雅克科技研究报告：LNG板材、HBM景气向上，平台型公司发展可期.pdf

雅克科技研究报告：LNG板材、HBM景气向上，平台型公司发展可期。全球化收购，打造电子材料平台型公司。公司成立于1997年，从发泡剂起家，后进入阻燃剂行业，2010年登陆中小板，2017年业务进一步延伸到保温 复合板材，是目前国内唯一一家通过GTT和船级社认证的LNG保温绝热板材供应商。2016年开始，陆续收购浙 江华飞电子、成都科美特、江苏先科、 LG化学下属的彩色光刻胶事业部、江苏科特美，将业务扩展至硅微 粉、电子特种气体、半导体前驱体、彩色光刻胶和TFT-PR正性光刻胶领域。2023年公司实现营收47.38亿元 ，达历史新高，光刻胶和前驱体贡献主要营收。

LNG海运市场表现强劲，公司保温隔热板材订单饱满，持续贡献业绩。 温室气体减排政策持续刺激天然气消费量、俄乌冲突迫使欧洲海运LNG需求激增，近几年LNG海运市场表现强 劲，LNG运输船手持订单处于近10年以来的历史最高位。LNG保温隔热板在液化天然气运输过程中至关重要， 雅克科技是国内唯一供应商，目前手持订单饱满，近几年将持续贡献业绩。

面板产能东移背景下，光刻胶产品充分受益国产化替代需求。我国显示光刻胶国产化率低，彩色光刻胶国产化率仅有6.4%，高端品类仍需突破。公司光刻胶产品包括彩色 光刻胶、TFT正胶、OCPS胶，是LG显示、京东方、华星光电等面板厂核心供应商，在面板产能东移的背景下 ，充分受益国产化替代需求。先科工厂光刻胶项目在客户端验证顺利，预计24年陆续投产，新增产能释放后 国内市占率有望进一步提升。

算力驱动HBM需求高速增长，进一步拉动前驱体需求 。AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端 AI服务器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流，高带宽存储 芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段，随着 HBM 堆叠 DRAM 裸片数量逐步增长到 8 层、12 层、16层，带动前驱 体需求不断增长。根据中金企信统计数据，预计全球前驱体市场规模2028年将达到36.60亿美元，2021-2028年复合增 长率为9.45%；预计我国前驱体市场规模2028年将达到11.57亿美元， 2021-2028年复合增长率达9.99%。公司是全球 领先的前驱体供应商之一，当前产能500吨，前驱体主要产品2024年实现本地化量产，匹配客户扩产需求。