QuestMobile-2026年智能手机行业市场研究报告

• QuestMobile
• 2026/09/19
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国内智能手机市场正处于存量博弈与技术范式转换的交汇期，终端活跃设备格局呈现显著的结构性分化。华为以2.76亿台活跃设备居首，Vivo、小米等腰部品牌凭借中高端质价比策略实现逆势增长，市场份额差距加速缩小。市场大盘与品牌格局2025年6月至2026年6月，国内智能手机月出货量在1600万至3100万部区间波动，新上市机型数量同比收缩。移动互联网月活用户增至12.82亿，同比增速降至1.2%。品牌方面，Apple微降至2.68亿台，Vivo同比增长9.5%至2.12亿台，小米增长6.4%至1.29亿台，三星同比下滑15.0%。换机流向与价格带迁移2000-4999元价位段成为换机核心区，2000-2999元价位段活跃用户占比升至29.7%。换机流向呈高端双向渗透、腰部互渗特征，OPPO与小米用户留存率分别达53.5%和48.3%。同时，主流厂商自2025年底起密集上调新老机型售价，涨幅在100至600元不等。AI大模型与Agent终端演进软件端，7款手机端侧大模型完成备案，涵盖全栈自研、端云协同及第三方集成等多条技术路线，终端AI应用月活突破亿级，潜在换机用户AIGC行业活跃渗透TGI达186.3。硬件端，折叠屏持续迭代，RobotPhone与AI原生手机推动形态破圈。微信与多家终端厂商完成A2A协作架构落地，打通系统级AI与超级应用生态。圈层营销与渠道重构游戏用户高度偏好Vivo与小米，拍照达人集中于Apple与华为。营销链路向“渠道+人群+AI”精算演进，抖音商城在潜在换机人群中渗透率同比提升6.0%，2026年上半年行业硬广投放超五成集中于短视频媒介。

资本市场投融资改革系列（二）：香港首个五年规划如何推动资本市场互联互通

• 银河证券
• 2026/09/19
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9月16日，《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划（2026—2030年）》正式发布，这是香港首次制定五年规划。规划将“经济发展取得新突破”置于首位，明确强调巩固和提升香港国际金融中心的地位，并将深化内地与香港资本市场互联互通作为未来五年的重要着力点。核心数据表现一级市场方面，2026年前8个月，33家A股公司完成港股上市，占港股IPO总募资额的70.2%；2025年点心债发行规模是2021年的4.07倍。二级市场方面，2026年一季度末证券投资负债存量达2.3万亿美元，同比增长16.07%；证券投资资产端余额达到2.0万亿美元，较2021年一季度增长110.6%。此外，中国香港跨境财富管理规模达到2.95万亿美元，首次超过瑞士成为全球最大的跨境财富管理中心。政策演进逻辑内地与香港资本市场合作已从早期的“跨境投资渠道”建设，逐步走向以“制度协同”为重点的制度型开放。2026年以来，围绕互联互通的政策密集出台，涵盖跨境双向上市、债券通南向通扩容、人民币期货产品等多个领域。未来发展路径规划提出四大政策建议：进一步拓宽互联互通产品范围，丰富人民币风险管理工具，整合香港专业服务资源以完善中资企业出海全生命周期服务体系，以及提升香港市场深度和价格发现能力并强化跨境风险防控。在此背景下，跨境投行、资管与财富管理业务有望迎来显著扩容机遇。

迈富时-2556.HK-公司深度研究：全栈Token工厂，业绩强劲增长

• 国金证券
• 2026/09/19
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中国企业级AIAgent市场正步入高速爆发期，2024至2029年复合增速预计高达107%，营销与销售等前端增收场景率先迎来商业化兑现。在此背景下，迈富时（2556.HK）于2026年全面升级为“全栈Token工厂”战略，推动商业模式从软件订阅向按业务结果计费跃迁。核心结论公司2026年上半年实现总收入19.60亿元，同比增长111.2%；净利润2.03亿元，同比大增466.1%，经调整净利润2.13亿元已超2025年全年水平。AI应用业务作为核心引擎，上半年创收11.28亿元，剔除智能体一体机后毛利率高达84.9%。KA大客户收入占比攀升至69.1%，同比激增207.2%，量价齐升趋势显著。研究目的与商业逻辑本报告旨在深度剖析迈富时“全栈Token工厂”的战略路径与盈利机制。通过将底层通用大模型Token经行业知识与工程化平台加工为“场景Token”，公司构建了场景溢价、工程化节约、自有算力成本差及生态分成四重利润来源。目前Token相关收入占AI应用收入比重已达14%，并加速向KA大客户渗透。核心壁垒与估值预测依托GenAIOS、AI-Agentforce中台3.0及AI-KnowForce知识中台三大底座，公司卡位企业级AI中间层，累计服务超22万家企业。2026年内公司两度配售合计募资近10亿港元，专项加码智算基础设施。预计2026至2028年归母净利润分别为4.2亿、6.4亿、9.7亿元，对应同比增速370%、53%、52%。

电子行业专题报告：ABF膜，先进封装核心材料受益于AI服务器放量

• 国联民生证券
• 2026/09/19
• 16

ABF膜作为FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料，正迎来需求端的结构性爆发。随着NVIDIAVeraRubin进入量产爬坡以及GoogleTPU持续迭代，AI加速芯片推动封装基板向大面积、高层数、精细线路方向快速演进。核心增量逻辑味之素测算数据显示，AI半导体基板面积指数为传统的3.5倍，积层数由6层增至18层，单颗ABF用量达传统产品的10倍。TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长接近31%，全球九大CSP资本开支同比增长约90%。IBIDEN预计其AI服务器载板SAP负荷指数2026年将升至1.8，上游ABF已进入明确上行周期。竞争格局与国产替代供给端呈现高度集中态势，味之素在GPU/CPU载板用ABF材料中份额超过95%，依托树脂配方与制程协同构筑高壁垒。2026年味之素对部分中国大陆客户调整供应，进一步凸显供应链安全紧迫性。国内华正新材、纽菲斯、兴南创芯等企业正加速CBF膜研发与产线建设，有望从成熟规格切入，逐步向高端FC-BGA规格突破。技术演进与投资主线材料升级趋势清晰，高频介电损耗Df向0.002及以下推进，膜厚从10μm向5μm验证，高端GPU线宽/线距进入6/6μm。报告建议沿积层绝缘膜国产替代、填料（如联瑞新材）、载板（如深南电路）三条主线进行产业布局。

浙富控股-002266-乘“算力”东风，金属再生龙头拐点已至

• 国盛证券
• 2026/09/19
• 15

人工智能行业半月报2026年9月第1期：板块持续调整，前沿大模型快速迭代

• 国元证券
• 2026/09/19
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2026年9月上半月，全球人工智能板块经历深度调整，但底层技术迭代与基础设施建设并未放缓。中证人工智能产业指数下跌6.58%，恒生港股通人工智能主题指数下跌14.22%，资本市场对单纯的技术叙事趋于审慎，转而更加关注商业模式的可行性与中长期业绩兑现能力。大模型调用与竞争格局大模型调用量持续攀升，单周Token调用量创下127万亿的新高。OpenAI以23.6%的市场份额重新夺回榜首，终结了DeepSeek连续五周的领先。在智能水平测评方面，基于最新AAIIv4.3标准，Anthropic与OpenAI继续保持总体领先，国产模型中Qwen3.8Max位列第一。开源大模型KimiK3以2.8万亿总参数量位居榜首。前沿模型密集发布半个月内，头部厂商密集推新。OpenAI发布GPT-6Astra及Images2.5，Anthropic推出Fable5.1与Mythos5.1，Meta发布MuseSpark1.3，DeepSeek上线大幅降低缓存成本的V4.1Flash，Kimi推出K2.8Preview。智谱则公告配售新H股并发行201.4亿元零息可换股债券，加码基础模型研发与算力部署。算力基建与产业应用基础设施端动作频频，英伟达斥资129亿美元收购HuggingFace，三星与美光分别公布下一代存储器愿景及512GBDDR5模组，阿斯麦联合三大晶圆厂推进新一代EUV光刻技术，谷歌向芬兰追加130亿欧元AI基建投资。应用层面，腾讯WorkBuddy开放Agent底座，OpenAIAgentsAPI开启公测，宇树公开具身智能模型，AI正加速向智能体、具身操作及多模态场景渗透。政策导向与投资逻辑国内十部门联合推动普惠算力赋能中小企业，最高法首发涉AI纠纷案件审理意见，工信部出台“人工智能+软件”专项行动方案。报告指出，智能体能否在生产环境中创造真实业务价值已成为商业化根本标尺，建议重点布局已初步验证商业闭环的应用端企业，以及能有效承接算力需求、盈利提升能见度较高的基础设施端标的。

源达信息-PCB行业专题研究：AI驱动PCB价值重估，量价齐升加速兑现

• 源达信息
• 2026/09/19
• 10

随着AI算力基础设施迈入新一轮代际切换期，英伟达VR200机柜及后续Kyber机架架构的全面重构，正推动PCB产业迎来前所未有的价值重估。在传统认知中作为基础电子元器件的PCB，正加速向机架级核心互联介质与芯片级封装载体跃迁。核心结论源达信息证券研究所发布的专题研究指出，VR200NVL72机柜整机BOM约780.3万美元，较上一代GB300提升约95%。其中，PCB单机柜价值量由3.51万美元飙升至11.67万美元，涨幅达233%，成为剔除存储后弹性最大的环节，显著高于GPU、ABF载板与NVLink交换芯片。这一量价齐升源于材料端向M9级覆铜板与高纯石英布的进阶，以及板层数向44层乃至78层的跨越，同时Midplane中板的引入将托盘组装时间由近2小时压缩至5分钟。技术与架构演进面向2027年下半年量产的RubinUltraNVL576（Kyber机架），PCB将迎来三重身份跃迁。其一，78层M9级正交背板直接替代铜缆完成GPU与NVSwitch全互联，PCB首次升格为机架级核心互联介质；其二，800VDC高压直流供电架构的导入，促使机架内新增高耐压供电PCB，使其向能源分配节点扩展；其三，CoWoP封装技术将硅中介层与GPU直接集成于强化型PCB之上，单板价值量达传统的2-3倍。工艺与材料壁垒在制造端，mSAP改良型半加成法将线宽线距缩至15-25μm，精度直接对标IC封装基板。材料端，M9级低损耗碳氢树脂搭配高纯石英纤维布（Q布）凭借极高的结构稳定性与量产兼容性成为定案方案，而PTFE路线因良率问题退居局部补强。2026年以来，M9级CCL、Q布等材料价格均出现较大幅度上涨。材料与工艺的双升构筑了极高的行业壁垒，本轮红利将加速向具备技术储备的头部PCB及覆铜板厂商集中。

前瞻研究系列报告：AI4S驱动下的科学发现，从经验试错到智能驱动

• 国联民生证券
• 2026/09/19
• 12

随着大语言模型与科学基座技术的持续演进，AI4S（AIforScience）正推动科学研究迈入以智能驱动为核心的“第五范式”。这一变革不仅体现在算法层面的多维重构，更深刻影响着全球研发预算的配置结构与科技企业的竞争格局。算法体系的三维重构报告指出，AI4S通过执行、决策与逻辑三个维度协同优化研发流程。执行层利用生成式模型实现从“库内筛选”向“全空间生成”的转变，GNoME模型发现的稳定晶体结构较以往扩展一个数量级；决策层引入贝叶斯优化与最优停止算法，在受限博弈环境下将复杂反应参数优化的迭代次数缩减至约150次；逻辑层则通过物理信息神经网络与符号回归，将物理因果约束嵌入模型，解决传统AI的黑盒局限。市场规模与商业逻辑在商业化测算方面，报告基于三层乘法框架推演，假设2026年全球研发总支出约3万亿美元等值、研发AI预算占比7%为基准，广义研发AI预算规模约2100亿美元等值。当商业转化比例设定在5%至10%区间时，对应的预算型商业空间为105亿至210亿美元等值。商业逻辑正由单一工具授权向“平台经营价值+研发资产价值”的深度分享演进，通过缩短研发周期与风险前置释放非线性的资本回报。产业博弈与竞争图谱当前技术迁移路径呈现通用平台横向渗透、垂直领域纵向深耕与物理规律底层重构的三方博弈。报告构建了基于技术哲学与交付形态的四象限竞争图谱，将产业划分为科学决策者、重资产探索者、通用效率加速器与物理算法基础设施四大阵营。中国在全球AI论文引用份额已达40.2%，国内产业生态在底层物理引擎（如DeePMD）与垂直场景（如电池材料、创新药）转化上表现出双轨并行特征，产学研协同与国产替代成为核心驱动力。

全球移动通信系统协会-互联网行业：2026年移动性别差距报告

• 全球移动通信系统协会
• 2026/09/19
• 9

全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《2026年移动性别差距报告》聚焦低收入和中等收入国家（LMICs）在移动设备拥有率、智能手机拥有率及移动互联网普及率方面的性别差距，详细披露了其底层研究方法论与数据建模机制。调查覆盖与抽样设计研究基于2025年GSMA消费者调查参数，覆盖14个国家的超16200名受访者，历史累计涵盖34个国家，代表中低收入国家75%以上的成年人口。抽样采用目的抽样与随机抽样相结合的混合方法，依据性别、年龄、城乡分布及社会经济阶层实行严格配额制，并通过计算机辅助个人访谈（CAPI）在受访者家中完成数据采集，运用随机迭代法（RIM）进行数据加权。机器学习外推模型针对未直接调查的国家，报告构建了基于梯度提升回归森林的机器学习分类器进行预测。模型融合了联合国人类发展指数、世界银行、盖洛普世界民意调查等多维宏观与社会经济指标，并采用MICE森林技术处理缺失数据，通过五个插补数据集的平均值输出最终的移动设备、移动互联网及智能手机的性别差距预测值。指标测算与障碍分析报告分步推导了成年男女移动用户、移动互联网用户及智能手机用户数量，并结合联合国城乡人口数据计算城乡性别差距。在障碍分析层面，将22项采用与使用障碍归纳为可负担性、读写能力与数字技能、相关性、安全与保障、基本使能因素五大复合指数主题。同时，对17类移动互联网服务的使用频率进行了系统统计，全面刻画了中低收入国家女性在数字接入环节面临的具体挑战与行为特征。

玖龙纸业-2689.HK-浆纸一体优势确立，龙抬头价值重估

• 国金证券
• 2026/09/19
• 11

全球造纸行业正处于供需格局重塑的关键拐点，箱板瓦楞纸作为景气度最高的细分纸种，率先迎来价格修复与盈利改善周期。玖龙纸业作为全球产能第一的包装纸龙头企业，历经三十年发展，已从单纯的规模扩张全面转向浆纸一体化的全产业链布局，核心竞争力发生根本性跃升。产能规模与业绩表现截至2025年底，公司原纸总产能达到2537万吨，原料产能提升至610万吨，待在建项目全部投产后原料总产能将突破1070万吨。FY2025公司实现营业收入632亿元，同比增长6.3%；归母净利润17.67亿元，同比大幅增长135.4%。进入FY2026上半年，盈利加速释放，实现归母净利润19.66亿元，同比增长318.8%，毛利率跃升至14.4%，标志着公司正式走出前期调整期，重回利润上行通道。行业供需与价格走势箱板瓦楞纸下游以食品饮料、家电等消费品为主，具备显著的顺周期属性。供给端，2020至2025年的五年扩产周期已进入尾声，2027年和2028年行业拟新增产能分别为310万吨和290万吨，且多数集中于2027年下半年以后，对短期供给冲击有限。同时，随着国内纸价下探及海运费波动，进口纸成本优势趋弱，进口量呈下降趋势。2026年碳排放监管政策密集落地，有望进一步抬高中小纸企经营成本，加速落后产能出清。四季度需求旺季叠加企业连续发布涨价函，短期纸价看涨情绪浓厚。核心竞争力与成本重构公司的成本优势已从依赖外部低成本原料彻底转向自主掌控核心原料供给。通过大规模自建木浆与再生浆产线，大幅摆脱对外采原材料的依赖，自产浆与外购浆的成本差直接转化为吨盈利提升。此外，全基地自备热电联产布局、自建码头及自有车队进一步夯实了能源与物流成本护城河。在产品结构上，公司持续提升高端牛卡纸出货占比，在国废价格上涨周期中，高端纸种展现出更强的盈利韧性与利润弹性。FY2025公司单吨纸折旧已回落至175元/吨的正常水平，随产能利用率提升，折旧摊薄效应将持续增厚利润。盈利预测与估值基于箱板瓦楞纸价格上行及木浆产能释放带来的成本节降，预计公司FY2026至FY2028年营业收入分别为727.0亿元、784.9亿元和840.0亿元，归母净利润分别为35.3亿元、42.4亿元和50.5亿元。公司兼具行业周期向上的β与浆纸一体化的α，当前PB估值较A股可比公司存在约1倍折价，给予FY20270.8倍PB估值，对应目标价9.4元人民币（10.98元港币），首次覆盖给予“买入”评级。

欧伦电气-920081-深耕环境调节，多产品矩阵协同的细分龙头

• 国投证券
• 2026/09/19
• 13

欧伦电气深耕环境调节设备二十余年，围绕温度与湿度控制核心技术，构建了除湿机、移动空调、空气源热泵、车载冰箱四大产品矩阵，覆盖家用、商用、工业等多场景应用。2023年至2025年，公司营业收入与归母净利润复合年均增长率均保持在28%以上，除湿机与移动空调合计贡献约80%的收入，构成稳固的业绩基本盘。核心品类稳健增长全球除湿机市场2025年规模约49亿美元，中国家用除湿机出口占总销量的86.6%。公司境内家用除湿机内销市占率达19.67%，出口市占率11.31%，稳居国内厂商第二。移动空调方面，受欧洲极端高温常态化及老建筑安装限制影响，免安装制冷设备需求激增，2026年上半年中国对欧盟移动空调出口同比增长70%，公司移动空调业务有望充分受益。新兴品类加速放量车载冰箱业务顺应新能源汽车配置升级趋势，实现从后装改装向前装标配的迭代。2025年前装业务收入占比升至78.2%，已成功切入长城汽车供应链并与多家车企达成合作。空气源热泵契合双碳政策导向，较传统电加热节能60%以上，公司将其作为IPO核心募投方向，新增产能4.5万台/年，承接工业节能改造增量需求。前瞻布局数据中心温控AI算力密度攀升驱动温控系统升级，2025年中国数据中心空调内销规模近200亿元，液冷渗透率从18%跃升至36.7%。公司凭借技术同源、客户积淀与专项研发三重优势切入该赛道，从除湿机向数据中心精密空调延伸的技术路径清晰。预计公司2026-2028年实现营业收入24.86/30.17/36.31亿元，归母净利润2.68/3.15/3.71亿元，给予2027年12倍PE，对应目标价52.02元，首次覆盖给予买入-A评级。

国科微-300672-智慧视觉加速放量，端侧AI打开成长空间

• 国盛证券
• 2026/09/19
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国科微（300672.SZ）2026年上半年实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。智慧视觉系列芯片实现销售收入10.45亿元，同比增长206.13%，毛利率达到51.13%，成为公司业绩增长的核心驱动力。核心业务进展前端视频编码芯片GK72系列产能充足，普惠型产品GK7205V500已进入批量推广阶段。超高清智能显示芯片实现收入2.68亿元，GK63系列已在广电及三大运营商实现规模量产。车载电子方面，满足AEC-Q100Grade2标准的新一代车载AI芯片已完成认证，部分主流车型实现量产导入，MCU及电源管理芯片预计2027年量产。端侧AI战略布局公司围绕“ALLINAI”战略推进自研NPU与边缘计算AISoC研发，第四代NPU采用数据流架构，适配VLM、VLA等模型。现有方案覆盖0.5T—32T算力，形成8TOPS至128TOPS产品梯队，并推出面向大模型的MLPU架构，布局Chiplet及Die-to-Die技术。盈利预测预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，对应PE分别为69/31/16倍。

计算机行业超节点OEM系列专题：超节点研究框架

• 国海证券
• 2026/09/19
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大模型训练与推理面临的通信及显存瓶颈日益凸显，传统服务器集群算力利用率偏低，超节点架构凭借高带宽、低时延与统一内存寻址能力，正成为重构智算底座的核心技术路径。技术架构与海外标杆超节点通过高速互联协议将数十至数百个AI计算芯片整合为逻辑统一的协同计算系统。Scale-Up网络聚焦柜内百纳秒级低时延互联，Scale-Out负责万卡级集群扩展。英伟达VeraRubin平台作为海外标杆，完整覆盖7款核心芯片与5款机架，引入Groq3LPU推高推理上限，RubinGPU推理算力较Blackwell提升5倍，结合LPU可实现35倍性能跃升。国产进展与市场空间国内卡间互联技术路线多元并行，华为灵衢、海光Hyswitch、阿里ALink等协议加速迭代。华为Atlas950SuperPoD支持8192卡全互联，中科曙光scaleX640实现单机柜640卡互连且PUE低至1.04，阿里磐久128单柜支持128芯片。预计2026年为国产超节点规模化商用元年，2025-2028年市场规模CAGR达341%，2028年规模有望突破万亿元。超节点集成高速互联与液冷技术，门槛显著高于传统服务器，头部OEM厂商份额与毛利率有望同步提升。

杰瑞股份-002353-能源装备跨界算力基建，卡位北美AIDC敏捷供电

• 华安证券
• 2026/09/19
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全球AI算力需求的爆发式增长正引发数据中心底层能源基础设施的深刻变革。北美地区AIDC项目密集上马，但受制于电网扩容周期漫长与稳定可调度电源短缺，现场自备供电模式加速崛起，燃气轮机凭借规模化与敏捷部署优势成为破局关键。核心内容概括华安证券首次覆盖杰瑞股份，深度剖析其从传统油气装备制造商向AIDC一体化供电方案提供商的跨界逻辑。报告指出，杰瑞股份长期深耕油气装备与天然气处理，现已将模块化成套制造和项目交付能力成功延伸至燃气发电及数据中心电力领域。行业痛点与市场机遇美国数据中心负荷预计2035年将超100GW，而电网并网中位周期长达61个月，供需错配显著。FERC等政策机构正推动大型AIDC由单纯购电转向“自建、自带或自购新增电源”。在各类供电方案中，燃气轮机兼顾高单机功率、连续出力和多机模块化扩展能力，能够精准匹配数据中心分期建设及快速投运需求。全球发电领域燃机需求在2025年达96.1GW，同比增长71%。公司竞争壁垒杰瑞股份处于燃机OEM下游，核心价值在于机头资源组织、成套制造与系统集成。公司已与SiemensEnergy、BakerHughes等头部厂商签署战略合作，形成多机型适配能力。依托中国烟台、北美休斯顿及中东迪拜的协同制造网络，结合油气田移动供电积累的模块化快速部署经验，构筑了较高的交付壁垒。核心数据与订单验证2026年上半年公司实现营收76.46亿元，同比增长10.81%。自2025年11月至2026年半年报披露日，累计取得燃机及配套设备订单超31亿美元（约209亿元）。2026年7月斩获某国际知名云服务商14.65亿美元采购订单，近12个月与该客户累计签约约17.20亿美元，且已收到首笔预付款，大部分订单预计于2027年及以后交付。盈利预测与结论预计公司2026至2028年营业收入分别为207.63亿元、299.93亿元、398.97亿元，归母净利润分别为36.83亿元、61.02亿元、90.20亿元，对应PE为34倍、20倍、14倍。2027年起AIDC燃机订单集中交付将成为业绩跃升的核心驱动力，首次覆盖给予“买入”评级。同时提示燃机机头供应不及预期、替代技术竞争加剧等风险。

北交所五周年系列报告之公司篇：北交所五周年，潜龙蓄力，焕启新程

• 华源证券
• 2026/09/19
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北交所开市五年来，上市公司总数达342家，总市值由2726亿元跃升至8800亿元，实现了“总量扩容+结构优化”的双轮驱动。在规模扩张的同时，市场内部的分层特征愈发清晰，头部企业与次新股展现出强劲的增长韧性，产业集群正加速向硬科技全链条演进。市值与业绩双升，头部集中效应凸显截至2026年9月初，北交所公司平均市值由2022年低点的13亿元翻倍至26亿元。2026年上半年，北交所整体营收与归母净利润分别同比增长15.1%和17.6%。市值排名前20%的公司贡献了整体45%的营收和64%的归母净利润，基本面分层与市值分层同步确立。叠加年内45起股权并购事件的落地，“规模+质量”双增格局已经成型。估值回落至历史低位，股东回报意愿增强经历2026年以来的显著回调，北证50市盈率降至35.8倍，处于2024年9月24日以来的约16%分位，仅为科创50估值的45%。PE低于30倍的公司比例从2025年底的13%大幅跃升至33%。在此背景下，年内已有32家公司披露回购方案、14家公司获股东增持，高比例现金分红公司数量较2022年增加41家，价值发现基础进一步夯实。次新股业绩领跑，产业版图实现能力补位2025年四季度以来上市的67家次新股成为业绩增长主力，2026年上半年归母净利润同比大增56.87%，增速中位数为各板块唯一正增长。剔除极值后增速仍达16.38%，印证了板块整体盈利质量的提升。次新股的集中上市补齐了半导体关键部件、AI光互联器件、科学仪器、电子功能材料等专业环节，推动北交所由专精特新制造向硬科技全链条升级。后备梯队聚焦硬科技，产业集群迎重构当前共有215家公司排队北交所IPO，2025年营收中位数达6.17亿元，星邦智能等大体量标的频现。排队企业高度聚焦半导体、算力通信、新材料及高端装备等领域。结合新三板近五年1276家的蓄水池储备，以及2026年平均380天的审核提速，优质企业的持续供给有望重塑北交所的产业集群生态。