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雅克科技（002409）研究报告：前驱体核心供应商，新材料布局驱动多维增长。广泛布局电子材料，客户资源优质。公司自 2016 年以来，通过一系列外延 并购进军半导体材料，当前电子材料布局半导体前驱体、电子特气、面板光 刻胶、硅微粉和 LDS 等。通过收购韩国前驱体厂商 UP Chemical、LG 光刻胶 事业部、Cotem 成为 SK 海力士、LG 显示的核心供应商，此外雅克也已进入 合肥长鑫、长江存储、京东方等国内龙头客户，海内外客户资源优质，为后 续营收业绩放量打下坚实基础。

制程结构精进、存储 3D 堆叠趋势推动前驱体需求快速增长。根据 TECHCET 统计数据，2021年全球总体 ALD/CVD 前驱体市场同比增长 21％达到 13.9亿 美元，预计在 2022 年增长 12％至近 15.6 亿美元，主要得益于 7nm 以下先 进逻辑产能提升、3D NAND 更多的层数堆叠以及 DRAM 制造发展到 EUV 光 刻，共同推动前驱体市场规模快速增长。此外，高算力芯片带动HBM需求， SK 海力士作为 HBM 领军企业，2022 年 6 月宣布开始量产 HBM3，预计于 2022Q3 向英伟达 H100 系统供应 HBM3，UP Chemical 作为 SK 海力士前驱体 核心供应商，有望充分受益。

面板产业东移+升级，国产材料新机遇。全球 LCD 产业持续向中国大陆转 移，根据 DSCC，中国大陆的 LCD 产能占比由 2018 年的 41%提升至 2020 年 的 55%。根据势银统计分析，目前我国企业在 LCD 用光刻胶领域 2020 年综 合市占率仅 14%。面板持续降价背景下，LCD 面板厂材料国产化诉求强烈， LCD 材料有望加速实现国产化。此外，OLED 面板成本有持续下降空间，渗 透率有望持续提升。雅克科技作为 LG 显示、京东方、华星光电等 OLED 面板 厂核心供应商，将受益 OLED 渗透β，业务成长空间大。

电子特气应用广泛，EMC 封装核心材料硅微粉需求稳增。电子特种气体是 集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等电子产业加工制造过程中不可 或缺的关键材料，市场空间大。2019 年全球集成电路封装中 97%采用 EMC 作为外壳材料，而其中 70%-90%为硅微粉。雅克在电子特气、硅微粉等领 域逐步实现国产替代，营收有望稳步增长。