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雅克科技（002409）研究报告：AI驱动HBM放量，前驱体龙头迎崭新机遇。受 AI 服务器拉动，HBM 进入高景气。AI 训练、推理所需计算量呈指数 级增长，2012 年至今计算量已扩大 30 万倍。处理 AI 大模型的海量数据 需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。HBM（高带宽存储器） 带宽相比 DRAM 大幅提升。SK 海力士的 HBM3 产品带宽高达 819GB/s。 同时，得益于 TSV 技术，HBM 的芯片面积较 GDDR 大幅节省。因而是最 适用于 AI 训练、推理的存储芯片。经我们测算，受 AI 服务器增长拉动， HBM 需求有望在 2027 年增长至超过 6000 万片。

雅克为 SK 海力士前驱体核心供应商，有望受益 HBM 行业机遇。前驱体 是用于半导体薄膜沉积 CVD、ALD 工艺的材料，下游以存储芯片为主。前 驱体主要应用于先进制程芯片，随制程发展历史需求维持较快增速。目前 主要用于 AI 服务器的 HBM3 由 8 个或 12 个 DRAM 裸片堆叠制成，这意 味着其前驱体用量将实现大幅增长。并且，HBM 使用前驱体的单位价值 量也呈倍数级增长。在 AI 驱动 HBM 高增的背景下，前驱体有望迎来崭新 发展机遇。目前全球仅 SK 海力士、三星、美光三家厂商具备 HBM 生产能 力。其中，SK 海力士最早于 2014 年推出 HBM，相比对手显著先发优势 显著。2023 年 4 月，海力士宣布发布 12 片堆叠的 HBM3 产品。根据 CINNO，SK 海力士在全球高附加值 HBM 市场占 70%-80%份额，雅克科 技为 SK 海力士前驱体材料全球范围内的核心供应商，有望核心受益。

海外供给遇不可抗力，LNG 板材高景气持续。LNG 运输船危险系数高、 制造难度大，被称为“沉睡的氢弹”，因而其核心材料复合板材制造、认 证壁垒高。目前全球仅包括雅克科技、韩国 Dongsung、韩国 Hankuk 在 内的极少数厂商具备 LNG 复合板材供应能力。2022 年，全球船东订购了 184 艘 LNG 运输船，同比 2021 年全年总数呈翻倍增长。其中，由于我国 沪东造船厂、江南造船厂已于近年突破大型 LNG 运输船制造能力，2022 年共承接 59 艘船订单，占全球总订单 32%。雅克为国内唯一经法国 GTT 认证的 LNG 板材厂商，订单持续超预期。2023 年 4 月 21 日，公司 LNG 板材主要对手韩国 Hankuk 遭遇不可抗力，有望使公司订单进一步增长。