2023年雅克科技研究报告：前驱体龙头厂商，平台化战略助力公司成长

1 雅克科技：电子材料平台型公司

1.1 资深阻燃剂供应商转型电子材料领域

以阻燃剂业务起家，近年来逐渐转型为战略新兴产业进行配套、解决国内战略新兴材 料自主供应问题的平台型公司。公司成立于 1997年，以阻燃剂为主要经营业务，2010年在 深交所上市后积极探索转型。近年来，公司围绕半导体材料业务领域实施了一系列的并购 重组和产业转型升级，并取得了初步成果。 公司覆盖业务广泛，积极布局半导体材料+LNG 板材。近年来，AI 的高速发展使得高 带宽存储（HBM）的需求量与日俱增。公司的前驱体与球形硅微粉产品作为 HBM 生产的 重要原材料，受益于 HBM 的价量齐升，需求量急剧上升。受俄乌冲突与 LNG 相关技术的 进步，公司的 LNG 板材业务也在快速增长，在手订单充裕。目前，公司营收已由 2017 年 （公司转型时间节点）的 11.3 亿元增长至 2022 年的 42.6 亿元，复合增长率达 30.40%。

公司目前营收主要来自电子材料和LNG保温板材业务，阻燃剂业务为辅。公司电子材 料业务包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅 微粉和半导体材料输送系统（LDS）等。公司 LNG 保温绝热板材主要应用于大型 LNG 运 输和存储装备制造领域。公司阻燃剂产品主要应用于汽车、建筑、电子器件等领域。

1.2 大基金注资助力公司业务扩展

国家集成电路大基金持股为公司发展注入强大动力。2017 年，国家集成电路产业投资 基金股份有限公司正式成为公司大股东，截至 2023 年中报披露，国家集成电路产业投资基 金股份有限公司持股 4.00%。

参控股公司数量众多，业务各有侧重。截至 2023 年中报公司直接/间接参控股公司达 24 家，主要子公司包括华飞电子、科美特、江苏先科等。其中华飞电子主要负责电子封装 用二氧化硅填料的生产、销售；科美特负责即六氟化硫、四氟甲烷的生产、销售；江苏先 科与韩国先科主要负责包括前驱体在内的半导体化学材料的生产、销售；雅克天然气则负 责 LNG 相关业务。各个子公司主营业务有所差异，助力企业转型为战略新兴平台型公司。

1.3 营收水平不断提升，平台化优势初见成效

转型电子材料领域，盈利能力显著提升。2017 年公司寻求转型，进军电子材料领域， 经营情况发生较大好转。2022 年公司营业收入达 42.59 亿元，同比+12.61%；实现归母净利 润 5.24 亿元，同比+56.61%，达历史新高。2017-2022年间，公司营收/归母净利的复合增速分别为 30.3%、71.8%。2023 年前三季度，公司依旧保持快速增长趋势，实现营业收入 35.42 亿元，同比+11.84%；实现归母净利润 4.81 亿元，同比+3.73%。

毛利率和净利率随公司业务变动均有所上升，盈利能力近年来提升显著。 公司 2021/2022/2023 年前三季度分别实现毛利率 25.8%/31.2%/31.9%，毛利率逐步回升；自 2019 年开始，各项费用率整体呈现下降趋势。公司 2021/2022/2023 年前三季度分别实现净利率 9.0%/12.8%/14.2%，伴随公司业务结构优化，公司利润率有望进一步提升。

公司电子材料业务盈利能力优秀，LNG板材业务增长迅速。2022年公司电子材料相关 业务持续增长，其中光刻胶及配套试剂业务与半导体化学材料（前驱体）业务分别营收 12.59 亿元与 11.43 亿元，为公司营收最高的两个业务板块；毛利率方面，公司的前驱体业 务与电子特气业务盈利能力优秀，2022 年的毛利率分别为 50.26%、36.87%。此外，公司 LNG 板材业务也在快速扩张，营收已由 2018 年的 0.37 亿元增长至 2022 年的 4.03 亿元，后 续有望提供新增长动能。

2 前驱体&SOD：市场空间广阔，半导体国产化进程加快

2.1 前驱体：CVD/ALD 工艺重要耗材

半导体前驱体材料是集成电路产业中的核心材料之一。前驱体是获得目标产物前的一 种存在形式，多以有机-无机配合物或混合物固体存在，也被定义为目标产物的雏形样品。 薄膜沉积工艺是集成电路制造的三大核心工艺之一，薄膜沉积工艺所产生的薄膜是构成集 成电路微观结构的主要“骨架”，也是影响芯片性能的功能材料层。薄膜沉积工艺包括物理 薄膜沉积（PVD）、化学气相反应薄膜沉积（CVD）和原子层薄膜沉积（ALD），而半导体 前驱体材料是 ALD 和 CVD 薄膜沉积工艺的核心原材料。

半导体前驱体材料根据形成薄膜的材料属性划分，可以分为硅前驱体和金属前驱体； 根据集成电路晶圆制造工序划分，可分为高 K 前驱体和低 K 前驱体两类。K 值是用于衡量 一种材料存储电荷的能力，高 K 前驱体用于高 K 金属栅极（HKMG）薄膜沉积工艺的高 K 介质层；低 K 前驱体则用于集成电路后端布线工序 BEOL 中金属连线之间的绝缘介质。 高 K 前驱体是进入 28nm 制程后所必备的前驱体材料。随着集成电路尺寸不断缩小， 需要不断缩短栅极介电层来换取更低的开启的电压和更高的栅极电容来耦合。进入 28nm制 程之后，传统的二氧化硅栅介质层物理厚度缩小至 1nm 以下，达到了其物理极限，而采用 高 K 前驱体材料替代传统的二氧化硅栅极氧化层作为栅极介质层，不仅能够大幅减小栅极 漏电流，同时因高 K 栅极介质层的等效氧化物厚度较薄，还能有效减低栅极电容。

旋涂绝缘介质（SOD）是半导体存储芯片的浅沟槽隔离（STI）的关键材料，可使隔 离区变小以提升电路效率。隔离技术是集成电路制造中一项关键技术，将通过特定电学通 路连接起来的、相互干扰的、分离的器件隔离开来，防止漏电、击穿等电路缺陷，浅沟槽 隔离技术（STI）出现，隔离技术在 0.25 微米及以下技术节点中被广泛使用，如逻辑、 DRAM、NAND 等高密度集成电路。旋涂绝缘介质（SOD）是 STI 技术中的关键填充材料， 具有绝缘性能力好，填洞能力强等优点，采用 SOD 填充微电子电路之间的沟槽，能够在器 件性能保持不变的前提下，使得隔离区变小，实现高密电路的技术工艺，提升电路效率。

2.2 受益于先进制程&HBM 高速发展，市场空间快速增长

2024 年全球半导体前驱体市场规模有望超 20亿美元。日本富士经济数据显示，全球半 导体前驱体市场规模从 2014 年约 7.50 亿美元增至 2019 年的约 12.00 亿美元，2014-2019 年 CAGR 达 9.86%，并预计 2024 年可达 20.21 亿美元，2020-2024 年 CAGR 达 5.3%。中国是 全球半导体前驱体的主要市场之一，根据 QY Research 数据，2021 年中国半导体前驱体市 场规模达到 5.94 亿美元，预计 2028 年将达到 11.57 亿美元，年复合增速约为 10%。

逻辑、存储芯片不断发展，叠层薄膜沉积技术应用越来越广泛，预计前驱体市场将保 持快速增长。先进制程的发展对薄膜沉积的层数与质量要求越来越高，对先进前驱体材料 的需求进一步提升。AI大模型的快速发展对存储芯片提出了更高的要求，目前高端 AI服务 器 GPU 搭载 HBM 芯片已成主流，高带宽存储芯片（HBM）需求有望迎来快速增长阶段。 据集邦咨询预计，2023 年全球 HBM 需求量将年增近六成，达到 2.9 亿 GB，2024 年将再增 长 30%。随着 HBM 堆叠 DRAM 裸片数量逐步增长到 8 层、12 层，我们预计 HBM 新技术 发展及渗透将驱动上游相关材料发展，前驱体需求有望快速增长。

2.3 前驱体&SOD 技术壁垒高，公司竞争力强

前驱体材料技术门槛高，默克、英特格、三星、法国液空、Soul brain、三星 SDI、雅 克科技等为全球市场领先厂商。前驱体&SOD 材料技术门槛高，市场处于高度垄断的状态。 当前前驱体材料主要供应商包括德国默克、美国英特格、法国液空以及韩系企业如 DNF、 Soul brain、三星 SDI 等。海外厂商在半导体前驱体深耕多年，且相关上下游产业配套完善， 基本垄断半导体前驱体市场。雅克科技通过收购 UPChemical成为国内龙头厂商，其他国内 厂商还有南大光电、安徽博泰电子材料有限公司、合肥安德科铭半导体科技有限公司等。 全球 SOD 产品主要生产商为德国默克、韩国三星和雅克科技，其中默克为全球主流存 储器生产商供应 SOD 产品，三星 SDI 主要为自身半导体业务提供 SOD 产品，UP Chemical 的半导体材料产品主要供应给国际客户例如 SK 海力士。

公司是国内领先的前驱体供应商，产品可以满足全球最先进 DRAM 存储芯片制程 1b、 200X 层以上 NAND、逻辑芯片 3 纳米的量产供应。公司的前驱体材料拥有自主知识产权并 获得多项国际发明专利，覆盖硅类前驱体、High-K 前驱体、金属前驱体，可以灵活根据下 游客户的不同工艺选择不同结构的产品，定制化满足不同客户的产线需求。公司前驱体成 熟产品，在国际领先的半导体客户实现量产供应多年，完全满足国内所有技术节点的客户 需求，主流产品国内进入放量阶段，产品销量和竞争力稳居市场前列。 公司江苏先科宜兴工厂的部分产品已经在客户端测试，预计 23Q4 可以商业化量产供 应。宜兴工厂实现量产后，可进一步缩短国内半导体厂商交期，与公司韩国 UP 工厂相比宜 兴工厂产品供应链更长，所有前驱体产品将由公司自行完成。公司可以利用宜兴工厂大规 模生产降低成本，后续可以将部分产品导入韩国公司，进一步降低韩国公司的生产成本， 提高公司竞争力。前驱体业务公司总投资达总投资 201,500万元，设计产能 450吨/年，截至 2022 年年报，项目基建部分已完成 90%，主要生产以及研发设备达到 60%-70%。 深耕国内、国际两大产品市场，与众多知名客户保持深度合作。公司全球客户包括 SK 海力士、美光、三星电子、铠侠电子和英特尔等国际领先的芯片制造商紧密合作；国内客 户包括中芯国际、长江存储与合肥长鑫等国内主流芯片制造商。

3 LNG 板材：行业需求饱满，公司是国内龙头供应商

3.1 LNG 保温隔热材料为液化天然气运输提供安全保障

LNG 运输船是专门运输液化天然气的船舶，只有美、中、日、韩和欧洲的少数几个国 家的13家船厂能够建造。受俄乌冲突以及近年来LNG船舶技术日益成熟等因素影响，LNG 储运需求大增。伴随着 LNG 运输市场景气度上行，大量对 LNG 保温绝热材料的需求随即 产生，市场前景广阔。

LNG 保温隔热板材在 LNG 运输船中起着保温、安全性、结构支撑和防火等多重作用， 对于确保 LNG 的安全运输和储存至关重要。LNG 是在极低温下液化的，通常介于-160°C 至-170°C 之间。保温隔热板材能够提供良好的热阻和隔热性能，防止 LNG 的温度上升，减 少热量的传递和能量损失。这有助于维持 LNG 在稳定的低温状态下，减少蒸发和气化。保 温隔热板材能够减少 LNG 运输过程中的温度变化，降低了船体和设备的温度应力，提供了 更安全的工作环境。此外，它还可以减少 LNG 泄漏的风险，确保运输船的安全运营。保温 隔热板材可以用于 LNG 运输船船体的结构支撑，增强船体的稳定性和强度。它们通常被用 作内部或外部船壳的一部分，提供结构支持和保护。

2022 年，全球 LNG 贸易量约 4.01 亿吨，较 2021 年增长约 7.8%。日本 LNG 进口量达 到 7,350 万吨，为 2022 年世界上最大的 LNG 进口国。2022 年，阿曼和美国是 LNG 供应量 全球增幅最大的国家，LNG 出口量分别同比上涨 19.2%和 18.2%。2022 年，全球共有约 46 项 LNG 供应和采购协议（SPA）签署，其中大部分由美国开发商签订，几乎所有的合同都 是长期合约（15-20年）。目前全球约有 1.55亿吨/年的产能正在建设中。同时，2.55亿吨/年 的计划产能正处于不同的 FID（达成最终投资决策）前阶段，全球 LNG 供应项目正在迅速 发展，预示着良好的贸易前景。 现有船舶数量有限，LNG 船只需求激增带动上游 LNG 板材需求增长。截至 2022 年末， 全球 LNG 船队规模共计 739 艘，约 11,021 万立方米，较去年同期增加 32 艘、约 438 万立 方米。2022 年，受俄乌冲突、原油价格上涨等因素的影响，天然气行业进入景气周期，液 化天然气贸易量的激增推动了 LNG 储运装备制造行业的爆发性增长。

3.2 国内领先 LNG 板材供应商，订单规模持续扩增

公司是国内首家 LNG 保温绝热板材供应商，生产的 LNG 保温绝热板材产品性能符合 液化天然气储运的技术要求，产品质量达到国外同类领先水平。目前，公司与沪东中华造 船（集团）有限公司、江南造船有限责任公司、大连造船等船舶制造企业签订 80多条 LNG 运输船及双燃料集装箱船的销售合同及有条件生效合同。同时，公司及控股子公司雅克液 化天然气公司在报告期内中标了北京燃气天津南港 LNG 应急储备项目的 6 个 22.5 万方天然 气储罐的采购和工程施工项目。

公司作为目前国内唯一一家通过 GTT 和船级社认证的 LNG 保温绝热板材供应商，拥 有完整的自主知识产权和 40 多项专利，拥有突破卡脖子的自主可控生产技术、先进的生产 工艺和高度智能化的生产线，与国内外客户开展的深度合作。公司在手订单充足，长期盈 利能力不断增强。目前，公司 LNG 储运用增强型绝缘保温复合材料国产化项目基本建设完 成，卡脖子项目 RSB、FSB 次屏蔽层材料研发获得突破性进展，并建成智能化生产线，进 入产品认证阶段，使得公司竞争力进一步提升，为中国造船行业承接 LNG 运输船提供供应 链安全保障。为满足国内新增 LNG 船的大规模放量，公司的第二工厂建设有续推进，预计 在 2023 年底投产，达到 30 条船的生产能力。 公司 LNG 板材业务增长迅速，订单规模不断扩大。LNG 板材业务增长迅速，营收由 2018 年的 0.37 亿元增长至 2022 年的 4.03 亿元。2023 年半年报数据显示，公司 LNG 板材营 收激增 169.40%至 4.88 亿元，营收占比也由上年同期的 8.79%增至约 21.00%。公司合同负 债达到了 5.67 亿元，同比增长 32.02%，主要是 LNG 相关业务预收款增加。

4 硅微粉：外资长期垄断，公司将受益于国产替代浪潮

4.1 用途广泛，硅微粉为半导体产业重要原料

全球集成电路封装中主要采用环氧塑封料作为外壳材料。环氧塑封料，是以环氧树脂 为基体树脂，加入二氧化硅为代表的功能填料及多种助剂混配而成的塑封料，其中功能填 料可占到环氧塑封料含量的 70%-90%。环氧塑封料中填充二氧化硅等功能填料可以显著提 高环氧树脂的硬度和机械强度，降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度、线性膨胀系数 和固化收缩率，减少环氧塑封料的开裂现象从而有效防止外部气体、水分和尘埃等进入集 成电路，并减缓震动防止外力对芯片造成损伤，稳定元器件功能。 二氧化硅是主要的环氧塑封料功能填料，并广泛用于覆铜板、环氧塑封料等电子领域。 硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成 的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能，系一种 性能优异的无机非金属功能性填料。硅微粉可分为角形、球形等形态，球形硅微粉可达电 子使用级别，广泛应用于覆铜板、环氧塑封材料、电工绝缘材料、胶粘剂等领域。

4.2 硅微粉市场需求巨大，公司募投项目落地提升产能

联瑞新材招股说明书表示，2018 年硅微粉国内下游市场规模大约为 68.75 亿元，预计 2025 年将突破 200 亿元，CAGR 达到 14.3%。全球硅微粉龙头集中于日本，日本雅都玛垄 断 1 微米以下球形硅微粉市场。根据中国粉体技术网数据，电化株式会社、日本龙森公司 和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉 70%的市场份额，日本雅都玛公司 则垄断了 1 微米以下的球形硅微粉市场。 随着国内微电子工业的高速发展，市场对环氧塑封用球形硅微粉的要求与日俱增，国 产硅微粉厂商技术及规模有望持续提升。面对高质量球形硅微粉巨大的市场需求，加快速 度突破海外对高档球形硅微粉生产技术的长期垄断，研发国产化的高纯、超细球形硅微粉 的生产工艺，实现球形硅微粉产品的大规模国产化具有重要意义。中国硅微粉市场中，高 端球形硅微粉以进口为主，角形硅微粉由国内企业自主供应。国内具有代表性的球形硅微 粉企业包括联瑞新材、壹石通、华飞电子、锦艺新材等。

子公司华飞电子是公司硅微粉业务的生产销售主体。公司于 2016 年收购华飞电子，主 要从事电子封装用二氧化硅填料的生产销售。目前华飞电子一方面与住友电木、日立化成、 德国汉高等原有客户保持良好的业务合作关系，同时积极开拓市场，此外高附加值产品的 业务推进情况良好，部分产品已经实现批量销售。 截至 2022 年年报披露日，华飞电子募投项目“新一代大规模集成电路封装专用材料国 产化项目”按计划稳步推进，但由于受客观环境因素影响进度较原规划时间出现滞后，该项 目按调整后的项目建设进度稳步推进中，项目内 4 条球形硅微粉生产线投产。

5 电子特气：市场增速较快，扩产助力成长

5.1 电子气体在晶圆成本中占比 13%，2023 年国内市场约为 249 亿元

电子气体是半导体行业不可或缺的关键性材料，占晶圆制造成本的 13%，包括大宗电 子气体和电子特种气体两大类，其中电子特种气体对纯度、杂质含量等指标有较高要求， 经济价值较高。电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环 节，主要分为三氟化氮等清洗气体、六氟化钨等金属气相沉积气体等。

2023 年预计全球电子气体市场 69.5 亿美元，国内 249 亿元。TECHCET 数据，2023 年 全球电子气体的市场规模约为 69.52 亿美元，预计 2025 年市场容量将超过 80 亿美元，2024 年-2025 年 CAGR 为 7.70%。SEMI 预计 2023 年中国电子气体市场规模约为 249 亿元，2025 年有望提升至 316.60 亿元，2024 年-2025 年 CAGR 达 12.76%，显著高于全球增速。

5.2 国外龙头企业份额强势，公司技改项目完成后有望进一步提升产能

全球来看，应用于集成电路的电子特气需求占总需求的 71%，应用于显示面板的需求 占 18%；国内来看，应用于集成电路占 42%，显示面板行业占 37%。我国集成电路行业 电子特种气体的需求相对较低，主要原因为我国的集成电路产业技术水平和产业规模与世 界先进国家和地区还存在一定差距。 全球电子气体主要生产企业林德等前十大企业，共占据全球电子气体 90%以上市场份 额。其中，林德、液化空气、大阳日酸和空气化工 4 大国际巨头市场份额超过 70%。具体 到电子特种气体领域，全球主要生产企业为 SK Materials、关东电化、昭和电工、中船特气 等，该等企业在总体规模上均与 4 大国际巨头存在差距，但在细分领域具有较强的竞争力； 国内电子特种气体企业主要有派瑞特气、南大光电、昊华科技等。

公司电子特气业务主要通过全资子公司科美特进行，产品主要为六氟化硫和四氟化碳， 多用于集成电路制造中清洗及刻蚀环节。公司电子特气业务与 SK 海力士、三星电子、东 芝存储器、英特尔和台积电等知名半导体制造商以及 LG、京东方等知名显示面板生厂商保 持密切合作。2022 年公司电子特气业务营收 4.96 亿元，同比增长 32.44%，占公司总营收的 11.64%。公司年产 12000 吨电子级六氟化硫和年产 2000 吨半导体用电子级四氟化碳生产线 技改项目目在建设当中，建成后公司产能将进一步扩充。

6 光刻胶：着力于面板光刻胶市场，国产替代大有可为

6.1 高端面板光刻胶国产化率较低，重视国内市场潜力

光刻胶市场规模将有望持续增长。Reportlinker 数据显示，2021 年全球光刻胶市场约为 113 亿美元，中商产业研究院测算同年中国光刻胶市场约为 93.3 亿元，并预计 2022 年国内 光刻胶市场规模约为 98.6 亿元，2017-2021 年均复合增长率为 12.3%。

面板光刻胶主要分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏用光刻胶和 TFT-LCD 正性光刻 胶。彩色光刻胶、黑色光刻胶主要用于制备彩色滤光片；触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO 制作触摸电极；TFT-LCD 正性光刻胶主要用于微细图形加工。当前国内市 场仍以 PCB 光刻胶供应为主，短期内面板光刻胶国产化率仍然较低，彩色光刻胶与黑色光 刻胶的国产化率均只有 5%，而 TFT 配线光刻胶则大部分依靠进口。

全球黑色光刻胶及彩色光刻胶市场主要由日本、韩国和中国台湾企业主导。彩色光刻 胶主要生产企业包括日本 JSR、东洋油墨、住友化学，三者全球市场占有率约 55%，黑色 光刻胶市场主要由三菱化学、日本 TOK 占据，全球市场占有率约 2/3，黑色光刻胶及彩色 光刻胶的其他生产企业包括韩国三星 SDI、LG 化学（彩胶事业部于 2020 年被雅克科技收 购）和中国台湾的达兴材料等。TFT 正性光刻胶方面，由于其与低端半导体光刻胶分辨率 和显影效果类似，因此国内部分半导体光刻胶厂商亦可生产 TFT 正性光刻胶。

6.2 公司收购 LG 化学彩色光刻胶事业部、COTEM，进军面板光刻胶市场

公司在 2020 年收购 LG 化学彩色光刻胶事业部，同年收购韩国 COTEM，借两次收购 进军 LCD 面板光刻胶领域。公司通过收购 LG 化学彩色光刻胶事业部，取得其先进的 LCD 面板光刻胶设备、专利权等；收购 COTEM，取得其 TFT-PR 光刻胶及辅助材料业务，实现 光刻胶业务的协同布局，提升公司 LCD 面板光刻胶整体技术水平。2022 年公司光刻胶营业 收入达 12.59 亿元，同比增长 4.44%，占公司总营收 29.55%。

公司的光刻胶产品主要包括面板用正性 TFT 光刻胶、RGB 彩色光刻胶、CNT 防静电 材料以及光刻胶配套试剂。公司光刻胶业务发展势头强劲，客户涵盖包括京东方、华星光 电、惠科等国内主要面板制造商，产品销量和市场占有率不断得到提升。公司自主研发的 OLED 用低温 RGB 光刻胶、CMOS 传感器用 RGB 光刻胶、先进封装 RDL 层用 l-Line 光刻胶等产品正按计划在客户端测试，进程顺利。公司光刻胶产品种类持续丰富，后续有望随 着全球面板产能向国内转移，在国产化背景下进一步提升板块营收及利润。

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