雅克科技深度解析:国产半导体材料霸主,打造一体化业务平台.pdf
- 上传者:J***
- 时间:2021/04/09
- 热度:991
- 0人点赞
- 举报
雅克科技深度解析:国产半导体材料霸主,打造一体化业务平台。阻燃剂巨头求突破,积极转型成半导体材料霸主。公司原是阻燃剂龙头,通过一系列整合、投资、并购,成功转型为半导体材料领军企业,现已全面进军高端电子材料领域。同时,公司自研的LNG保温板材首次打破海外垄断,成为国内唯一一家专供LNG船只保温绝缘材料的企业。受响水事件影响,公司阻燃剂业务停滞不前,为聚焦核心业务,公司未来将剥离此版块,整体盈利能力有望步入快车道。
高端半导体材料国产化提速。近年来,全球晶圆材料占比逐年提升,2019年已达63.10%,与此同时我国晶圆材料2016年-2020年销售额复合增速更是达到18.30%,高端半导体材料国产化进程正飞速推进。随着全球晶圆产业向大陆迁移,叠加下游芯片需求火爆,我国高端材料发展势头将更上一层楼,公司作为龙头企业将充分受益此次产业红利。
多方位布局,切入关键核心材料。通过收购UPChemical,公司成功跻身高端前驱体材料市场,填补国内空白,并深度绑定海力士、三星电子等国际大厂。在电子特气和硅微粉方面,公司更是并购了成都科美特和华飞电子,从前端材料到后端封装达成全面覆盖,成功切入半导体薄膜沉积、刻蚀、封测、光刻等核心环节。显示材料方面,公司通过收购科特美和LG彩胶事业部,完善面板光刻胶布局,一体化平台雏形显现。扩产助力业务升级。2020年9月,公司发布公告,拟在宜兴建设新一代电子材料国产化项目,分别对光刻胶及配套试剂、硅微粉、前驱体、电子特气等产品进行扩产,进一步稳固龙头地位。
LNG业务打破海外垄断,在手订单充沛。公司研发的LNG聚氨酯保温板材曾多次获得法国GTT专利认证,目前已经成为全球范围内继韩国厂商之后,第三家能生产MARKIIIFlex型板材的企业,龙头优势显著。公司积极绑定江南造船厂、沪东造船厂,手握大量订单。随着LNG需求快速增长,公司业绩有望进一步增厚。
预计公司2020-2022年每股收益分别为0.92、1.27和1.77元,对应PE分别为65、47和34倍。参考CS其他化学制品板块当前平均106倍PE水平,结合行业可比公司平均估值,我们认为公司半导体材料平台优势显著,扩产项目稳步推进,下游客户有序扩产推动公司持续放量,成长属性明显,首次覆盖,给予“买入”评级。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43090 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27136 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13379 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12568 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12098 30积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10769 10积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 10307 8积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9315 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1694 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1102 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 887 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 807 6积分
- 半导体行业研究.pdf 774 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 704 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 681 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 676 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 674 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 339 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 338 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 332 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 324 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 323 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 321 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 281 5积分
