战略新产 - 产业研究 - 报告精读 - 未来智库

2026年机器人行业深度报告：以正合、以奇胜！
- 长城证券
- 2026/02/27
- 175
大脑（感知-规划），负责人机交互工作，并统筹完成任务的接收、理解、决策与规划全流程；大模型具体落地上述核心环节，实现任务接收、需求理解、行动决策，以及对任务的规划与步骤分解。
标签：机器人
2026年通信·行业专题报告：数据中心互联技术专题，AI变革推动OCS新技术快速发展
- 国信证券
- 2026/02/27
- 302
OCS（OpticalCircuitSwitch）光交换是一种无需光电/电光（O/E/O）转换，直接实现光信号在光纤端口间切换的技术。
标签：通信 AI 数据中心
2026年电子行业AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇
- 国联民生证券
- 2026/02/27
- 238
当前北美电力供需失衡问题日益突出，叠加AIDC的加速规模扩张，电力供需矛盾持续加剧，或已成为制约区域产业发展的核心瓶颈。
标签：电子 AI MLCC
2026年华阳集团深度报告：汽车电子多点开花，营收利润稳健增长
- 东莞证券
- 2026/02/27
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华阳集团总部位于广东省惠州市，是一家以汽车电子、精密压铸、光电产品及LED照明为核心业务的高科技上市企业。
标签：华阳集团汽车电子电子
2026年电力设备新能源行业碳中和深度报告（十四）：碳排放双控转型推动碳成本重估，看好绿电的非电应用
- 光大证券
- 2026/02/26
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长期以来，中国实施的是“能耗双控”制度，即控制能源消费总量和单位GDP能耗强度。但受能源结构的低碳化调整、化石能源的非能源用途不断扩展等因素影响，我国单位GDP能源消费和碳排放下降幅度差异性初步显现。
标签：电力设备电力新能源碳排放
2026年通信行业专题报告：商业航天快速发展，火箭及卫星制造率先受益
- 华龙证券
- 2026/02/26
- 233
卫星应用领域广泛。卫星按照应用分类，主要有通信、导航、遥感三种，其中通信卫星应用最为广泛，卫星通信的网络架构主要包括空间段（卫星）、地面段（地面信关站）和用户段（用户终端）3个部分。
标签：通信火箭商业航天卫星制造
2026年计算机行业深度研究：具身智能迫近临界点，人形机器人商业化有望揭开序幕
- 国金证券
- 2026/02/26
- 246
春晚作为国内前沿科技商业化落地的集中展示窗口，其历年展示的机器人形态变化反映了行业从预编程执行向具身智能迈进的发展轨迹。
标签：机器人计算机人形机器人
2026年半导体行业业绩跟踪专题报告：行业整体景气上行，存储、设备、晶圆代工需求火热
- 东莞证券
- 2026/02/26
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北美四大云厂商：云业务收入同比增长，大规模资本开支彰显AI高景气。截至2月11日，北美四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）均已发布最新财报。
标签：半导体晶圆代工代工
2026年计算机行业深度分析报告：AI重塑网络结构，CDN转型“分布式大脑”
- 财通证券
- 2026/02/26
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CDN是内容分发网络，均衡负载助力网站增速降费。CDN（ContentDeliveryNetwork）通过内容发布、内容路由、内容交换和性能管理等功能，并基于CDN负载均衡系统，就近响应用户需求，解决网络拥堵状况，提高网站访问速度，此外能够节约带宽降低网站运营成本。
标签：计算机 CDN AI 网络
2026年国防军工行业：SpaceX﹒多行星文明，“运、连、算、光”四位一体太空基建
- 广发证券
- 2026/02/26
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SpaceX的成立致力于降低太空运输成本并实现火星殖民。根据蓝箭航天招股说明书、EBSCO研究数据库，SpaceX（SpaceExplorationTechnologies）是一家由企业家埃隆·马斯克于2002年创立的私人航空航天制造商和航天运输服务公司，业务涵盖星链宽带通信、卫星发射、载人航天及运载火箭研发。
标签：国防军工军工 SpaceX
2026年电子行业深度报告：AI基建，光板铜电—GTC前瞻，Serdes，Rubin Ultra&CPO交换机详解
- 东吴证券
- 2026/02/26
- 237
算力芯片的互联带宽已成为衡量其系统级性能的核心指标，而决定这一指标上限的底层技术在于SerDes的代际演进。
标签：电子 AI
2026年计算机行业：全球主流大模型进展跟踪
- 财通证券
- 2026/02/26
- 277
近期，Anthropic完成模型双版本迭代，主打1M上下文与长程Agent能力，实现旗舰与主力型号能力分层及规模化覆盖。
标签：计算机
2026年AI行业：看好2026年AI产业端云并进大趋势
- 财通证券
- 2026/02/26
- 203
人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。据智库P&Sintelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。
标签： AI
2026年飞凯材料公司研究报告：半导体材料业务增长可期，屏幕显示材料市场版图有望扩张
- 招商证券
- 2026/02/26
- 381
自成立以来，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，目前已将核心业务范围逐步拓展至半导体材料、屏幕显示材料和有机合成材料四大领域。
标签：飞凯材料显示材料半导体材料
2026年大族激光深度报告：苹果创新加速+算力PCB扩产，激光龙头迎接新一轮高成长
- 招商证券
- 2026/02/26
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大族激光是平台型激光设备龙头，多元布局消费电子、PCB、泛半导体、新能源领域的专用设备和通用设备，具有全球化的交付能力。
标签：大族激光 PCB