2026年秋季行情展望：震荡分化与AI应用扩散

• 海通国际
• 2026/08/24
• 19

全球主要股市在经历前期大跌后的修复性反弹后，进入震荡蓄势阶段。受美债长端利率高企影响，美股主要指数回落，但此次震荡风险较7月更为可控，关键在于美财政与货币政策协同压制长债利率。AI科技浪潮正从上游算力建设向下游应用扩散过渡，产业链利润重新分配，企业软件和应用端开始显现商业化进展。标普500盈利显示增长动力由少数巨头向更广泛行业扩散。投资策略上，建议关注TMT行业的内部分化，聚焦具备核心壁垒的硬件龙头及AIToB应用场景；同时把握“AI+”向非科技行业扩散的机会，关注医药、有色金属及出海链等受益于AI赋能的硬核资产。

2026年第34周计算机行业周报：AI光通信底座与国产替代

• 申万宏源
• 2026/08/24
• 29

AI算力集群规模持续扩大，光互连凭借高带宽、低损耗优势成为数据中心高速互联核心方案。光通信电芯片作为光模块电子中枢，承担信号处理与驱动功能，价值占比约20%。随着GPU向1.6T/3.2T迭代，100G及以上电芯片需求快速扩张。裕太微作为国产以太网PHY先锋，依托SerDes技术基石，通过定增募资切入数据中心高速互联场景。公司以单通道112GSerDes为核心，为光模块DSP、交换芯片提供底层能力，并借助DSP技术储备实现从铜线向光互连的跨越，10G产品成为关键过渡桥梁。优迅股份在10G及以下市场占据全球第二份额，25G及以上产品迈入高速增长期。其100G产品性能对标国际竞品，在LPO/CPO趋势下，TIA与LDD产品因需满足更高带宽、线性度要求而价值放大。LPO方案通过移除DSP并将功能集成至设备侧，使电芯片厂商得以突破传统垄断格局，推动国产替代进程。

2026年第34周通信行业周报：光进存储愿景与股权激励指引

• 国盛证券
• 2026/08/24
• 9

SK海力士在《自然·电子学》发表CPO技术路线论文，提出构建“以光为中心”架构，将光互连延伸至内存接口，旨在打破计算与存储的物理绑定，解决超大规模AI集群面临的“带宽墙”问题。通过光子中介层连接处理器资源池与内存资源池，实现算存解耦与资源池化，提升内存利用效率及扩展灵活性。天孚通信与新易盛发布长周期股权激励计划，设定了极具挑战性的净利润与营收增长目标，考核期涵盖2026至2029年。天孚通信以2025年净利润为基数，2029年目标值增长率达700%；新易盛设定2026-2028年累计营收不低于2900亿元。两家龙头企业的激励方案明确了量化增长指引，印证了光通信行业在AI驱动下的长周期高景气度。政策与产业动态方面，上海发布“数字上海”规划，推动300米以下低空公共航路移动通信全覆盖及6G试验网部署。英伟达为OpenAI俄亥俄州数据中心提供高额担保，锁定长期算力基础设施资源。汽车光通信标准化专项组正式成立，加速车载光通信标准体系研究与落地，推动“光纤上车”规模化应用。诺基亚收购恩智浦半导体工厂改造为磷化铟光芯片生产线，进一步强化光互联战略布局。

AI算力驱动球硅需求爆发，国产替代加速进行时

• 广发证券
• 2026/08/24
• 22

AI算力爆发与先进封装技术演进正重塑球形硅微粉行业格局。本报告深入剖析球形硅微粉在M9+高频高速覆铜板及HBM先进封装中的核心应用逻辑。在覆铜板领域，PCB层数增加与材料等级升级推动球硅用量与单价双升；在先进封装领域，Low-α球硅成为解决HBM软错误问题的关键材料，受益于CoWoS中介层扩大及堆叠层数增加，需求持续放量。尽管高端市场仍由日本厂商主导，但联瑞新材等国内龙头企业通过突破液相化学法等核心技术，正加速实现国产替代。报告指出，2027年高端球硅需求有望超2.5万吨，供需缺口下具备技术壁垒的企业将迎来量价齐升的发展机遇。

2026年第34周金融产品周报：美债扰动与A股周期风格

• 东吴证券
• 2026/08/24
• 8

全球主权债收益率普遍上行，美国30年期国债收益率升至高位，美联储货币政策预期转鹰，导致海外风险偏好承压。在此背景下，A股市场呈现震荡整理态势，资金整体趋于谨慎，偏好防御性资产。市场风格分化明显近期A股市场风格轮动加速，价值与周期风格相对占优。红利指数、中证红利等高股息指数逆势上涨，而科创50、创业板指等科技成长类指数因获利回吐领跌。行业方面，石油石化、有色金属、银行等周期性行业表现强势，传媒、计算机等科技服务行业则面临调整压力。这种分化反映了投资者在宏观不确定性下对业绩确定性和估值安全边际的追求。宏观模型指向乐观修复宏观模型研判显示，8月份月度宏观模型分数为0分，历史上该分数出现后后续一个月全A指数上涨概率较高。日频宏观模型分数回升转正，表明短期走势看法转向乐观。尽管海外债市动荡制约反弹空间，但国内宽松预期与人民币升值有望托底市场。随着情绪企稳，市场仍有修复机会，建议重点关注有色金属、化工、煤炭等周期类风格。ETF配置建议基于上述研判，建议根据风险偏好选择积极进取型和多元均衡型ETF组合。积极进取型可关注有色金属、化工、创新药等板块；多元均衡型可配置煤炭、银行、储能电池等行业。通过多元化配置，在捕捉周期机会的同时降低单一行业波动风险。需注意模型基于历史数据，存在失效风险，投资需谨慎。

国产大模型迎来新一轮投资期：技术迭代与资本共振

• 国金证券
• 2026/08/24
• 17

AnthropicIPO在即，全球AI估值锚重塑，为国内厂商提供定价参照。国产头部模型密集迭代，KimiK3、Qwen3.8-Max等进入3T参数时代，稀疏MoE架构成为主流，后训练成为差异化竞争引擎。商业化方面，智谱、月之暗面等头部厂商ARR快速增长，收入结构向B端切换。资本层面，四家头部厂商完成数百亿级融资，资金主要投向算力扩张与前沿研发，国产模型能力提升与商业化共振，行业迎来新一轮投资期。

mRNA肿瘤疫苗III期突破与产业链投资机会分析

• 华福证券
• 2026/08/24
• 14

保险资产负债管理新规解读：产寿险指标测算与应对策略

• 中泰证券
• 2026/08/24
• 29

2026年8月《保险公司资产负债管理办法》终稿发布，标志着保险行业资产负债管理进入新阶段。本报告深入解读新规相较征求意见稿的变化，重点分析人身险公司“利率风险对冲率”替代“有效久期缺口”的监管逻辑，以及财产险公司强化沉淀资金覆盖率的政策导向。通过对A股上市险企产寿险子公司的财务数据测算，报告指出头部险企在综合投资收益覆盖率与净投资收益覆盖率上基本达标，其中平安人寿在净投资收益覆盖方面表现突出。在低利率环境下，新规倒逼险企拉长固收资产久期、增配利率债，并适度增加权益资产配置以应对收益缺口。同时，报告强调降低保证负债成本的重要性，指出传统险与分红险在资产配置策略上的差异化影响。整体而言，新规有助于增强行业资产负债匹配能力，支撑板块估值底部修复。

嘉实科创芯片设计ETF投资价值：AI算力与国产替代双轮驱动

• 国金证券
• 2026/08/24
• 7

全球AI算力需求爆发与芯片国产替代加速，驱动芯片设计环节迎来历史级景气周期。芯片设计作为中国IC产业链中规模最大、增速最快的细分产业，其销售额占比持续攀升，接近半壁江山。AI推理催生海量存储需求，推动全球半导体进入超级周期，存储器市场规模预计大幅扩张，供需缺口推高价格中枢，改善全产业链盈利。与此同时，中国AI加速芯片国产份额快速提升，算力产业从“被动依赖”迈入“主动主导”阶段，高端算力设计成为国产替代的核心方向。上证科创板芯片设计主题指数聚焦科创板芯片设计核心资产，具有高纯度、龙头化、高弹性特征。指数成分股100%来自科创板，剔除制造、封测等环节，精准卡位技术密集度最高的设计环节。市值分布呈现“大盘龙头为锚、中小市值提供弹性”的结构，前十大权重股涵盖海光信息、澜起科技、寒武纪等龙头，精准映射AI算力与存储主线。成分股业绩高速兑现，估值分位回落至历史偏低区域，具备较高的投资价值。嘉实科创芯片设计ETF紧密跟踪该指数，具备赛道纯正、主线精准、工具属性突出等优势。产品通过组合化投资分散个股风险，降低投资门槛，为投资者提供分享国产芯片设计产业成长红利的优质工具。嘉实基金在硬科技指数投资领域经验丰富，产品矩阵完善，为新基金的平稳运作提供有力支撑。

Agent支付新阶段：科技巨头布局与责任边界探讨

• 国盛证券
• 2026/08/24
• 10

全球科技巨头正加速布局AIAgent支付领域，蚂蚁集团、腾讯及SWIFT等机构纷纷推出基于区块链与微支付协议的创新解决方案，推动Agent从信息助手向自主交易主体演进。本报告深入分析了Agent支付的技术架构，特别是Cloudflare提出的双层钱包机制，通过账户钱包与虚拟钱包的分离，实现了资金安全性与执行灵活性的平衡。报告同时指出，随着Agent自主“花钱”成为现实，误购、恶意攻击及法律权责模糊等信任风险日益凸显。VISA等机构的研究表明，传统支付的风控与法律框架难以完全适配AI代理的多层委托交易模式，责任边界的界定成为行业亟待解决的核心课题。本文旨在梳理当前Agent支付的发展现状、技术路径及面临的合规挑战，为理解AI时代的金融基础设施变革提供参考。

基础化工新材料周报：六氟化钨出口激增与ABF膜供应收缩

• 华福证券
• 2026/08/24
• 15

本周基础化工新材料板块呈现震荡调整格局，Wind新材料指数环比下跌1.63%，其中半导体材料指数跌幅较大，而显示器件材料逆势上涨。行业焦点集中在两大关键材料领域的供需变化：一是电子特气出口数据亮眼，2026年7月六氟化钨出口量同比大增118%，主要受益于AI与HBM驱动的全球集成电路需求增长，国内头部企业如中船特气、中巨芯等受益明显；二是供应链出现波动，全球ABF膜垄断巨头日本味之素通知中国大陆客户削减30%供货量，引发国内IC载板及高端封装产业链高度关注，凸显了关键材料国产替代的紧迫性。此外，报告还跟踪了相变冷却技术企业的融资动态，反映了算力散热需求的升温。在投资策略上，建议重点关注半导体材料国产化进程，包括光刻胶、电子特气及电子化学品等领域的头部企业，同时留意高分子材料及新能源上游材料在产业升级与碳中和背景下的发展机遇。整体而言，行业正处于技术迭代与供应链重构的关键期，需警惕下游需求不及预期及产品价格波动风险。

美债利率扰动后科技板块再起航路径与A股配置策略

• 国信证券
• 2026/08/24
• 7

近期美债利率快速上行扰动全球科技行情，本文借鉴90年代美股互联网经验，分析科技股再起航的条件在于政策紧缩预期边际回落与产业景气验证。报告指出A股高景气行业顶部常呈M顶形态，次高点形成需待流动性和交易拥挤度缓解。当前A股处于牛市进程中，建议均衡布局，关注科技内部向AI应用等低位扩散，同时重视红利、医药及内需板块的配置价值，以应对市场波动并捕捉结构性机会。

电子行业深度：光互联景气度持续与CPO商业化加速

• 国联民生证券
• 2026/08/24
• 14

全球AI算力基础设施升级推动光通信产业进入高景气周期，1.6T光模块启动出货与CPO技术商业化落地成为行业核心驱动力。海外龙头业绩强劲Lumentum与Coherent最新财报显示，受益于云技术与人工智能对光学解决方案的需求激增，两家企业营收与利润均实现显著增长。LumentumEML产品出货量创历史新高，Coherent数据中心业务占比接近八成，且订单能见度已延伸至2028年。供需结构与产能瓶颈1.6T光模块需求强度持续提升，但上游磷化铟衬底产能成为制约放量的核心瓶颈。6英寸InP产线爬坡进度直接影响毛利率改善，全球具备EML规模化量产能力的企业有限，构筑了较高的行业壁垒。CPO/NPO商业化加速CPO与NPO技术从验证期迈入早期商业化阶段。英伟达VeraRubin平台量产及Spectrum-XEthernetPhotonics全面商用，标志着CPO技术在以太网交换机领域取得突破。供应链体系透明化显示良率难题已攻克，预计2027年将迎来大幅增长。产业链受益方向随着AI服务器系统性升级，光互联核心节点价值凸显。建议关注光芯片、光模块、整机系统ODM及光学光电子等领域的头部企业，同时需警惕技术迭代、供给瓶颈及地缘政策风险。

中富电路：AI电源架构升级驱动PCB价值量重构与放量

• 天风证券
• 2026/08/24
• 21

AI服务器功率密度提升推动供电架构从横向向垂直演进，垂直供电架构通过缩短供电路径降低损耗，驱动电源PCB向高密度、高集成及类载板方向升级。PoL连接器模块化与嵌入式电感PCB成为重要技术方向，显著提升产品附加值。相关企业凭借埋容埋感等先进工艺及mSAP技术储备，积极切入AI服务器电源PCB赛道，二次电源已批量供货国际客户，三次电源完成前置布局。同时，通过泰国工厂等海外产能建设，强化全球化交付能力，优化客户结构，带动通信及数据中心业务占比提升，盈利能力随产品结构优化而改善，有望受益于AI基础设施升级带来的增量需求。

AI重塑中美劳动力市场：总量韧性与结构重构

• 兴业证券
• 2026/08/24
• 9

全球生成式人工智能技术正从单点工具向智能体与流程级应用加速演进，其在提升生产效率的同时，也引发了市场对就业冲击的深层担忧。本报告基于宏观视角，深入探讨人工智能技术发展对中美劳动力市场的差异化影响。总量与结构的背离当前中美两国就业总量数据保持韧性，暂未显现大规模替代冲击。中国城镇失业率稳定，美国失业率受降息及供给收缩影响下行。然而，结构性调整已在招聘端率先显现。中国市场中，高人工智能暴露且低互补性的岗位招聘需求收缩，低经验、低薪岗位受冲击最大，而高技能岗位需求增加。美国信息行业作为高暴露领域，已出现就业人数减少、职位空缺收缩及裁员率上升的迹象。效率异质性与岗位重构人工智能带来的效率提升具有显著异质性，在简单任务中体现为能力拉平，在复杂任务中则扩大技能差距。岗位职责随之重构，高暴露职业职责变宽，呈现“一人多职”趋势，职业收缩速度快于职责消失。这种变化导致入门级岗位减少，可能引发中长期人才梯队断层，削弱传统人才培养机制。长期挑战：分工弱化与人才价值重估人工智能降低了任务切换与学习成本，弱化了传统社会分工，使得“一人加人工智能”闭环成为可能。这将挑战专才的稀缺性，提升具备跨领域整合能力、能对人工智能输出进行校验与负责的复合型人才价值。报告指出，需关注人才梯度断层及社会分工弱化带来的长期结构性挑战。