2024年佰维存储研究报告：发掘先进封装需求，深耕存储模组市场

1 佰维存储:国产存储器领先企业

1.1 公司概况：存储器领域的专精小巨人

公司成立于 2010 年，以“存储赋能万物智联”为使命，致力于成为全球一流的存储 与先进封测厂商。公司是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，获得 国家集成电路产业投资基金二期战略投资。2022 年 12 月 30 日，公司成功在科创 板上市。

公司制定了“5+2+X”中长期战略。“5”代表公司聚焦五大应用市场（手机、PC、服 务器、智能穿戴、工业车规）；“2”代表了公司二次增长曲线的两个关键布局：芯 片设计和晶圆级先进封测，芯片设计将为公司打造服务 AI 时代高性能存储器奠 定坚实的技术基础，晶圆级先进封测将构建 HBM 和 Chiplet 实现的封装技术基础； “X”代表了公司对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域的探索 与开拓。通过以上战略布局，公司兼顾短、中、长期发展目标，推动公司持续构 建新质生产力。

1.2 股权架构：孙成思为实际控制人

截止 2023 年末，公司董事长孙成思为实际控制人，直接持股比例为 18.81%，并 通过一致行动协议合计控制公司 26.47%的股份。第二大股东为国家集成电路产业 投资基金（二期）。公司对外投资了惠州佰维，香港佰维等重要子公司。

公司上市后，截止 2024 年 6 月 4 日，流通股占比已达 57.80%。2024 年 6 月，上 交所已发布公告称，根据指数规则，经指数专家委员会审议，上海证券交易所与 中证指数有限公司决定调整科创 50 等指数样本，于 2024 年 6 月 14 日收市后生 效，公司被调入科创 50 样本。

针对市场的多种需求，公司对存储器产品进行设计、研发、原材料选型，从供应 商购入 NAND Flash 晶圆及芯片、DRAM 晶圆及芯片等主要原材料，自研或外购 主控晶圆及芯片，对存储介质开展特性研究与匹配，通过固件/软件/硬件和测试方 案开发适配各类客户典型应用场景，并进行 IC 封测或模组制造，将原材料生产成 半导体存储器产品，销售给下游客户。

公司目前主要的生产基地是惠州，拥有芯片封测和模组制造两个生产模块。其中， 芯片封测生产模块负责从晶圆到芯片的封装测试工序，主要用于嵌入式存储产品 的制造，并为模组制造生产模块提供 NAND Flash 芯片原料；模组制造生产模块 主要进行 SMT、外壳组装及成品测试等工序，主要用于固态硬盘、内存条、存储 卡等消费级/工业级存储产品的制造。 面对客户的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保交期 与产品品质。自有产能无法满足生产需求时，部分产品会通过外协加工方式生产， 同时公司将部分面向消费者市场、生产工序简单、对成本较为敏感的产品进行委 外加工。

1.4 财务状况：营收保持稳步增长，利润波动中呈增长趋势

2019 年以来，公司的营收稳步上升，但利润波动较大。2023 年受全球经济增速低 迷和半导体周期下行的影响，存储器市场需求持续萎缩，出货量及价格大幅下滑。 据 Gartner 报告显示，2023 年全球存储器市场规模下降了 37%，成为半导体市场 中下降最大的细分领域。国内外存储产业均承受巨大的经营压力，三星存储、海 力士、美光等均出现明显亏损。

2023 年公司实现营业总收入 35.91 亿元，同比增长 20.27%；归属于母公司所有者 的净利润-6.24 亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-6.42 亿 元。2023Q4 开始，存储器市场景气度逐渐改善，毛利率水平稳步提升。2024 年第 一季度，公司实现营业收入 17.27 亿元，同比增长 305.80%；归属于上市公司股东 的净利润 1.68 亿元；剔除股份支付后，归属于上市公司股东的净利润 2.53 亿元， 整体经营情况持续向好。

为维持核心竞争力，公司 2023 年研发投入共计 2.50 亿元，较上年同期增加 1.24 亿元，同比增长 97.77%，占公司营业收入 6.96%。公司完成了首颗存储控制器芯 片的流片和验证，并顺利落地晶圆级先进封测制造项目，技术布局不断深入，为 公司实现高质量发展奠定了坚实基础。 公司重视人才团队的建设与维护，股权激励力度大，2023 年公司股份支付费用为 1.31 亿元，2024Q1 股份支付费用为 0.85 亿元。此外，以 2023 年 8 月 8 日为授予 日，公司向共计 230 名激励对象授予 1119 万股第二类限制性股票；限制性股票授 予价格采用自主定价方式，并确定为 12.33 元/股。完善、充分的股权激励制度有 利于公司保持人才团队的凝聚力。

2 公司产品线：六大赛道全面布局

公司在移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等六大应 用领域持续创新，打造了全系列、差异化的产品体系及服务，主要产品为半导体 存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领域不同又分为 嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储、移动存储几大类。

2023 年，由于智能手机等下游需求不振，公司主力业务之一的嵌入式存储营收与 毛利率出现下滑；但得益于公司业务拓展，消费级存储模组业务规模稳步扩张， 毛利率逆势上升，有力提振了公司 2023 年的业绩。

2.1 嵌入式存储：客户众多应用广泛

公司的嵌入式存储产品类型涵盖 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、 LPDDR 等，广泛应用于手机、平板、智能穿戴、无人机、智能电视、笔记本电脑、 机顶盒、智能工控、物联网等领域。

ePOP、eMCP、uMCP 均为 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存储器产品，其中 ePOP 广泛应用于智能手表、智能手环、VR 眼镜，而 eMCP、uMCP 广泛应用于 智能手机、平板电脑等智能终端。公司 ePOP 系列产品已被 Google、Meta、小天 才等知名企业应用于其智能手表、VR 眼镜等智能穿戴设备上；eMCP、uMCP 产 品获得智能手机、平板电脑客户的广泛认可。

eMMC、UFS 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、 机顶盒等领域。eMMC 闪存方案在尺寸、成本等方面具有优势；UFS 具有更高的 存储容量和传输速率。公司的 eMMC、UFS 产品采用先进的自研架构固件、超薄 Die 封装设计与工艺，并通过自主研发的自动化测试系统的严苛测试，具有小尺 寸、低功耗、高性能、高可靠性和高耐用性等特点。相关产品已进入主流手机厂 商供应链体系。

BGA SSD 为芯片形态，尺寸仅为传统 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、 抗震、高可靠性等优势。同时由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 协议，其读写性能提 升的潜力巨大。通过封装仿真设计、自研核心固件算法，并采用 16 层叠 Die 封装 工艺， BGA SSD 产品目前容量最大可达 1TB。公司的 BGA SSD 已通过 Google 准入供应商名单认证，在 AI 移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智 能汽车等领域具有广泛的应用前景。

LPDDR 低功耗内存广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等移 动设备领域。公司的最新一代 LPDDR5/5X，有望大幅提升下一代便携电子设备的 性能，目前已面向市场稳定供应，已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。公 司在 2022 年引进全球领先的 Advantest（爱德万）量产测试系统，与公司自研的 全自动化测试设备相结合，进一步强化了公司全栈存储芯片测试能力。

2.2 PC 存储：B 与 C 端双管齐下

公司的 PC 存储产品包括固态硬盘、内存条，主要应用于电竞主机、台式机、笔记 本电脑、一体机等领域。其中，针对企业客户（PC 品牌商、PC OEM、装机商等 PC 前装市场），公司“佰维”品牌提供的产品主要包括固态硬盘及内存条。

公司产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性 等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知 名 PC 厂商供应链。在国产非 X86 市场，公司产品已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、 兆芯、海光、申威等国产 CPU 平台以及 UOS、麒麟等国产操作系统，获得整机厂 商广泛认可和批量采购。

针对消费者市场，公司运营公司自主品牌“佰维”，并获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、 掠夺者（Predator）的存储类产品全球独家运营授权，以及联想（Lenovo）在海外 区域市场的存储器产品运营授权，开发了 PC 后装、电子竞技等 ToC 市场，并取 得了良好的市场表现。

2.3 工业车规存储：应用于高可靠性领域

工车规客户对产品的性能、稳定性、安全性、强固性、耐用性有着严苛的标准。 公司工车规存储包括 eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等，分为 标准级、工规级、车规级三大产品族。相关产品应用于通信基站、智能汽车、智 慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧金融等领域。

2.4 企业级产品：适用于大量数据量领域

公司的企业级存储产品主要包括 SS 系列、SP 系列、CLX 产品三大类。SS 系列企 业级 2.5 SATA SSD 产品，应用在在政府、金融、运营商、企业数据中心等领域； SP 系列企业级 PCIe SSD 产品，采用创新架构，适合用于超大型的数据中心、云 计算、计算型服务器、AI 服务器等领域；CXL 内存产品，其内存扩展功能可在服 务器中的直连 DIMM 插槽之外实现额外的内存容量和带宽，支持内存池化和共享 技术，满足高性能 CPU/GPU 的算力需求。

2.5 移动存储：产品灵活耐用

公司的移动存储产品，包括移动固态硬盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子 领域。公司先后获得惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠夺者（Predator）等国际知名品 牌的存储器产品全球运营授权，由公司独立进行相关产品的设计、研发、生产和 市场推广、销售。

2.6 先进封测：满足自身需求，着眼服务客户

公司的惠州分公司专精于存储器及 SiP 封测，目前主要满足母公司的封测需求， 已掌握 16 层叠 30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺。公司自主开发了 一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案。随着 产能不断扩张，公司惠州基地未来可能利用富余产能为存储器厂商、IC 设计公司、 晶圆制造厂商提供代工服务。公司惠州产线目前可提供 Hybrid BGA、WBBGA、 FCBGA、FCCSP、LGA、QFN 等类型的封装代工服务。

3 多项业务齐发力，发展空间广阔

3.1 存储行业周期反转，公司业绩有望继续改善

公司的主要产品为 NAND Flash/DRAM 存储芯片与模组。2024 年 Q1 存储器价格 迅猛上涨；4 月 3 日的中国台湾地震短暂影响了存储器供应，导致新一轮合约价 议价时，存储器价格涨幅进一步扩大。TrendForce 最新预测 2024 年 Q2 的 DRAM 合约价季度涨幅13%~18%；NAND Flash合约价季度涨幅约15%~20%；eMMC/UFS 价格涨幅约 10%。存储器价格持续回升，有望推动公司的业绩稳步改善。

公司的存货金额在 2022 年 Q3 季度末下降到 17.76 亿元的周期低点。随后几个季 度，公司在价格较低的行业景气度的谷底时期大量采购，2023 年 Q3 季度末存货 金额已达 35.19 亿元。经历了 2024Q1 季度的营收大幅增长后，24Q1 末的存货金 额仍高达 34.61 亿元。鉴于存储器价格高涨时，经常出现缺货现象。充足的存货 金额有望支撑未来几个季度的营收增长。 非中国大陆存储模组企业业绩稳步复苏，印证全球存储器市场整体回暖。中国台 湾省群联电子 4 月份合并营收 51.56 亿新台币，同比增长 53%，为历史同期次高； 累计 1-4 月份营收 216.82 亿新台币，同比增长 61%，创历史同期次高。 相比于全球存储模组龙头金士顿（2020 营收 150 亿美元），公司规模较小，未来 仍有较大发展空间。

3.2 领先布局先进封装，为迈向 HBM 与 3DIC 打下坚实基础

HBM（High Bandwidth Memory）即高宽带存储器，在较小的物理空间里实现存储 器高容量、高宽带、低延时与低功耗。 HBM 主要是通过硅通孔（TSV）技术进行芯片堆叠。TSV 是在 DRAM 芯片上搭 上数千个细微孔并通过垂直贯通的电极连接上下芯片的技术。该技术在缓冲芯片 上将数个 DRAM 芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指 令、电流。相较传统封装方式，该技术能够缩减 30%体积，并降低 50%能耗。

公司晶圆级先进封测项目，第一阶段满产后预计月产能为 2 万片 12 寸晶圆，一 张晶圆约 1000 颗芯片产品。封测项目共涉及光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、 CMP、Strip 等前段晶圆制造工序，可帮助实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、 扇入（Fan-in）、扇出（Fan-out）、硅通孔（TSV）等工艺技术。公司在存储器先进 封测领域掌握 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进封装工艺， 能够为存储芯片和 SiP 封装的创新及大规模量产提供支持。

在涉及 HBM 的先进封装工序中，绝大多数成本源自 TSV 相关工艺与前段晶圆工 艺（FEOL）。公司的东莞晶圆封装产线具备上述能力，潜在覆盖价值量大。 大湾区有包括昇腾、鲲鹏、壁砺在内的多个算力芯片项目，潜在先进封装需求量 巨大。目前大湾区有珠海天成先进，深圳中科四合、天芯互联（深南电路子公司）， 与越海集成、佛智芯、芯成汉奇半导体（公司投资）等先进封装项目，数量远少 于长三角地区，且技术水平参差不齐。公司着眼于大湾区客户先进封装需求，加 速布局，有望建立领先优势，具备广阔的发展前景。

编辑：火腿肠