 行业涵盖芯片设计、 制造、封测环节，目前主要由海外 CSP 厂主导。ASIC 服务商的竞争力 取决于 IP 设计能力和 SoC 设计能力两大核心能力。AI ASIC 景气度高 涨，博通、Marvell 业绩持续兑现，28 年定制芯片市场规模将达 554 亿 美元。公司 ASIC 业务主要方向有智能穿戴/眼镜类；端侧 SOC 类； RISC-V 类。公司 ASIC 在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。