2026年第34周计算机行业周报：AI光通信底座与国产替代

光通信电芯片：AI算力互联的核心器件

随着大模型训练与推理需求的快速增长，AI集群规模持续扩大，算力芯片之间的数据交换需求显著提升。互联带宽、传输距离及功耗成为制约算力释放的核心因素。光互连凭借高带宽、低损耗和低功耗优势，逐步成为AI数据中心高速互联的核心方案。在此背景下，国产厂商有望受益于高速光互联需求增长及核心器件国产替代机遇。

光通信电芯片是光通信系统与光模块的电子中枢。在“电-光-电”转换过程中，电芯片承担电信号处理、驱动、整形与管控功能，具体包括激光驱动器（LDD）、跨阻放大器（TIA）、数字信号处理芯片（DSP）等。电芯片在光模块中价值占比约20%，仅次于光芯片/光器件。当前AI算力集群已形成以400G/800G光模块为主力的需求格局，而下一代GPU产品将向1.6T/3.2T速率迭代。单通道速率200Gbps电芯片已成为1.6T光模块的核心支撑，800G光模块则是以8通道100Gbps电芯片为主。无论是电信侧还是数据中心侧，100G及以上电芯片的需求都在快速增加。

裕太微：从铜向光延伸的以太网PHY先锋

裕太微专注有线通信物理层芯片设计，产品覆盖以太网PHY、交换机、网卡等，应用于网通、车载场景。公司已在2.5G及以下网通市场实现亿颗级出货，是国内以太网物理层芯片重要供应商。PHY芯片和SerDes技术是AI算网的物理层基石。AI计算进入下半场，“算网”成为核心趋势，AI数据中心内的交换机、网卡、光模块和GPU等设备都依赖SerDes和PHY芯片。二者共同构成高速电互联的物理层解决方案。

裕太微于2026年7月发布定增募集说明书，拟募集资金重点投向数据中心高速互联和车载通信两大场景。围绕数据中心研发两类核心技术：一是以单通道112G SerDes为核心切入高速互联芯片，为光模块DSP、交换芯片、智能网卡等产品提供底层能力；二是进行以太网PHY芯片的多通道集成及性能、功耗、面积优化。112G SerDes项目与现有产品均以SerDes为底层架构，在时钟恢复、抖动消除等方面高度相通。公司10G以太网PHY芯片已完成MPW流片，Full Mask流片预计2026年完成。

裕太微正在由铜向光互连延伸，10G产品成为关键桥梁。一般以10G传输速率作为分界，10G既是以太网铜缆介质的天花板，也是光互连的入门门槛。得益于公司DSP的技术储备，部分以太网物理层芯片已经可同时支持铜线及光纤上的以太网传输。通过DSP技术储备实现算法层面的迁移，自适应均衡、时钟恢复等核心算法在电域和光域具有通用性，加速了拓展进程。

优迅股份：高速率产品迈入高速增长期

优迅股份专注光通信前端收发电芯片的研发与设计，10G及以下市场市占率全球第二。公司的单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。优迅股份25Gbps以下产品性能超过海外，100Gbps产品多数性能不输海外。其100Gbps代表产品的功耗、灵敏度与饱和光功率等核心指标与国际竞品持平，输出摆幅高于竞品，体现出稳定且优越的高速传输性能。

2026年，25Gbps及以上电芯片产品将进入快速增长期。针对400G/800G光模块应用，公司单波100G芯片已完成回片测试，并向业内主流模块企业送样。在光通信LPO、CPO的趋势下，优迅股份的TIA、LDD产品价值放大。LPO方案将光模块中DSP/CDR取出，仅保留了具有高线性度的驱动芯片和TIA。LPO场景里，接收端TIA需要在较宽的频段内保持足够高的O/E增益、尽可能低的输入等效噪声。Driver需要更高的带宽，更高的补偿能力和线性度，DSP芯片的价值部分转移至TIA、LDD等电芯片中。

LPO已具备批量化出货基础，Macom、Semtech、美信大力推进配套电芯片。由于传统可插拔光模块中DSP产品由博通、MARVELL等垄断，电芯片厂商希望通过LPO方案绕开其DSP能力的短板，同时提升产品价值量。近2年纷纷发布LPO配套电芯片产品，推动LPO渗透率提升。国内厂商如玏芯科技、米硅科技等也已推出相关LPO芯片方案，为1.6T LPO奠定基础或实现国产高端替代。