中富电路：AI电源架构升级驱动PCB价值量重构与放量

AI服务器供电架构演进与PCB价值重构

随着人工智能技术的快速发展，AI服务器对算力性能的要求持续攀升，进而推动其供电架构发生深刻变革。高性能AI芯片呈现出“低电压、大电流”的显著特征，传统横向供电架构在应对超高电流场景时，面临电源分配网络损耗加剧与供电效率下降的物理瓶颈。为解决这一问题，垂直供电架构逐渐成为行业重要演进方向。该架构通过缩短供电路径，将负载点转换器直接放置于处理器下方或背面，有效降低了直流电阻与寄生电感，从而减少功率损耗并提升瞬态响应能力。这一技术路径的转变，使得电源PCB在供电系统中的重要性显著增强，其技术门槛与附加值随之提升。

在三级电源领域，技术演进正沿着从分立器件向模块化、集成化方向发展。PoL连接器模块化方案通过取代传统铜柱和引脚，提升了生产效率与系统可靠性；而嵌入式电感PCB则通过将电感封装于板内，实现了高集成度与优异散热性能的结合。这些新技术的应用，不仅优化了空间布局，还满足了AI芯片对严苛电压容差的要求，为电源PCB带来了新的增长空间。

高端工艺突破与先进封装布局

面对消费电子及高性能计算对高密度、高集成度的需求，PCB技术正逐步向类载板方向升级。改良型半加成法工艺凭借极高的线路成型精度和矩形截面优势，能够实现电路集成密度的最大化及精准阻抗控制，成为下一代高端PCB的重要制造路径。该类技术有效弥补了传统高密度互连电路板在微细制程上的局限性，适配系统级封装等高密度集成应用，为终端设备释放内部空间、提升性能提供了关键支撑。

在此背景下，相关企业在内埋结构等先进封装方向进行了前瞻性布局。通过掌握埋容埋感等核心技术，并配合专用设备的配置与研发团队的强化，企业已具备适配高密度垂直供电需求的能力。目前，部分客户已启动相关产品的批量供货，标志着该技术从研发验证阶段逐步迈向量产交付阶段，为长期成长打开了新的空间。

全球化产能体系与客户结构优化

为应对全球供应链格局的变化及海外客户需求的增长，建立全球化产能体系成为提升竞争力的关键举措。通过在海外设立生产基地，企业能够更便捷、高效地服务海外客户，并为国内客户的海外工厂提供配套支持。新投产的海外工厂已进入批量生产阶段，并通过多家国际客户的审核，产品覆盖工业控制、通信等多个领域。这一布局不仅强化了全球化交付能力，也有助于规避潜在的地缘政治与贸易风险，提升市场响应速度。

与此同时，公司客户结构持续优化，通信及数据中心业务收入占比显著提升。随着AI电源相关产品加速导入国际客户，二次电源产品实现批量供货，三次电源围绕新技术开展前置布局。产品结构的高阶化转型，带动了整体毛利率与净利率的改善。在高附加值产品占比提升及产能利用率优化的共同作用下，公司盈利能力展现出明显的拐点特征，为未来业绩的持续增长奠定了坚实基础。