2022年雅克科技研究报告 半导体材料龙头，平台化高速发展

1、雅克科技：国内半导体材料平台企业

半导体材料龙头，平台化高速发展

公司成立于1997年，2010年实现深交所中小板上市。此后公司积极探索战略转型，通过内生发展和外延并购先后进军 半导体封装材料、半导体前驱体、特种气体及集成电路等领域，成为新兴产业下的平台型公司。

公司从以前面临行业规模和市场占有率双重天花板的阻燃剂行业龙头公司转型升级，形成以半导体材料业务和LNG 保温板材业务为主，阻燃剂业务为辅的战略新兴平台型公司。

2、前驱体&SOD：先进制程引领需求上行，国产化进展神速

薄膜沉积工艺主要材料-半导体前驱体

半导体前驱体是半导体薄膜趁机工艺的核心制造材料，是由呈气态或易挥发液态、具备化学稳定性、同时具备相 应的反应活性或物理性能的一类物质构成。

前驱体产品主要用在半导体集成电路制造过程中的薄膜沉积工艺中，通过化学气相沉积法（CVD）和原子层沉积法 （ALD）方式在集成电路晶圆表面形成具有特定电学性质的薄膜，对薄膜的品质至关重要。

浅沟槽隔离技术的关键材料——SOD

SOD（Spin-on dielectrics）即旋涂电介质，用于填充微电子电路之间的沟槽，能够在器件性能保持不变的前提 下，使得隔离区变得更小。

隔离技术是集成电路制造中一项关键技术。因为完整的电路是由分离的器件通过特定的电学通路连接起来的，在 集成电路制造中必须要把相互干扰的器件隔离开来，隔离不好会造成漏电、击穿等电路缺陷。随着器件向深亚微 米发展，STI技术取代原有的LOCOS技术。因为对于DRAM这种漏电流敏感的器件来说能实现有效隔离，对晶体管实 现隔离表面积显著缩小，有超强的闩锁保护能力，对沟道没有侵蚀并且与CMP的兼容。

前驱体市场规模稳步增长

随着数字电子设备以及存储器的快速发展，前驱体材料作为半导体制造的重要材料之一需求快速提升。根据富士经济 统计，全球半导体前驱体市场规模从2014年7.5亿美元增长至2019年的12亿美元，CAGR为9.86%，预计2024年将突破20 亿美元。针对中国市场，经QY Research统计，2020年前驱体市场规模为4.48亿美元，2016-2020年复合增长率达 20.56%。

容量提升+体积缩小，High-K材料需求空间广阔

DRAM是一种半导体存储器，利用电容内存储电 荷的多少来表达一个二进制比特从而储存信 息。随着人们对电子设备便携性和功能性要求 的提高，DRAM存储器就需要极大限度地压缩体 积和扩大容量。但是DRAM中的电容器需要足够 大才可以储存足够的电荷。如果缩小DRAM的长 度和宽度，即减少了电容器的体积，就会降低 其效率。这就需要过增加电容器的深度来补 偿，因此各大厂商都在争相研究如何提高深宽 比。

参考电容计算公式C = 0 ，想要减少泄露电 流，缩小DRAM器件体积大小同时增加或维持电 容量有三种方法：增加电容极板正对面积 （A），减小板之间的电介质厚度或间距 (d)， 或增加介电常数 (K)。为了在小体积中最大化 面积，圆柱形结构发展起来，并且High-K材料 也得到广泛应用。

NAND堆叠层数增多推动前驱体需求增长

为了获得更大的存储容量，3D NAND 的堆叠层数逐渐增加，堆叠层数的增加意味着前驱体用量的增长。三星在提高 64 层产能和技术的基点上，跳过 72 层，直奔 92/96 层；SK 海力士将跳过 64 层，直达 72 层；东芝/西部数据和镁光/ 英特尔均跳过 72 层，直奔 92/96层。美光5月份宣布将在2022年底开始推出232层NAND产品。

3、硅微粉：供需两旺，高端产品占比持续提升

硅微粉

硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料。硅微粉作为一种无机非金属矿物功能性粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、 化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域，在消费电子、家用 电器、移动通信、汽车工业、航空航天、国防军工、风力发电等行业所需的关键性材料中占有举足轻重的地位。

角形硅微粉

结晶硅微粉与熔融硅微粉在SEM下颗粒形状均是不规则的角形。结晶硅微粉是以石英块、石英砂等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，具 有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。可应用于空调、冰箱、洗衣机以及台式电脑等家电用覆铜 板中；开关、接线板、充电器等所使用的环氧塑封料中；以及电工绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷等领域。 熔融硅微粉是选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成的二氧化 硅粉体材料，具有高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电性能优异等特性。可应用于智能手机、平板电脑、汽 车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路芯片封装所 使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

球形硅微粉

球形硅微粉在SEM下颗粒形状均是球形。 球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有流动性好、应力 低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。 球形硅微粉可应用于航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板；智能手机、可穿戴设备、数码相机、 交换机、超级计算机等大规模、超大规模和特大规模集成电路封装用环氧塑封料；以及高端涂料、特种陶瓷、精 细化工等领域。

下游应用需求旺盛，硅微粉市场规模稳步提升

硅微粉下游行业包括覆铜板、环氧塑封料、线路板、蜂窝陶瓷、涂料和高级建材（人造大理石）等，主要集中在 高级建材、涂料和覆铜板上，分别占比55%、22%和15%。据联瑞新材招股说明书，2018年硅微粉下游市场规模大约 为68.75亿元，预计2025年将突破200亿元，CAGR达到14.3%。

日本主导硅微粉，华飞电子积极扩张产能

全球硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，基本能满 足国内市场需求，也有部分出口，但大部分产品属于低端产品，国内市场需求的高档硅微粉如球形硅微粉仍依赖 国外进口。国内球形硅微粉主要生产企业有联瑞新材、华飞电子。公司现有球形硅微粉产能10500吨，在建产能 10000吨，主要应用于中高端EMC、覆铜板、MUF等。

4、电子特气：细分产品龙头地位稳固，产品结构高端化

电子特气-电子工业的血液

电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于离子注入、刻蚀、气相沉积、掺杂等工艺，被称为集成电路、液晶面 板、LED及光伏等材料的“粮食”和“源”。电子特气是电子气体的一个重要分支，是集成电路、平面显示器件、 太阳能电池等电子工业生产不可或缺的原材料，在半导体制造的材料成本中占比为13%左右，是半导体制造成本中 仅次于硅片的第二大材料。

下游主要应用为半导体与显示面板

根据成分与用途的不同，可以将电子特气大致分为七种：掺杂用气体、外延晶体生长气、离子注入气、刻蚀用气 体、气相沉积（CVD）气体、平衡/反应气体、掺杂配方气体。其中，某些特种气体在多个环节都有所应用（比如 硅烷）。

国内半导体行业蓬勃发展，面板产能持续增长，带动电子特 气市场规模不断扩大

随着半导体产业和面板产业的发展，电子气体市场也随之增长。据TECHCET数据，2021年全球电子气体市场规模约 为62.5亿美元，同比增长7%以上，其中电子特种气体市场45.3亿美元，同比增长8.40%。伴随着国内半导体、面板 行业固定资产投资加速，国内电子特气市场规模持续增长，中国电子特气市场规模在过去十年翻了一番，2020年 达到了150亿元。未来几年，由于先进逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达 峰”对光伏需求的增加，电子特气将持续保持高速增长，预计2024年中国电子特气市场规模将提升到230亿元，4 年CAGR为11.28%，届时中国将占据全球六成的市场。

海外龙头垄断市场

目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头企业垄断，国内企业面临着激烈竞争的局面。相比于传统的大宗气 体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒，市场集中度极高。国内电子特气生产企业规模相对较小，单家企业 用于半导体行业的销售规模不超过10亿元人民币，根据国外各大巨头公司年报中披露的数据显示，林德的电子业 务收入为25亿美元，液空的电子行业收入为23亿美元，日本酸素的电子行业收入约为14亿美元。

5、光刻胶：外延并购打破垄断，国内面板光刻胶市场快速增长

光刻工艺关键材料-光刻胶

光刻工艺是利用掩膜版形成电路器件图形的技术工艺。光刻工艺主要包含薄膜沉积、黄光前洗净、光刻胶涂布、 曝光、显影、刻蚀、去除光刻胶、检查等工序。光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种光敏复合材料，包括溶剂、树脂、光敏剂（光引发剂和/或光致产酸剂）和助剂， 在可见光、紫外线或电子束等作用下，光刻胶的溶解性会发生显著变化。根据曝光后光刻胶薄膜化学性质的变化 不同导致的去留情况可分为正性光刻胶和负性光刻胶。

全球光刻胶市场规模稳步扩大

随着电子制造行业的蓬勃发展，光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。据Reportlinker数据显示，2019年全球 光刻胶市场规模约82亿美元，2026年将突破120亿美元，2019-2026年CAGR为5.96%。根据智研咨询统计，我国光刻 胶市场规模从2015年的100亿元增长至2020年176亿元，5年CAGR高达12%,高于全球增速，预计未来五年增长率保持 10%-15%左右。

收购LG资产与COTEM，打破海外垄断

雅克科技通过收购LG化学彩色光刻胶业务、韩国COTEM成功进入面板光刻胶领域。LG化学是全球第三大彩色光刻胶供 应商，韩国COTEM主要生产TFT-PR光刻胶。面对日韩企业垄断和光刻胶市场高速发展的情形，国内光刻胶企业快速追赶，投资扩建产能。公司目前拥有TFT光刻 胶产能3000吨/年，彩色光刻胶产能3000吨/年。2020年9月，公司公告投资8.5亿元开展光刻胶及光刻胶配套试剂项 目涉及彩色光刻胶和TFT光刻胶产能各9840吨/年、光刻胶配套试剂产能总计90000吨/年。 显示面板厂商认证周期一般在1-2年，公司已和主要客户建立了良好的合作关系，拥有LG显示、三星、京东方、和华 星光电等企业，并成为LG公司长期供应商。

6、LNG板材：超级景气周期开启，国内唯一LNG保温绝热板材供应商

自主研发打破垄断，国内唯一LNG保温隔热材料厂商

液化天然气是天然气经压缩、冷却至其凝点（-161.5℃）温度后变成液体，通常液化天然气储存在-161.5℃、0.1MPa 左右的低温储存罐内。其主要成分为甲烷，用专用船或油罐车运输，因此在运输中需要采用保温隔热材料保证运输安 全。 公司目前是国内首家LNG保温绝热板材生产企业，生产的LNG保温绝热板材产品性能符合液化天然气储运的技术要求， 产品质量达到国外同类领先水平。

碳中和背景下液化气需求增加，LNG运输前景广阔

尽管石油仍占全球能源消费的最大份额，随着碳中和目标的确立其占比近年来呈下降趋势，2021年占比为 30.95%。煤炭是第二大燃料，占比 26.9%。而天然气的占比逐年提升，2021年占比位居第三，达24.42%。各国低 碳政策的推行将推动未来天然气能源占比的进一步提升。

俄乌冲突促进LNG贸易需求

欧洲2021年进口LNG达1082.3亿立方米，占全球总进口比例21%。欧洲的天然气进口中，俄罗斯占比最大，其中俄罗斯 “北溪一号”天然气管线是最重要的天然气供给管线，在俄乌冲突发生后，俄罗斯多次对欧洲实行天然气制裁，欧洲 需从其他地区进口LNG,船运需求不断提升。

中韩LNG造船订单快速增长

根据国际船舶网，今年以来，中韩两国船企的接单业绩持续向好，前7个月，韩国三大船企合计接单金额305.2亿美元， 接单金额超过去年全年。截至目前，韩国三大船企今年以来承接的LNG船订单已达77艘，市场占有率达到74.25%。其 中，韩国造船海洋承接了33艘，三星重工承接了24艘，大宇造船承接了20艘。除韩国外，中国LNG造船订单也快速增 长，其中沪东造船上半年接单23艘，合同金额超过300亿元。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）