北交所五周年系列报告之公司篇：北交所五周年，潜龙蓄力，焕启新程

北交所五年扩容与市值结构演变

自2021年11月15日开市以来，北京证券交易所已走过五年历程。截至2026年9月7日，北交所上市公司总数达到342家，总市值由开市初期的2726亿元抬升至8800亿元，规模扩容超过2倍。在单家公司体量方面，平均市值由2022年的低点13亿元翻倍提升至2026年的26亿元；市值中值则自2022年的8亿元低位连续回升，2025年触及22亿元峰值后，目前回落至17亿元，但仍高于2024年同期水平。

从上市节奏来看，2026年以来北交所IPO步入“高质量扩容”阶段。2025年全年共有26家公司上市，而2026年前八个月已有56家公司完成上市，数量超越2024年和2025年全年总和。整体呈现出“总量扩容+结构优化”的双轮驱动特征，市场已迈入“规模+质量”双增的新阶段。

市值分层现象逐渐显现。在北证A股整体分布中，约九成公司市值低于50亿元，其中25亿元以下及25-50亿元区间的公司合计占比约92%。但在核心指数层面，头部效应显著：北证50成分股中，34%的公司市值大于50亿元，12%的公司市值高于100亿元；北证专精特新指数成分股中，约一半公司处于25-50亿元区间，50亿元以上公司占比约22%。

基本面改善与头部企业集中度提升

2026年上半年，北交所公司整体业绩呈现回暖态势。营收总计同比增长15.1%，归母净利润总计同比增长17.6%。收入端同比持续回升，利润端亦有所改善。若剔除个别受非经常性损益影响较大的公司，北交所归母净利润总计同比增长约1.03%，仍保持正增长。

基本面的分层同步清晰化，头部企业业绩集中度显著提升。2026年上半年，市值排名前20%的公司贡献了北交所整体45%的总营收和64%的总归母净利润；其中市值前10%的公司即占据了28%的营收和50%的净利润。这表明北交所内部的盈利分化正在加剧，优质资产的虹吸效应日益明显。

新上市公司的经营质量稳步抬升。2026年以来上市的次新股，其2026年上半年营收中位数达3.69亿元，归母净利润中位数达5046万元，均显著高于早期上市批次。按上市时间划分，2025年第四季度以来上市的67家公司（募资额约215亿元），其2025年营收中位数为6.35亿元、归母净利润中位数为9349万元，均为各批次最高；三年归母净利润复合增速中位数达23.50%，毛利率中位数达32.21%，国家级专精特新“小巨人”企业占比高达77.61%，新兴产业占比达97.01%。

估值回落至历史低位与股东信心多维增强

2026年以来，北证整体经历显著回调，估值回落至历史低位区间。截至2026年9月7日，北证50市盈率（TTM）仅为35.8倍，处于2024年9月24日以来的约16%分位。横向对比来看，北证50当前估值已低于中证2000和创业板综，略高于中证1000，且仅为科创50估值的45%，具备较强的相对性价比。

估值结构亦出现显著优化。PE TTM低于30倍的北交所公司比例由2025年底的13%大幅提升至33%，低估值的优质公司显著扩容；同时，PE TTM高于50倍以及亏损的公司比例从60%下降至48%。

在估值低位背景下，股东信心通过回购、增持与分红三个维度得到印证。2026年以来，共有32家北交所公司披露回购方案，其中15家已完成或达上限；14家公司及21名股东或高管实施增持，涉及同力股份、富士达、欧伦电气等标的。现金分红方面，高比例现金分红（派息率大于50%）的公司数量由2022年的63家增至2025年的104家；截至2026年9月7日，实施派息的公司达256家，平均股息率（TTM）为1.29%，较2025年有所回升。

次新股业绩领跑与产业版图能力补位

2025年第四季度以来上市的次新股成为北交所业绩领跑的主力。2026年上半年，该板块营收同比增长16.36%，高于北交所整体的15.07%；营收同比增速中值达10.97%，亦高于整体的7.68%。利润端优势更为突出，次新股归母净利润同比增长56.87%，远超整体的17.64%；归母净利润同比增速中值为6.18%，是各板块中唯一实现正增长的群体。即使剔除头部公司，次新股归母净利润同比增速仍达16.38%，表明其业绩领先并非依赖个别公司拉动，而是板块整体盈利质量更优。

次新股扩容的核心增量在于产业链的“能力补位”。半导体领域涵盖了干式真空泵、真空科学仪器、高速在线式贴装设备、环氧模塑料等关键环节；AI算力和光通信领域新增了无源光器件、集成电路设计、智能网络摄像机等产品；高端装备与科学仪器领域补充了工业机器人控制系统、伺服系统、工业精密清洗装备；先进材料领域引入了电子封装材料及高性能改性塑料；医药生物领域则填补了侵袭性真菌病血清学早期诊断、骨科医用耗材等专业环节。北交所产业版图正由专精特新制造向“硬科技全链条”升级。

从稀缺成长的投资逻辑来看，北交所聚焦创新型中小企业，高新技术企业占比超九成，战略性新兴产业和先进制造业企业占比近八成。其稀缺性更多体现为细分赛道的专业壁垒与隐形冠军特质。在AI及半导体领域，竞争优势集中在关键材料、设备及零部件；在新材料领域，配方积累、生产工艺和客户认证共同构成竞争壁垒；在高端制造及科学仪器领域，产品可靠性、精度控制和系统交付能力是核心壁垒。

并购重组活跃与制度基础完善

《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》等制度的颁布，提高了并购支付方式和审核程序的灵活性，为北交所上市公司整合产业资源提供了明确的制度基础。2026年前8个月，北交所共发生股权事件45起，总金额达32亿元。其中包含14起大额收购，交易动因主要围绕供应链整合、同业资源整合、区域市场拓展以及向新业务和新技术环节延伸。

收购策略呈现分化特征：一是纵向延伸以打通产业链，如向上游提高供应稳定性，向下游完善产品体系；二是横向整合以实现规模化扩张，补充产品品种、研发资源或区域渠道；三是能力补强以实现技术与产品融合，将标的公司的单项能力嵌入上市公司原有业务体系，形成更完整的产品组合或解决方案。

IPO后备梯队充足与新三板蓄水池效应

北交所IPO后备资源充沛。截至2026年9月7日，共有215家公司排队筹备北交所IPO，其中已过会未上市公司48家，已受理未上会公司167家。排队公司整体财务基础扎实，2025年营收、归母净利润中位数分别达6.17亿元、0.80亿元。已过会公司的两项指标均高于问询中公司，呈现明显的优质企业筛选效应。大体量标的频现，如星邦智能2025年营收达50.51亿元、归母净利润5.54亿元，犇星新材和石羊农科营收分别为46.15亿元、38.78亿元。

审核周期方面，2026年新上市公司平均审核周期为380天，较2025年有所缩短。从新三板挂牌到上市受理的间隔来看，当前排队公司中超三分之一挂牌到受理少于100天，挂牌时间一年以内的公司有望作为北证后备军的核心力量。

后备梯队高度聚焦硬科技领域。半导体涵盖制程与封装材料、设备、DRAM存储芯片等；算力与通信涵盖光模块器件、激光器芯片、AI服务器磁性元件等；新材料涵盖OLED升华前材料、微细球形铝粉、超导磁体等。此外，还覆盖机器人及智能制造核心部件、数字传媒与特色消费等多个赛道。

新三板作为北交所的蓄水池，近五年来新挂牌公司达1276家。2026年前8个月新挂牌公司149家，其中22家2025年营收超10亿元，19家归母净利润超1亿元。2026年新挂牌公司2025年平均营收达6.0亿元，平均归母净利润0.6亿元，平均毛利率36%。2025年以来新挂牌的优质公司集中于半导体、工业软件、高端装备、先进材料、生物医药及数字科技等稀缺赛道，呈现“小而精、专而强”的特征，部分企业在EDA、病理诊断、微流控诊断等细分领域兼具技术壁垒与国产替代潜力，有望进一步补全北交所的先进产业集群。