高通公司专题报告：无线通信巨头，AI大模型时代端侧芯片引领者.pdf

上传者：小**
时间：2023/04/18
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高通公司专题报告：无线通信巨头，AI大模型时代端侧芯片引领者。核心观点：当前，高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业：高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域，高性能低功耗计算能力领先，并转向直接基于 ARM指令集设计的芯片；在AI领域有较多技术积累，AI引擎支撑上层芯片算力，推出AI栈实现AI能力复用，能让手机芯片支持 Transformer模型、在手机端运行AI画图大模型。此外，高通通过打造统一技术路线图，发展多元化业务，在汽车、物联网、元宇宙等领域寻找新的出路，到2031年，公司潜在市场规模将达到7000亿美元。

手机：高通发家于无线通信技术，掌握2G/3G/4G/5G通信技术，基带芯片与联发科、三星等形成寡头垄断格局，在高端基带芯片形成专利壁垒。高通全面掌握5G射频前端，智能手机射频前端市场份额领先，销售方案为“基带芯片+射频前端+毫米波”捆绑策略。未来增长在于5G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求，高通市场份额进一步提升。

汽车：高通打造骁龙数字底盘，涵盖车联网、座舱、自驾、车对云服务。高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力，8155芯片是当前中高端汽车主流座舱芯片选择，新一代8295也已定点蔚小理、广汽等厂商。自驾方面，高通发布骁龙ride平台，集成SoC芯片、视觉系统、自动驾驶栈等，具备定制化与灵活性。受益于汽车智能化，公司汽车业务有望快速发展。

物联网：高通蜂窝物联网模块芯片市占率全球第一，应用场景涵盖零售、医疗、工业手持设备、物流仓储管理等。全球蜂窝通信模组将继续维持高景气度，叠加下游物联网模组厂商库存水平好转，公司物联网业务预计回暖。元宇宙方面，高通发布多款XR设备专用芯片，并与Meta展开深度合作，随着23年VR设备销售恢复，高通该领域业务也将迎来进一步进展。