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2024年电力改革专题报告：路漫漫其修远兮，电力改革再深化
- 国泰君安期货
- 2024/06/12
- 1916
1979年至1996年，中国电力工业在发电市场引入了新的投资主体，改变了长期以来国家独资办电的格局。“电厂大家办，电网一家管”，以集资办电为核心内容的电力投融资体制改革有效解决了电力供给短缺问题，但电力管理体制仍实行政企合一、垂直一体化经营。
标签： 电力 -
2024年广和通研究报告：AI风起，边缘计算引领公司发展进入新阶段
- 广发证券
- 2024/06/12
- 918
AIPC概念于23年9月由英特尔首次提出，即AI将通过云与PC进行紧密协作，从根本上改变、重塑PC体验，释放个人的生产力和创造力。根据《AIPC产业（中国）白皮书》定义，AIPC不单是硬件设备，而是一个包含AI模型和应用以及硬件设备的混合体。
标签： 广和通 边缘计算 AI -
2024年恒玄科技研究报告：从TWS龙头到AIoT领航者，AR时代顺势而为
- 华福证券
- 2024/06/12
- 2253
恒玄科技成立于2015年，是国内领先的智能音视频SoC芯片设计公司，致力于为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片。公司产品广泛应用于智能蓝牙耳机、Wi-Fi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。
标签： 恒玄科技 TWS AIoT AR -
2024年氢能行业专题报告：脱碳减排背景下需求空间广阔，燃料电池重卡环节先行受益
- 东兴证券
- 2024/06/11
- 693
氢能为脱碳减排的最后拼图，将成为能源体系重要部分。根据IEA统计，全球最主要的碳排放领域为能源发电、交通运输及工业生产，2022年CO2碳排量达318亿吨，合计占总排放量的86%，因此以上三个领域的脱碳减排为实现碳中和净零排放的关键。
标签： 氢能 燃料电池 -
2024年软通动力研究报告：深入参与华为生态，软硬结合全栈赋能
- 浙商证券
- 2024/06/11
- 1565
公司2005年成立于北京，是中国领先的软件与信息技术服务商。主营业务主要覆盖通讯设备、互联网服务、金融科技、高科技与制造等四大领域，同时把金融科技、智能汽车、数字能源、智能终端、大健康、快消品与零售及智慧教育纳入战略新兴行业进行发展，为多个行业客户提供端到端的以咨询和解决方案、数字技术为主的数字化创新业务服务、通用技术服务和数字化运营服务。
标签： 软通动力 华为 -
2024年圣邦股份研究报告：周期见底迎来强势复苏，长期竞争力显现
- 国元证券
- 2024/06/11
- 1082
自22年Q1开始超过两年的模拟行业下行周期以消费、工业和汽车行业的依次下行呈现，预计也将会按照消费、工业和汽车的顺序依次进入复苏阶段。当前时点上，消费已经进入复苏，虽然工业和汽车行业还在下行，但预示下行周期调整进入到了底部阶段。
标签： 圣邦股份 -
2024年中国核建研究报告：核电景气铸就三张表拐点，历史性布局机会已临
- 华源证券
- 2024/06/11
- 1129
中国核建是我国核电工程建设龙头企业。公司核心业务为核电工程建设，是全球唯一一家连续30余年不间断从事核电建造的企业，代表着我国核电工程建造的最高水平。目前公司承建了国内已建和在建的绝大多数核电机组和核岛工程建设。
标签： 中国核建 核电 -
2024年AI手机行业专题研究：生成式AI有望重塑智能手机
- 东方证券
- 2024/06/11
- 909
2023年是手机端侧大模型AI落地之年。2017年以来，随着手机主控芯片中NPUAI运算单元的普及，语音助手、人脸解锁、智能影像、图像识别等逐步成为手机的常用AI功能。
标签： AI 手机 智能手机 -
2024年氢能源行业专题报告：上下游合力，产业进入快速发展通道
- 信达证券
- 2024/06/11
- 536
国内：2024年中国政府工作报告中，氢能作为新兴能源被首次提及。报告指出，要加快前沿新兴氢能、新材料、创新药等产业发展。在此之前，2022年3月发布的《氢能产业发展中长期规划（2021-2035年）》明确了氢能在中国未来能源结构中的战略性定位，制定了中国氢能产业阶段性的发展目标，并提出了氢能丰富的应用场景，是我国首个氢能产业的国家级中长期规划。
标签： 氢能源 -
2024年AI手机行业深度报告：受益端侧智能体落地，驱动人机交互新范式
- 中银证券
- 2024/06/11
- 10977
为什么我们要关注大模型落地智能手机？根据Canalys，智能手机的如下特征适合大模型落地：智能手机拥有庞大的装机量：把AI应用集成到智能手机端侧将有助于触及更广泛的受众。到2023年，全球智能手机的总装机量将达到50亿部，远远超过笔记本电脑加上台式机的14亿台装机量。并且对于发展中市场和年轻一代而言，这一数量差距将会更加显著。
标签： AI 手机 人机交互 -
2024年佰维存储研究报告：发掘先进封装需求，深耕存储模组市场
- 财通证券
- 2024/06/11
- 719
公司成立于2010年，以“存储赋能万物智联”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。公司是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。2022年12月30日，公司成功在科创板上市。
标签： 佰维存储 先进封装 -
2024年寒武纪研究报告：全球AI芯片先行者，迎来多重成长驱动
- 国海证券
- 2024/06/11
- 1548
公司是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2021年，公司上榜《EETimes》评选的“AI芯片公司(AICHIP)TOP10”榜单。
标签： 寒武纪 AI芯片 -
2024年昌红科技研究报告：拐点将至，生命科学及半导体耗材有望加速进入投产收获期
- 中邮证券
- 2024/06/11
- 1062
昌红科技聚焦办公自动化设备、医疗器械及耗材以及半导体晶圆载具三大核心领域。昌红科技成立于2001年，至今已积累了长达23年的卓越工程技术经验，不仅提供定制的自动化解决方案，更拥有卓越的精密模具设计制造实力与卓越的注塑工艺，成功跻身国家高新技术企业的行列。
标签： 昌红科技 半导体 生命科学 -
2024年科技行业下半年展望：AI主题或将继续，半导体或继续分化
- 交银国际
- 2024/06/07
- 582
我们在2024年展望报告中提到，2024年人工智能硬件和基础设施建设或将加速进行，且建议投资者在关注硬件机会的同时注意下游软件和应用的落地情况。我们看好计算（GPU），存储（HBM）和通信（光通信）类芯片，数据中心服务器硬件，以及可以利用生成式人工智能变现的海外大型软件的机会。
标签： 半导体 AI -
2024年三一重能研究报告：一体化布局提质降本，双海战略打造第二增长曲线
- 长城国瑞
- 2024/06/07
- 904
公司深耕风电领域十五余载，不断丰富主营业务、适时转变风机业务战略、乘抢装潮之风，逐步迈入高速发展阶段。三一重能股份有限公司（以下简称“三一”或“公司”）成立于2008年，2022年6月在上交所科创板上市，主营业务为风电机组的研发、制造与销售，风电场设计、建设以及运营管理业务。
标签： 三一重能
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