2025年翱捷科技研究报告：蜂窝基带平台厚积薄发，智能手机主控厉兵秣马

基于 Marvell 蜂窝基带，打造智能芯片平台

覆盖全制式蜂窝基带芯片，兼具多协议无线通信技术

深耕无线通信芯片设计研发，具备超大规模 ASIC 定制能力。公司是全球极少数掌握全制式、多协议无线通信技术的 IC 设计企业，同时能够提供超大规模高速SoC 的芯片定制，以及 IP 授权服务。在蜂窝基带芯片领域，公司已覆盖GSM/GPRS/EDGE(2G)、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA(3G)、FDD-LTE/TDD-LTE(4G)、5G等，技术能力完备，在智能物联网、消费电子等领域均有布局。

蜂窝基带芯片为主要收入来源，布局主流无线通信协议。2023 年公司芯片产品、芯片定制服务、IP 授权三大业务分别实现收入 22.46 亿元、2.26 亿元和1.23亿元，占营收 86.40%、8.70%和 4.75%。芯片业务中，蜂窝基带芯片占92.56%，下游覆盖智能可穿戴、车联网、移动宽带设备、资产管理、金融支付、共享经济、智能能源等；非蜂窝物联网芯片占比 7.44%，游终端覆盖智能家电、智能家居、智慧城市、智能表计等。当前主流通信协议中的 4G/5G、WiFi、蓝牙、Lora等，公司均有所布局。

公司具备快速迭代和拓展产品线能力。公司凭借成熟的基带和射频芯片研发技术和领先的数模混合设计能力，创新实现了蜂窝基带与射频芯片的集成，同时有效解决数字与模拟电路之间的复杂串扰，并对产品线持续更新迭代。下游客户在与IC 设计公司合作过程中，由于终端应用持续推陈出新，因此要求芯片厂商也具备持续迭代芯片的能力，以满足终端产品的升级需求。公司在上市前，已对蜂窝通信芯片经过三代产品的迭代，体现公司较强的迭代和创新能力。未来在各类新产品的拓展上，有望延续公司原有的快速迭代能力。

收购 Marvell 移动通信部门，核心人员经验丰富

多次并购快速完善技术布局，核心团队人员稳定。公司成立后经历了四次较为重要的收购，分别是 2015 年收购 Alphean、2016 年收购江苏智多芯、2017年收购Marvell 移动通信部门、2019 年收购智擎信息。其中，2017 年收购的Marvell移动通信部分是当时全球无线通信芯片设计领域的标杆，拥有覆盖2G 到4G的通信技术，其产品被黑莓、三星等手机所采用。彼时公司吸纳了133 名来自Marvell的研发人员。完成收购后，公司在原有 Marvell 的技术基础上，开发出射频基带一体化的 Cat.1 芯片。具体收购历程如下： 2015 年，公司收购 Avenue Capital，其核心资产为全资持有的Alphean。Alphean拥有 CDMA(2G)、WCDMA(3G)、LTE(4G)技术。 2016 年，公司收购江苏智多芯，其拥有 GSM(2G)、TD-CDMA(3G)技术，并进一步增强了研发团队的实力，加速了原始技术的积累。 2017 年，公司收购 Marvell 移动通信业务。替代 Alphean 及江苏智多芯的技术。2019 年，公司收购智擎信息。吸收了相关人员，并获取人工智能方面相关技术。

公司管理层技术及管理经验深厚。公司创始人戴保家2004 年创立IC 设计公司锐迪科（现已被紫光展锐合并），打破欧美日本在射频和蓝牙集成电路领域的垄断，而后于 2015 年创立翱捷科技。总经理周璇曾从事小灵通基带芯片研发，担任研发总监；在 Marvell 任职期间从事无线通信产品研发，担任研发副总裁。副总经理、核心技术人员赵锡凯任职于 Marvell 期间，从事 3G/4G 智能手机芯片开发，担任ASIC 总监。

营收连续多年增长，研发维持较高投入

2024 年前三季度实现营收 25.4 亿，近四年营收 CAGR 达到59.7%。公司自2017年以来，营收实现连续逐年增长。除 2022 年受宏观经济和库存周期等因素影响，其余年份均保持较高增速。从季节性来看，公司下半年营收普遍高于上半年。3Q24公司实现营收 8.84 亿元，环比增长 7.2%。

高研发投入导致利润暂时亏损。2024 年前三季度公司归母净利润亏损4.12亿元，一季度至三季度分别亏损 1.25 亿元、1.39 亿元、1.48 亿元，同期研发费用分别为 3.16 亿元、2.78 亿元、3.10 亿元。公司所处技术壁垒较高的通信基带芯片行业，且近年来积极投入智能手机芯片研发项目。未来伴随公司新产品的推出和放量，经营杠杆效用体现，有望实现扭亏为盈。

芯片产品为主要收入来源，半导体 IP 授权毛利率水平较高。公司芯片产品收入均保持在 80%以上，2023 年公司芯片产品收入占比达86.4%，其余芯片定制与半导体 IP 授权分别占比为 8.7%和 4.7%。分产品的毛利率来看，芯片产品、芯片定制与半导体 IP 授权的毛利率分别为 20.2%，29.4%和88.9%。半导体IP 授权是公司将芯片研发中积累的自用 IP 授权给客户使用，IP 研发过程中的支出已费用化，因此具有毛利率较高的特点。

毛利率受市场竞争影响处于低位，经营活动现金流实现单季度转正。2024年前三季度公司毛利率与净利率分别为 23.46%、-16.27%。收入占比最高的芯片产品受市场竞争因素影响，产品价格处于低位，导致公司毛利率水平较低。从第三季度来看，公司毛利率为 21.94%，主要系毛利率相对较高的定制服务和IP 授权业务确认收入较少，导致综合毛利率环比下降。经营活动现金流方面，第三季度经营活动现金流净额达到 0.28 亿元，实现单季度转正。

三项费用率维持稳定，研发人员高硕博比例。2024 年前三季度，公司销售费用率、管理费用率、财务费用率分别为 0.9%、3.9%、-1.0%。研发费用方面，前三季度达到 9.1 亿元，同比增长 6.2%，占总营收的 35.6%。整体研发费用增长低于收入增长，但占营收比例依旧维持高位。截至 2024 年二季度，公司研发人员1137人，占公司总人数的 89.6%。其中博士 25 人、硕士 814 人，硕博比例达到73.78%，大部分研发人员具备 10 年以上工作经验。

快速稳定迭代产品，抢占蜂窝物联网份额

LTE 蜂窝物联网稳步增长，5G 与 AI 趋势带来新动力

基带是无线通信终端的核心芯片，具有较高技术壁垒。基带（即Baseband）芯片，是指用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的IC。基带芯片是通信终端的核心部件，主要负责对基带信号进行数字信号处理、调制解调、编码解码等操作。蜂窝无线通信技术具有较高的技术壁垒，以多网络制式芯片设计技术为例，只有熟练掌握从 2G 到 5G 各代无线通信技术后，才能开发出一款得到市场认可的蜂窝基带芯片。

2024 年全球蜂窝基带市场规模预计超过 387 亿美元。根据Counterpoint报告，24 年全球基带市场销售额超 387 亿美元，其中智能手机基带市场规模达到294亿美元（占比约 76%），其余蜂窝物联网（狭义 IoT）约47 亿美元（占比约12%），蜂窝智能手表约占 3%，CPE 约占 3%，平板约占 2%，功能手机约占1%，XR约占1%等。

2030 年全球蜂窝物联网连接收入将超过 260 亿美元。根据Counterpoint的跟踪数据，2023 年全球蜂窝物联网连接数达到 33 亿(同比+24%)，预计到2030年连接数将超过 62 亿，CAGR 接近 10%。2023 全球蜂窝物联网收入达到137 亿美元(同比+17%)，预计到 2030 年整体收入将超过 260 亿美元。2030 年，预计汽车、表计、零售三大应用将占蜂窝物联网应用总市场的 60%以上，而5G 连接将在全球范围内超过 NB-IoT，占物联网连接总收入的近 50%。

移 远 蜂 窝 物 联 网 模 组 份 额 38.5%， 高 通 蜂 窝 物联网芯片份额40%。根据Counterpoint 的统计数据，2022 年全球蜂窝物联网模组厂商前三分别是移远通信38.5%，广和通 7.5%，日海 5.3%；全球蜂窝物联网芯片厂商前三分别是高通40.0%，紫光展锐 20.0%，翱捷科技 9.4%。第四名的上海移芯专注于NB-IoT 和4G CAT1.bis，第五名的芯翼专注于 NB-IoT。4G Cat.1 和 Cat.4 是增速最快的市场，与NB-IoT共同占据蜂窝物联网模组市场的 60%。

R8-R11 分别定义 4G LTE Cat1-Cat12。3GPP 组织制定的LTE 标准（长期演进LongTime Evolution），希望为不同用户提供不同等级的网络服务能力。因此，代表终端能力等级的 UE Cat（User Equipment Category）将4G LTE 分为了不同的Cat等级。以 Cat4 为例，下行支持 150Mbps，上行支持50Mbps。4G 最早版本是R8，从 R8 到 R11，3GPP 定义了从 Cat1 到 Cat12 的 UE 能力级别。到了R12 时，定义的能力级别前面开始附加 DL（Downlink）和 UL（Uplink），R15 的时候5G开始被定义。当前，Cat1、4、6、7 等，均为常用的蜂窝物联网等级。

5G R18 标准承上启下，R19 向 6G 卫星通信演进。3GPP 自5G 的国际标准R15以来，基本延续每两年一个版本的发布节奏。3GPP 的Rel-18 在2023 年6 月完成功能架构的标准化，在 2024 年的 3 月完成协议设计，6 月发布其Open API 及ASN.1，作为厂家开发的指导。Rel-18 作为 5G-A 的第一个版本，具有承上启下的作用。部分特性反映了现网部署的需求，部分起到 5G 向 6G 演进的指向作用。5G-A 的第二个版本（Rel-19）将持续探索网络新的服务能力。3GPP 在Rel-19对卫星通信也有新的场景定义，包括用于不连续链路存储和转发的物联网应用、独立运行的 GNSS、卫星接入的定位增强、同卫星下的UE 组间通信等。3GPP将所有涉及飞行物体所涉及的网络，包括卫星通信网络、高空平台系统、空对地网络以及无人飞行器等，统称为 NTN（Non Terrestrial Network）。

趋势一：2G/3G 退网转入 4G LTE 与 5G

2G/3G 转入 4G/5G，蜂窝物联网重组速率梯队。根据中国电信编撰的《中低速蜂窝物联网 LTE Cat.1 行业发展白皮书》，未来 5-10 年内，蜂窝物联网将由NB-IoT、LTE-Cat.1、LTE-Cat.4 和 5G Sub6GHz 组成从低速、中速、中高速和高速的梯队，满足物联网应用场景的多种通信速率需求。预计 60%的2G 用户迁移至NB-IoT，其余 2G 用户与全部 3G 用户迁移至 LTE Cat.1，约 40%的Cat.4 用户因成本迁移至LTE Cat.1，LTE Cat.6 以上的高速用户将逐步迁移至5G Sub-6GHz。

趋势二：AI 智能模组渗透率有望持续提升

20230 年嵌入式 AI 蜂窝模组占比有望达到 25%。根据Counterpoint 数据，2023年 AI 蜂窝模组出货占比约 6%，预计到 20230 年达到25%，CAGR 达到35%。物联网蜂窝模组可分为基础模组（仅包含基带）、低端 AI 模组（小于8TOPS 算力）、高端 AI 模组（大于 8TOPS 算力）。当前伴随 AI 大模型的逐步成熟，AI 智能模组的需求日益提升，相对于基础模组，AI 模组除了基带之外，一般包含了CPU、GPU、NPU、TPU 等模块，可以处理更加复杂的指令。

Cat.1bis 全球份额第一，Cat.4 汽车与MBB 打开突破

公司蜂窝基带芯片主要分为基带通信芯片和移动智能终端芯片。目前，基带通信芯片是公司主要的收入来源，面向广义物联网的相关应用场景，包括车联网、智能支付、智慧安防等等。移动智能终端方面，主要分为智能手机和非智能手机业务，非智能手机业务中包括智能穿戴、智能平板等应用。

以蜂窝物联网基带 LTE Cat.1 为例，国内主要参与的芯片企业包括紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、芯翼、智联安等。通信模组和智能终端企业是LTE Cat.1芯片厂商的重点客户，客户会根据芯片的稳定性、出货规模、供货能力、产品功能、性价比等维度决定采购。

公司蜂窝物联网下游应用领域分散，移远为主要模组客户。根据翱捷科技招股书，2021 年上半年，公司蜂窝基带芯片的第一大下游应用为智能可穿戴设备，占比约17.42%；其次分别为智能支付 15.10%，移动宽带设备11.49%，定位追踪11.06%，智能能源 11.04%等。从下游客户来看，移远通信、日海智能、中移物联、美格智能、有方科技、高新兴、U-blox AG、Telit 等国内外知名模组厂商均为公司客户。

4G LTE Cat.1bis 细分市场的份额排名第一

2024 年 Cat.1 连接量预计达到 2 亿个，同比增长约33%。Cat.1 最大下行传输速率达到 10Mbit/s，最大上行传输速率达到 5Mbit/s。相比LTE Cat.4，LTECat.1可满足对成本要求更低的场景。具体来看，如共享单车、共享充电宝等共享经济场景；车联网、车辆追踪、资产追踪等位置追踪需求；公网对讲机、可穿戴设备、电梯物联网等语音通话需求。其他还包括中低端 POS 机、抄表集中器、自动贩卖机、充电桩、风力发电、太阳能发电等。

4G Cat.1（R8）与 Cat.1bis（R13）的上下行速率均保持在5Mbps 和10Mbps，两者基本一致。由于 LTE 网络广泛可用，覆盖范围广，因此Cat.1bis 采用了单天线的设计，可以节省更多空间和成本，并且降低了模组的功耗。

4G Cat.1bis 有望成为 Cat.1 蜂窝物联网中的最优选择。当前Cat.1bis 模块相较于 Cat.1 便宜 40%，且提供无缝网络漫游。根据 Counterpoint 最新的报告，预计2030 年 4G Cat1 bis 将在整个 4G 蜂窝物联网市场占据95%份额。中国在Cat.1bis领域处于领先地位，2023 年中国在 4G Cat.1 bis 市场占据87%的份额，伴随印度和拉丁美洲等新兴市场的需求增长，中国以外的市场份额有望提升至60%左右。

Cat.1bis 全球份额第一，ASR1606 进入海外市场。ASR1603 是公司较早推出的多模 Cat.1 芯片，采用 22nm 制程，较上一代产品面积减小14%，功耗降低20%-25%。到了 ASR1606，公司将 PMIC 和 BB 集成，沿用 22nm 制程的同时，面积下降至7.4*8.2mm，去除 GSM 仅保留 LTE。在海外市场方面，2023 年ASR1606 获得北美主流运营商（T-Mobile、AT&T）认证，帮助客户项目进入北美市场；印度市场中，成功进入印度最大运营商 Reliance Jio、最大支付牌照商PayTM、最大运营商支付品牌商 JioPay 的供应链，实现单一产品交付量突破千万颗。此外，根据TSR2023年统计数据，公司在 Cat.1bis 市场份额达到全球第一。

4G LTE Cat.4 车载前装方案出货量有望突破 200 万颗

公司 Cat.4 产品主要包括 ASR1803、ASR1803SC、ASR1806，而Cat.6/7 产品主要包括 ASR1826 和 1828，当前车联网、MBB 等市场推进顺利。根据公司2024年中报，2024H1 公司车载前装方案出货量远高于 2024 年同期，单品销售规模超过百万，预计 2024 年出货量将超过 200 万片。公司已与一汽、上汽、广汽、陕汽、东风、长城、吉利等汽厂达成合作，芯片已在奇瑞、奔腾、长安、五菱等车型规模出货，预计年底前还将与 5 家车企完成量产前的测试。MBB 市场方面，公司国内份额持续提升，海外获得欧美、亚太等主流运营商认证。

公司的 ASR1803 在晶粒面积、套片成本、工艺制程、工作电压、功耗等方面，均优于竞品高通 9X07。Cat.4 市场作为一个原厂主导的市场，不会因为客户对成本和需求的差异倒逼原厂改进。2024 年受益于直播和电商的发展，Cat.4 第一大应用市场 MiFi 出货创新高，推动 Cat.4 出货量快速提升。

5G RedCap 平台 ASR1903 进入量产，NR 模组搭载ASR1901 面世

5G RedCap 公司布局靠前。在 5G RedCap 领域，公司是率先投身于5G RedCap芯片技术基础研发并实现商用量产的公司之一。作为IMT-2020（5G）推进组的重要成员单位，公司积极参与 5G 推进组的关键技术研究和规范制定，2022 年公司携手多家网络设备厂商顺利完成首轮 5G 轻量化（RedCap）关键技术验证。2024H2基于公司的 5G RedCap 平台 ASR1903，顺利完成 RedCap 实验室全面功能及外场性能验证。目前公司已在近百个地区完成 RedCap 场测，首款高性能高集成度的ASR1903已进入量产状态。

ASR1901 是翱捷面向 5G 移动宽带和工业物联网应用推出的5G 芯片平台，基于12nm制程。下游模组客户芯讯通基于 ASR1901 平台，推出A8200 高性能与性价比的模组产品，能够自动适配 5G SA（独立组网）和 NSA（非独立组网）双模网络。同时支持载波聚合、VoNR 和 VoLTE 等关键功能。在 Sub-6G SA 模式下，A8200下行速率可达 4Gbps，上行速率可达 1Gbps。支持中国区、欧洲区、南美洲区等不同地区频段的版本，能广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景。

智能手机芯片厚积薄发，智能穿戴迎面风口

智能手机进入存量发展阶段，传音小米在低价位手机占据优势

全球智能手机市场在经历了快速发展的“黄金十年”后进入存量发展阶段，用户换机周期延长。据 IDC 数据，全球智能手机出货量从2007 年的1.25 亿部快速增长至 2016 年高点的 14.69 亿部，随后连续 4 年同比下滑至2020 年的12.81亿部。据 Counterpoint 数据，手机用户的平均换机周期延长，中国智能手机用户平均换机周期从 2021 年的 22 个月延长至 2022 年的 31 个月。全球经济增速放缓及居民消费动力不足导致智能手机出货量进一步下降，2024年得以止跌回升。在 2022 年全球疫情蔓延、2023 年疫后经济增长承压背景下，2022-2023 年全球智能手机出货量进一步下降。随着2023 年下半年开始消费电子市场整体逐渐开始复苏，全球智能手机季度出货量开始止跌回升，据IDC数据，2024 年前三季度全球智能手机出货量达 9.07 亿部，同比增长7.97%。

全球功能机占比趋于稳定，年出货量保持在 2 亿部以上。据IDC 数据，全球功能机出货量由 2017 年的 5.12 亿部逐年下降至 2023 年的2.16 亿部，同时出货占比也由 2017 年的 25.90%逐年下降至 2023 年的 15.63%。2024 年前三季度，全球功能机出货量为 1.53 亿部，占比保持在 14.40%。

5G 手机占比提升至 55.2%，4G 手机占比仍有 30.1%。根据IDC 数据，2023年5G手机出货量约有 7 亿部，约占手机总体出货量的 55.2%；而4G 手机出货量达到约4.5 亿部，约占手机总体出货量的 30.1%。虽然 5G 手机占比持续提升，但4G手机仍有约三成的市场需求。低端手机方面，全球 100 美元以下手机占比稳定，2023年 100 美元以下手机销量约在 1.27 亿部，占比约 9.21%。

单价 300 美元以下低价位智能手机为出货主力，占据绝大部分出货份额的同时保持相对稳定。据 IDC 数据，2017 年到 2024 年前三季度，单价300 美元以下的低价位智能手机市场份额虽由 64.37%下降至 59.83%，但整体保持稳定，是出货份额绝对领先的价格段。单价 300-600 美元价位段的智能手机出货份额由2017年的18.47%下降至 2024 年前三季度的 15.16%，是第二大出货价格段。

低价位段智能手机中，小米、三星、传音、vivo、OPPO 为前五大出货量市场份额厂商。据 IDC 数据，2024 年前三季度在单价 300 美元以下价位的智能手机出货量中，小米、三星、传音、vivo、OPPO 市场份额占比分别为18.75%、17.56%、14.32%、10.47%、10.05%，合计份额达 71.14%。具体来看：单价 100 美元以下价位智能手机中，传音占据绝对第一的市场份额。据IDC数据，传音的单价 100 美元以下价位的智能手机出货份额由2017 年的6.93%快速增长至2024 年前三季度的 37.19%，占据第一的位置。而位居第二的小米出货份额亦由2017 年的 8.30%增长至 2024 年前三季度的 21.37%。两家合计在2024 年前三季度占据 58.56%的市场份额。

单价 100-200 美元价位段智能手机中，三星和小米占据较大份额。据IDC数据，在单价 100-200 美元价位段智能手机出货份额中，三星位居第一，2024 年前三季度份额为 20.91%；小米位居第二，份额为 18.69%。而vivo、传音、OPPO位居三至五位，其份额相对接近，均为 10%左右。 单价 200-300 美元价位段智能手机中，三星、小米、OPPO、vivo 出货份额占比领先，均超 10%。据 IDC 数据，2024 年前三季度在单价200-300 美元价位段智能手机出货份额中，三星、小米、OPPO、vivo 位居前四名，份额占比分别为19.67%、16.76%、16.69%、13.42%，合计达 66.54%。而传音在该价位段市场份额有所下降，位居第七位，市场份额为 5.28%。

智能手机 SoC 占手机 BoM 的 20%以上。根据 Counterpoint 的统计数据，在4G向5G 的过渡阶段，SoC 主控在手机 BoM 中的成本占比持续提升，超过25%。伴随5G向中端市场普及，SoC 价格逐步下探，但主控在手机BoM 成本中依旧维持最高占比，且保持在 20%以上。未来伴随新工艺的迭代，以及AI 手机的算力提升，手机SoC 的成本占比可能会再次回升。

智能手机 SoC 实现突破，全制式蜂窝基带稀缺性凸显

智能手机基带分为 SoC 和外挂两种形式。在 SoC 的形式下，主控AP 和基带会集成在一颗 Die 中，芯片面积更小、集成度更高、功耗更低。当前主流的手机主控厂商如海思、MTK 等均采用 SoC 的集成方案。翱捷科技的智能移动终端芯片，同样采用 SoC 的集成方案。另一类为外挂基带的模式，在主控AP 的基础上，独立外挂基带，目前苹果主要采用此类方案。

公司智能手机芯片技术储备充分，全制式蜂窝基带技术稀缺性凸显。公司是全球极少数具备覆盖 2G-5G 全制式蜂窝通信协议的企业，在行业内具有较强的稀缺性。同时，智能手机主控 SoC 是一颗庞大的系统性芯片，对于多媒体、应用处理等要求较高。公司在通信、CPU、GPU、NPU、ISP 等多个关键领域均有较深的积累和较强的研发实力。具体而言，公司在各类通信基带及射频产品方面已有成熟商用经验，并在 NPU 设计技术上具备领先优势，支持多种神经网络，具备高算力。此外，公司在 ISP 设计技术上获得 OPPO 和小米的认可，凸显出翱捷在高性能图像处理技术领域的市场竞争力。

ASR8601 为公司旗舰四核 4G 芯片。2023 年公司四核4G 产品ASR8601 量产流片，采用 22nm 工艺制程，ARM Cortex-A55 处理器，主频最高可达到1.5GHz，支持包括 FDD/TDD LTE/GSM/EDGE/WCDMA 多制式蜂窝通信，支持WiFi/BT/GNSS/FM等多种无线连接，支持 VoLTE 和 ViLTE，给用户提供高质量的语音通话效果和流畅的移动网络体验。同时，ASR8601 相较同档位产品性能领先约40%，集成度高，套片面积更小，且配套高性能 ISP，支持 1600 万单摄，支持人脸识别、全景拍摄以及硬件多帧降噪等功能。

ASR8601 首秀拉丁美洲 Logicmobility L65A，见证公司智能手机芯片从0到1突破。2024 上半年，公司首款智能手机芯片 ASR8601 携手LogicmobilityL65A手机，登陆海外拉丁美洲市场。该款搭载 AR8601 的L65A 手机配有6.5 英寸屏幕，主控强劲的 GPU 处理能力，为用户提供更好的视频观看体验。L65A 支持后摄1300万像素、前摄 500 万像素，照片和视频清晰柔和。ASR8601 的低功耗特点配合安卓 13 操作系统和 4000mAh 电池容量，令用户体验更持久的用机时长。此外，公司自研 Camera 硬件 3D 降噪算法，可以让用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录像和拍照效果，而美颜算法在 GPU 加持下呈现更快更好的图像效果。

伴随首家手机厂商的量产出货，公司智能终端主控销售规模有望持续扩大。ASR8601 作为 22nm 制程的四核 4G 主控，能够实现智能手机所必需的功能，且在跑分上也有一定表现。除智能手机之外，ASR8601 也在同步覆盖出货各类其他应用场景，包括智能手表、 智能平板、儿童学习机等，正处于客户导入阶段，2024年下半年销售规模有望持续扩大。

八核 4G 主控蓄势待发，看齐同类型竞争对手。在 ASR8601 实现首家客户的成功量产导入后，公司下一代八核 4G 芯片 ASR8661 也在紧锣密鼓地布局过程中。根据Geekbench 测试数据来看，ASR8661 最新的单核 CPU 跑分数据为607，多核CPU可达到 1419。而紫光展锐 T618 主频达到 2002MHz，高于ASR8661 的1500MHz背景下，单核 CPU 跑分数据最高 468，低于翱捷；多核 CPU 跑分数据1456 与翱捷相似。

可穿戴设备产品升级，新应用 AI 眼镜悄然兴起

可穿戴设备方面，近年来智能手表凭借外观设计时尚化、功能不断丰富升级、技术持续创新及性能提升等优势，出货量持续增长。据IDC 数据，2015-2023年全球智能手表出货量逐年上升，由 0.34 亿部快速增长至1.62 亿部，对应CAGR达21.73%；2024 年前三季度出货量为 1.12 亿部同比略有下降，降幅为3.91%。

受智能手表持续增长的竞争影响，可穿戴设备中智能手环出货量在2019年达峰后呈现持续下降态势。据 IDC 数据，全球智能手环出货量在2019 年达到出货巅峰，当年出货约 7 千万部；而随后由于经济形式与消费观念、可穿戴设备替代与竞争、功能体验与性价比等原因，智能手环出货量持续呈现下降态势，降至2023年约0.33 亿部水平。2024 年以来，全球智能手环出货持续回暖，逐季同比恢复正增长，前三季度出货量为 0.27 亿部，同比增长 12.06%。

分品牌来看，3Q24 小米、华为、三星、谷歌分别以50.8%、21.3%、11.2%、6.8%的市场份额（按出货量）位居全球智能手环市场前四位。

2021 年 9 月，Meta 与雷朋联名推出了初代智能眼镜Ray-Ban Stories，2023年9月，继续推出第二代产品 Ray-Ban Meta，根据 IDC 数据，发布后两个季度共卖出46 万台，截至 24 年 5 月该产品的出货量已超过 100 万台。此外，Rokid、Xreal、雷鸟等品牌也推出了各式各样的 AI/AR 眼镜，获得了不错的市场关注度。巨头蓄势待发，25 年有望迎来 AI 眼镜与 AR 眼镜市场群雄逐鹿。据集微网消息，三星电子 2025 年计划推出新的 XR 设备，预计该设备将在明年1 月在美国举行的Galaxy S25 发布活动上以样品形式亮相，以增强现实（AR）眼镜的形式出现，并于三季度推出。作为三星 “Infinite”项目的一部分，产品预计在明年下半年量产约 5 万台，标志着三星战略性地进入 XR 市场。此外，苹果、谷歌、三星、亚马逊、小米、华为、魅族等厂商均布局 AI 眼镜领域。

智能穿戴提供完整解决方案，RedCap 推动可穿戴迈向5G

平台级解决方案赋能智能穿戴，ASR360x 提供 Turnkey Solution。公司360x系列芯片为智能穿戴市场量身打造，该平台具备优异的软硬件协同能力，能够为客户提供完整的解决方案。当前，公司的芯片平台已经覆盖包括儿童手表、青少年手表、成人手表以及康养手表全分类机型，累积出货超过150 款终端，终端品牌覆盖 50 家以上。 软件层面，ASR360x 具备完整的软件 Framework 及BSP，支付宝、QQ、抖音、等手机端 APP 均可适配至穿戴设备。 硬件层面，ASR360x 综合性能优异，针对高集成度、低成本、长待机、高性能不同需求，具备相对应的芯片产品，并能实现 Cat.1+WCN 多样化组合。通讯层面，ASR360x 支持 FDD/TDD Cat.1, WCDMA, GSM 多模制式，优化升级的PMU模块可实现低功耗下的 VoLTE 通话。

智能穿戴产品线丰富，满足各类人群不同需求。公司ASR3602/3/5/7 等各系列产品，具备不同特点，产品线布局走向完善。儿童手表市场中，公司与飞利浦为代表的多个品牌商建立深度合作，进一步扩大份额。成人手表方面，公司与各地主流品牌商深化合作，在欧洲、拉丁美洲和东南亚市场表现活跃，已与海外多地主流运营商建立了稳固的合作关系。当前公司智能可穿戴芯片的方案已被广泛应用于，如小寻、小米、小度、读书郎、出门问问、BoAt、Noise、Spacetalk、Philips、myphone、Maxcom、Viettel 等海内外品牌和运营商。

能穿戴产品尺寸具备集成化优势，性能与竞争对手无明显差异。公司通过先进的数模混合技术，解决数字电路对模拟电路的串扰，有效降低芯片面积、成本和功耗。公司 ASR3603 和 3601 产品单芯片集成射频和基带，并在封装尺寸上均小于竞争对手。

5G RedCap(Reduced Capability)是 3GPP 在 R17 阶段推出的新技术标准协议，被称为精简版 5G，上下行速率峰值可达 100Mbps。而eRedCap(Enhanced RedCap)是RedCap 的在 R18 下的演进版本，上下行峰值速率限制在10Mbps。RedCap是成本与性能的平衡，可用于可穿戴设备、XR 眼镜、医疗器械、视频监控、工业传感器和智能电网等应用场景。 2023 年 5G RedCap（含 eRedCap）有望占蜂窝物联网市场的26%。根据Counterpoint预测，2030 年 5G RedCap 模组将占蜂窝物联网模组总出货量的18%，而eRedCap计划于 2024 年推出，2026 年实现商用，到 2030 年有望占蜂窝物联网总出货量的8%。

新一代 Apple Watch 有望采用 Redcap，智能穿戴迈向5G 新时代。根据彭博社报道，苹果计划在 2025 年即将发布的新一代 Apple Watch Ultra 中，推出多项重要升级，其中包括采用联发科的 5G RedCap 芯片，独立支持卫星通信，以及血压和血糖检测功能等。苹果作为消费电子领域的先行者，若在新一代智能手表中从4G切换至 5G RedCap，可能引起其他企业的纷纷效仿。智能穿戴类产品，有望在2025年从 4G 迈入 5G 新时代。

首款 RedCap 智能穿戴芯片 ASR3901 通过中国移动认证。公司的ASR3901是一款面向智能穿戴设备的高性价比 5G RedCap SoC，支持NR/LTE 网络，覆盖450MHz至 6GHz 的宽频频段，并支持 5G SA（独立组网），能够满足例如AR/VR 等设备对高精度同步需求的场景。在为期两周的中国移动芯片认证测试中，公司产品测试表现优异，全面验证了 ASR3901 在 5G RedCap 制式下的通信稳定性、带宽适配能力，以及对 5G RedCap 通信协议的支持能力、无线资源管理优化能力等核心性能。

非蜂窝芯片市场蓬勃发展，全面产品线布局从中获益

无线局域网 23-30 年复合增速将达到 14%。根据市场研究机构IoT Analytics的预测数据，2024 年全球物联网连接数预计达到 188 亿台，同比增长13%；到2030年预计达到 411 亿台，CAGR 约 14%。其中，无线局域网WLAN 在23-30 年复合增速将达到 14%，与物联网整体行业增速相匹配。

非蜂窝产品覆盖广泛，1H24 销量同比增长超 70%。公司非蜂窝物联网芯片产品布局全面，含盖了包括 Wi-Fi 芯片、蓝牙芯片、Lora 芯片、GNSS 芯片等。2023年公司非蜂窝物联网芯片实现营收 1.67 亿（同比+10.6%），2024 上半年公司非蜂窝物联网芯片销量实现同比增长超 70%。目前，公司的WiFi+BLE Combo 产品在美的、海尔、长虹、方太等头部白电企业出货量稳步提升；BT 芯片在AppleFindMy应用领域需求迅速增长；多款 LoRa 芯片在能源表计、智能安防和智慧农业等市场稳定出货。

与乐鑫科技产品相比，公司 WiFi 输出功率更高、唤醒电流更小。公司的ASR5501系列与 ASR5501S 系列凭借创新的设计理念，在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、安全性能以及静电保护等多个方面均体现了较强的性能。尤其芯片内部集成了电源管理电路，简化了系统集成的复杂性。

与群登科技产品相比，公司 LoRa 封装更小、灵敏度更高。公司的ASR6501面向物联网、智能城市和工业自动化等应用领域，与群登科技的S76S 高度重叠，而ASR6501 具备更宽的工作电压范围、更广的支持频段、更高的输出功率、更高的输入灵敏度、更紧凑的设计。

牧本定律推动定制化需求，翱捷ASIC能力国内领先

ASIC 专用集成电路在面积、功耗、集成度和价格等方面具备优势。ASIC（即专用集成电路，Application Specific Integrated Circuit）是应特定用户的要求，或特定电子系统的需要，专门设计、制造的集成电路。相对于通用集成电路，ASIC用户也在某种程度上参与该产品的研发。 ASIC 可以把分别承担一些功能的数个甚至上百个通用集成电路功能模块，集成在一块芯片上，实现整体系统的需要。ASIC 集成化的设计使得整个设备的电路更加精简，元件数量减少，布线缩短，从而使得芯片面积缩减，能耗效率提升，并且系统的整体可靠性得到提升。但 ASIC 较高的定制化程度，导致其伴随一些挑战，如研发周期较长、算法依赖度高、生产批量较小，以及在工艺制造和测试方面难度较高等。

NPU、TPU、DPU 等均为较常见的 ASIC 芯片。 NPU（即神经处理单元，Neural Processing Unit）是一种专门为加速神经网络计算而设计的专用集成电路，用于高效处理人工智能和机器学习任务中神经网络所需的数学运算，如矩阵乘法、卷积等，以满足深度学习对计算能力的高要求，提升处理速度和能效比。 TPU（即张量处理单元，Tensor Processing Unit），目前大部分机器学习系统都采用张量作为基本数据结构，TPU 针对深度学习中的矩阵乘法、卷积等核心运算进行了专门优化，可高效处理大量数据，且可以用低精度算术格式计算，在保证精度的同时降低计算成本和能耗。2015 年 Google 为了更好地换成深度学习，提升 AI 算力，推出了一款专门用于神经网络训练的 TPU v1。DPU（即数据处理单元，Data Processing Unit），是一类系统级芯片，主要由多核 CPU、高性能网络接口和灵活可编程的加速引擎三大部分构成，主要接管原本由 CPU 承担的网络和存储相关功能，如网络安全防护、防火墙任务、数据加密、基础设施管理等。 ASIC 相较于 FPGA 更适用于设计规模大、复杂度高、产量大的应用。FPGA（即现场可编程门阵列，Field Programmable Gate Array）是一类可重构的芯片，可以根据用户的需要，进行无数次重复编程，以实现特定的数字逻辑功能。FPGA一般由可编程逻辑块（Configurable Logic Blocks，CLB）、输入/输出模块（I/OBlocks，IOB）、可编程互连资源（Programmable Interconnect Resources，PIR）等三种可编程电路，以及静态存储器 SRAM 共同组成。

ASIC 是全定制芯片，而 FPGA 是半定制芯片，两者各自定位不同，不存在竞争和替代的关系。根据下图显示，40 万片的产量是 ASIC 和FPGA 成本高低的分界线，当产量大于 40 万片时，ASIC 的性价比相对 FPGA 更高。

牧本摆动每十年波动一次，有望从标准化摆向定制化。1987 年，原日立公司总工程师牧本次生(Tsugio Makimoto) 提出牧本摆动，揭露半导体产品发展历程总是在“标准化”与“定制化”之间交替摆动，大概每十年波动一次。牧本摆动背后是性能、功耗和开发效率之间的平衡，当算法发展达到平台期，无法通过进一步创新来推动发展时，就需要依赖于扩大规模来维持进步，这时转向ASIC 的开发就变得至关重要。然而十年后，当规模扩张遭遇限制，又会重新聚焦于算法的创新，同时伴随半导体制造技术的进步，一些可编程解决方案在性价比上将会重新获得竞争优势。当前为了满足 CSP 客户更高性能和更好功能的需求，定制化芯片ASIC的需求持续提升，牧本钟摆从标准化逐渐摆向定制化。

数据中心 ASIC 市场规模有望在 2028 年达到 429 亿美元。根据Marvell 预测，数据中心定制加速芯片 2023 至 2028 年市场规模 CAGR 有望达到45.5%。2023年数据中心 ASIC 市场规模约 66 亿美元，占整体数据中心加速计算芯片680 亿美元市场的 16%。预计到 2028 年数据中心 ASIC 市场将达到429 亿美元，占整体数据中心加速芯片 2020 亿美元的 25%。相对 GPU，AI ASIC 整体复合增速更快，达到45.4%。

博通与谷歌深度合作 TPU 项目，第六代 Trillium TPU 性能大幅提升。谷歌自2013年开始自研芯片，2016 年推出 TPU v1，采用专为神经网络计算定制的芯片架构，在效率和能效表现上优于 GPU，并且与谷歌的 TensorFlow XLA 生态紧密结合。而博通深度参与 TPU 项目中，提供各类关键的芯片间互联IP 等项目服务。博通为谷歌定制数代 TPU 过程中，其设计与优化积累下来的经验，也已经成为博通的核心竞争优势之一。目前谷歌已向 Google Cloud 用户开放第六代TPU Trillium，相较上一代 Trillium TPU 在训练性能上提升 4 倍以上，推理吞吐量提升高达3倍，峰值计算性能提升 4.7 倍。

Marvell 数据中心业务快速增长，新客户有望 26 年开启爬坡。2025 财年第三季度 Marvell 实现数据中心业务营收 11.01 亿美元，同比增长98%，环比增长25%。A 客户新产品 AI 推理加速卡有望在 25 年开启坡，同时新客户C 的AI 加速卡也将在 2026 年上量。亚马逊的 Trainium2 已开启量产，2024 年12 月亚马逊推出全新Trainium3，是其首款采用 3nm 制程的芯片，较 Trainium2 计算能力增加2倍，能源效率提升 40%，预计 2025 年底问世。

国内外大型云服务厂商近两年资本开支快速增长，算力“军备竞赛”愈演愈烈。国外四大 CSP 厂商今年前三季度资本开支均已超过200 亿美元，亚马逊更是超过500 亿美元。中国头部云服务商如腾讯、阿里巴巴等今年前三季度资本开支增长均超过 100%。 国外四大 CSP 厂商亚马逊、微软、谷歌、Meta 在 2024 年第三季度资本开支分别达到 226.2 亿、149.23 亿、130.61 亿、82.58 亿美元，同比分别增长81.3%、50.5%、62.1%、26.2%；2024 年前三季度累计资本开支分别达551.65 亿、397.48 亿、382.59亿、228.31 亿美元，同比分别增长 44.6%、56.1%、80.2%、16.5%。

国内头部云服务商如腾讯、阿里巴巴在 2024 年第三季度资本开支分别达到170.94亿、169.77 亿元，同比分别增长 113.54%、312.86%；2024 年前三季度累计资本开支分别达到 401.82 亿、390.90 亿元，同比分别增长145.5%、209.5%。

翱捷科技是国内最具实力 ASIC 服务商之一

2024 年上半年，公司定制服务与 IP 授权收入翻倍增长。定制服务方面，公司实现营收 2.34 亿元，同比增长 97.7%。IP 授权业务方面，公司对多个客户的高端多媒体 IP 和高性能模拟 IP 完成授权，实现收入 5377.3 万元，同比增长125.9%，整体较 2023 年增长明显。

随着通用芯片无法满足系统厂商对软硬件联合优化的需求，CSP 厂商采用自定义芯片的方式来优化系统性能已成为市场主流选择。公司能够按照客户需求提供芯片架构定义、芯片设计、封装测试、芯片量产、配套软件开发等各环节的部分或全部服务。可满足客户高端系列产品对开发更高性能产品的需求，以及对供应链安全方面的本地化需求。 公司基于技术团队丰富的芯片设计经验以及雄厚的技术积累，为不同领域的多家头部企业提供芯片设计服务。该服务公司面对的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司具备强大的平台级芯片设计能力，可以提供一站式解决方案，满足客户对特定芯片的定制化需求。根据公司招股书，公司曾为全球领先的人工智能平台公司S、登临科技、美国Moffett 等数家知名人工智能技术企业提供先进工艺下的人工智能云端推理超大规模芯片定制服务。此外，公司还为国家大型电网企业提供全国产供应链芯片定制服务，为全球知名存储厂商提供企业级 SSD 主控芯片定制服务等。

公司自研并积累了 2G 至 5G 的多模通信协议栈 IP、ISP、display、LPDDR2/3/4x、USB2/3Phy、PCIe PHY 等大部分模拟及数字 IP。目前，公司对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关IP 等。公司曾与国内知名手机厂商 OPPO、小米就 ISP 授权达成合作。此类与知名手机厂商建立的互信基础，将为公司未来智能手机基带芯片领域的合作创造良好条件。

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