2025年通信行业月报：豆包AI手机发布，Marvell收购Celestial AI

1. 行情回顾

1.1. 指数情况

通信（中信）行业指数 2025 年 11 月（2025.11.01-2025.11.30）上涨 1.44%，跑赢上证 指数（-1.67%）、沪深 300 指数（-2.46%）、深证成指（-2.95%）、创业板指（-4.23%）。

1.2. 子板块及个股行情回顾

2025 年 11 月通信行业各子板块涨多跌少。三级行业中，网络覆盖优化与运维、网络接配 及塔设、网络规划设计和工程施工分别上涨 6.48%、4.79%、3.86%。

个股方面，2025 年 11 月通信行业上涨、持平、下跌个股数量分别为 56 只、2 只、61 只。 涨幅前 3 分别为百邦科技（+49.14%）、光库科技（+46.90%）、特发信息（+43.11%）；跌幅前3 分别为国盾量子（-21.03%）、东土科技（-14.75%）、恒宝股份（-14.64%）。

1.3. 通信行业可转债市场表现情况

截至 2025 年 12 月 3 日，通信行业共有 2 只可转债标的。2025 年 11 月，中贝转债下跌 0.82%，盟升转债下跌 3.34%。

1.4. 通信行业 ETF 市场表现情况

2025 年 11 月，通信行业 ETF 涨多跌少，其中，嘉实国证通信 ETF 上涨 1.08%，南方中 证通信服务 ETF 上涨 0.47%，广发国证通信 ETF 上涨 0.90%。

2. 行业跟踪

2.1. 全球云基础设施数据跟踪

AI 应用对整体云业务的推动作用日益凸显，云计算巨头正加大云和 AI 基础设施投资力度， 以满足日益增长的需求。亚马逊、微软、谷歌、Meta 均将在 2025 年大幅加码资本开支，合计 指引投入超 3800 亿美元。25Q3，北美四大云厂商资本开支合计为 1124.3 亿美元，同比增长 76.9%。 亚马逊： 25Q3 资本开支为 342 亿美元，同比增长 60.56%。资本开支主要与 AWS 相关， 包括对其定制芯片 Trainium 的投资，以及支持北美和国际业务部门的技术基础设施。AI 和核 心基础设施领域的需求强劲，过去 12 个月增加超过 3.8GW 的数据中心容量，25Q4 还有 1GW 的容量将投入使用。2025 年全年资本支出预计将达到 1250 亿美元，2026 年的资本支出可能 会更高。

微软：25Q3 资本开支为 349 亿美元，同比增长 74.5%，主要因云服务和 AI 产品需求的增 长。约一半的支出用于短期资产，主要是 GPU 和 CPU，以及持续更换报废服务器和网络设备。 随着需求的加速增长和未完成订单的增加，公司将增加在 GPU 和 CPU 上的支出。因此，总资 本开支将逐季增长，预计 2026 财年的资本开支增长率将高于 2025 财年。公司今年将把 AI 总 容量提升 80%以上，未来两年数据中心的总占地面积将大致翻倍。 谷歌：25Q3 资本开支为 239.5 亿美元，同比增长 83.4%，资本支出绝大部分投入到技术 基础设施中，其中约 60%用于服务器，40%用于数据中心和网络设备。在云计算领域，产品需 求依然旺盛，公司已加快服务器部署和数据中心建设的速度。谷歌 2025 年的资本支出指引从 850 亿美元上调至 910-930 亿美元，预计 2026 年资本支出将大幅增加。 Meta：25Q3 资本开支为 193.7 亿美元，同比增长 110.5%。Meta 的计算需求持续大幅增 长，公司计划通过加大投资来满足需求，具体方式包括建设自有基础设施以及与第三方云服务 厂商合作。公司将 2025 年的资本支出指引从之前的 660-720 亿美元上调至 700-720 亿美元， 预计 2026 年资本支出仍将保持显著增长，增长主要由基础设施成本推动，包括新增的云费用 和折旧。

AI 相关需求已成为推动企业向云端迁移的主要动力，云厂商正积极加大对 AI 基础设施和 模型研发的投资。为弥合 AI 大模型能力与实际业务需求之间的差距，厂商正采取多种战略路径， 包括开源 AI 模型、拓展合作伙伴生态、推出 AI 智能体开发平台等。随着对 AI 产品需求的提高， 市场集中度持续上升，领先厂商凭借其在算力资源和基础设施部署方面的优势，巩固主导地位。 近年来我国互联网厂商逐步加大对 AI 相关业务的投入，并加快将 AI 技术整合进其原有业 务，AI 基础设施建设推动其资本开支快速增长。25Q3 我国三大云厂商阿里巴巴、腾讯、百度 资本开支合计为 478.9 亿元，同比增长 32.2%，预计 2025 年我国三大云厂商将继续加大用于 AI 基础设施建设的资本开支，以满足不断增长的算力需求以及确保未来在 AI 领域的竞争力。 阿里巴巴：25Q3 资本开支为 315.01 亿元，同比增长 80.1%，资本开支主要用于 AI 算力 基建、云基础设施及即时零售业务的投入。过去四个季度，阿里巴巴在 AI+云基础设施领域的 资本开支累计约 1200 亿元，占其未来三年 3800 亿元投入计划的三分之一。阿里巴巴管理层表 示，当前 AI 需求旺盛，未来三年 AI 资源将处于供不应求状态，原计划的 3800 亿元资本开支 可能偏保守，不排除根据需求进一步增加投入。

腾讯：25Q3 资本开支为 129.83 亿元，同比下降 24.05%，在一定程度上受到供应链中缺 芯的影响，因服务器支出的应计与支付存在时间差，实际现金支出约 200 亿元，2025 年资本 开支总额将高于 2024 年但低于此前指引。腾讯现有 GPU 资源足以支撑内部业务需求，混元大 模型即将迎来能力跃升版本。目前混元的图像及 3D 生成能力已达行业领先水平，在国际权威 榜单 LMArena 文生图评测中排名第一。公司业务中充分体现 AI 的价值，比如广告定向精度提 升、游戏制作效率优化、视频生成成本降低等，同时，元宝 AI 已接入微信、腾讯会议等数十个 核心应用，日活跻身国内 AI 原生应用前三。 百度：25Q3 资本开支为 34.01 亿元，同比增长 106.75%，主要用于 AI 计算基础设施的升 级。这一投入反映了百度在 AI 转型过程中的战略重心转移，尽管短期内对现金流造成压力，但 管理层表示将持续加大 AI 领域的投入，以提升运营效率和长期竞争力。

2.2. ICT 市场发展情况

IDC 数据显示，2025 年全球 ICT 市场总投资规模接近 5.9 万亿美元，并有望在 2029 年增 至 7.6 万亿美元，五年 CAGR 为 7.0%。IDC 预测 2029 年中国 ICT 市场规模接近 8894.3 亿美元，五年 CAGR 为 7.0%。其中，“国补”政策带动消费端产品出货量规模增长，为市场升级提 供了空间。 从企业级视角来看，2025 年中国企业级 ICT 市场规模约为 3147 亿美元，同比增长 14.3%， 持续高于 GDP 的增速。自 2025 年起中国企业级 ICT 市场以每年 12.2％的 CAGR 增长，2029 年中国企业级 ICT 市场规模接近 4889.2 亿美元。 AI 及算力部署成为市场增长核心引擎，GenAI 对算力的需求成为推动 ICT 市场增长的主 要因素。超大规模企业与其他大型 IT 买家持续大规模部署 GPU 服务器，带动服务器市场支出 增长较快。IDC 预计 2024-2029 年中国企业级服务器和存储投资五年 CAGR 达 21.7%。随着 推理场景的爆发，国产芯片在集群性能、生态体系等方面的性能短板得到一定程度弱化，国产 算力未来发展因此获得更多市场契机。AI 技术向更多行业渗透的趋势将带动 GPU 算力在公有 云 IaaS 市场中的占比持续提升。IDC 数据显示，中国 IaaS 支出增速五年 CAGR 达 14.7%。 作为数字化转型与 ICT 市场的重要基础，硬件设施支撑着终端用户的信息化与智能化进程， 广泛应用于各个行业，市场需求持续增长。IDC 数据显示，中国企业级硬件市场的支出规模最 大，预计在 2029 年市场支出将超过 2495.5 亿美元。

2.3. 行业经济数据跟踪

2025 年 1-10 月，我国规模以上工业增加值同比+6.1%，TMT 工业增加值同比+10.6%， TMT 行业营收同比+8.3%，利润总额同比+12.8%。TMT 工业增加值增速高于工业增加值整体 增速，彰显新质生产力的推动作用。

2025 年 10 月，通讯器材类零售额同比+23.2%。通讯器材主要指手机，受智能手机设备更 新换代、市场推广活动等因素影响，通讯器材类零售额较快增长。

2.4. 国内电信行业跟踪

2025 年 1-10 月，电信业务量收保持增长，新型基础设施建设有序推进，5G、千兆、物联 网等用户规模持续扩大，移动互联网接入流量保持较快增长；电信业务收入累计完成 14670 亿 元，同比+0.9%，电信业务总量同比+9.0%（按上年不变价计算）。

2.4.1. 电信用户发展情况

5G 用户数持续增加。截至 2025 年 10 月，三大运营商及中国广电的移动电话用户总数达 18.3 亿户，比 2024 年末净增 4015 万户；其中，5G 移动电话用户达 11.84 亿户，比 2024 年 末净增 1.7 亿户，占移动电话用户的 64.7%。新型基础设施建设带动 5G 用户持续增长，进一 步挖掘 5G 流量价值需要加强新应用开发，充分发挥 5G 技术优势，打造沉浸式体验、娱乐化 应用，比如云游戏、视频彩铃等，构建智慧家庭生态，发展 4K/8K 超高清视频及创新裸眼 3D、 云演绎等新业务，提供更优质的 5G 使用体验。电信行业发展重心已转向高质量发展，运营商 的战略核心由提高市场份额转为推动用户价值提升。运营商利用合约内容、会员权益等方法， 持续探索提升个人用户粘性和 ARPU 值。

千兆用户规模持续扩大。截至 2025 年 10 月，三大运营商固网宽带接入用户总数达 6.97 亿户，比 2024 年末净增 2701 万户。其中，100Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 6.63 亿户，占总用户数的 95.1%；1000Mbps 及以上接入速率的固网宽带接入用户达 2.38 亿 户，比 2024 年末净增 3113 万户，占总用户数的 34.1%，占比较 2024 年末提升 3.3pct。运营 商的宽带主推策略为千兆融合，不断推动存量用户升级迁移，促进千兆宽带快速普及。运营商 通过组网、安防、云应用等智慧家庭服务，拓展家庭市场业务边界，实现收入增长。 移动物联网终端用户较快增长，互联网电视（IPTV、OTT）稳步增加。截至 2025 年 10 月，三大运营商发展移动物联网终端用户 28.9 亿户，比 2024 年末净增 2.34 亿户；互联网电 视（IPTV、OTT）用户数达 4.12 亿户，比 2024 年末净增 473.7 万户。

2.4.2. 电信业务使用情况

移动互联网流量保持较快增势，10 月 DOU 值创新高。2025 年 1-10 月，移动互联网累计 流量达 3232 亿 GB，同比增长 16.8%。截至 2025 年 10 月，移动互联网用户数达 16.17 亿户， 比2024年末净增4642万户。2025年10月当月户均移动互联网接入流量（DOU）达到22.21GB/ 户·月，同比+15.7%。随着 5G 渗透率提高，未来 DOU 有望维持较高水平。

运营商采用多种举措保持传统业务高质量稳定发展。在套餐资费服务方面，三大运营商推 出各具特色的折扣套餐，以大流量、低资费、多权益等优势吸引用户选购。在基础服务保障方 面，三大运营商多措并举加速提升用户服务质量，中国移动与中国广电共建共享 700MHz 5G 网络，有效提升农村和偏远地区 5G 网络覆盖质量；中国电信和中国联通深耕 800MHz/900MHz 频段，补齐 5G 网络建设的短板。在差异化服务方面，三大运营商在卫星通信、5G 消息、5G 新通话等差异化业务上重点布局。

2.4.3. 通信能力情况

千兆网络接入能力持续提升。截至 2025 年 10 月，全国互联网宽带接入端口数量达 12.43 亿个，比 2024 年末净增 4089 万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到 12.02 亿个，比 2024 年末净增 4213 万个，占互联网宽带接入端口的 96.7%；具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 3118 万个，同比+12.93%。

5G 网络服务能力持续升级。截至 2025 年 10 月，5G 基站总数达 475.8 万个，比 2024 年 末净增 50.7 万个，占移动基站总数的 37.0%，占比较 25Q3 提高 0.4pct。5G 基站建设预计保 持平稳增长。

2.4.4. 新兴业务发展情况

全球云计算市场稳定增长，AI 引发新一轮需求激增。Gartner 数据显示，2024 年以 IaaS、 PaaS、SaaS 为代表的全球云计算市场规模达 6929 亿美元，同比增长 20.3%。未来随着 AI 模型训练对 IaaS 消费的拉动，以及应用类模型服务在 SaaS 侧不断完善，对云计算的需求持续 增加，预计到 2030 年全球云计算市场规模将接近 2 万亿美元。 从厂商层面来看，第一梯队突破千亿美元里程碑持续领跑，第二梯队加码 AI 云投入保持 快速追赶，第一梯队与第二梯队厂商均以 AI 技术为核心驱动力布局未来增长赛道。2024 年， 依靠 AI 转型策略，亚马逊云、微软云采用“AI 研发投资+合作”的 Cloud for AI 深度融合战略， 稳居第一梯队。第二梯队厂商加大 AI 投入，沿着头部路径加快追赶。天翼云、移动云等电信运 营商从 AI 算力支撑切入，积极布局算力基础设施。

我国云计算市场保持高速增长，AI 云成为厂商破局关键。据中国信通院统计，2024 年中 国云计算市场规模达 8288 亿元，同比增长 34.4%，以云计算为基座的数智市场格局已初步形 成。其中，公有云市场规模 6216 亿元，同比增长 36.6%；私有云市场规模 2072 亿元，同比 增长 29.3%。随着量子计算、区块链、AI 等技术与云计算的融合革新，云计算的市场边界将进 一步扩展，预计在“十五五”期间将保持 20%以上的增长，到 2030 年中国云计算市场规模有望突破 3 万亿元。 从细分领域来看，智算服务和智能体是 IaaS 和 SaaS 市场增长的主要驱动力。增量方面， 2024 年中国公有云 IaaS 市场规模达 4201 亿元，同比增长超 800 亿元，其中智算服务需求成 为增长的最主要因素。增速方面，中国公有云 SaaS 市场率先实现增长反弹，2024 年同比增长 68.2%，企业级应用的裂变及智能体的爆发推动市场增长，随着 AI 云基础设施支撑及 AI 云应 用场景落地，预计未来 3-5 年将形成“技术+生态”双轮驱动格局。此外，公有云 PaaS 增长相 对较弱，但也受 AI 开发平台和出海业务推动，2024 年市场规模突破千亿元。

从厂商层面来看，头部厂商通过在 AI 云布局上的先发优势拉开差距，头部格局基本形成。 据中国信通院统计，天翼云、移动云分居中国公有云 IaaS 市场份额第二和第三位；公有云 PaaS 方面，阿里云、百度云、华为云、腾讯云、天翼云、移动云处于领先地位。

运营商保持适度超前的智算建设节奏，聚焦工业制造、数字政府、医疗、教育、能源等关 键领域，充分发挥云网融合及新一代数字技术的整合优势，推进数字技术与实体经济的紧密结 合。三大运营商均全面接入 DeepSeek 开源大模型，实现在多场景、多产品中应用，针对 DeepSeek-R1 模型提供专属算力方案和配套环境，助力国产大模型性能释放。 中国电信依托息壤平台构建分布式智算网络，为不同地域、行业提供智算资源覆盖。中国 电信通过天翼云全场景上架 DeepSeek，提供从部署到推理、微调的全流程服务。天翼云自主研发的“息壤”一体化智算平台完成国产算力与 DeepSeek-R1/V3 系列大模型的深度适配优化。 成为国内首家实现 DeepSeek 模型全栈国产化推理服务落地的运营商级云平台。中国电信自研 天翼云服务器操作系统通过国家安全可靠测评；突破算力融合调度、训练推理加速等关键技术， 创新提出 Triless 架构，实现资源、框架与工具三重解耦，推动跨服务商、跨地区、跨架构的多 元算力互联互通，蝉联中国算力互联调度市场第一。

中国联通推出联通云 AI 焕新升级，并升级“联通星罗”算力调度平台 2.0 等多项 AI 全栈 能力，持续推进智算业务商业化。中国联通焕新升级联通云，强化算智云网融合，实现毫秒级 智能调度和一体化智能运营，打造“AI 智选联通云”品牌形象。联通云基于星罗平台实现国产 及主流算力适配多规格 DeepSeek-R1 模型，兼顾私有化和公有化场景，可在全国 270+骨干云 池预部署，全面接入联通云桌面、编程助手等多产品场景。联通云基于 A800、H800、L40S 等多款主流算力卡，预置 DeepSeek-R1 多尺寸模型，用户可搭建 DeepSeek-R1 推理和微调 环境。

中国移动持续追加算力资源投入，并升级“AI+”行动计划，相关智算业务快速发展。针 对政企客户在 AI 创新、安全合规、迁移适配等方面的需求，中国移动推出移动云智能信创云解 决方案。智能信创云解决方案在咨询设计、迁移适配、测试验证、安全保障等全栈信创服务体系基础上，进一步构建“算力基座-训推工具链-智能体开发-DeepSeek 大模型调用-全生命周期 运营”的全链路智能 AI 服务矩阵。移动云适配主流 CPU/GPU、操作系统、自研大云磐石服务 器等，信创通算、智算资源一体化调度，依托一站式智算平台与大模型服务平台，现已完成对 DeepSeek 的深度技术适配，实现从底层架构到上层应用的全链路贯通。

2.4.5. 运营商资本开支跟踪

2020-2023 年三大运营商资本开支处于高峰期，2024 年国内三大运营商资本开支合计 3188.8 亿元，同比下降 9.7%。三大运营商对 5G 建设投入减少并加大算力网络的投入。预计 2025 年三大运营商资本开支合计 2898 亿元，同比下降 9.1%。未来两年运营商总体资本开支 将保持稳中有降，资本开支占收比持续下降。资本开支下降有望降低未来折旧和摊销成本，保 持业绩稳健增长的预期。

中国移动预计 2025 年资本开支小于 1512 亿元，算力方面资本开支约为 373 亿元，用于 算力基础设施升级。25H1，中国移动资本开支为 584 亿元，同比-8.8%；自建智能算力规模达 到 33.3 EFLOPS（FP16）；系统构建一体化算力光网，算力服务“1-5-20ms”三级时延圈持 续建强；数据中心覆盖全部国家枢纽节点，对外服务 IDC 机架超 66 万架；梧桐大数据平台汇 聚沉淀数据规模超 2000 PB，25H1 调用量超 1100 亿次。

中国电信预计 2025 年资本开支小于 836 亿元，其中，产业数字化（算力）投资同比+22%。 25H1，中国电信资本开支为 342 亿元，同比-27.5%；自有智能算力达到 43 EFLOPS；构建中 心+边缘梯次布局，空间/制冷/供电三重弹性升级的新一代 AIDC，有效适配智算业务功能分区 和功率宽幅变化需求，数据中心机架超 58 万架，八大枢纽节点占比达 85%；加快新型城域网 建设，推进干线光缆焕新升级和空芯光缆试商用，高效满足实时推理、大规模训练等多样化智 算需求。

中国联通预计 2025 年资本开支约 550 亿元，其中，算力投资同比增长 28%。25H1，中 国联通资本开支为 202 亿元，同比-15.5%；建设运营上海临港、呼和浩特、宁夏中卫和青海三 江源等万卡智算中心，推动先进算力和绿色电力的融合发展；数据中心能力储备达到 2650MW， 智算总规模达到 30 EFLOPS；拓展超高速率、超大容量传输能力，“新八纵八横”骨干光缆网 达到 20 万公里。

2.4.6. 运营商股息率跟踪

三大运营商重视股东回报，近年来股息率维持较高水平。截至 2025 年 12 月 3 日，中国移 动 A 股、H 股股息率分别为 4.50%、6.03%，25H1 派息率为 64.21%，同比+0.61pct；中国电 信 A 股、H 股股息率分别为 3.95%、4.98%，25H1 派息率为 72%，同比+1.90pct；中国联通 A 股、H 股股息率分别为 3.21%、5.36%，25H1 派息率为 54.76%，同比+5.08pct。中国移动 和中国电信均表示从 2024 年起，三年内以现金方式分配的利润逐步提升至当年股东应占利润 的 75%以上。三大运营商的股东回报有望持续提升。

2.5. 手机行业跟踪

2.5.1. 全球智能手机及 AI 手机发展情况

受益于 AI 大模型的赋能，智能手机迎来新一轮的革新。TechInsight 数据显示，2024 年全 球平均换机周期 51 个月，2025 年中国预计为 44 个月，较 2020 年拉长近 40%，这既因手机 耐用性提升，也源于新机吸引力不足。AI 手机通过机器学习不断理解用户习惯，通过自学能力 提高交互体验。

25H1 全球智能手机市场整体出货量与 24H1 持平，市场受到多重因素影响，主要包括美 国关税政策调整带来的不确定性、供应链重组、零售流量放缓以及厂商主动去库存等。Omdia 最新数据显示，25Q3 全球智能手机市场出货量达 3.201 亿台，同比增长 3%，显示出复苏迹象。 随着库存调整结束，厂商把握渠道机会，并提前推出新品以迎合返校季和节日消费。三星、苹 果、传音和荣耀的出货量均同比增加超过 200 万台，带动全球智能手机市场重回增长轨道。

25Q3 全球智能手机厂商排名： 1）三星：保持全球第一的地位，25Q3 出货量达 6060 万台，同比增长 6%。增长动力来 自其高端机型 Galaxy Z Fold7/Flip7，以及中低端的 Galaxy A07 和 A17。其中，Galaxy A 系列 在亚太和中东地区的强劲销售为整体出货量贡献显著。 2）苹果：25Q3 出货 5650 万台，同比增长 4%，为即将到来的 Q4 节日旺季做准备。基 础款 iPhone 17 由于在不涨价的情况下提供更大储存空间，超出上市预期；而重新设计的 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 继续在全球范围内保持强劲需求。来自包括印度在内的新兴市场的 增长，也将进一步支撑苹果全年出货量上升。 3）小米：25Q3 出货 4340 万台，同比增长 1%，保持温和增长。尽管中国市场在补贴项 目结束后出货下滑，但亚太及其他地区的增长抵消了这一影响。 4）传音：排名升至全球第四，25Q3 出货量同比增长 12%，在完成库存调整后实现显著 反弹。 5）vivo：位列第五，在印度市场表现强劲，并在中国市场份额上超越华为，同时在亚太、 非洲和拉丁美洲持续增长。 全球智能手机市场持续呈现两极化增长趋势，低端与高端市场均在扩张，而中端市场仍显 疲弱。超低端（100 美元以下）与高端（700 美元以上）机型成为整体出货增长的主要驱动力。 尽管 25Q3 市场出现回暖，但零部件短缺与成本上升已成为整个行业共同面临的挑战。Omdia 预计这些影响将在短期内传导至终端价格，导致新产品售价上涨，并抑制低端市场的需求增长。

Omdia 的数据显示，25Q3，中国大陆智能手机市场同比下降 3%，市场仍处于调整阶段， 同时竞争格局愈发胶着，头部厂商排名差距持续收窄。vivo 以 1180 万台的出货量重回第一， 占据 18%市场份额。华为紧随其后排名第二，出货量 1050 万台，市场份额为 16%。苹果延续 上一季度的涨势，出货量 1010 万台，排名同比上升两位，跻身市场前三。小米出货 1000 万台， OPPO 出货 990 万台，分别位列第四第五。

根据 Omdia 的预测，2025 年中国大陆智能手机出货在国补背景下预期实现温和增长。本 土品牌正通过外观设计、电池、摄像头能力等来实现产品的差异化，并通过不断升级的 AI 功能 及用例强化用户体验，以吸引本地用户。中国用户是全球发达市场中对 AI 倾向性最强的消费群 体。在中国市场的产品创新和技术积累，将为本土品牌在海外市场的产品能力及 AI 竞争力提升 提供宝贵范例。

Omdia 预计 2025 年全球智能手机出货量为 12.2 亿台，同比+0.1%，2025-2029 年市场预 计将以 1%的 CAGR 温和增长。

Counterpoint 预计全球智能手机平均售价(ASP)将从 2025 年的 370 美元稳步升至 2029 年 的 412 美元，CAGR 将达到 3%。全球智能手机年收入预计到 2029 年将达到 5640 亿美元， 2025-2029 年的 CAGR 为 5%。生成式 AI 的加速落地、关税波动的缓和以及各区域市场结构 的演变，共同支撑 ASP 在 2029 年前保持正向走势。苹果是高端手机 ASP 的支柱，受发达市 场对 Pro 机型的需求以及新兴市场出货量增长带动，预计其平均售价将从 2025 年的 919 美元 升至 2029 年的近 1000 美元。

智能手机 ASP 上升主要因 SoC 和内存价格上涨以及生成式 AI 设备的推动。全球智能手 机 ASP 增长由多重因素引起，包括智能手机向 5G 转型、算力的提高以及向高端智能手机的明 显转向等。2025 年，消费者对生成式 AI 的兴趣增加将主要支持高端化趋势，因为生成式 AI 需要在 CPU、NPU 和 GPU 能力方面有显著提升的 SoC。此外，在成熟的智能手机市场上， 手机的更换周期更长，手机厂商需要采用包括生成式 AI 在内的先进科技来促进高端市场产品的 不断升级。2024-2025 年，生成式 AI 智能手机的出现导致每台设备的物料清单(BoM)成本增加 约 40-60 美元。随着 AI 逐渐成熟，ASP 增长将从“成本推动”转向“价值驱动”，因为消费者 会更愿意为围绕 AI 功能为核心的设备支付溢价。

预计从 2025 年起，AI 手机将从高端机型逐渐普及至中端机型，反映出端侧生成式 AI 作为 更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。根据 Counterpoint 的测算，具备生成式 AI 能 力的设备在 25H1 占高端智能手机（批发价高于 600 美元）销售的 80%以上。高端消费者持续 青睐前沿创新，各品牌也在将生成式 AI 打造成该细分市场的下一代关键差异因素。随着硬件差 距的缩小，消费者的选择将越来越依赖于 AI 生态系统。到 2026-2027 年，生成式 AI 的采用将 分别扩展到高端（400-599 美元）和中高端（250-399 美元）市场，预计这些市场将占生成式AI 出货量的 30%左右。硬件和软件的进步正在使生成式 AI 普及，到 2027-2028 年，可能会推 动 250 美元以下智能手机采用生成式 AI。

SoC 的 TOPS 性能与生成式 AI 手机的 AI 能力紧密相关。智能手机 AI 能力正变得越来越 强大，而手机芯片厂商在这一转变中扮演重要角色。Counterpoint 预计旗舰智能手机的芯片峰 值 AI 算力水平将继续增长，2025 年将会达到 60 TOPS 以上。 由于 AI 手机存量规模不断增长，同时每台手机所拥有的 AI 算力也在不断增加，两相作用 下，全球智能手机的总体 AI 算力将呈现指数级增长态势。根据 Counterpoint 的估算，2027 年 生成式 AI 手机端侧整体 AI 算力将会达到 50000 EOPS 以上。在未来，生成式 AI 手机将会成 为重要的 AI 计算资源池，这也印证端云结合部署模式的可行性、经济性和必要性。

苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及 OPPO、vivo、小米和荣耀等国内厂商都走在将生 成式 AI 功能集成到其设备的前列。其战略各不相同，从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态 系统集成来提升用户体验，各大厂商通过对硬件和软件的大量投入来保持竞争优势。

最新的 5G AI 手机 NPU 芯片 3nm 工艺，算力 60 至 200TOPS，内存 23GB，支持端侧 330 亿参数推理，内置语音识别、图像处理等专用算法，带来实时交互、创作赋能、隐私安全、个 性化服务等革命性体验升级。 从技术趋势来看，功能的迭代升级及 AI 赋能技术创新的加持，后续 AI 手机市场渗透空间 有望进一步提升。Canalys 预计 2025 年 AI 手机渗透率将达到 34%，端侧模型的精简以及芯片 算力的升级将进一步助推 AI 手机向中端价位段渗透。2025 年芯片厂商发布的新款次旗舰 SoC， 如骁龙 8s Gen4、天玑 9400e 已具备流畅运行端侧大模型的能力，DeepSeek 的出现在很大程 度上降低大模型对于芯片算力的开销。在这两大因素的共同作用下，2025-2026 年 AI 手机预计 会保持高速渗透的趋势。 我国市场中，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，IDC 预计新一代 AI 手机所占份额 将在 2024 年后迅速攀升，在 2027 年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%，未来主流机型将是 AI 手机。

DeepSeek 推出后，其对于终端市场规模的影响将逐渐在 2-5 年间起到显著的带动作用。 我国市场上，IDC 预计 PC、平板和智能手机出货量未来五年复合增长率将分别实现 2.6%，1.0% 和 1.3%。随着华为、联想、荣耀、OPPO、vivo 等终端厂商陆续接入 DeepSeek，其终端设备 的智能化水平将通过自然语言处理和多模态推理能力，实现更流畅的语音交互和更智能的自动 化控制，并加速 AI 终端应用落地。DeepSeek 有利于端侧部署底层模型统一化，通过提升兼容 性推动端侧 AI 生态建设。DeepSeek 以其轻量化优势，更好的适配终端设备，降低了模型的存 储和计算需求，为终端设备的底层模型统一化提供更多可能。DeepSeek 通过模型优化、软硬 协同、跨平台适配等技术手段，显著提升终端设备端侧部署的兼容性，加上其轻量化版本能够 适配从低端到高端芯片的多种硬件，进一步推动端侧 AI 的生态建设。

24H2 以来，随着安卓厂商第二代 AI 旗舰手机陆续推出和模型算法的迭代，端侧小模型的 运行效果已有长足进步，构建开放的 AI 服务生态体系已成为众多安卓厂商下一阶段 AI 战略重 心。头部厂商通过 AI Agent 等领域实现差异化并加强用户粘性。随着行业头部厂商相继入局， 将吸引更多开发者为移动端开发更丰富的 AI 应用与服务，进一步完善目前初具雏形的手机 AI Agent 应用场景。 在人机交互层面，有了 LLM 的加持，新的多模态交互将取代传统的、单一的触控屏交互， 逐渐实现从图形用户界面（GUI）到语音用户界面（VUI）的跨越式转变，用户可以以更直观、 更自然的方式与手机沟通。其次，多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生 产力工具属性：既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚 至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。随着融合的深入，生成式 AI 技术将在智能手 机上孕育出一个甚至多个智能体（AI Agent)。智能体以用户为中心，不断学习用户的行为习惯， 能够智能识别用户意图，适时向用户推荐个性化的内容和服务，AI 手机将成为智能手机的换代 产品。

2.5.2. 豆包助手 AI 手机

中兴通讯 12 月 1 日宣布，搭载豆包手机助手技术预览版的工程样机努比亚 M153 少量发 售。“豆包助手”手机由中兴通讯和字节跳动共同开发，其中豆包主导 AI 手机助手的产品定义 与体验，中兴通讯旗下努比亚主导硬件研发设计以及生产制造。

交互方式上，用户召唤豆包的方式包括：直接打开豆包 App；像唤醒 Siri 一样，通过语音 呼叫豆包；机身侧面专设一颗 AI 键，能按下此 AI 键交互；佩戴豆包耳机 Ola Friend 能直接唤 起。手机助手执行任务需用户授权，在执行过程有明确的展示，且用户可以中断。操作手机能 力由用户触发、用户监督，并不自动执行。豆包方面还强调，屏幕内容不会上传云端或用于模 型训练，并在执行任务时提供明确提示与中断机制，以保障用户可控性与隐私安全。 用户可以针对当前屏幕内容或正在浏览的页面直接呼叫豆包，一键获取更多相关信息。用 户还能通过语音通话、视频通话或屏幕共享等与豆包互动。豆包手机助手和手机相册进行了系 统级打通，可以让豆包一键 P 图。 豆包手机助手的一项主打能力是代替用户操作手机。比如：可以让豆包助手根据手机上已 安装的购物软件进行全平台比价，最后一键自动下单。指令发出后，豆包手机助手会接管手机， 自动依次打开各类购物 App，搜索商品并比对价格。完成比价后，豆包手机助手会告诉用户最 便宜的平台，并在涉及付款等高敏感操作前，提醒用户手动接管手机完成支付。

2.6. 通信设备行业跟踪

2.6.1. 光模块

2025 年 10 月，我国光模块出口总额为 27.4 亿元，同比-27.4%，环比-11.3%；光模块出 口均价为9509.81元/kg，同比-13.7%，环比-5.9%；光模块出口总量为287,762kg，同比-15.8%， 环比-5.7%。2025 年 1-10 月，我国光模块出口总额为 305.1 亿元，同比-16.3%。

2025 年 10 月，我国对美国光模块出口总额为 2.9 亿元，同比-82.4%，环比-6.1%；对美 国光模块出口均价为 10881.47 元/kg，同比-23.5%，环比-5.4%；对美国光模块出口数量为 26193kg，同比-76.9%，环比-0.7%。2025 年 1-10 月，我国对美国光模块出口总额为 59.2 亿 元，同比-60.3%。

2025 年 10 月，湖北、浙江、上海光模块出口额同比增速较高。从省份出口数据来看，2025 年 10 月，江苏省出口额为 10.64 亿元，同比-41.%；湖北省出口额为 3.59 亿元，同比+24.9%； 浙江省出口额为 2.02 亿元，同比+90.0%；上海市出口额为 1.28 亿元，同比+119.9%。

为应对地缘政治风险和优化供应链，光通信产业向东南亚转移的趋势显著。目前，马来西 亚（槟城）、泰国（春武里府、大城府）和越南（河内周边）已形成高度集中的制造集群，吸引 了大量中外企业入驻。这些基地主要生产高速光模块（400G/800G/1.6T）、光器件和进行芯片 封装测试。2025 年东南亚光通信企业正处于第一轮大规模投资建设后的产能快速释放期，产能 的有效爬坡与达产是实现投资回报的关键。为应对海外业务增长的需求，规避贸易风险，降低 运营成本，我国光通信厂商陆续在泰国建设工厂。 中际旭创：公司在泰国厂运营多年，具备良好基础，泰国工厂的能力已经和国内基本齐平。 25Q2 从泰国厂出货量可全面满足北美客户订单需求，且未来公司将在泰国进一步扩充产能。 新易盛：公司 2022 年在泰国设立生产基地，泰国工厂一期已于 23H1 投入运营，泰国工 厂二期已于 2025 年初正式投入运营，泰国工厂目前处在持续扩产阶段，产能储备充分，二期 产能 2025 年至 2026 年陆续释放。 天孚通信：公司泰国生产基地分两期投产，第一期项目已于 2024 年年中投入使用，目前 正在根据客户需求增加产能；第二期项目 2025 年投入使用，预计 2026 年泰国生产基地各产品 线将陆续增加产能。 华工科技：公司泰国工厂已于 24H2 建成投产，将不断提升 800G 光模块的量产能力，计 划建造 4 万平厂房以应对未来海外业务增长需求。 HS 编码为 8517.62.00 的通信设备主要包括光模块、交换机、路由器等。据泰国海关统计，2025 年 9 月，包含光模块在内的通信设备（HS code: 8517.62.00）出口额为 525.59 亿泰铢， 同比+93.0%；2025 年 1-10 月，包含光模块在内的通信设备（HS code: 8517.62.00）出口额 为 3844.76 亿泰铢，同比+99.7%。

LightCounting 发布的 2024 年全球光模块 TOP10 榜单显示，中国厂商已在该领域占据主 导地位（占 7 席）。旭创科技（排名第 1）和新易盛（排名第 3）将其业务重点聚焦于服务北美 云公司，专注于高速以太网光模块这一增长最快的细分市场，2024 年均实现创纪录的盈利水平。 华为排名第 4，光迅科技、海信宽带、华工正源分列第 6 至 9 位，索尔思光电位居第 10。这一 格局充分展现中国厂商在全球光模块市场的主导地位。

面向 AI 和通用计算的 800G 数据中心光模块将成为 2025 年市场增长最快的领域。数据中 心互连应用持续使用创纪录数量的可插拔相干模块。2024 年部署的 WDM 带宽中，400ZR 和 ZR+占据主要份额，大部分模块由 Marvell、Acacia 和 Ciena 供应。2025 年超大规模云厂商在 数据中心内部及之间的光模块部署将继续大幅增长，但增速较 2024 年有所放缓，云厂商将于 25H2 开始向 1.6T 光模块和 800ZR 相干模块大规模过渡。 根据 Cignal AI 的测算，2025 年数据中心光器件市场将增长 60%以上，收入超过 160 亿美 元，主要得益于 400G 和 800G 产品的持续放量。中际旭创、Coherent 和新易盛是数据中心模 块的主要供应商，Coherent、Broadcom 和 Lumentum 是关键光器件的核心供应商。尽管 1.6T数据中心光模块将于 2025 年启动过渡，但在 2026 年前不会影响 400/800G 技术的增长率。电 信器件收入将在 2025 年反弹，400ZR 相干模块的持续增长与最新一代 WSS 模块及放大器销 售加速形成合力。2024 年 Lumentum 领跑电信器件收入榜，Marvell 和 Acacia 等 400ZR 供应 商紧随其后。

LightCounting 预计光通信芯片组市场将在 2025-2030 年的 CAGR 为 17%，总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。2024 年，超大规模云服务商对 AI 基础 设施的巨额投资推动 400G/800G 以太网光模块出货量激增，进而拉动 PAM4 芯片组（DSP、 驱动器和 TIA）需求，该趋势在 2025 年持续加强。目前以太网和 DWDM 占据市场主导地位， 而用于交换机 ASIC 与可插拔端口之间作为板载重定时器的 PAM4 DSP 芯片则是第三大细分市 场。 AI 驱动下，2024 年以太网光模块市场同比增长 93%。LightCounting 最新的预测显示，2025 年和 2026 年将分别增长 48%和 35%，该增长受限于 InP 激光芯片的产能，当前需求是供给的 两倍。2024 年 AOC 市场增长 26%，预计 2025 年该市场将增长 53%。DWDM 光模块市场在 2025 年预计增长 13%，到 2026 年将增长 22%。电信运营商对 DWDM 设备需求的下降，抵消 了该市场中数据中心互连部分的强劲增长。分布在多地的 AI 集群（Scale-across 网络）对高速互连的需求不断上升，将在 2026 年推动 800G ZR/ZR+产品的销售。 下游需求的迅速增长，给上游供应链带来压力，光电芯片均存在一定程度的短缺。 LightCounting 预计 EML 和 CW 激光器芯片的短缺将制约市场增长直至 2026 年底。Lumentum 在 25Q3 电话会上表示，EML 激光器出货量创纪录，主要得益于 100G 线路速率的推动，同时 200G 出货量的增长也起到支撑作用。公司开始向 800G 光模块厂商交付 CW 激光器。光芯片 供需失衡已经加剧，即便公司增加额外产能，仍然处于几乎每天都要做分配决策的局面。目前 相对客户的总需求缺口已经从上季度的 20%上升到 25%-30%。展望 2026 年，考虑到供需失 衡，光芯片价格有望上涨。

随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定 AI 数据中心效能上限与规模化 发展的关键。AI 服务器的需求持续推升 800G/1.6T 光模块的增长动力。TrendForce 预计 2025 年 400G 以上的光模块全球出货量将超过 3,190 万个，同比增长 56.5%；2025 年全球 800G 以 上的光收发模块预计达 2400 万支，2026 年预估将会达到近 6300 万支，同比增长 162.5%。 DeepSeek 模型虽降低 AI 训练成本，但 AI 模型的低成本化有望扩大应用场景，进而增加 全球数据中心建设数量。光模块作为数据中心互连的关键组件，将受益于高速数据传输的需求。 未来 AI 服务器之间的数据传输，仍需大量的高速光模块。DeepSeek 与 CSP、AI 软件厂商将 共同推动 AI 应用普及。未来大量的数据将在边缘端生成，因此工厂、无线基地台等场地需建设 大量微型数据中心，并通过密集部署光模块，预期将使每座工厂的光通信节点数量较传统架构 增加 3-5 倍。相较于传统的电信号传输，光纤通信具有更高的频宽、更低的延迟和更低的信号 衰减，能够满足 AI 服务器对高效能数据传输的严苛要求，这使得光通信技术成为 AI 服务器不 可或缺的关键环节。AI 服务器的需求持续推升 800G/1.6T 光模块的增长动力。传统服务器也随 着规格升级，带动 400G 光模块的需求。 未来 800G/1.6T 等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。随着 AI 技术的快速发 展，光模块正加速向高速率演进，向 800G/1.6T 等更高速率发展。根据 LightCounting 预测， 2026 年 800G 和 1.6T 光模块将迎来快速放量，预计 2030 年 800G 和 1.6T 以太网光模块的整 体市场规模将超过 220 亿美元。

云服务商在数据中心及配套网络基础设施的投资，为光模块市场创造新的细分领域。 2023-2025 年 AI 发展的浪潮催生了新一轮光连接需求，这一增长势头将延续至 2030 年。 2026-2030 年间，AI scale-up 纵向扩展网络中的光连接应用将进一步推动市场扩张。由于更高 的带宽密度和可靠性，LightCounting 预计 CPO 技术将成为扩展网络连接的最佳解决方案。 LightCounting 预测 2025-2026 年光模块市场年增长率将达 30-35%，2027-2030 年将回落至 15-20%，这反映了 AI 热潮必然的降温趋势。历史数据显示行业平均每 3 年就会出现周期性调 整，2019 年和 2022 年的两次市场下行就源于头部云厂商资本开支放缓及供应链库存积压。

光互连技术在 scale-up 网络中的应用推广有望成为数通光模块市场的一大增长动力。目 前光模块主要用于 scale-out 网络（集群内跨节点的连接），而 scale-up 网络则聚焦于单节点内 的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着 AI 数据中心的快速发展，单节点内集成的 GPU 数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连 技术在 scale-up 网络中的渗透率有望进一步提升。LightCounting 预计 2030 年用于 scale-up 的光模块市场规模占比将达到 21%，整体用于 AI 的光模块市场规模占比将达到 65%。

高速率光模块迭代周期缩短。数据/智算中心内部网络架构趋向扁平化，连接密度及交换容 量大幅增长。在数据流量激增和网络架构演进双重驱动下，光连接技术向高速率、大容量、高 可靠、低能耗、低时延、智能化等方向发展演进，其中高速率是最核心发展诉求。当前，数据/ 智算中心互联已成为最主要应用场景，市场规模约为电信网络的 1.5-2 倍，早期为 3-4 年更新 一代，AI 影响下迭代周期将进一步缩短。

行业头部大客户率先转向硅光方案后，进一步带动全行业跟进，硅光方案的市场生命力显 著凸显。硅光子技术拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望逐步替 代基于 GaAs 和磷化铟（InP）的传统光模块，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐步提 升。LightCounting 预计 2026 年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块，高于 2018 年的 10%和 2024 年的 33%。 硅光方案中，CW 激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激光 器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器和 无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。CW 大功率激光器芯片，要求同时具备 大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片要求更高。 基于 InP 的 EML 的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂商数 量，远多于具备优质 EML 供应能力的厂商，为客户选择硅光方案提供了重要支撑。硅光器件需要基于 InP 的 CW 激光器，DR4 和 DR8 光模块可以使用单个 CW 激光器支持两个通道，可 使产能提升 30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大优势。

硅光子技术推动网络带宽不断突破，助力 AI 网络规模化扩展。硅光最主要、最直接的应 用场景是数据中心。在电信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域，硅 光都有广阔的发展前景。Yole Group 预计硅光市场规模将从 2024 年的 2.78 亿美元增长至 2030 年的 27 亿美元，CAGR 有望达到 46%。

硅光产业生态呈现多元化格局。我国在硅光子领域取得显著进展，正致力于确立全球领导 地位。我国企业聚焦自主创新并提升高速光通信产品量产能力，加速缩小与西方同行的差距， 是硅光领域的重要参与者。

2.6.2. 服务器

信骅科技（ASPEED）是全球服务器 BMC（基板管理控制器）芯片的龙头厂商，2024 年， 公司在全球服务器远端管理芯片市场的份额维持在 70%左右，服务器 BMC 业务占公司营收比 重超 90%。公司在全球服务器管理芯片市场处于主导地位，收入结构清晰，经营数据月度披露， 由于每台服务器主机板至少配备一片 BMC 控制芯片，公司营收数据可作为全球云厂商资本开 支和服务器行业景气度的前瞻指标，能够提前 2-3 个月体现服务器市场景气度的变化。2025 年 11 月，信骅科技实现营收 8.40 亿新台币，同比+23.4%，环比+15.0%。2025 年 1-11 月， 信骅科技累计实现营收 82.13 亿新台币，同比+43.5%。

2.6.3. 交换机

2025 年 10 月，我国以太网交换机出口额为 1.80 亿美元，同比-8.8%，环比-6.1%；以太 网交换机出口数量为 260.78 万台，同比+1.5%，环比+9.4%；以太网交换机出口均价为 69.04 美元/台，同比-10.2%，环比-14.2%。

2025 年 1-10 月，我国以太网交换机累计出口额为 19.09 亿美元，同比-5.4%；以太网交 换机累计出口量为 2525.30 万台，同比+4.9%。

根据 Dell’Oro Group 的测算，经历连续两年电信设备投资下滑之后，六大电信设备领域（包 括：宽带接入、微波与光传输、移动核心网（MCN）、无线接入网（RAN）以及运营商路由与 交换机）25H1 全球整体收入同比+4%。推动市场回暖的因素包括同比基数较低、库存趋于稳 定以及有利的汇率变动。在中国以外的市场，情况改善尤为显著，25H1 收入同比+8%。此次 复苏在所有电信设备领域均有体现，以 MCN、光传输和运营商路由与交换机的增长最为突出。 全球供应商排名大体保持不变，不过市场份额略有调整：华为继续扩大份额，而爱立信和诺基 亚较 2024 年略有下滑。

3. 行业动态

3.1. 光通信

【Marvell：收购 Celestial AI】 近日，半导体制造商 Marvell 宣布，已就收购光互连解决方案商 Celestial AI 达成最终协议， 交易预计将在 2026 年第一季度完成。根据协议，Marvell 将以约 32.5 亿美元的前期对价收购 Celestial AI，其中包括 10 亿美元现金，以及约 2720 万股 Marvell 普通股，价值约 22.5 亿美元。 此外，Marvell 将在满足特定收入里程碑时向 Celestial AI 股东支付最高约 2720 万股 Marvell 普通股的增量对价。 Celestial AI 的光互联平台使大型 AI 集群能够在机架内部及跨机架间扩展，采用高带宽、 低延迟、低功耗且具成本效益的光学结构。这一突破带来了真正的光学解决方案，其功耗效率 是铜线互连的两倍多，覆盖范围更长，带宽显著提升。与其他光子技术相比，Celestial AI 的解 决方案提供了极低的功耗、纳米级二级延迟和出色的热稳定性，实现了更深层次的光学互联。 LightCounting 预计 Celestial 的第一代产品将是可与传统 XPU 进行共封装的光引擎小芯片。该 方案类似于 Lightmatter 的 Passage L200 光引擎，通过 UCIe 与 XPU 或交换机连接。Marvell 通过收购获取 Celestial AI 的光互联技术，将强化其在 AI 数据中心连接领域的竞争力，并与英 伟达和博通等公司竞争。（C114，iFinD）

【亨通光电：特种光纤预制棒关键材料领域取得重要突破】 近日，亨通光电在特种光纤预制棒关键材料领域取得重要突破。其高性能大尺寸深掺氟管 产品系列——Fluorine-Doped® 掺氟石英管，数值孔径（NA）稳定达到 0.28，是国内首家实 现的光纤厂商，为行业最高水平。掺氟石英管是制备高端特种光纤关键基础材料之一，应用于 大数值孔径光纤、稀土掺杂光纤、保偏光纤等高端特种光纤的制造。掺氟石英管数值孔径（NA）， 是掺氟管核心光学指标之一，它决定了光纤的性能。此前海外已有厂商的数值孔径达到 0.28， 但国内整体尚有一定差距。亨通光纤本次技术突破，推动国内特种光纤技术达到了新高度。 （C114，iFinD）

3.2. 人工智能

【DeepSeek V3.2 正式发布：推理达 GPT-5 水平】 12 月 1 日 ， DeepSeek 同 时 发 布 两 个 正 式 版 模 型 ： DeepSeek-V3.2 和 DeepSeek-V3.2-Speciale，官方网页端、App 和 API 均已更新为正式版 DeepSeek-V3.2， Speciale 版本目前仅以临时 API服务形式开放，以供社区评测与研究。据介绍，DeepSeek-V3.2 的目标是平衡推理能力与输出长度，适合日常使用，例如问答场景和通用 Agent（智能体）任 务场景。在公开的推理类 Benchmark 测试中，DeepSeek-V3.2 达到 GPT-5 的水平，仅略低于 Gemini-3.0-Pro；相比 Kimi-K2-Thinking，V3.2 的输出长度大幅降低，显著减少计算开销与用 户等待时间。（澎湃新闻，iFinD）

3.3. 电信运营

【中国电信：星辰智能体服务平台 1.0 正式发布】 12 月 5 日，2025 数智科技生态大会期间，中国电信星辰智能体服务平台 1.0 正式发布， 以“智能体中控引擎与多场景智能体协同架构”为核心，以 AI 重构基础业务，构建覆盖 CHB 全业务的智能服务生态。平台打造“星小辰”智能体作为跨终端的统一智能体入口，通过意图 中控与任务分发引擎，实现对话即服务的体验，让用户无需跳转多个 APP 即可通过对话完成复 杂任务，真正实现“开口即办、智能应需而来”，为用户提供更加智能便捷的服务体验。该平台 的发布标志着中国电信在人工智能领域的深度布局与全新突破，致力于打造中国电信统一 AI 入口，全面推动交互方式的智能化变革。（证券日报网，iFinD）

3.4. 卫星互联网

【可重复使用火箭“朱雀三号”首飞：成功入轨，回收遗憾失利】 12 月 3 日，蓝箭航天自主研发的朱雀三号遥一运载火箭在东风商业航天创新试验区成功实 现首飞入轨，但一级火箭回收任务未能成功。朱雀三号（ZQ-3）于 2023 年 8 月正式立项，是 蓝箭航天面向大型星座组网任务，自主研制的一款大运力、低成本、可重复使用的大型液体运 载火箭。火箭一二级箭体直径 4.5 米，整流罩直径 5.2 米，全箭长 66.1 米，起飞质量约 570 吨， 起飞推力超过 750 吨。火箭采用不锈钢作为箭体主结构材料，一子级配备九台天鹊-12A 液氧 甲烷发动机，安装子级回收所需 RCS、栅格舵和着陆支腿，可在执行轨道发射任务后自主高精 度返回，在回收场实现软着陆并重复使用。蓝箭航天表示，此次任务的飞行过程中，火箭起飞、 一二级分离、二级发动机起动、整流罩分离、二级发动机关机、二级滑行、二级发动机二次起 动等关键动作均按计划完成，表现稳定可靠。（C114，iFinD）

4. 河南通信行业动态

4.1. 河南通信上市公司行情回顾

2025 年 11 月，沪深两市河南相关通信行业有 3 家上市公司，其中，仕佳光子上涨 11.27%， 合众思壮上涨 4.35%，辉煌科技下跌 3.79%。

4.2. 河南光模块出口数据跟踪

2025 年 10 月，河南省单月光模块出口额为 113.17 万元，同比-51.6%，环比-19.4%。2025 年 1-10 月，河南省光模块出口总额为 6866.42 万元，同比+8.24%。

4.3. 河南通信行业要闻

【河南省通信管理局组织召开全省信息通信业“十五五”规划座谈会】 12 月 3 日，河南省通信管理局组织召开全省信息通信业“十五五”规划座谈会，深入学习 贯彻党的二十届四中全会精神和省委十一届十次全会精神，系统总结“十四五”时期行业发展 成效，广泛听取各方意见建议，全面部署“十五五”规划编制重点任务。局党组书记、局长姜 玉波出席会议并讲话，局一级巡视员孙力就“十五五”规划编制工作作具体安排，省各基础电 信企业、规划编制研究机构、省内重点互联网企业、算力服务企业、行业学会协会等负责同志 参加会议并作交流发言。 会议指出，“十四五”以来，全省信息通信业实现了平稳较快发展，多项主要发展指标稳居 全国前列。新型信息基础设施体系建设取得新突破，数字化应用赋能水平持续提升，行业服务 质效与监管效能同步优化，网络和数据安全治理体系不断完善，信息通信业竞争优势和领先地 位进一步巩固提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）