2025年翱捷科技研究报告：经营趋势向好，看好定制业务卡位

一、技术雄厚的国产无线通信芯片厂商

1.1 公司简介：深耕无线通信领域，技术全面实力雄厚

公司深耕无线通信芯片多年，是一家提供无线通信、超大规模芯片定制化的平台型企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体IP授权服务能力，客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、工业控制类企业等。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

收购完成技术布局，核心人才积累深厚。公司成立于2015 年，深耕无线通信芯片领域，曾先后收购 Alpean、江苏智多星、全球顶尖半导体公司Marvell 移动通信部门等业内公司，2022 年首次公开发行A 股并在科创版上市。公司具有雄厚的技术人才储备，采用 Fabless 经营模式，专注芯片设计与销售。

公司已实现蜂窝+非蜂窝网络各类制式的广覆盖，可满足各种制式下不同速率、不同传输距离等应用场景需求。公司以蜂窝基带技术为核心，目前4G蜂窝基带产品已在全球范围内实现持续量产出货，5G蜂窝基带产品也在稳步推新中。公司注重研发投入，储备大量自研IP，已与多家国内一线手机厂商在 ISP、高速通信接口等 IP 授权达成合作。

实现多模全制式蜂窝基带产品布局，4G 蜂窝基带产品涵盖全球市场。公司完成多模全制式蜂窝基带，以及 WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位等多种非蜂窝无线通信产品布局，已形成 Cat.1、Cat.4、Cat.6、5G等产品系列，具备较强的竞争力，可满足物联网、智能手机、智能模组市场各类通讯终端需求。

1.2 股本结构：阿里系与国资战投长期持股，核心团队业界经验丰富

董事长为实控人，阿里系与国资战投长期持股。根据公司2024年报显示，公司实控人为董事长戴保家先生，与其一致行动人Great ASR1Limited和宁波捷芯瑞微企业管理合伙企业（有限合伙）共计持有20.33%股权，阿里巴巴持有 15.43%股权为第一大股东，前十大股东合计持股55.15%，股权结构长期稳定。此外主要子公司包括、智擎信息、江苏智多芯、香港智多芯、翱捷智能科技（上海）、翱捷科技（深圳）。

公司核心团队均在业界积累多年，产业经验丰富。公司董事长及实控人戴保家先生拥有超过三十年高新产业从业经验，曾先后担任UMAX技术总经理、总裁，并于 2004 年创立通信基带芯片锐迪科，该公司曾在蓝牙、射频等领域打破国外技术垄断，成为国内知名的数字与射频产品供应商。此外，公司在收购智多芯、Marvell 移动通信部门等公司时，吸收大量原有技术人才，拥有丰富的无线通信芯片与半导体领域的技术人才储备。公司现总经理周璇先生与副总经理赵锡凯先生均来自于Marvell，此前分别从事无线通信产品研发与智能手机芯片研发。

1.3 财务情况：高研发投入带来技术优势，营业收入持续增长

营业收入持续增长，盈利增长空间广阔。公司发布2024 年年报，实现收入33.86 亿元，yoy+30.23%，归母净利润-6.93 亿元，yoy-37.01%，扣非归母净利润-7.07 亿元，yoy-7.38%。公司自成立以来营收保持高速增长，除22/23年受经济需求影响外，每年均保持 30%以上同比增速。

公司亏损幅度有望逐步收窄，随技术完善与营收增长有望扭亏为盈。2024年亏损金额为-6.93 亿元，较上年小幅增加，主要系股权激励形成的股份支付费用同比大幅增加,再加上公允价值变动、资产减值、信用减值等因素的影响，实际经营性利润好于表观。公司 2017-2024 年持续处于亏损状态，未能盈利的原因主要有二：1）无线通信芯片设计行业具有技术门槛高、研发周期长、投入高的特点，公司长期保持高位研发投入，而研发投入转化为利润需要较长时间；2）公司当前主要的营收来源依然是一代与二代基带芯片产品，市场竞争激烈，毛利率较低。随上游成本下降，终端产品价格回暖，公司毛利率有望逐步修复。目前公司营收正处于快速增长通道，随技术逐渐完善，研发投入占比下降，有望较快实现扭亏为盈。

公司长期保持较高研发投入比例，为其带来技术优势。自公司成立以来，其研发投入均显著高于行业平均水平，2024 年公司研发费用12.42亿元，同比增长 11.29%，研发费用率为 36.68%。2021 年之前，公司研发费用率基本维持三位数，随技术逐渐成熟，研发费用增速下降，收入规模起量，公司研发费用率下降到 35%-50%之间，仍显著高于行业平均水平。基带通信芯片高壁垒，技术难度高，前期费用投入大，未来随公司经营逐渐成熟，下游产品导入顺利，收入规模起量，整体费用率预计将稳中有降实现盈亏平衡。

二、物联网蜂窝基带芯片：5G 加速市场成长，公司持续迭代产品

2.1 全球蜂窝物联网市场稳健增长，5G 与 AI 助力市场成长

物联网模组是实现互联的基础硬件，通信模组是关键组件。物联网系统可分为感知层、网络层、数据处理层、应用层，网络层是负责将感知层的数据来传输至处理中心或云端，其中通信模组是关键组件，用于设备之间的通信。通信模组一般分为蜂窝通信模组与非蜂窝通信模组，蜂窝通信模组基于蜂窝网络技术，支持 2G、3G、4G、5G、 LTE-M 、NB-IoT 等通信标准，特点是高带宽、高稳定性、广覆盖，非蜂窝通信模组主要基于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、LoRa 等技术，特点是高灵活部署、短距离通信。

蜂窝模组是物联网模组市场的重要构成，市场持续增长。据IoTAnalytics，2025 年初蜂窝模组连接数预计达 42 亿，2024-2030 年蜂窝模组连接数年复合增长率预计为 15%。

基带芯片是蜂窝物联网模组的核心硬件。蜂窝物联网模组由基带芯片、射频模块、存储单元、电源管理芯片等构成，基带芯片是核心硬件，主要负责处理数字信号，决定了模组的通信性能。由于蜂窝物联网模组市场应用场景多样，单家模组厂完全支撑各类基带芯片研发成本和独立解决终端设计的难度较大，因此基带芯片企业的技术支持和解决方案不可或缺，未来将长期与蜂窝模组厂形成合作关系，与模组市场共成长。

技术路径：从 4G 至 5G 时代，蜂窝物联网技术由低速向高速阶段迭代，拓展了更丰富的应用场景。4G 时代，LTE 通信协议是主流，在R8-R14的标准发展过程中，诞生了 Cat.1-Cat.12、Cat.M 等多种蜂窝物联技术，其中Cat.1、Cat.4、Cat.6 的蜂窝基带芯片得到了广泛应用，适用于智能穿戴、工业传感器等场景、工业路由器等场景。5G 时代，5GNR协议下迭代了R15-R18 的标准，R15、R16 时期是 5G 初步发展阶段，通过高频段的毫米波、大规模 MIMO、网络切片等技术增强对eMBB、uRLLC、mMTC场景的应用，R17 标准开启后，5G RedCap 技术逐步导入并实现规模化落地，未来 R19 标准将成为新趋势，5G-A 技术将进一步提升数据的传输速率、连接能力、智能化能力，拓宽自动驾驶、远程医疗等更为复杂的应用领域。

市场分布：蜂窝物联网模组市场目前仍由4G LTE Cat.1、Cat.4占据核心出货量。据 AIoT 星图研究院，在全球蜂窝物联网模组的出货中，4G时代的 LTE 模组仍占据主流，LTE Cat.1 占 47%，原因是其具备低功耗且低复杂度的特征，提供了平衡性能和成本的解决方案，应用场景比较广泛；其次，LTE Cat.4 占 17%出货量，更高的速率使其被用于更需要快速传输数据的场景；5G eMBB 和 RedCap 出货量合计占比10%以下，仍处于发展初期阶段。

占据蜂窝模组核心市场的 Cat.1 模组主要用于中低速场景，应用范围广泛。由于 Cat.1 性能可靠且成本较低，目前已形成规模化产业链，在中低速的生活场景中得到广泛使用。2020 年 Cat.1 出货主要集中在对讲机、POS机、共享单车，2021 年开始 POS 机和云喇叭等支付终端大规模出货，据AIoT星图研究院，2024 年，Cat.1 模组出货量前五的应用场景分别为电签POS机、收款云喇叭、网络摄像机、定位追踪器、电动两轮车，均达2000万片的出货量级别，出货最多的电签 POS 机场景全年达3500 万片出货量。

2.2 4G 时代：Cat.1 市场增长态势良好，公司龙头地位稳固

4G 时代以 LTE 的通信协议为主，终端能力等级由Cat.1 向Cat.12进阶，支持速率逐步提升。4G LTE 具备不同的终端能力等级，即UECat（UserEquipment Category），根据 3GPP 定义，R8-R11 定义了Cat.1-Cat.12的 UE 能力级别，最早版本 R8 定义包括Cat.1-Cat.5，R10定义包括Cat.6-Cat.8，R11 定义包括 Cat.9-Cat.12。上述级别同时包含上行、下行能力，例如 Cat.4 下行、上行分别支持 150Mbps、50Mbps，但是3GPP在R12 及后续版本开始定义 DL（Downlink）、UL（Uplink），即上传速率和下载速率由 UE DL Category 与 UE UL Category 组合表示，组合需要满足3GPP 中 TS 36.303 协议规范。

目前蜂窝基带芯片普遍采用 Cat.1、Cat.4、Cat.6 技术，适用于多重场景。由于 Cat.1/4/6 在性能、成本和功耗之间实现了良好的平衡，能够满足不同物联网应用场景的需求，它们的应用最为普遍。具体而言，Cat.1设备支持的下行峰值为 10Mbps，上行峰值为 5Mbps，支持大部分中低速业务，广泛应用于智能穿戴等领域；Cat.4 设备支持的下行峰值为150Mbps，上行峰值为 50Mbps，支持中高速率业务，被用于对带宽要求更高的工业传感器、高清视频流、高速互联网等场景；Cat.6 支持超高速率业务，被用于高清视频监控、工业路由器等高速率及高带宽的场景。

LTE Cat.1 市场广阔，未来仍将保持良好增长态势。LTECat.1产业从2017年开始逐步培育，2021 年其出货量同比迅速增长，一跃成为出货量最大的蜂窝通信模组。据 AIoT 星图研究院，2027 年国内LTE Cat.1出货量规模将增长至 3.88 亿片，2023-2027 年 CAGR 为26.8%。

LTE Cat.1 市场竞争格局集中，翱捷科技龙头地位较为稳固。据AIoT星图研究院，LTE Cat.1 市场翱捷科技占据近 50%份额，其余由紫光展锐、移芯通信等公司占据。由于 LTE Cat.1 应用广泛且技术门槛较低，成本是关键竞争要素，基带芯片龙头高通曾尝试推出低成本产品，但是影响力主要集中在海外，市场份额较低。近年翱捷科技龙头地位持续夯实，据TSR数据，2023年公司在 Cat.1 bis 市场份额第一。

公司 Cat.1 产品多场景落地且具备高集成度。公司LTE Cat.1产品线丰富，自 2019 年至今，迭代十余款 Cat.1 芯片产品，广泛覆盖智能穿戴设备、通信定位、Tracker、共享经济、车联、物联网数传模块、POS等应用场景。此外，公司 Cat.1 产品具备高集成度，创新性开发了基带射频一体化集成技术，使产品同时集成 Cortex-R5 处理器、Modem 通信单元、射频、PMU（电源管理单元）、GNSS 等，芯片在保持成本竞争优势的同时，具备强劲的处理性能与优秀的功耗管理能力。

公司 Cat.1 产品已广泛获得头部客户认可。公司在业内已与头部客户建立合作关系，在国内已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技等主流模组厂商的头部供应商，在海外公司也与U-blox AG、Telit 等模组厂深入合作，据公司年报，公司旗下的 ASR1606 芯片已获得北美主流运营商的认证，可用于支持 T-Mobile 和 AT&T 北美网络的各种Cat.1物联网终端设备。

LTE Cat.4 和 LTE Cat.6 市场高度集中，公司占据核心份额。在LTECat.4市场，高通、翱捷科技占据大部分市场份额，高通海外市场地位较为稳固，翱捷科技则是中国市场的领军企业，正逐步实现对高通产品的国产替代，Cat.4 市场的其余竞争对手份额较少，参与者为中微、展锐等公司。在LTECat.6 市场，由于应用场景更受限且对芯片技术要求较高，此市场竞争者少于 LTE Cat.4 市场，参与者主要为高通与翱捷科技。

公司 Cat.4 产品迭代较快，基带射频一体化技术领先且具备成本竞争优势。2018 年至今，公司形成 ASR1802S、ASR1803、ASR1806、ASR10803SC的 Cat.4 芯片系列，产品迭代速度较快。此外，与竞争对手高通相比，公司率先将 Cat.4 产品中的独立射频与基带两颗芯片集成至单颗芯片上，同时公司芯片晶粒面积（ASR1802S、ASR1803）小于高通MDM9X07系列芯片，而芯片制造的成本受到射频芯片是否整合、晶粒大小等因素的影响，因此公司产品具备较高的性价比。

2.3 5G 时代：RedCap 打开新成长空间，公司产品量产速度领先

5G 通信标准历经多次迭代，目前 R18 标准冻结，正式向5G-A演进。自2018 年开始，5G 通信技术经历了 R15、R16 和R17 三个标准版本，R15、R16、R17 分别于 2019 年、2020 年、2022 年冻结，应用领域由eMBB（增强移动宽带）延伸至智能交通领域的 5G V2X、5G XR、新型物联网等新兴领域。R18 是 5G-Advanced（5G-A）的第一个版本，具备低复杂度RedCap增强、NR 场景的 XR 增强，NR QoE 增强、5G 网络节能方案等新技术。2024 年 6 月 R18 正式冻结，5G-A 时代正式开启，作为5G-A第二版本的R19 是通往 6G 的基石，未来将在 ITU 定义的5G三大标准场景eMBB、mMTC、uRLLC 基础上进行深入增强和扩展。

伴随 5G 通信标准发展，5G RedCap 技术逐步规模化落地。3GPP在R17版本中推出了轻量化 5G 技术 RedCap，RedCap 技术介于低功耗广域（LPWA）与 5G 增强移动宽带之间，继承了5G NR在可靠性、带宽、时延、切片等方面的优秀性能，数据的传输速率高于NB-IoT 与eMTC等LPWA物联网技术，同时功耗与成本低于 5GeMBB，实现了成本与性能的平衡。此后，3GPP 在 R18 版本中推出 RedCap 技术的演进版本eRedCap，其通过带宽与天线配置优化、速率优化等技术革新实现了性能与成本的平衡，能力介于 LPWA（低功耗广域网）与 R17 RedCap 之间。

5G RedCap 兼具性能与成本优势，具备广阔的应用场景。5GRedCap应用场景丰富，可被应用于工业无线物联网、电力监控、视频监控、可穿戴设备等场景。针对不同场景，5G RedCap 可搭载不同技术，例如电力行业的配电环节中，RedCap 可结合 URLLC 技术保障低时延、高可靠的网络；可穿戴设备领域，RedCap 可增加 UE 节能技术，例如寻呼增强、唤醒信号等特性进一步降低设备功耗。

5G RedCap 尚处培育期，但未来将成为打开新市场空间的关键。随5G普及，未来 5G RedCap 将成为重要增长动能，但是现阶段RedCap仍处于商业化初期，据《2024 广域物联——中国蜂窝&卫星物联产业研究白皮书》，2024 年国内基于海思的 RedCap 芯片模组出货量在50-100 万，2025年国内出货目标在千万量级。未来随 5G 网络覆盖完善及模组持续降本，5GRedCap 市场具备较强的增长潜力，据 Omdia，2030 年全球5GRedCap将激增至 9.6 亿个连接数，据 AIoT 星图研究院，2030 年全球5GRedCap模组出货量将增长至 1.2 亿。

5G RedCap 芯片市场处初期竞争阶段，参与者众多，但已实现量产的厂商较少。2023 年主要由海外厂商率先推出RedCap 产品，海思首次推出Hi5612 产品，其次是高通、联发科相继公布方案。2024 年国内各大厂商紧随其后，从头部厂商看，翱捷科技布局领先，2023 年Q2 末RedCap芯片已成功流片，2024 年 11 月翱捷科技宣布旗下的ASR1903 系列已进入规模量产阶段；2025 年 3 月，公司于 MWC（世界移动通信大会）展示5GRedcapASR8603，四核架构+1T NPU 算力，定位智能穿戴等消费级产品。

市场趋势：未来全球蜂窝物联网市场将由 4G 逐步过渡至5G。随着全球2G、3G 的持续下滑，近年大部分市场需求已转向LPWA、4GCat.1、4GCat.1bis 技术。2023 年开始，5G 市场进入规模化发展阶段，2024年5GR18标准冻结，正式迈入 R19 标准下的 5G-A 时代，未来伴随市场对于高速率、低延迟、广覆盖等技术需求的提升，全球蜂窝物联网市场将逐步过渡至5G阶段，Counterpoint 预计 2022 年-2030 年5G（不包括5GRedCap）的累计出货量将以 60%的复合年增长率增长，达到25 亿台。

新趋势：除了 5G RedCap 技术，未来 5G 时代蜂窝物联网技术将向AI 智能化、无源物联、通感一体等新方向进化。具体分为如下方面：

（1）AI 智能化技术趋势：嵌入式 AI 智能蜂窝模组渗透率提升物联网模组包括基础蜂窝模组与智能模组，基础模组仅具备基带或芯片组，智能模组具备 CPU、GPU、通信基带，AI 模组是智能模组的进化版本，同时集成 CPU、GPU、NPU 或 TPU 以增强AI 功能的实现。嵌入式AI 蜂窝模组目前主流应用场景是汽车行业的数字座舱以及POS等零售终端系统，未来将在智能家居等应用场景实现应用普及。据Counterpoint，嵌入式AI蜂窝模组在 2023 年的市场份额占蜂窝物联网模组总出货量的6%，预计到2030 年，其复合年增长率（CAGR）将达到35%，将占所有蜂窝物联网模组出货量的 25%。

（2）其他技术趋势：无源物联、通感一体、多模态XR及端管云协同等2023 年 12 月 R19 首批项目正式确定，R19 在R18 基础上除了增强在超大阵列 Massive MIMO、网络节能等方向的能力外，还将拓展无源物联、通感一体、多模态 XR 及端管云协同、高低频协同等关键技术。

市场格局：全球蜂窝物联网芯片市场格局较集中，公司市场地位领先。4G时代已有多家半导体与芯片厂商进入基带芯片市场，但随市场竞争愈发激烈，格局逐步走向集中，根据 TSR 调研数据，2022 年全球蜂窝物联网芯片市场前五名分别是高通、紫光展锐、翱捷科技、移芯通信、联发科，市场份额分别为 33.7%、19.3%、10.4%、9%、6.2%，CR5 为78.6%。

公司已成为国内外主流模组厂商的供应商，行业地位不断夯实。公司是移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、U-bloxAG、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等国内外知名品牌企业的供应链体系。公司在LTE Cat.4 市场的主要竞争对手为高通；在LTE Cat.1 市场的主要竞争对手为紫光展锐；在 5G RedCap 市场亦紧跟高通等头部厂商的研发节奏，已实现产品布局。

公司已与国内头部模组厂商建立合作。公司ASR1903 系列目前已规模量产，被物联网头部模组厂商移远通信率先采用（RG255AA 系列型号），ASR1903具备强大的移动通信能力、高集成度、兼容工业级设计，不仅支持NRSA/LTE 双模、VoNR、VoLTE，还集成了RF、Modem、Memory等处理单元，并针对工业场景支持 5G NR 的网络切片、5G LAN、URLLC（超高可靠低时延通信）、高精度授时。此外，公司的ASR1901 系列芯片也被芯讯通 的 全 新 5G 模 组 A8200 搭载，此芯片支持5GNR/LTE/WCDMA/GSM/EDGE 多模制式，以及5G SA 独立组网和NSA非独立组网模式、载波聚合、VoNR、VoLTE 等关键功能，可广泛适用于无线视频监控、远程医疗、智慧电力电网、智慧工厂等应用场景。

三、智能手机：进入存量发展阶段，手机SoC国产替代在即

智能手机换机需求释放明显，出货量触底反弹。2017 年以来，全球智能手机出货量整体呈现下降趋势，2023 年手机出货量到达低谷，全年仅11.6 亿件。2024年全球智能手机市场触底反弹，同比增长 6.1%，出货量达到12.4 亿部。其中，4G手机出货量为 4.14 亿件，同比下降 7.7%，市场占比33.5%，5G手机同比增长16%，出货量为 8.15 亿件，市占率达到 65.9%。自2019 年以来，4G手机市场份额不断下降，5G 手机市场份额稳步上升，自 2022 年起，5G手机市占率超越4G手机成为智能手机市场主流。

3.1 4G 手机：中低端机型成出货主力，国产芯片市占率增大

小米出货量位居首位，三星紧随其后，4G 手机市场竞争激烈，构成多样化格局。2024 年全球 4G 手机出货量 4.14 亿件，同比下降7.7%，小米4G手机出货量为0.79 亿件，市场占比 19%，位居首位，在 4G 手机市场具有强大竞争力。紧随其后的是三星，出货量为 0.73 亿件，市场份额为18%。传音旗下Infinix和Tecno各以 0.38 亿件的出货量和 9%的市场份额并列第三，其品牌在某些地区或消费群体中具有较强的影响力，共同构成了 4G 手机市场的多样化格局。

4G 手机集中于低端机型，单机价格主要分布在200 美元以下的价格区间。2019-2024 年期间，4G 手机在不同价格区间的出货量均在减少。2024年，4G手机出货量主要集中于价格在 200 美元以下的中低端机型，出货量达到了3.6亿件，占比高达 87%。在 400 美元-1600 美元价格区间的4G 手机出货量显著减少，市场占比从 2019 年的 26%到 2024 年下降至不足 1%，这部分消费者对手机的性能、功能和品牌要求较高，随着 5G 技术的发展和高端手机品牌的不断创新，5G手机在这些区间逐渐占据主导地位。

单机 200 美元以下低端机型需求在中东及非洲和亚太地区仍较高，拉丁美洲是中低端机型出货主力。2024 年，亚太地区和中东及非洲地区100 美元以下低端机型出货均约为 0.54 亿件，合计份额高达 78%，在100-200 美元区间出货量分别为0.56 亿、0.62 亿，合计份额达到了 53%，是 4G 手机低端机型的出货主力。200美元以下机型在其各自 4G 手机出货占比高达 94.5%和93%，表明其对低端机型的需求仍保持在较高水平。拉美地区主要出货机型为100-400 美元手机，出货量分别为 0.52 亿和 0.2 亿，占其总出货量的 89%，是中低端机型的出货主力。

中低端 4G 手机市场仍具有较大潜力，中东及非洲地区、亚太区和拉丁美洲地区为 4G 手机出货主力地区。2024 年，中东及非洲地区4G 手机出货量达到1.24亿件，同比增长 22.1%，市场占比 30%，该地区中低端机型手机市场展现出较大的市场潜力。

基带芯片在手机 BOM 成本中占比约 10%，是手机芯片中的核心组成部分，市场前景良好。主芯片组在手机BOM成本中的占比通常在20%- 35%之间，具体占比会因手机的定位、配置以及市场策略等因素而有所不同，以三星Galaxy S23 Ultra 为例，其处理器及基带占据了整体硬件物料成本的35%。基带芯片在手机主芯片组中的成本占比通常在15%- 30%之间，在手机BOM 成本中的占比通常在 5%-12%。以 iPhone 16 Pro Max 为例，其基带芯片在手机 BOM 成本中的占比约为 9%。

4G 基带芯片市场规模稳步扩大。2023 年，全球4G智能设备芯片市场规模为 355.5 亿美元，预计到 2032 年将达到 851.5 亿美元，在2024-2032年的预测期内以 10.19%的稳定复合年增长率增长，4G智能设备芯片市场的增长高度依赖于全球移动通信市场的增长。

4G 手机基带芯片呈现寡头垄断局面。高通、联发科等厂商凭借长期的研发投入和技术积累，在技术上保持领先地位。而国产厂商也在不断加大研发投入，努力提升技术水平，逐步缩小与国际领先厂商的差距。目前，全球4G手机基带芯片市场，联发科占据大部分市场份额，苹果、三星逐渐退出市场，国产厂商市场份额上相对较小，但随着技术突破和产品性能的提升，紫光展锐、海思市场份额也在逐步增加，国产替代趋势明显。

联发科出货量遥遥领先，高通市场份额下降，紫光展锐呈现逆势增长，国产替代趋势明显。2019-2024 年期间，4G 手机芯片市场出货量逐渐下滑，2024 年 4G 手机芯片出货量下降至 4.14 亿颗，同比下降8%。联发科凭借其丰富的 4G 芯片产品， 4G 芯片市场份额遥遥领先，2024年联发科4G手机芯片出货量为 2.4 亿颗，市场份额高达58%。高通2024年4G手机芯片出货量为 0.69 亿颗，市场份额降至 16.7%。尽管整体市场情况下滑，但紫光展锐凭借其性价比优势，2024 年 4G 手机芯片出货量逆势增长28.4%。

当前 100 美元价格带以下的手机处理器供应商主要为紫光展锐和联发科，紫光展锐在低端机型市场份额不断扩大。2024 年，紫光展锐100美元以下低端机型芯片出货量为 0.61 亿颗，同比增长69.2%，是紫光展锐在2024年能够逆势增长的主要驱动力，其在低端手机市场占比由去年的31.5%上升到了 43.4%，成为低端手机处理器主要供应商，与联发科合计份额高达97.7%。

公司瞄准低端 4G 智能手机市场切入。2024 年，公司首款智能手机芯片ASR8601 携手 Logicmobility L65A 手机，首秀登陆拉丁美洲市场。该款搭载 AR8601 的 L65A 手机配有 6.5 英寸屏幕，主控强劲的GPU处理能力，为用户提供更好的视频观看体验。L65A 支持后摄1300万像素、前摄 500 万像素，照片和视频清晰柔和。ASR8601 的低功耗特点配合安卓13 操作系统和 4000mAh 电池容量，令用户体验更持久的用机时长。此外，公司 自研 Camera 硬件 3D 降噪算法，可以让用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录 像和拍照效果，而美颜算法在GPU 加持下呈现更快更好的图像效果。

ASR8601 为公司旗舰四核 4G 芯片。ASR8601 是一款专为移动通信领域设计的高集成度、高性能 4G 智能手机芯片平台，具备强大的多媒体处理能力。该芯片采用四核处理器架构，主频最高可达1.5 GHz，高性能GPU与ISP 能够提供卓越的图像和显示处理性能，同时单芯片集成GNSS以及FM功能。ASR8601 在同级别智能手机中拥有领先的多媒体表现，完美提升性能与用户体验。

公司持续大额研发投入，全新 LTE 八核智能手机芯片平台ASR866X系列亮相 MWC2025。ASR866X 系列采用高集成架构设计，基于8核ARMCortex CPU 架构，单芯片集成 AP/RF/GNSS/FM，在大幅简化硬件设计的同时可提供更优的功耗控制。值得一提的是，ASR866X系列在同等定位的产品中，其多媒体功能表现尤为出色。ASR866X 系列搭载ARMG310架构 GPU（主频达到 819MHz），自研 AI 融合硬件级ISP, 进一步强化影像处理能力，可流畅运行视频、游戏等多媒体应用。

3.2 5G 手机：市场份额不断扩大，手机 SoC 市场格局加速分化

全球 5G 手机出货量经历爆发式增长后增速趋稳，市场份额小幅提升。2019-2020 年，全球主要经济体加速 5G 网络部署，共同推动出货量井喷式增长。2019 年全球 5G 手机出货量仅为 1600 万件，2020 年飙升至2.55亿件，同比增幅高达 1484.6%，此后增速逐步放缓，2023 年增速回落至10.2%，出货量增长至 7.02 亿件。2024 年，5G 手机出货量达到8.15亿件，增速小幅反弹至 16.1%，市占率达到 65.9%，增速趋于稳定，市场份额小幅提升。

5G 手机市场呈现“两超多强”格局，长尾市场中仍有渗透空间。2024年，苹果以 2.31 亿件出货量稳居第一，市场份额达28%，三星以1.51亿件的出货量紧随其后，占比 19%，两者合计占据5G 手机市场近半壁江山。中国厂商中，小米占比 9%，OPPO 占比 8%，vivo 占比7%，分列第三至第五，荣耀、华为、realme 等品牌则在中低端市场展开差异化竞争。随着印度、非洲等新兴市场 5G 网络逐步完善，千元级机型需求旺盛。

新兴市场崛起驱动区域份额重构，5G 手机市场呈现多极化增长。2021-2024年，全球 5G 手机市场区域结构发生显著分化。中国虽保持出货量第一，但份额持续收缩，从 2021 年的 46.5%降至 2024 年的32.9%。亚太地区快速崛起，市场份额从 12.3%跃升 22.4%，成为第二大市场。拉丁美洲、中东及非洲、中欧和东欧等新兴区域增速亮眼，2024 年出货量较2021年分别增长 432%、177%及 94%。

中低端机型下沉与新兴市场崛起支撑市场增长，手机厂商需差异化布局。 2021 年开始，5G 芯片成本下降，叠加本土品牌（如realme、传音）千元级 5G 机型普及，拉动亚太地区需求爆发。印度、东南亚等新兴经济体推动亚太出货量四年增长 166%，2024 年占比达22.4%。拉美、中东及非洲等地区逐渐成为全球增长极，2024 年合计份额达11.1%，2021年仅为4.1%，性价比机型渗透打开增量空间。

中低端与超高端价格带成 5G 手机市场增长引擎。2019-2024年，200美元以下区间出货量爆发式增长，2024 年达 1.76 亿件，占比22%，较2021年增长 663%，成为市场扩容主力， 200 ~ 400 美元机型2024年出货量占比达到 28%， 中低端市场成为主要市场。超高端机型同样表现亮眼，2024年 1000+美元机型出货量 1.63 亿件，较 2019 年增长近42 倍。相比之下，中端价格带增速趋缓。 

中低端市场需求爆发主导增长，中低端市场厂商需强化成本效率。5G技术普惠化推动百元机普及，100 美元以下低端市场从2021 年的2.2万件跃升至 2024 年的 860.2 万件，主因 5G 芯片成本下降，叠加传音、realme等品牌在新兴市场通过本地化供应链使价格不断下探，5G手机被纳入低收入群体消费范围。2024 年，100~400 美元机型出货量占比高达48.3%，千元级机型成为新兴市场用户首次换机首选。

5G 芯片市场增长迅速。全球 5G 芯片组的市场规模在2024 年为22.7亿美元，预计到 2032 年将达到 599.8 亿美元，在预测期内以大约50.6%的复合增长率(CAGR)增长。5G 芯片组市场是一个快速增长的行业，因为对更快，更可靠的无线连接的需求不断增加。与前几代无线技术相比，5G有望带来更快的下载和上传速度，较低的延迟和提高的容量。

5G 手机芯片市场格局加速分化，高通、联发科主导中低端，苹果、三星强化垂直整合，海思实现技术突围。高通出货量从2019 年的515万件跃升至2024 年的 2.21 亿件，年均复合增长率达 112%，联发科更从2019年仅21.8万件爆发，2024 年达到 2.37 亿件，市场份额达29.1%。高通与联发科合计份额从 2019 年的 33%飙升至 2024 年的 56%，成为中低端市场核心供应商。苹果、三星则通过自研芯片和终端生态协同，逐步构建垂直壁垒，2024年合计份额达 37.7%。相比之下，受制裁冲击，海思2022 年出货量份额骤降，仅 116 万件，市场份额降至 0.2%，但 2024 年通过技术突围回升至32.7百万件，市占率回升至 4.0%。

高通技术领先，多线作战，对不同手机价格区间实现全面覆盖。2024年5G手机芯片厂商出货量，联发科与高通主导中低端市场，前者凭借100~400美元区间的高性价比优势领先，后者则以技术实力覆盖中高端；苹果主攻800 美元以上高端及超高端市场，市场占比高达72%，三星、海思分居中端和次高端，但面临技术突破压力；谷歌与紫光展锐则差异化布局，前者试水全价位，后者聚焦百元以下新兴市场。

公司深耕基带 SoC 产业，积极推进 5G 智能手机芯片研发，计划2025年推出 5G RedCap 智能终端芯片，2026 年推出5G 智能手机SOC芯片，成长性与稀缺性兼备。

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