2024年翱捷科技分析报告：AIoT和手机基带业务驱动中国基带芯片领先企业加速成长

1、 翱捷科技：专注无线通信芯片的平台型 芯片企业

1.1、 国内领先的通信基带芯片供应商

翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，是一家提供无线通信、超大规模芯片 的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创 新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力， 且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。

公司具有强大的收购能力和丰富的整合经验。公司成立以来，已经成功收购了多 个海内外团队，出色完成了团队融合和技术融合，推出了一系列有竞争力的产品， 得到客户和市场的认可。公司 2015 年收购 Alphean、2016 年收购江苏智多芯、 2017 年收购 Marvell 移动通信部门、2019 年收购智擎信息，并吸收相关人员。 公司通过收购、技术整合及提升，快速构建起完整的 2G-4G 蜂窝通信技术体系， 并凭借自身强大的整合能力兼收并蓄，持续创新，实现了在蜂窝通信领域的跨越 式发展，迅速成为国内具备全制式蜂窝基带芯片设计能力的企业。 历次收购拓宽公司技术壁垒。2018 年公司完成收购 Marvell 后，吸收了其研发 团队，成功获取了 Marvell 在移动通信业务上过去十余年巨额研发投入成果，研 发能力得到极大增强。公司 2018 年除了在蜂窝基带技术、非蜂窝技术展开进一 步研发外，还围绕智能手机芯片的研发立项了 12nm 6 模 LTE 智能手机基带芯 片开发及高性能 Camera 图像处理系统的开发两个项目。2019 年，将研发重心 转移至 5G 技术，待 5G 技术成熟后再推出 5G 智能手机芯片，立项了商用 5G 增 强移动宽带终端芯片平台、5G 智能终端中频段基带芯片和射频芯片开发两个大 型项目，2022 年公司新建研发项目 6 项，完成 13 次芯片量产流片。2022 年末 公司在研项目 15 项，涵盖 5G 工业物联网、5G 智能终端中频段基带芯片及射频 芯片、4G 智能手机芯片平台、高集成度中速 LTE、商业 WiFi 6 等项目。

公司各类芯片产品下游应用场景广阔。公司各类芯片可应用于以手机、智能可穿 戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能 物联网市场。

公司产品线已经实现了蜂窝及非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下 不同速率、不同传输距离等应用场景需求。同时，公司产品还能结合特定的应用 场景需求，在功耗、传输速率、安全性、可靠性等方面进行深度拓展，从而建立 广覆盖、深拓展的多层次产品线组合，充分满足各类终端客户的不同需求。 公 司 的 蜂 窝 基 带 芯 片 产 品 已 经 覆 盖 GSM/GPRS/EDGE （ 2G ） 、 CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）等。 在非蜂窝移动通信领域，公司不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性 能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的 全球定位导航芯片，可全面覆盖智能物联网市场各类传输距离的应用场景，公司 高性能、高集成度WiFi芯片已被国内白电龙头企业美的集团采用，也在家电和安 防领域推广成功。 在超大规模高速SoC芯片设计及半导体IP授权服务领域，基于对公司技术团队丰 富芯片设计经验以及雄厚技术积累的认可，登临科技、美国Moffett、OPPO、 小米等多家不同应用领域头部企业选定公司为其提供芯片设计服务或IP授权。

1.2、 股权结构：阿里为大股东，实控人为戴保家先生

阿里为大股东，戴保家先生为实际控制人。截至 2023 年 9 月 30 日，戴保家直 接持有公司 8.43%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯(持有公 司 9.09%股份，下同)、GreatASR1 Limited(2.81%)、GreatASR2 Limited(1.60%) 合计控制公司 21.93%的表决权，系公司实际控制人。公司其他大股东分别为阿 里网络（15.43%）、新星纽士达（5.30%）、前海万容（4.99%）。 戴保家先生曾担任美国 UMAX 技术公司总经理，并于 2001 年作为联合创始人， 创立硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司，于 2004 年创立锐迪科并担任董事长 和总经理，锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司 对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成 电路供应商，并于 2010 年在纳斯达克上市。2015 年，戴保家先生创立了翱捷 科技。

股权激励提升公司凝聚力。2023 年 10 月 28 日，公司发布《翱捷科技股份有限 公司 2023 年限制性股票激励计划（草案）》，将公司 2024/2025/2026 年营业 收入的考核目标定为：以 2022 年营收（21.40 亿元）为基数，分别实现 35%/60% /90%的增长，对应营收目标为 28.89/34.24/40.66 亿元。该股权激励方案有助 于进一步完善公司法人治理结构，建立、健全公司长效激励约束机制，吸引和留 住公司优秀人才，充分调动其积极性和创造性，有效提升团队凝聚力和企业核心 竞争力，有效地将股东、公司和员工三方利益结合在一起，使各方共同关注公司 的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现。

1.3、 财务分析：年度营收稳定增长，亏损持续收窄

公司营收稳定增长，蜂窝基带芯片产品贡献主要营收。公司 2018-2022 年实现 营业收入 1.15、3.98、10.81、21.37、21.40 亿元，同比增长 36.99%、244.87%、 171.64%、97.69%、0.15%。2022 年，由于受到地缘政治、全球宏观经济等方 面的负面影响，叠加半导体产业链整体“去库存”因素，公司芯片下游终端市场需求受到一定冲击，故 2022 年公司营收增速放缓。公司 2023Q1-Q3 实现营业 收入 18.44 亿元，同比增长 16.49%。公司营收增长的主要原因为公司芯片产品 销量大幅增长。从公司营收构成来看，其业务板块分为芯片产品、芯片定制业务 和半导体 IP 授权，2022 年营收分别为 17.95 亿、2.32 亿和 1.11 亿，营收占比 分别为 83.85%、10.85%和 5.19%。芯片产品业务中，蜂窝基带芯片 2022 年营 收为 16.44 亿，占主营业务的 76.79%。

公司 2018-2022 年实现归母净利润-5.37、-5.84、-23.27、-5.89、-2.52 亿元， 亏损自 2020 年以来持续缩窄。近年来公司未能实现盈利，系高额研发投入加大 利润端压力所致，但公司毛利总额增大，亏损收窄。2022 年归母净利润亏损同 比收窄 3.38 亿元。公司 23 年 Q1-Q3 实现归母净利润-4.26 亿元，较 22 年 Q1-Q3 增亏 2.40 亿元。2023 年 Q1-Q3 公司归母净利润大幅降低的主要原因系行业竞 争加剧，本年度产品毛利率下降，导致公司营业成本增加。

公司费用情况：2023 年 Q1-Q3 公司销售费用和管理费用有所上升。2023 年 Q1-Q3 公司销售费用为 0.25 亿元，同比上升 16.62%；销售费用率为 1.37%， 同比上期持平；公司销售费用增加主要系 2023 年上半年质保金计提增加所致。 2023 年 Q1-Q3 公司管理费用为 1.03 亿元，同比上升 15.56%；管理费用率为 5.59%，同比下降 0.04pct；公司管理费用上升的主要原因系管理人员费用增加 所致。

公司研发投入力度大。2021 年以来公司研发费用稳定在 10 亿元左右。2022 年 公司研发费用为 10.06 亿元，同比下降 2.21%，研发费用率为 46.99%，同比下 降 1.13pct。2022 年研发费用下降主要原因系本期研发材料费用和股份支付金 额减少。2023 Q1-Q3 研发费用为 8.51 亿元，同比上升 14.73%，研发费用率达 46.17%，同比-0.71pct。2023 Q1-Q3 研发费用上升主要原因系流片费用及研发 人员薪酬同比增加。 2023 年 Q1-Q3 公司财务费用为-0.43 亿元。2023 年 Q1-Q3 公司财务费用变动 主要系汇兑损益较同期增加、利息支出较同期减少所致。

1.4、 资深研发员工占比高，产品迭代能力优秀

核心技术团队成员均拥有多家公司研发经验。各研发团队主要成员具有多年无线 通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信号处理、通信协议栈，以及数字、 模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积累和量产经验。公司核心技术人员 包括邓俊雄、赵锡凯、廖泽鑫先生等。公司董事、副总经理邓俊雄先生，毕业于 美国加州大学，博士学历，先后于高通、晨星半导体、Marvell 等公司承担芯片 开发等工作；公司董事、副总经理赵锡凯先生毕业于清华大学，博士学历，先后 于新思科技、UT 斯达康、Marvell 等公司承担芯片等工作；公司研发总监廖泽 鑫先生，毕业于复旦大学，硕士学历，先后于艾为电子技术有限公司、北京中科 汉天下电子技术有限公司等承担研发工作。

研发人员为员工主要构成，十年以上工作经验员工占比过半。截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员 1039 人，占公司总人数 89.18%，研发人员中具备博士学 历的 30 人、硕士学历的 711 人，硕博占比超过 71%，且绝大多数具备 10 年 以上工作经验，强大的人才队伍为公司持续进行科技创新奠定了坚实的基础。各 研发团队主要成员均具有多年无线通信行业知名企业从业经验，在系统架构、信 号处理、通信协议栈，以及数字、模拟和射频电路设计等方面拥有深厚的技术积 累和量产经验。

公司产品和专利布局日趋丰富。截至 2023 年 6 月 30 日，公司共申请发明专利 15 件，申请布图 19 件，获得授权发明专利 13 件，布图登记 16 件，公司累计 拥有有效授权发明专利 129 件、软件著作权 14 件、布图 89 件。 2023 年上半年公司在芯片流片的项目较多，涵盖了 5G 射频芯片及物联网基带 芯片、4G 智能手机基带芯片、新一代 Cat.1、新一代 Cat.4 蜂窝物联网芯片、高 速 WiFi6 芯片以及多款非蜂窝物联网芯片等近 20 颗芯片。

通过技术积累打造稀缺型全制式蜂窝基带芯片平台型芯片企业。蜂窝移动通信技 术是芯片设计领域最先进、最难掌握的技术之一。跟 4G 相比，5G 技术融合了 先进的信道编解码、调制解调和 Massive MIMO 等技术，能够提供远高于 4G 的 传输速率，并在高可靠性、低延时等方面取得了巨大的突破，满足了工业物联网、 车联网应用等各新兴应用场景的严苛要求。目前全球 Fabless 型芯片设计厂商 中，仅有美国高通、台湾联发科、紫光展锐、翱捷科技等企业具备 5G 蜂窝通信 芯片的研发能力。公司创新性开发了射频、基带一体化的单芯片产品，具备比同 类企业更强大的射频基带整合能力。

随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，公司陆续成为移远通信、日 海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商， 并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名 品牌企业的供应链体系。公司产品已经打入国际巨头长期主导的市场。

公司多元化技术、多元化业务的深度布局已取得多项成果。除多模多制式蜂 窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、 蓝 牙 技 术 的 多 种 高 性 能 物 联 网 芯 片 ， 也 有 基 于 北 斗 导 航 （ BDS ） /GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。这些产品都已经被很多各领域的龙头企业采用。在 AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时 布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能 力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的 自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并跟行 业龙头企业展开推广合作。

1.5、 募集资金：产品结构进一步丰富升级，提升公司综 合竞争力

公司上市发行募集资金 68.83 亿元，募集资金扣除发行费用后，将用于新型通信 芯片设计、高精度导航定位整体解决方案及平台项目等。其中具体为:

1） 新型通信芯片设计

新型通信芯片设计项目包含三个子项目：（1）商用 5G 增强移动宽带终端芯片 平台研发；（2）5G 工业物联网芯片项目；（3）商业 WiFi6 芯片项目。 通过项目的实施，将有利于公司完成从 4G 产品线向 5G 产品线的拓展，丰富公 司产品的产品序列，更好地适配创新应用场景；有利于公司完成在 5G 通信芯片 产品线上的战略布局，使得公司产品能够更好地满足不同客户在不同场景下复杂 多样的差异化需求，进一步扩大整体营收规模，提升盈利能力；将进一步丰富， 满足客户在设计 5G 产品时，搭配高速 WiFi 通信芯片的需求，从而打破高通、 博通、NXP 等欧美公司对于高速率 WiFi 芯片市场的垄断。

2） 多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目

项目旨在研发一款多种无线协议（包含 GNSS、LoRa、BLE、WiFi）融合，在多 种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。该解决方案基于 LoRa 优异的 窄带物联网远距传输方式和 BLE/WiFi 近距传输方式，结合 GNSS 多模多频定位 系统，可以为用户提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品。同时， 芯片方案不仅能实现定位功能，还可为用户提供多种无线通信协议支持，为各种 物联网应用提供预留接口。 项目实施后，将进一步拓展公司定位导航产品所适用的应用场景，增加公司拥有 自主知识产权产品的数量，有能力提供多种无线协议（包含 GNSS、LoRa、BLE、 WiFi）融合，在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案，可以为用户 提供拥有全方位多场域下精确到厘米级定位功能的产品，有效解决了用户的碎片 化、差异化、个性化需求，将进一步提升公司在高精度导航定位芯片领域的综合 竞争能力。

3） 研发中心建设项目

随着信息技术的迅速发展，以及新兴应用领域的不断涌现，对通信芯片、人工智 能芯片等提出了高性能、高可靠性、高抗干扰能力等更高的性能和技术要求，研 发中心建设项目将提高公司现有芯片设计技术，项目的建成，将有助于公司在芯 片的高性能、高可靠性、高抗干扰能力进行深化研究和开发，完成对现有技术的 升级和突破，为公司长远发展奠定坚实的基础。

4） 补充流动资金项目

公司本次公开发行拟使用募集资金 6 亿元用于补充流动资金。未来，随着品牌知 名度进一步提升、产品种类不断丰富、生产销售规模持续扩大，公司对营运资金 的需求将进一步提升，资金压力加大，补充一定规模的流动资金对保障公司持续 健康发展具有很强的必要性。

5） 新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目

2023 年 10 月 28 日，公司发布公告，拟变更募投项目并将部分募集资金投入新 项目。公司将原“智能 IPC 芯片设计项目”变更为“新一代智能可穿戴设备软硬 件平台开发项目”，新项目拟投资总额为人民币 2.68 亿元，其中拟使用募集资 金投资金额约 1.69 亿元，其余不足部分由公司自有资金补足。

“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”具有广阔的市场前景。依托公司 在可穿戴领域的技术积累及客户资源优势，有利于此项目的顺利研发及后续推 广，同时以“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”为抓手，着力丰富现 有主营业务产品线，完善并丰富公司产品布局，积极推动公司业务的可持续健康 发展，提升公司在智能可穿戴市场的综合竞争力。

在智能 IPC 项目研发的过程中，公司已经形成了一些阶段性研发成果及 IP，包 括 Camera 子系统（视频采集，ISP 处理和后处理）、Video 子系统（VGS 和 VideoEncoder）、Vision 子系统（visionDSP 和 AI 加速模块 NNA）、显示输 出（2D 模块和 MIPI）等。这些成果会应用到公司主力研发方向（4G/5G 智能手 机芯片和蜂窝物联网芯片产品）中。

2、 物联网蜂窝基带芯片：产品迭代优势突 出，5G 产品打开成长空间

2.1、 全球基带芯片市场平稳增长，中国逐步成为基带芯 片主要市场

基带芯片是通信芯片一种，是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。手 机 SoC 芯片 一 般分 为 两 块，BP(Baseband Processor)和 AP(Application Processor)，前者指的是基带芯片，而后者指则包括 CPU、GPU 在内的应用处 理器。基带中最主要的功能也是调制与解调。基带芯片主要含两个部分，一个部 分是射频部分，就是信息发送和接收部分，一个部分是基带部分，就是信息的处 理。基带芯片将手机的信息处理后通过射频部分发射到基站，再把基站的信号通 过射频部分接收后处理完再传递给手机。 物联网市场规模巨大。据 IoT Analysis 数据，2019 年-2022 年，全球物联网市 场规模从 1200 亿美元增长至 2010 亿美元，CAGR 达 18.76%。据 IoT Analysis 预测，从 2022 年到 2027 年，全球物联网市场规模将以 19.4%的年复合增长率 增长，并在 2027 年达到 4830 亿美元。其中亚太地区将在 2022 年至 2027 年期 间以 22%的年复合增长率增长，为全球增速最快的地区。

蜂窝基带芯片主要客户可分为模组厂商和手机厂商。模组厂商的模组产品主要运 用在物联网领域，向物联网多种多样的终端提供统一的通信模块，以匹配物联网 终端各式各样的应用处理器，系物联网领域的主流模式；手机厂商采购基带芯片 用于智能手机或功能手机，由于手机市场规模大，且所需的功能基本一致，并不 需要组合各类不同的应用处理器，通常是将应用处理器集成到基带芯片，因此手 机厂商通常直接采购基带厂商提供的基带芯片，并不采购模组厂商的通信模块。 模组市场的空间巨大，为基带芯片企业提供广阔的市场空间。模组对应的物联网 应用场景多种多样，导致模组厂商采购的基带芯片种类较多，模组厂商的收入、 利润、资产等体量都远远小于手机厂商，单家模组厂商的规模难以支撑独立研发 各类基带芯片的成本，模组厂商未来采用自研蜂窝基带芯片的可能性较低，因此 模组市场也为基带芯片企业提供了很大的物联网市场空间。

蜂窝模组市场持续增长，预计未来 4G/5G 为出货主流。根据 ABI Research 公 司 2023Q1 的预测数据，2022 年蜂窝物联网模组全球出货量为 4.43 亿片，预计 到 2027 年，蜂窝模组全球出货量将达到 8.65 亿片。另根据爱立信 2022 年 11 月发布的《Ericsson Mobility Report》，2022 年蜂窝物联网全球连接量超 27.8 亿，至 2028 年，蜂窝物联网全球连接量将超 55 亿。其中，在全球范围内，2G、 3G 正在加速减频退网，预计到 2027 年底，60%的蜂窝物联网连接将是 4G 和 5G。

中国模组厂商已成为全球主要的模组供应商。2022 年全球前三大物联网模组厂 商均为中国企业，合计占有全球超过 50%的市场份额。中国成为全球最大的智 能手机及蜂窝通信模组市场，中国本土客户的重要性不断上升。公司作为中国本 土企业，具有本土服务的地域优势及高性价比的产品优势，有利于行业重要客户 的开拓。此外，随着全球物联网蜂窝通信模块出货量的持续增长，公司有望在海 外实现对国外芯片制造厂商的替代，助力公司业绩持续增长。

竞 争 格 局 ： 高 通 占 据 主 导 地 位 ， 翱 捷 科 技 等 厂 商 陆 续 实 现 国 产 替 代 。 据 Counterpoint 数据，2022 年全球蜂窝物联网基带芯片供应商以高通（~40%）、 紫光展锐（~20%）、翱捷科技（~9%）等为主，CR3 接近 70%。其中，紫光展 锐、移芯通信等以 Cat1 等产品为主，国内向主流模组厂商提供基带芯片的企业 仅有紫光展锐以及翱捷科技。在中美贸易摩擦的背景与国产化替代浪潮的背景 下，翱捷科技等国内基带芯片企业有望凭借本土服务优势、高性价比的产品继续 扩大国内的市场份额。

公司市占率较低，发展空间广阔。根据 Strategy Analytics 数据，2019 年全球 基带芯片总市场规模约为 205 亿美元，公司 2019 年蜂窝基带通信芯片产品占据 全球基带芯片市场的份额为 0.26%。根据 TechInsights，2022 年，全球基带芯 片市场规模为 334 亿美元，同比增长 7.4%，据此计算得 2022 年公司在蜂窝基 带芯片市场份额达到 0.71%。公司全球市场份额虽然较小，但是未来随着公司 芯片量产规模的扩大以及芯片技术的成熟与应用，公司在全球的市场份额有望稳 步提升。 物联网商业化进展迅速，积极拓展海外市场。2022 年，公司蜂窝芯片产品在智 能电网、POS 机、Tracker 定位器、T-Box、CPE 等工业物联网领域的商业化应 用取得了较大进展。在保持国内较高市场份额的基础上，公司积极拓展海外市场， 2022 年，采用公司 4G 芯片的 Telit& Thales 通用模块已经通过了 T-Mobile 认 证，另外还有多款搭载公司芯片方案的终端模组或产品通过了近 30 个国家的运 营商认证及各种专业测试验证，为公司后续持续发力海外市场奠定了基础。

2.2、 4G 物联网模组：2G/3G 加速退网，激发 4G 持续 旺盛市场需求

2.2.1、Cat1：具备成本优势，公司产品迭代和集成化优势明显

Cat.1 的全称是 LTEUE-Category1，其中 UE 指的是用户设备，它是 LTE 网络 下用户终端设备的无线性能的分类。根据 3GPP 的定义，UE 类别以 1-15 分为 15 个等级。Cat.1，可以称为“低配版”的 4G 终端，上行峰值速率 5Mbit/s， 下行峰值速率 10Mbit/s，属于蜂窝物联网，是广域网。Cat.1 的最终目标是服务 于物联网并实现低功耗和低成本 LTE 连接的目的，这对物联网的发展具有重要 意义。

2G/3G 退网提高对 LTE Cat.1 芯片需求。4G 涵盖数据的能力较强，现有频谱资 源也较为丰富，仍有发展空间。VoLTE 可以替代电路域语音业务，LTE Cat.1/NB-IoT/eMTC 可以承载海量机器类通信业务；2G/3G 的数据业务将迁移 到 4G/5G（含 NB 和 eMTC），话音业务被 VoLTE 取代，运营商将逐步清退现 有 2G/3G 网络，重耕现有 2G/3G 频率。工信部 2020 年 5 月发布的《关于深 入推进移动物联网全面发展的通知》确立了以 LTE-Cat.1（4G 的一种速率）满 足中等速率物联需求和话音需求，以 5G 技术满足更高速率、低时延联网需求的 发展目标。预计未来，原本由 2G/3G 网络承载的中低速通讯需求将随着 2G/3G 网络的退网转移至 4G 网络，提高 LTE Cat.1 芯片的需求。 GSA 数据显示，截至 2023 年 6 月底，全球范围内 24 家运营商已关闭 2G 网络， 53 家运营商已计划关闭 2G 网络；全球范围内 33 家运营商已关闭 3G 网络，59 家运营商已计划或者正在关闭 3G 网络。从区域分布来看，欧洲地区的运营商已 关闭或者计划关闭的 2G/3G 网络数量最多，占全球总量的 63%，其次是亚洲地 区，占比 21%。GSA 预计，全球范围内关闭 2G/3G 网络的高潮或将在 2025 年 出现，届时会有 34 家运营商关闭 2G 网络、14 家运营商关闭 3G 网络。

中国 Cat.1 芯片市场规模持续增长。据 TSR 和集微网数据，全球 LTE Cat.1 芯 片市场规模从2017年的 920万个增长至2021年的1.17亿个，CAGR达88.84%； 据《中低速蜂窝物联网 LTE Cat.1 行业发展白皮书（2022）》，中国 Cat.1 芯片 市场规模预计将从 2017 年的 100 万个增长至 2024 年的 2 亿个，CAGR 达 113.17%。据 TSR 数据，2022 年 LTE Cat1 和 NB-IoT 占据 59%的市场份额， 到 2026 年，两者会占据 75%的市场份额，Cat1 将成为占比最高的蜂窝制式， 排在第二、第三的分别是 NB-IoT 和 Cat. M。

与 Cat.4 相比，Cat.1 更具成本优势。例如网络建设上，现在 LTE Cat.1 可以无 缝接入现有 LTE 网络当中，无需针对基站进行软硬件的升级，网络覆盖成本很 低。芯片成本上，经过系统优化后，集成度更高，模组的硬件架构更简单，外围 硬件成本更低。Cat.1 与 Cat.4 比较，在速率、时延和移动性方面，具有相同的 优势，拥有跟 LTE Cat.4 相同的毫秒级传输时延，以及支持 100KM/H 以上的移 动速度。 公司与紫光展锐并肩成为国内 Cat1 芯片领先厂商。公司在 LTE Cat.1 领域主要 竞争对手为紫光展锐，2022 年公司在国内 LTE Cat.1 取得了较大的市场份额， 在蜂窝物联网市场的行业地位不断快速提升。根据 Counterpoint 发布 22Q1 全 球蜂窝物联网模组芯片出货量显示，翱捷科技份额 7%，位列第三，仅次于高通 （42%）和紫光展锐（25%）。2023 年上半年，公司全新推出的 Cat.1 产品 ASR1602 具有高集成度、低功耗、高性价比的特点，已成功推向市场；ASR1606N 成功通过北美运营商 T-Mobile 认证及 AT&T 认证，为顺利进入海外市场奠定了 基础。随着公司对自研芯片的快速迭代、对细分市场的多元化布局，以及对产品 性能持续优化等工作的深入开展，公司的 4G 蜂窝物联网芯片产品线将更加立体 丰富。

基带射频一体化技术优势助力公司 Cat1 业务保持领先。在集成技术领域，公司 创新性地开发了基带射频一体化集成技术，通过先进的数模混合设计技术，有效 地解决了数字电路对模拟电路的串扰，实现基带射频一体化，可有效降低芯片成 本、面积、功耗及客户布板难度。

从上述比较可看出，公司产品与国际领先厂商在该领域的产品相比在集成度上具 备比较优势，与国内知名厂商相比在封装尺寸上具有比较优势。国外厂商虽较早 推出 LTE Cat1 芯片，但由于这些 LTE Cat1 芯片采用了与 Cat4 方案相同的芯片 平台，成本较高，导致 LTE Cat1 芯片应用发展缓慢。公司的产品在上述优势的 支持下，实现了国产替代，为国内物联网市场的发展提供动力。 翱捷科技发力可穿戴市场。2023 年 10 月 28 日，公司发布公告，拟将首次公开 发行募集资金投资项目“智能 IPC 芯片设计项目”的募集资金人民币 1.69 亿 元变更使用用途，变更后的募集资金将用于“新一代智能可穿戴设备软硬件平台 开发项目”。该项目将以智能手表为基础研发出一整套可穿戴设备的终端软硬件 整体方案，提供从芯片到硬件设计到完整的软件 SDK 的一揽子方案。 在软件方面，该方案具有功能完备、UI 界面炫目、软件扩展开发简便的特点； 在硬件方面，单芯片内实现基带、射频一体化，具有超高集成度。项目立足解决 当前可穿戴设备在功耗和续航能力差、存储空间小、算法成熟度低、成本高等方 面的痛点，可提升终端用户体验感，优化数据安全和隐私保护，更具性价比优势， 充分满足“健康经济”穿戴产品的市场需求。项目的具体研发任务包括芯片及硬 件开发、可穿戴设备算法和软件平台开发以及产业化辅助工作等诸多方面。

可穿戴设备：可穿戴设备是指可以佩戴在身体上，或是整合到用户的衣服或配件 中的一种便携式设备。这类设备通常集成了传感器、处理器、通信模块和显示屏 等技术，可以跟踪和监测用户的运动数据以及与其他智能设备进行通信和互动。 可穿戴设备的产品形态多样。可穿戴设备主要包括手表和腕带、头戴设备、智能 服装、配饰等，在健康与医疗、运动健身、信息娱乐、教育与学习、工业等领域 都得到了非常广泛的应用，随着技术的不断发展和应用场景的不断扩大，可穿戴 设备的应用领域将会更加广泛。

全球可穿戴设备市场发展势头良好。北美以及国内市场在复苏，印度等新兴市场 在快速成长，可穿戴设备市场规模整体呈现上升趋势，尤其以智能手表为代表的中高端可穿戴市场增长可期。剔除头部品牌的高端产品采用自研芯片因素以外， 对外部 SoC 需求总量依然非常可观。 根据 IDC 的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》，尽管近年来全球可穿戴设 备出货量出现一定的起伏，但 IDC 预测，全球可穿戴设备的出货量在 2022 年首 次下降之后，预计将在 2023 年反弹，达到 5.041 亿台，预计到 2027 年出货量 将达到 6.294 亿部，2023-2027 年 CAGR 为 5.7%。

中国可穿戴市场发展迅速，2023Q2 起市场呈现复苏状态。根据中商情报网和 IDC 数据，中国可穿戴设备市场出货量自 2016 年的 3876 万台增长至 2021 年的约 1.36 亿台，CAGR 为 28.58%。2023 年前三季度，中国可穿戴设备出货量约为 9291 万台，其中，2023Q2 中国可穿戴设备市场出货量为 3350 万台，同比增长 17.3%；2023Q3 中国可穿戴设备市场出货量为 3470 万台，同比增长 7.5%，创 两年来当季最高出货记录。中国可穿戴市场整体持续增长，正在进入复苏周期。

全球智能穿戴设备行业集中度不断提高。出货量 CR5 厂商市场份额从 2017 年 的 55.5%不断提升至 2021 年的 62.5%。前五名厂商中，苹果常年稳坐全球第一， 中国则有小米和华为两家企业。2021 年，小米的市场份额为 10.2%，市场表现 略优于华为（8.0%）。

智能手表：智能手表是具有信息处理能力，符合手表基本技术要求的手表。智能 手表除指示时间之外，还应具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者 多种功能；显示方式包括指针、数字、图像等。 全球智能手表出货量放缓。根据集邦咨询报告，受全球经济低迷影响，2023 年 全球智能手表出货量预估为 1.3 亿块。苹果以超过 30%的份额领先，其次是三 星（10%）、华为（7%）、Garmin（4%）、Fitbit（1%）等。 印度成为全球智能手表复苏的主要力量。2021 年，北美、中国、欧洲是全球智 能手表出货量高的地区，北美地区市场份额为 30%，中国市场份额也达到了 24%。2023Q2，印度市场出货量同比增长 70%，达到 34%的市场份额，成为全 球第一大市场，是全球智能手表市场反弹的主要力量；北美地区、中国在 2023Q2 分别以 21%、20%的市场份额排名全球第二、第三。 2022 年以来，中国、印度智能手表品牌表现出色。2022 年，印度品牌 Noise 和 Fire Boltt 表现出色，这两个品牌凭借超过 5%的全球市场份额分别排名第四 （5.6%）和第五（5.5%），仅次于苹果（34.1%）、三星（9.8%）和华为（6.7%）。 2023Q2，印度品牌 Noise 凭借 10%的市场份额排名全球第二。中国品牌方面， 华为推出了 Watch 4 等系列新旗舰产品，让其在 23Q2 出货量同比增长 58%， 刷新了自 2020 年以来的单季出货量最高纪录，市场份额与 Noise 并列第二 （10%），仅次于苹果（22%）。

中国智能手表预计将快速发展。根据 IDC 预测数据，2023 年，中国成人腕戴市 场出货量将同比增长 5.6%，其中成人智能手表出货量预计增长 3.0%，手环预计 增长 9.3%。

eSIM 技术成熟叠加通信技术的不断发达，4G 通话功能已成为国产品牌智能手 表的亮点。之前由于技术限制和市场需求不高，无法摆脱手机绑定而具备 4G 独 立通话功能的智能手机一度被“泼冷水”。2014 年，韩国 LG 集团推出了一款 名为“LG Watch Urbane 2nd Edition LTE”的智能手表，具有 4G 独立通话功 能。三星在同年也推出了智能手表 Galaxy Gear 和 Galaxy Gear2，通过绑定手 机可支持拨打电话和上网冲浪，然而该款智能手表迅速下架。 实现通话功能，最关键的技术条件就是在 4G 网络下支持 eSIM。只要将 eSIM 卡嵌入手表芯片中，智能手表就支持上网、通话和发短信等功能。但是 eSIM 卡 方案当时尚处在试点阶段，对独立通话功能的支持力度尚未达到大众消费级水 平。随着 eSIM 技术的出现和应用，华为在 2017 年推出了一款名为“华为 Watch 2”的智能手表，率先加入独立 4G 通话功能，使得华为 WATCH 2 不仅是手机 功能的延伸，更具备独立联接能力，可实现独立拨打及接听电话。根据潮电智库 数据，当前实现智能手表搭载 eSIM 的头部品牌厂商主要有苹果、三星、华为、 OPPO、vivo、出门问问、华米等，支持 eSIM 的产品共有 10 余款。

支持 eSIM 蜂窝通信是大势所趋。目前智能手表以蓝牙方案为主，蜂窝通信占比 较低。根据 CounterPoint 的数据，2022H1,全球支持蜂窝连接的智能手表出货 同比增长 10%。2022 年上半年全球支持蜂窝连接的智能手表渗透率相比 2021 年同期出现了小幅下滑，主要是由于印度市场不支持蜂窝连接的智能手表出货快 速增长所致。截至 2022H1，印度市场中，支持蜂窝连接的智能手表占比不到 2%， 发展空间广阔。从除印度市场以外的全球市场来看，支持蜂窝连接的智能手表的 渗透率正快速提升，2022 年上半年已经到了 35.7%，相比 2021 年同期的 29.8% 增长了 5.9 个百分点。仅从北美市场来看，2022 年上半年的支持蜂窝连接的智 能手表的渗透率也稳步增长到了 31.5%，相比上年同期增长 3.1 个百分点。 从全球具备蜂窝连接功能的智能手表市场的品牌格局来看，2022H1，苹果以 51%的市场份额稳居第一，相比 2021 年同期份额增长 5 个百分点；排名第二的 则是步步高（含旗下的小天才等），市场份额为 14%，主要是因为他们销售的 主要是支持蜂窝功能的儿童智能手表；三星排名第三，市场份额为 10%；小米 排名第四，市场份额为 5%；奇虎 360 排名第五，市场份额为 3%。

公司在可穿戴领域经验丰富,有助于打造基于 4G Cat.1 的可穿戴生态。2020 年 3 月，翱捷科技与阿里云、儿童手表 360 公司共同发布一款面向儿童的 4G Cat.1 手表，2020 年 8 月又推出阿里云 IoT 可穿戴解决方案 v2.0。阿里云 IoT 可穿戴 解决方案 v2.0 是一个完整的一站式解决方案，端侧做到硬件解耦，同时结合核 心芯片可以达到开箱即用或少量定制即可完成软件闭环，云端提供相关的穿戴云 服务支持，让客户一站式完成端云开发，软件开发周期大大缩短，典型对接时间 由常规的 40 天缩短到 2 周左右。阿里云 IoT 可穿戴一站式解决方案 V2.0 是基 于 AliOS Things 物联网统一操作系统的丰富组件和阿里巴巴聚合服务打造，并 针对 4G Cat.1 芯片优化的可穿戴解决方案，新增支持应用授权和动态安装管理、语音控制、支付宝、差分升级等特性，通过新技术的应用极大地提升了产品定制 的灵活性和研发速度；同时对于价格敏感的儿童手表市场，比 Android 儿童手 表具备更高的性价比。

翱捷科技为智能穿戴市场量身打造的 360x 系列芯片可提供完整且齐全的平台级 解决方案，具备优异的软硬件协同能力。ASR360x 作为 Cat.1 bis 市场上出色的 芯片系列，将会持续为可穿戴设备赋能。后续，公司会持续推出多款满足低功耗、 小尺寸、高性能的产品芯片，从而更加贴合以儿童、成人智能可穿戴手表为代表 的各类可穿戴终端市场需求。

2.2.2、Cat 4/6/7：国内领先企业，车联网等下游应用助推行业发 展，国产替代加速

Cat.4 的全称是 LTE UE-Category 4，也就是 LTE 的 ue-Category 设置为 4。而 ue-Category 指的是 UE 的接入能力等级，也就是 UE 能够支持的传输速率的等 级。

Cat.4 产品目前主要由海外厂商主导。高通的 Cat.4 产品占据绝大多数市场份额； 翱捷科技是中国 Cat.4 产品的龙头企业，正逐步实现国产替代，Cat.4 产品出货 量也随着模组厂 4G 模组出货量的增长而增长。 公司 Cat.4 产品可以完成对境外领先厂商产品的国产替代。公司 ASR1802S 系 列与高通 MDM 9X07 相比，公司芯片具有更小的晶粒面积，在蜂窝物联网领域 具有一定优势。ASR1803 系列采用了更先进的制程，同时运用了公司创新的基 带射频一体化技术，在全球第一次将 LTE CAT4 通信产品中独立的射频与基带两 颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积小于竞品基带芯片，而且功耗更低，在市场 上更具竞争优势。从上述比较可看出，公司 ASR 1802S 产品在性能与国际领先 厂商高通的同领域产品不存在重大差异，已可在 4G 领域完成对境外领先厂商产 品的替代。

Cat 6/7 方面，公司已通过多家运营商认证。以 ASR1826 为例，该芯片是一款 面向中高阶市场的先进、高集成度、具有多制式调制解调器的 SoC 芯片。该芯 片在 9*9mm 的封装尺寸内集成了主频高达 1.2GHz ARM Cortex A7 应用处理器 以及公司自主研发并广泛应用的 LTE-FDD/TD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/ GSM 调制解调器。目前该芯片已通过多家运营商认证，基于该芯片的 MiFi、CPE 等 产品已销售往全球各运营商。展望未来，随着公司新产品料号的导入，Cat6/7 业务有望实现高速增长。 全球车联网市场快速增长，为行业发展赋能。根据 QY research 数据，2022 年， 汽车用 V2X 的全球市场规模在 2022 年达 158 亿元，预计 2029 年将达到 689 亿 元，2022-2029 年 CAGR 达 23.41%。车联网作为已具有成熟应用的市场之一， 规模与技术水平仍将不断提升。 中国车联网市场发展速度高于全球整体水平。据中金企信国际咨询公布的 《2020-2026 年中国车联网行业市场发展现状研究及投资战略咨询报告》统计数 据显示：全球车联网市场规模将在 2019-2022 年 GAGR 达到 21.0%。而中国车 联网市场规模不仅在全球市场占比提升，同时发展速度也快于全球整体水平，三 年 CAGR 高达 30.4%。该报告数据预测，到 2030 年国内网联汽车产业规模将达 到 539 亿美元，单车网联成本在 350 美元左右（包括车载芯片模组、车载终端、 车载网络及必要的基础软件和功能软件）。

公司产品主要供应 T-Box 领域。2022 年，公司开拓了车载前装和后装市场，进 入移远、有方、高新兴物联等车联网模组的芯片供应链，载有公司芯片的模组已经在长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型陆 续规模量产。 商用车联网系统包含四部分：主机、汽车 T-Box、手机 APP 及后台系统。公司 2022 年进入 T-Box 产业链上游。T-Box（Telematic BOX）又称 TCU（车联网 控制单元），指安装在汽车上用于控制跟踪汽车的嵌入式系统，是车载信息交互 系统核心部件，助力汽车实现车联网。T-Box 包括 GPS 单元、移动通讯外部接 口电子处理单元、微控制器、移动通讯单元以及存储器等。

T-Box 行业规模有望迅速增长，25 年中国市场规模或超 300 亿元。据中汽协数 据，2020 年全球 T-Box 市场规模约为 260 亿元，预计到 2025 年有望突破 700 亿。据佐思汽研数据，我国 T-Box 市场规模由 2016 年的 44.6 亿元增长至 2021 年的 138 亿元；随着国六排放标准的全面实施以及乘用车车联网需求增长， 2022-2025 年我国 T-Box 市场需求将保持增长，预计2025 年我国 T-Box 市场 规模将达到 311 亿元，年复合增长率高达 22.6%。

车联网产业链不断完善，T-Box 终端需求持续增加。T-Box 设备主要用于和后台 系统/手机 APP 互联通信，实现后台系统/手机 APP 的车辆信息显示与控制，实 现为车提供外网连接功能，提供 GPS 定位服务，作为诊断 CAN 上的一个节点可 以提供本地诊断、远程诊断、远程控制等功能。对车辆，T-Box 可提供车辆故障 监控、电源管理、远程升级、数据采集、智慧交通等功能，对车主，T-Box 可为 提供车辆远程控制、安防服务等功能。随着车联网的产业链不断完善、新能源汽 车快速发展、共享汽车等业务的兴起，车载 T-Box 终端需求正持续增加。

2.3、 5G 物联网模组：5G 千亿市场，公司 5G 物联网产 品已开始批量出货，Redcap 商业化渐进

5G 拥有超千亿规模市场。据中商情报网数据，中国 5G 专网市场规模预计于 2026 年达到 2361 亿元，2021 年至 2026 年的复合年增长率为 108.2%。 5G 技术不断动态拓展创新，应用场景广泛。从数量级上看，目前大多数 5G 连 接仍主要集中在消费级智能手机和固定无线接入设备。但 5G 融入人工智能、大 数据等多项技术已经成为了趋势，5G 在物联网上的应用方兴未艾，进而推动了 交通、医疗、传统制造等传统行业向智能化、无线化等方向变革。

随着 5G 已形成规模化效应，其技术日益成熟，5G 的移动通信标准也随之不断 的演进。R15（Release 15）是 5G 作为起点的基础性市场应用版本，提升了移 动毫米波的速率和容量，和在此基础上的 MassiveMIMO，奠定了 5G 高速连接 的基础，改进了基站的覆盖效果。而 R16 标准是 5G 扩展更大规模应用的新的里 程碑。R16（Release 16）标准在 R15 的基础上，进一步完善了 uRLLC 和 mMTC 场景的标准规范，实现对垂直行业的支持和赋能。R16 标准除了引入了重要的节 能功能外，还对 R15 进行了增强，实现了从“能用”到“好用”，R16 增加了 改进网络切片、改善汽车通讯（V2X）、增强超可靠低延迟通信（eURLLC）、 改进定位信息、接入回程（IAB）、内置物联网服务等一系列项目，尤其是其面 向未来工业和消费级应用场景的效率或体验都将得到显著提升，从而真正把 5G产品从手机应用为主扩展到更广阔的工业级应用和车载应用上。R17（Release 17）标准于 2022 年 6 月完成。R17 进一步从网络覆盖、移动性、功能扩展了 5G 技术的基础。标准的升级与落地实施带来了新功能的拓展和网络应用能力的 提高，为 5G 产业的快速发展积蓄力量。

中国 5G 快速发展。据 GSMA 数据，从 2018 年 5G 网络推出至 2021 年底，全 球 5G 连接数达到 6.4 亿；据 TSR 数据，除智能手机外，2021 年后 5G 物联网 开始明显增长。目前无论从 5G 的基站数量还是用户数，中国均已成为全球第一。 据 GSMA 的《2022 中国移动经济发展》，中国 5G 市场持续发展，预计到 2025 年，中国 5G 连接总数将从 2021 年的 4.88 亿增至 8.92 亿，超过半数的移动连 接将使用 5G。据 TDIA 的《5G 产业和市场发展报告》，2023 年 Q3，全球新 增 5G 连接用户 2.0 亿，季度同比增长 57.78%，环比增长 16.39%，2023 年度 累计新增 5G 用户 4.1 亿，5G 用户规模扩张进入平稳期；截至 2023Q3,全球 5G 用户总数超过 14.2 亿，其中，中国 5G 用户数超过 7.37 亿。 5G 物联网模组稳步增长。2020 年 10 月，全球 5GNB-IoT 连接数已经达到了 1.4 亿，仅中国市场就突破 1 亿。据 Strategy Analytics，2020 年 5G 占 IoT 连接比 例的不到 1%，随着 5G 的发展，4G 仍将继续共存，并以较低的成本提供广泛的 覆盖范围，并且在互联网中仍然非常重要。预计 5G 总体连接数到 2026 年才会 腾飞，2030 年将上升到全部连接的 40%。

公司具备 5G 通信芯片研发能力，5G 蜂窝物联网芯片已经开始批量出货。在 5G 通信领域，公司实现了独特的软硬件结合的全模全频段搜网技术，极大提高了搜 网和从无网到有网的恢复速度，同时，自主研发设计了基带与射频间的超高速数 字接口，保证了芯片内部的数据传输速率及稳定性，成为国内少数具备 5G 通信 芯片研发能力的企业。目前，公司的 5G 蜂窝物联网芯片已经通过模组厂商进入 了客户的工业场景方案。

RedCap：5G 轻量化的终端技术。3GPP 于 2022 年 6 月冻结的 5G 标准版本 Rel-17，面向中高速连接场景引入了第一项基于 5G 的蜂窝物联网技术，并定义 为 5G 轻量化终端设备类型——“RedCap”。RedCap 重点面向工业无线传感器、 可穿戴设备和视频监控等应用场景，能够实现高于 NB-IoT、LTE-M 等 LPWA 物 联网技术的数据传输速率；同时，其终端成本和功耗又远低于 5G eMBB，在使 用 RedCap 后终端成本降幅最高可达 70%，在传感器场景下电池续航时长高达 两年。

作为蜂窝物联网的重要演进，5G RedCap 在物联网技术和应用场景方面不断的 完善，其在带宽，吞吐率方面低于 eMBB，但远高于 LPWA；而在功耗和成本方 面高于 LPWA，但又远低于 eMBB。 因此 RedCap 在穿戴及物联网领域将会有 广泛的应用。 RedCap 或将迎来快速增长期。根据物联网智库数据，RedCap 或于 2024 年迎 来放量，实现连接数超千万，最早有望于 2026 年实现连接数过亿；模组单价将 伴随连接数增长而快速走低，2026 年底前有望降至 60 元/片。同时，根据 Counterpoint，预计 2024 年 5G RedCap 或实现商用，到 2030 年，5G RedCap 的模组的出货量占据蜂窝物联网模组份额将达到 18%，表现出强劲的市场潜力。

RedCap 作为 5G R17 关键技术具有诸多优势。经 3GPP 分析，相较于传统 5G 终端，终端复杂度可降低约 60%；通过充分利用 5G 百兆大带宽，RedCap 具备 大容量优势且能基于 5G 现网平滑升级引入;同时，RedCap 继承 5G NR 的低时 延、高可靠、低功耗、强覆盖、数据不出厂等诸多优秀特性，可面向不同应用场 景按需引入，有效满足业务需求。

RedCap 和 Cat.4 形成潜在替代关系。RedCap 对标的是 LTE Cat.4 物联网场景， 可以对 Cat.4 很多应用形成替代关系；而基于 R18 标准的 eRedCap 则对标的是 LTE Cat.1 的场景，对 Cat.4 应用形成替代关系。上海电信的测试表明，相比 4G， 相同条件下 RedCap 的广度和深度覆盖能力可以提升 7dB，上行容量提升 8 倍。 现行条件下的 RedCap 技术能力优于 4G Cat.4，加上借助 5G 一张网实现所有物 联网的优势，若商业化成熟，RedCap 有望对 4G 物联网形成替代，接力 Cat.4 增长。根据物联网智库的测算，如果到 2030 年 RedCap 模组出货量份额为 18%， eRedCap 模组出货量份额为 8%，则意味着 4G 系列中 Cat.4 和 Cat.1 的份额将 分别减少 18%和 8%。 根据 Counterpoint，基于 3GPP R18 阶段标准演进的 eRedCap 将在 2024 年出 台，并于 2026 年正式商用，给物联网市场注入新的力量。在过渡阶段，网络运 营商将通过现有 4G 网络保持对物联网设备的支持，同时专注于路由器/CPE、 XR/VR 设备和汽车等 5G 高端应用。到 2030 年，在 5G 网络提供的新用例的推 动下，蜂窝物联网将普遍向 5G 迁移。Counterpoint 预计，到 2026 年，5G eRedCap 模组的出货量占蜂窝物联网模组的比例将达到 8%，到 2030 年，整个 RedCap 系列模组的出货量占整个蜂窝物联网模组市场的份额将超过 1/4。多家 市场研究公司报告显示，2023 年全球蜂窝物联网模组新增出货量将超过 8 亿片， 以此计算，RedCap 系列模组的出货量将超过 2 亿片。

近期海外 5G RedCap 测试的实施，可以看出海外移动通信产业链核心企业对 RedCap 的重视。从美国、澳洲、韩国这些运营商密集测试情况来看，设备商爱 立信、诺基亚以及芯片商联发科表现非常积极，尤其是联发科参与了 2023 年 8 月几乎所有海外主流运营商 RedCap 的测试。2023 年 2 月，高通发布了全球首 款 RedCap 芯片 SDX35，市场预计其他芯片厂商会在 2024 年之后相继发布，其 中也包括联发科。但从近期各大运营商测试的案例来看，联发科对 RedCap 也 较为重视，或许其商用芯片发布会加速。

基于市场节奏，公司正在研发的高质量 R16 及 RedCap 国产芯片，能够把握 5G 技术制高点，符合国家宏观战略政策，可以在缩小中国与境外竞争对手产品差距 的同时极大减少国内厂家对外来芯片的依赖，有助于形成良好的 5G 生态环境。 与此同时，公司积极参与 IMT-2020(5G)推进组的关键技术研究和规范制定工作， 2022 年 9 月，公司 5G 芯片平台先后通过两个关键性验证，成为同时完成 R17 RedCap 和 5G LAN 技术验证的芯片厂商，标志公司 5G 芯片研发迈入新的台阶。

2023 年上半年，公司 5G 芯片平台进展顺利。公司首款 5G eMBB 芯片正在积极 推进量产；首款 5G Redcap 芯片在第二季度末流片，第三季度已经回片，正在 在验证过程中，目前进展符合预期，预计 24 年年中开始逐步量产；公司 5G Redcap 方案平台现已经成为各主要网络设备商参与运营商 Redcap 招标验证 主力平台之一。

3、 手机基带芯片：4G 手机基带芯片有望实 现“从 0 到 1”突破

手机基带芯片技术壁垒极高。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就 是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、 编码、解码工作。基带芯片必须支持全模全频段，即不同的通信模式，比如 2G/3G/4G/5G，这里面又有多种协议，如 GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE 等。除网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容，如爱立信、华为、中兴 等。由于运营商在组网时所用设备的不确定性，所以最保险的方式就是全设备兼 容支持，而这就造成了大量的编码工作和测试工作，因此手机基带芯片具有极高 的技术壁垒。 手机基带芯片市场规模过千亿元人民币。据集微咨询，受益于 5G 手机、可穿戴 设备、物联网等景气市场，2021 年全球基带芯片市场规模超 310 亿美元，同比 增长 19.36%；其中，手机基带芯片市场规模达 246 亿美元，同比增长 27%， 双双创下历史新高。据 TechInsights，2022Q4，由于 OEM 库存调整以及整体 宏观经济环境不佳，全球蜂窝基带芯片市场的销量和收入同比和环比大幅下降, 所有领先的基带公司出货量和收入都出现了负增长。尽管如此，2022 全年全球 基带芯片仍实现同比正增长，市场销售额为 334 亿美元，同比增长 7.4%。

2022 年和 2023Q1-Q3 全球手机市场规模有所下滑。据 IDC 数据，2022 年全球 智能手机出货量同比下降 11.3%至 12.1 亿台，创 2013 年以来的最低年度出货 量。2022 年，全球大多数区域市场出货量同比下跌超过 10%以上，中国市场出 货量同比跌幅最大，拉美和日韩市场同比跌幅稍小，跌幅在个位数，只有中东地 区市场实现了微小的增幅（1%）。2023 年，全球各区域市场未能迎来转机，延 续了 2022 年以来的出货量低迷态势。据 IDC 数据，2023 年 Q1-Q3 全球智能手 机出货量同比下降 7.24% 至 8.37 亿部，其中 23Q3 全球智能手机出货量下降速 度有所放缓，同比下降 0.1%至 3.03 台，这是全球智能手机销量连续第九个季度 出现同比下滑。TechInsights 预测，2023 年全球智能手机出货量将继续下滑， 2023 年全年预计将同比下降 5%。

近年来中国手机厂商在全球份额有所下滑。经过多年的发展，中国涌现了以华为、 小米、OPPO、VIVO 等厂商为代表的手机厂，2021 年国内厂商在全球手机市场 的份额近半，其中小米（14%）、OPPO（11%）、vivo（~10%）分别占全球 智能手机市占率的第三、四、五，仅次于三星（20%）、苹果（17%）。据 Canalys 数据，2022 年中国手机厂商表现不及 2021 年，小米（13%）、OPPO（9%）、 vivo（9%）三家厂商在全球份额占比降至 31%。至 2023 年 H1，中国手机厂商 表现与 2022 年相近，据 Canalys 数据，小米（12%）、OPPO（10%）、vivo （8%）三家厂商在全球份额占比维持在 30%左右。

4G 手机在全球仍有大量市场，海外市场中 4G 手机出货量占首位。受益于通信 技术和手机零部件的不断升级带来的换机潮，全球智能手机出货量仍保持了增长 态势。根据 IDC 数据，2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿台，其中 5G 智能 手机出货量接近 7 亿，4G 手机有约 5 亿市场规模。根据中国信通院报告数据， 2022 年全年，中国智能手机出货量 2.64 亿部，其中 5G 手机出货量 2.14 亿部， 4G 手机出货量 0.5 亿部。由此测算，海外市场中，4G 手机占全部智能手机出货 量的 50%以上。

目前 4G 手机在亚太、中东和拉丁美洲依旧占主导地位。据 Counterpoint， 2022 年 Q4，拉丁美洲智能手机出货量同比下降 14.2%，5G 智能手机在该地区 仅占据 17% 的份额；中东和非洲（MEA）5G 智能手机出货量增长 47%，但在 2022 年仅占总出货量的 18%。亚太、中东和拉丁美洲是提高 5G 普及率的下一 个重点区域，目前 4G 手机在该区域依旧占主导地位。 全球低端手机市场占据七成左右市场份额。2021 年全球高端智能手机（平均售 价超 400 美元）的市场销售额同比增长 24%，达到历史最高水平，超过了 2021 年全球智能手机整体销量 7% 的同比增长。高端市场占全球智能手机销量的 27%。

手机基带芯片行业呈现巨头垄断局面。手机基带芯片研发难度极高，需要长期的 通信技术积累，目前手机基带芯片市场中，高通、联发科等海外厂商占据主导地 位。据 Counterpoint 数据，2022Q4，全球智能手机基带芯片 CR3 市场份额达 80%。国内目前能够生产基带芯片的仅有海思、紫光展锐、翱捷科技三家厂商， 国内三家厂商合计市占率仅为 12%左右。

高通公司目前在高端手机基带芯片市场占据优势地位。早期高通主要是凭借对 CDMA 技术优势的推广，争取到全球很多国家对 CDMA 的认可，进而取得了美 国第二代移动通讯的标准，并注册掌握了大量 CDMA 技术专利。2000 年，高通 发现公司现金流主要来自手机基带芯片制造和知识产权的使用费，于是相继剥离 利润不高的业务，从而专注于技术开发和授权、以及半导体芯片业务。

根据高通 2023 年的财报，按具体业务部门划分，高通 CDMA 业务 2023 财年营 收为 304 亿美元，同比下降 19%；高通技术授权业务 2023 财年营收为 53 亿美 元，同比下降 17%。2022 年，高通的芯片市场份额为 33%，在目前的大经济环 境和疲软的中国市场背景下，高通凭借骁龙 700 和 800 系列的收入维持住了高 端市场的定位。

联发科在中低端领域占据主导地位。根据 Counterpoint 数据，联发科于 2022Q3 以 35%的份额引领智能手机基带芯片市场。联发科在其天玑 700 和天玑 900 系 列的推动下，在中低端领域占据主导地位。据 Counterpoint 数据，至 2022Q3， 联发科的手机基带芯片的市场份额连续 9 季度超越高通成为全球最大的智能手 机芯片供应商；2022Q4，联发科市场份额为 28%，略低于苹果（31%），市占 率位于全球第二。

国内厂商在基带芯片市场存在广阔的国产替代空间。基带芯片壁垒极高，对于新 进入者来说，IP 问题难以解决，研发投入巨大，且独立第三方厂商具备大规模 量产优势，中低端手机厂商出于性价比考量，使用自研芯片的可能性较低，为独 立第三方的基带芯片提供了充足的市场空间。基带芯片国产化率极低，随着外部 环境日益复杂以及国内厂商在产品、技术等方面的不断突破，基带芯片存在广阔 的国产替代空间。 翱捷收购Marvell提升技术实力。翱捷科技的蜂窝基带芯片技术主要继承自2017 年收购的 Marvell 移动通信部门。该部门在蜂窝基带芯片领域进行了多年的研发 投入，拥有覆盖 2G 到 4G 的通信技术，取得诸多行业内里程碑式的成果，其产 品被黑莓和三星等手机所采用。凭借此次收购，公司拥有了完整的 2G-4G 全制 式蜂窝通信技术，凭借成熟的基带、射频芯片研发技术和领先的数模混合设计能 力，有效解决了数字电路与模拟电路间的复杂串扰，进一步创新性地实现了蜂窝 基带芯片与射频芯片的单芯片产品集成。与此同时，公司凭借领先的技术实力， 与多家客户保持密切联系。

公司 IP 授权业务已和多家国内手机厂达成合作，客户资源可复用。除通过收购 拓展技术外，公司还储备了大量的自研 IP，与国内手机厂商如 OPPO、小米就 ISP 授权达成合作。半导体 IP 授权属于半导体设计的上游，未来公司在蜂窝芯 片上积累的其他 IP 技术，如射频技术、高速接口等也有望实现 IP 授权收入。此 外，我们认为公司和多家国内厂商在 ISP 授权等业务合作多年，随着公司 4G 智 能手机基带芯片取得突破，未来或可有效复用客户资源。 小米、闻泰战略入股，助力翱捷产品协同发展。自 2020 年起，闻泰通过自有资 金+产业基金结合模式，在国内半导体一级市场投资翱捷科技。小米也通过投资 的方式加速芯片布局，2022 年 2 月，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企 业（有限合伙）成为翱捷科技新增股东。这也有助于翱捷科技的产品实现协同发 展、从而提升产品技术竞争力。 4G 智能手机基带芯片或于 2024H1 实现量产。公司拥有智能手机芯片 ASR8601， 内部集成了包括 GPU、视频编解码器、图像处理引擎、音频、显示及相机系统 的多媒体模块，为用户带来流媒体、音频、编解码以及 ISP 处理等高品质体验。 公司各项相关技术的累积较为深厚，2022 年初，公司智能手机基带芯片项目进 入工程流片阶段，2022 年 4 月底回片，测试情况良好。2023 年 3 月，公司 4G 智能手机芯片量产版完成流片，23Q2 完成主要指标测试及形成客户端 Demo 工程样机，从内部测试结果来看符合设计预期且主要性能表现具备竞争优势， 23Q3 对客户送样，支持客户端方案测试，其中某些客户端已经完成了测试，正 在向量产出货阶段推进。后续将继续加强客户支持工作，助力客户陆续完成终端 方案设计，预计 24 年上半年可实现量产。

4、 非蜂窝物联网芯片平台型企业，5G+AIoT 为芯片定制与授权业务带来新需求

4.1、 非蜂窝物联网芯片：各类产品全面覆盖，下游客户 拓展成果显著

非蜂窝通信一般采用的协议包括 WiFi、蓝牙、LoRa 等，再加上基于北斗导航 （BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片，便可以全面覆盖智 能物联网市场各类传输距离的应用场景。

WiFi：市场规模稳步增长，下游应用广阔。得益于近年来物联网等领域的快速发 展，全球整体WiFi芯片市场规模呈现稳步增长态势，市场空间广阔。根据Markets and Markets 的数据，2020 年，WiFi 芯片市场规模已达到 197 亿美元，预计 2026 年全球 WiFi 芯片市场将增长至 252 亿美元，2021 年至 2026 年预计复合 增长率达 4.2%。中国 WiFi 芯片厂商的发展水平与海外头部厂商相比有较大差 距，仍需进一步提高，而 WiFi 6 为现阶段行业发展关键竞争点，WiFi 6 相关网 络设备、终端设备产品将不断增多。

WiFi6 是第 6 代无线技术——IEEE 802.11ax。WiFi6 相比于 WiFi5 在速度上提升 1.4 倍，相对于 WiFi4 提升 8 倍；在续航上，WiFi6 可以将无线终端分组到不同 的 TWT 周期，增加睡眠时间，提高设备电池寿命。WiFi 6 与前面几代无线技术不同的地方在于引进或者升级了两大技术， MU-MIMO （ Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用户-多输入多输出）和 OFDMA(正交频分 多址技术)。引入 MU-MIMO 技术可以改变 Wi-Fi 网络的运行方式，改善网络资 源利用率，显著提高网络总吞吐量和总容量，将终端上网速度大幅提升。与 WiFi 5 采用 OFDM（正交频分复用技术）技术不同，WiFi6 借用了蜂窝网络采用的 OFDMA，多个终端可同时并行传输，不必排队等待、相互竞争，从而提升效率 和降低时延。

WiFi 芯片市场集中度高，且以海外厂商为主。中国厂商在 WiFi 芯片环节的参与 度较低。在中国芯片厂商中，乐鑫科技在 WiFi MCU 芯片方面逐渐积累优势，华 为在最新发布的 AX3 WiFi 路由器中应用其自研的凌霄系列芯片，中国厂商的发 展步伐日渐加快，但和海外头部厂商相比仍有较大差距。WiFi MCU 的厂家以乐 鑫和博通为代表率先推出 WiFi 6 MCU，其他潜在厂家还有中颖、兆易、全志。 WiFi 连接以展锐领先 WiFi-5 市场，WiFi 6 连接潜在厂家包括恒玄、晶晨等。 公司 WiFi 芯片研发经验丰富。公司作为无线通信、超大规模芯片的平台型芯片 企业，且传承锐迪科射频技术，在 WiFi6 芯片上取得突破具有明显的优势。公司 在 2018 年已购入 CEVA WiFi5 IP，且新一代 WiFi6 物联网芯片正在研发之中， 已经完成物理层核心算法的研发，算法仿真链路的搭建，并在逐步进行全系统的 设计。 公司在 2019 年推出的 ASR550X 系列已经量产。ASR550X 是一款低功耗、高性 能、高集成度的 WLAN SoC 芯片，该芯片电源管理电路经过独特设计，可大幅 降低功耗及减少外围器件。同时，芯片支持一整套多层次的安全解决方案。该芯 片即可作为主控芯片使用也可作为 WLAN 连接的功能芯片搭配外部主控。 公司 WiFi 产品在多项指标上优于竞品。与竞品相比，公司产品在适配电压范围、 输出功率、邻道抑制、安全性能和静电保护性能上均优于竞品。由于公司芯片内 部集成了电源管理电路，使得芯片可以支持更宽的工作电压范围，扩大芯片的应 用场景，同时减少了外围需要的元器件个数，更有利于客户降低设计难度、快速 地实现项目落地，具有极强的市场竞争力。基于公司 WiFi 产品的强大竞争力， 公司已有中兴、美的、移远、日海、TP-Link 等客户。

2023 年上半年，公司在 WiFi 领域进展顺利。2X2 WiFi 4+BLE 5.1 透传芯片已经 实现量产，该芯片集成了两个射频收发器和 SDIO/USB 接口，速率显著提升， 为 IPC、MBB、MIFI、CPE、无线网卡和数字电视等领域的客户带来更优异的性 能体验；在 WiFi6 方面，支持 WiFi6 Soft AP & STA 的 WiFi6 芯片已经在与客户 进行方案规划，预计 2024 年上半年量产。 LoRa：工业市场成倍增长，特色应用场景增多。LoRa 是一种无线数字通信调制 技术，是 Long Range 的缩写，最早由法国创业公司 Cycleo 研发，后被美国半 导体企业 Semtech 收购。Semtech 基于该技术开发了一整套 LoRa 通信芯片解 决方案，并从 2013 年开始推广。LoRa 既可以用于广域网也可用于局域网，不 过其在中国主要用于私有网和专有网，被称之为“长 Wi-Fi”，使用方式和 Wi-Fi 完全相同，但 LoRa 更具工作距离远、功耗低、传输速率低等特点。

LoRa 通信制式由于其具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全 性、灵活性的特点，可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。LoRa 在 工业控制领域倍速增长，同时也开始涉足可穿戴、送餐机器人、卫星通信、遥控 设备等新领域。根据物联传媒的数据，2019 年，中国 LoRa 终端芯片出货量达 3000 万片，产业市场规模为 112.5 亿元，预计至 2023 年终端芯片出货量可达 1.2 亿片，市场规模将达到 360 亿元，市场规模年复合增长率达 33.75%。据 Semtech，截至 2023 年 3 月 30 日，全球已部署了 600 万个基于 LoRa 的网关， 基于 LoRa 的终端节点 3 亿个，采用 LoRaWAN 连接的公共网络运营商达 181 家。

公司与阿里云深度合作，发布 LoRa 芯片。全球仅有意法半导体（STM）和阿里 云 loT 两家企业获得 LoRa 的 IP 授权。公司与阿里云 loT 开展深度合作，2018 年，阿里云 IoT 在获得模拟和混合信号半导体产品的领先供应商 Semtech 公司 授权的基础上，联合翱捷科技共同发布了超小尺寸、超低功耗的 LoRa 单芯片。 2020 年，在非蜂窝物联网芯片方面，公司推出第二代 LoRa 芯片，该芯片采用 LoRa+MCU+安全模块的 SoC 方案，可广泛应用于各类低功耗广域网应用场景。 全球导航定位芯片：欧美企业占主导，智能手机应用占据最大份额。导航定位芯 片市场份额主要集中在欧美企业。高通、博通、U-box、意法半导体等企业掌握 了先进的技术。根据 QYResearch 报告，2022 年导航卫星系统定位芯片市场的 全球收入为 35.87 亿美元，预计到 2029 年将产生收入 40.07 亿美元， 2023 年 至 2029 年的复合年增长率为 2.12%。2022 年，智能手机占导航卫星系统定位 芯片市场的最大份额（65.52％），其他主要应用包括个人导航设备、车载系统、 平板电脑、数码相机等。

高集成低功耗蓝牙芯片：Mesh 技术驱动蓝牙芯片市场快速发展。据华经产业研 究院，至 2024 年，70%的电脑外设（键盘、鼠标、扬声器、耳机等）将基于蓝 牙技术实现标准化，进而带动蓝牙终端设备出货量增长。18 亿部智能手机将通 过蓝牙技术，实现内导航、寻物等位置功能。此外，受益于 Mesh 技术的日渐成 熟，智能手机将至 2024 年实现 100%支持经典蓝牙及 BLE 协议。根据 ABI Research 数据，全球蓝牙设备出货量将由 2023 年的 54 亿件增长至 2027 年的 76 亿个，CAGR 达 9%。 外围设备将推动低功耗蓝牙设备出货量迅速增长。如今，从智能手机、平板电脑 到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电。而蓝牙 双模式操作（经典蓝牙+低功耗蓝牙）现在正成为电视等其他平台设备的标准。 因此，过去五年出货的大多数蓝牙设备都是双模式设备，在未来也将持续双模式。 此外，入耳式耳机等许多音频设备也在向双模式操作转变。另一方面，由于互联 消费电子设备的持续强劲增长，加上近期发布的 LE Audio，外围设备将继续推 动单模式低功耗蓝牙设备出货量的增长。到 2027 年，单模式低功耗蓝牙设备的 年出货量将几乎与双模设备的年出货量持平。 公司芯片产品融入了苹果的“Find My Network”生态，正助力客户多款支持 Find My 功能的产品发布。

公司高度集成形成差异化竞争。公司非蜂窝产品形成产品矩阵，或与蜂窝产品结 合，高度集成化有助于与竞争对手实现差异化竞争，拓宽企业护城河。此外，随 着移动网络覆盖的逐步完善，蓝牙、WIFI、定位导航、Cat1/4/6/7 的组合，亦 可以满足客户的多种连接需求。如公司的 ASR582X 系列是一款低功耗、高性能、 高度集成的支持 1T1R Wi-Fi+BLE 的 Combo SoC 芯片。该芯片集成了 RF 收发 器、Wi-Fi/BLE PHY + MAC、ARM STAR MCU、多种外设接口、AOA/AOD、实 时计数器（RTC）和完整的电源管理模块。同时，芯片具有完整的安全体系结构， 支持一整套多层次的安全解决方案，使其既可作为主控芯片使用，也可作为 WLAN 连接的功能芯片搭配外部主控。ASR582X 系列芯片可广泛应用于智能照 明、安全、遥控、电器、可穿戴式电子设备、网状网络、WLAN 位置感知设备、 无线局域网定位系统信标、工业无线控制、传感器网络等各类行业的终端产品。 非蜂窝物联网客户拓展迅速。2022 年，公司 WiFi+BLE Combo 芯片已经大规模 商用，且已经在美的多个事业部供货。该系列芯片具备稳定的射频性能、充足的 SRAM 和宽压输入的优势，支持鸿蒙系统，并首批通过 WiFi 联盟的 WiFi 6 QuickTrack Qualified 认证和 CSA 联盟的 Matter 1.0 认证。除美的外，公司积 极拓展其他客户，目前已经成功导入海尔、虹美、方太等客户的项目中。在 LORA 产品领域，公司 2022 年开发完成了多通道网关 Demo 设计，大大加速了客户量 产速度，助力客户在智慧用电项目和商铺灯牌监控项目实现试点落地；此外在 LORA 头部模组厂进展顺利，搭载公司 LORA 芯片的客户方案在国家电网、燃气 等公共能源事业方面取得项目落地。

4.2、 芯片定制服务与 IP 授权：覆盖头部客户，5G+AIoT 带来新的市场需求

芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对 的主要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业 等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力，能为上述客户提供从芯片架构定义， 到芯片设计、封装测试、量产可靠性认证、量产运营，乃至配套软件开发的全套 解决方案，满足其对特定芯片的定制化需求，提高产品竞争力。2022 年，公司 芯片定制业务收入实现 2.32 亿元，同比增长 79.02%。 公司成熟的大型芯片设计能力得到诸多行业头部客户的认可，已为全球领先的人 工智能平台客户 S、登临科技、美国 Moffett 等数家知名人工智能技术企业、国 家电网控制的智芯微及存储厂商深圳大普微电子科技有限公司提供了芯片定制 服务，其中公司为客户 S 定制的超大规模芯片已量产。

“5G+AIoT”带来新的应用场景及市场需求。在 5G 时代，无线通信网络的接入 设备数量大幅增加，5G 借助自身大带宽、低时延、广覆盖的特性，赋能千行百 业朝数字化、智能化方向转型，使人工智能变得更加泛在，许多在 4G 时代仅能 想象的应用场景得以实现。以目前正在兴起的自动驾驶为例，其对路况反馈的实 时性、安全性要求极高，需要稳定、快速地完成一整套路况收集、路况分析、作 出反馈的循环。5G 网络可提供毫秒级超低时延，最高可达 10GB/S 的传输速率， 超高可靠性以及每平方公里可同时连接高达百万个设备。在此基础上，自动驾驶 得以在远程环境感知、信息交互和协同控制等关键技术上取得突破，实现在复杂 路况时的高速实时通信，进而使得自动驾驶车辆可以及时获取信息完成整个自动 驾驶过程的判断。上述自动驾驶仅仅是 5G+AIoT 应用中的一个典型例子。随着 各种高速率+低延时+高可靠性应用场景的不断发展，芯片企业在“5G+AIoT”领 域提前布局的成果将转化为竞争优势。

在 AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时 布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的能力， 为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，首款智能 IPC 芯片已 完成工程流片，并跟海康威视等知名厂商展开推广合作。 公司现有产品专业网络智能摄像机 SoCASR7205 芯片是一款适用于智能高清网 络摄像机产品的高性能、低功耗 AI 芯片，同样适用其他智能终端及场景，比如 智能门禁、人脸支付终端、智能闸机、AI 机器视觉及智能家居类产品。ASR7205 含有强大的 ISP 处理能力，提供多种图像增强和矫正算法。集成 H.264/H.265 编解码器，自研高性能 NPU 加持，支持众多神经网络模型，高达 2Tops 算力， 轻松应对各类复杂 AI 场景，提供配套 AI 工具和 SDK，助力客户产品快速大规模 量产。未来，公司将以智能 IPC 芯片切入智慧安防领域，结合公司远距离蜂窝连 接技术和近距离低功耗泛连接技术，进一步丰富“5G+AIoT”应用场景芯片的产 品布局。 半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用 且具备特定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。公司目前对外 单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关的 IP 等。 在 IP 授权业务方面，公司自研的高性能图像处理 IP 授权已经覆盖国内三大知名 手机厂商以及其它行业知名系统厂商，并首次开拓了高端显示处理器授权这一新 领域，取得了良好的经济效益。2022 年公司 IP 授权业务实现收入 1.11 亿元， 同比增长 73.32%。

无论是芯片定制业务还是 IP 授权服务，公司均能复用研发资源，提高研发投入 回报率，同时，通过接触不同行业客户，能有效提升客户服务能力，增进对多行 业的认知和相关技术累积。在 IP 授权方面，公司已经成为国内比较高端的 ISP （图像处理）和 DPU（显示控制器）的 IP 授权方，已经与国内三大一线手机品 牌厂商达成合作。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）