2024年科技行业下半年展望:AI主题或将继续,半导体或继续分化

  • 来源:交银国际
  • 发布时间:2024/06/07
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科技行业2024下半年展望:AI主题或将继续,半导体或继续分化。科技股上半年表现分化:总结1H24主要市场科技股表现,美股方面NASDAQ100与S&P500表现基本相同,主要增长由Magnificent7贡献。对于人工智能敞口最大的英伟达和超微电脑是S&P500成分股中表现最好的股票。亚太方面,中国台湾地区晶圆制造和韩国的存储芯片拉动MSCI亚太IT跑赢MSCI亚太综合指数。在A/H股市场,科技股今年以来却基本跑输大盘。人工智能基础设施建设如火如荼:我们在2024年展望报告中认为,2024年人工智能基础设施建设或将进一步加速,并建议投资者关注芯片在计算,存储和通信以及数据中心...

人工智能主题继续高歌猛进

我们在 2024 年展望报告中提到,2024 年人工智能硬件和基础设施建设或将加 速进行,且建议投资者在关注硬件机会的同时注意下游软件和应用的落地情 况。我们看好计算(GPU),存储(HBM)和通信(光通信)类芯片,数据中 心服务器硬件,以及可以利用生成式人工智能变现的海外大型软件的机会。我 们认为,1H24人工智能产业和资本市场的走势基本符合我们之前的预期判断。 我们认为全球范围内对人工智能基础设施的旺盛需求或在 2H24 继续,并至少 延续至 1H25。

人工智能基础设施需求强劲,且进一步多元化

观察人工智能基础设施建设(主要包括算力,存储,通信等数据中心硬件设 备),我們预计 2H24 下游需求或将继续保持强劲增长势头,且将从之前以云 服务商为主向进一步多元化发展,并拓展到垂直行业企业和初创企业,以及主 权国家自建大模型系统等,且各类实体或都将贡献可观的需求。总体计算,存 储和通信芯片和其他硬件基础设施在 2H24,甚至到 1H25 一直处于供不应求的 情况。

云服务商方面,我们统计了海外主要云服务商微软,Alphabet,亚马逊和 Meta 的 2024 年的资本开支,预计全年资本开支或可达到 1,679 亿美元,同比增长 39%,远高于我们和市场之前预测的 15%的增速。彭博一致预测资本开支或在 2025 年继续增长,到 1,797 亿美元。在 1Q24 业绩会上,这四家公司均表示了 更加激进的资本开支政策,试图在人工智能竞赛中占得先机。综合考虑半导体 行业排产周期和上游半导体及其他硬件设备供应情况,我们认为至少到1H25, 云服务商资本开支或继续向人工智能基础设施倾斜,且有进一步上调资本支出 的可能。 微软表示:“资本开支为 140 亿美元,用于支持我们的云需求扩展我们的人工 智能基础设施。我们预计(2024 全年)在云和人工智能基础设施的推动下,(各季度)资本开支将环比大幅增长投资。”“我们预计 2025 财年的资本开 支将高于 2024 财年。”“眼下看(对于芯片等硬件)依然供不应求。”我们 认为,微软作为云厂商中人工智能落地最被看好的公司,进一步追加资本或预 示着人工智能变现取得一定进展。

Meta 对于资本开支得表述也较为相似:“我们预计 2024 全年资本开支将从之 前的 300-370 亿美元增加到 350-400 亿美元,因为我们将继续加快基础设施投 资以支持我们的业务及人工智能路线图。”“虽然我们不会提供 2024 年以后 的指引,但我们预计明年的资本开支将继续增加,因为我们将积极投资以支持 我们雄心勃勃的人工智能研究和产品开发工作。”我们注意到这已经是 Meta 半年内第二次上调资本开支,且上调幅度超市场预期,虽然并非所有的资本开 支都会用于人工智能方向,但从管理层近期的言论看,我们认为支持人工智能 发展的支出或占多数。 谷歌在推出自研的人工智能Gemini之后也进一步跟进资本开支:“就资本开支 而言,我们报告的 1Q24 资本开支为 120 亿美元,主要由对我们技术基础设施 的投资组成,其中最大的部分是服务器,其次是数据中心。展望未来,我们预 计全年每季度资本开支将大致等于或高于 1Q24 的水平。”相比 2023 年每季度 80 亿美元的开支,谷歌今年资本开支有近 50%的增长。 而亚马逊对于 AWS 的资本开支也表示积极态度:“我们预计 AWS 的重新加速 增长和对GenAI的高需求相结合将同比显着增加2024年资本开支。”“1Q24, 我们的资本开支为 140 亿美元,我们预计这将是今年最低的季度。”因此,我 们认为亚马逊对于人工智能基础设施的投入或在 2H24 继续加速上涨。 除了云服务商以外,主权国家和垂直行业或是之前被投资者相对忽视的两个需 求来源。我们对于主权国家建立符合本国语言特点和融合文化背景大模型持积 极态度,我们认为无论从安全角度还是实用角度考虑,主权大模型对于使用语 言人口大于一亿的语言体系(例如阿拉伯语,日语,西班牙语等)都势在必行。英伟达在 FY1Q25 的业绩会上提到瑞士和日本等国都积极拓展本国主权大 模型,并预测主权国家的硬件需求或占总需求的高个位数。

而对于垂直行业的 AI 基础设施建设,我们认为汽车,医疗和制造业或对建设自 身AI设施有直接的需求。英伟达在FY1Q25的业绩会上提到特斯拉或已为其FSD 项目采购了 35,000 片 H 系列的 GPU 芯片且表示其 Blackwell 产品或已经在比亚 迪等电动车品牌的新产品更新改造过程中成功“上车”。我们认为,汽车、医 药等行业专业性强,一方面需要行业参与者自行训练模型,另一方面或与自动 驾驶等生成式人工智能相关领域产生协同效应,我们因此认为垂直行业的硬件 需求或还没有被完全挖掘。虽然具体的需求数量很难预测,我们认为类似 CoreWeave,xAI 等初创公司或是 AI 基础设施建设的另外一类重要需求者。

从中国内地情况看,我们看到BAT 2024年的资本开支有较大幅度的上修。经过 2022/23 年连续两年的资本开支下降(主要是原因是阿里新零售开支下降)之 后,我们统计彭博一致预测2024全年三家公司资本开支或达到969亿人民币, 同比增 72%,远高于之前同比增 4%的预测,且三家互联网公司资本开支都有 较大上涨。根据我们对开发者网站 Github 统计,现有国产大模型数量至少有 240 个以上。对于通用模型,我们认为在形式和功能上模仿 GPT3.5 聊天机器人 类型产品的占相当一大部分。产品要在竞争中脱颖而出或需在产品形式,用户 体验或者生态上有差异化。例如有较好用户体验的内地多模态大模型产品却很 少。在这个过程中,我们认为包括 BAT 在内的众多公司势必投入更多基础设施 资源开发更有竞争力的产品形态,这或是BAT资本开支在2024年加速增长的原 因之一。

计算,存储,通信芯片或依然供不应求

我们在 2024 年展望报告中提到看好与人工智能基础设施相关的计算(GPU, CPU:NVDA,AMD),存储(HBM:SKHynix,MU 等)和通信(光芯片和光模 块:AVGO,MRVL,中际旭创等)。我们认为计算,存储和通信芯片在 2H24 或依然供不应求,且可能进一步延续到 1H25。

GPU 方面,我们认为英伟达或可以从之前的 Hopper 架构芯片(H100,H200) 顺利过渡到Blackwell 架构(B100,B200)。由于性能的显著提升,市场或担心 下游客户等待和观望Blackwell架构芯片从而短期影响Hopper架构的出货量。而 英伟达 FY1Q25 的强劲业绩增长似乎说明在当前供不应求的关系下,下游等待 Blackwell出货只会进一步推迟其大模型训练和交付的时间,Hopper需求因此依 然强劲。而 Blackwell 从 CY2Q24 开始出货,到 CY3Q24 开始进一步上量抑或早 于市场之前的预期。我们预测 FY25/26(CY24/25)英伟达数据中心收入 1,057/1,342 亿美元,高于 Visible Alpha 983/1,303 亿美元的一致预期。 AMD 方面,我们认为之前市场对于 MI300 2024 的销量过于乐观。我们预测 AMD或在GPU加速芯片推理市场获得一定市场份额但是长期不应超过20%,短 期或在 10%以下,预测数据中心 GPU CY24/25 分别收入 45/90 亿美元。 存储芯片方面,我们认为 HBM 的供应紧张或延续到 2025 年,芯片单价或有进 一步上升的空间。之前海力士与美光均表示 2024 年 HBM 的产能均已经被全部 预定。我们预测 2024 年全球 HBM 类存储需求或可达到 12 亿 GB。HBM 技术从 2023 年之前 HBM3 为主(一般有 8 层 16GB/12 层 24GB 两种规格),到 1H24 HBM3E(一般 8 层 24GB/12 层 36GB 两种规格)开始配合 Blackwell 上市,进而 到计划的 HBM4(一般 12 层 48GB/16 层 64GB 两种规格) 在 2H25 提前上市(早于 之前预测的 1H26),技术的进步和存储芯片带宽和容量不断加速上升或可满 足 GPU 在缓存上需求不断地上升。

大规模变现似乎仍然需要时间

我们在2024年展望报告提到2024年或是生成式人工智能开始落地变现的一年, 并提示投资者在变现过程的早期关注海外和内地的龙头软件和互联网(微软和 百度)的商业模式和收入变化。我们认为主要企业在变现稳步推进,部分结果 令人鼓舞,虽然存在部分产品价格过高,或者是与现有产品相互冲突的现象, 但这些都是新技术落地过程中必须经历的问题。我们认为生成式人工智能降本 增效的逻辑长期存在,且意义深远, 但是,我们并没有看到生成式人工智能在 除主要龙头企业之外更广泛的领域出现有现金流的落地实例。我们认为,这不代表着生成式人工智能变现进度受挫,很多生成式人工智能节约开支的情形或 不能在短时间内产生现金流。 具体从龙头企业的变现进度看,我们看到微软云服务 Azure 业务在过去的三个 季度 CY1Q24/4Q23/3Q23 分别录得 31%/28%/28%增长,相对于 GPT3.5 应用实施 之前约 20%的增速加速增长,且有进一步加速的趋势。其中管理层指引生成式 人工智能分别贡献 700/600/300 bps 的增速,生成式人工智能在云业务中的作 用日趋显现。近三个季度我们注意到包括 Alphabet(Google Cloud)在内的云 服务竞争者收入增速亦在加速,这或意味着生成式人工智能变现或已在云服务 上加速落地,且或会进一步加速云服务商之间在基础设施建设上的相互竞争。 Copilot 变现进度方面,产品从 2023 年 11 月 1 日开始上线,定价为 30 美元/人/ 月,长期或对 Office 365 产品有协同效应,从 CY1Q24/4Q23/3Q23 Office 365 的 增速看,同比分别 增长 15%/16%/17%,且管理层指引 CY2Q24 同比增速 14%, 增速并没有加快。管理层对 Copilot 变现贡献一直持乐观态度。我们认为 Copilot 变现贡献不明显或是因为定价太高造成需求不足造成,Copilot 降本增效 的效果明显,但真正转化为收入贡献或仍然需要时间。

相 似 的 在 内 地 企 业 方 面 , 人 工 智 能 在 百 度 云 收 入 的 收 入 贡 献 在 1Q24/4Q23/3Q23 呈逐步上升趋势,分别达到 6.9%/4.8%/低个位数。AI 在广告 和云上带量的收入增量在 1Q24/4Q23 分别超过 10 亿元和数亿元,公司预计在 2024 年或可达到数十亿元人民币的新增收入。而 AI 文库的新增付费用户则在 过去两个季度连续有双位数的增长。公司称,由于 AI 产生的收入或占领搜索结 果的头条(约有 11%的搜索由 AI 产生),这或从一定程度影响搜索的收入,公 司或将持续优化和平衡商业化和 AI 升级之间的关系。

半导体库存进一步分化

我们在 2024 年的展望报告中提到硬件科技及半导体的库存情况从 2H23 开始积 极向好,但复苏尚存在不确定性,且下游应用分化严重。1)下游硬件,智能 手机、服务器及个人电脑为代表的硬件科技企业库存已经得到控制,但尚需时 日使库存有效下降。消费电子、游戏、通信设备、汽车及工业库存仍在继续上 升。2)上游半导体方面,整体库存在上升,而内地表现好于海外,内地半导 体设备、半导体设计、晶圆制造的库存天数均开始企稳或下降。 1Q24 硬件科技及半导体的库存情况依然分化较为明显,主要体现在:1)下游 硬件方面,智能手机库存连续三个季度下降,服务器及个人电脑、消费电子及 游戏库存水平同比下降。特别是服务器及个人电脑子板块,景气度或在 1H24 进一步回暖。而通信设备和汽车及工业库存处于过去 4 年较高水平。2)上游 半导体方面,整体库存达到过去 4 年的最高水平,不过半导体封测库存有所下 降,存储的库存也开始企稳。

1Q24 智能手机库存继续下降,主要受益于下游需求周期复苏,我们预计 2H24 智能手机库存将受下游周期复苏影响继续下降。智能手机库存天数已由 2Q23 的 70 天经历连续三个季度的下降至 1Q24 的 65 天。我们认为,这主要来自下 游需求复苏,且智能手机相比消费电子、汽车及工业,较早经历周期的下行和 复苏。全球智能手机出货量自 3Q21 以来同比下降,在 3Q23-1Q24 同比由负转 正至0%、8%、12%。我们预测2024年全球智能手机出货量同比增长4%至12.1 亿部,智能手机库存也会随之进一步下降。

1Q24 服务器及个人电脑库存经 2H23 下降后有所回升,但较 2023 年初高位有 较为明显的下降,我们认为,服务器及个人电脑库存有望在 2H24 进入下降通 道。具体地说,服务器及个人电脑库存天数虽在 3Q23 和 4Q23 有所下降,但 1Q24又由上季度的93天回升至96天,不过较1Q23的102天高位有一定改善。 我们认为,服务器及个人电脑目前库存未见明显改善的原因主要是其相比智能 手机更晚进入周期下行,因此更晚经历周期复苏有关。 我们认为,服务器及个人电脑库存有望在 2H24 进入下降通道,受益于: 1)个人电脑市场周期性换机需求在 2024/2025 年落地,我们预计 2024 年全球 PC 出货量同比增长 5%。 2)AI PC 或帮助强化用户换机意识。 3)微软 Windows 10 操作系统停止更新带来的换机需求。微软(MSFT US)将 于2025年10月14日终止对Windows 10的免费更新和维护,届时微软Windows 操作系统的用户将不能通过网络获得免费的操作系统补丁和软件更新。根据微软的数据,Windows 10 作为微软最广泛被使用的操作系统版本之一,截至 1Q21 时的活跃用户装机量即达到 13 亿部。我们预测现有微软 Windows 10 的活 跃用户装机量或已经达到 15 亿部,超过所有个人电脑 2019 年到 2023 年出货量 的总和。且用户或从 2H24 开始逐步寻求新的微软操作系统,由于涉及用户数 量巨大,即便是一小部分用户选择换机,对个人电脑的出货量的拉动也较明 显。 4)海外主要云厂商关键 AI 云服务器的硬件设备开支增长迅速,我们预计 2024 年全球服务器出货量同比增长 6%。

消费电子库存水平存在波动,或需要宏观经济进一步向好才有稳定下降趋势。 消费电子及游戏库存天数在 3Q23 有较大增长,虽然在 4Q23 有所回落,但在 1Q24 继续增长, 1Q24 库存天数为 63 天,处于历史较高水平,不过较 3Q23 的73天明显改善。出于对宏观经济的不确定性以及消费电子及游戏较晚进入下行 周期的考虑,我们认为消费电子及游戏之后的需求或仍有波动。 1Q24 通信设备库存处于过去 4 年最高位,我们继续对通信设备需求持谨慎态 度,但认为需求边际继续增高的可能性不高。1Q24 通信设备库存天数较上季 度的 122 天增长至 131 天,是过去 4 年以来的最高水平。与我们在 2024 年展望 报告的观点一致,我们依然对通信设备持谨慎态度,5G建设周期或已经过半, 下游通信运营商资本开支意愿下降,红利释放进入尾声。

1Q24汽车及工业库存仍处于历史较高位,我们对汽车及工业需求持谨慎态度。 汽车及工业库存天数在 1Q24 继续增长至 135 天,处于历史较高水平。我们认 为,汽车及工业作为最晚进入周期下行的行业,其复苏也会相对较晚。

半导体库存周转天数依然较高,1Q24 达 188 天,为过去 4 年最高水平。半导体 封测、存储库存相对较低。半导体封测的库存在 4Q23、1Q24 接连有较明显的 下降,4Q23 由 3Q23 的 77 天降至 71 天,1Q24 进一步降至 69 天。存储的库存 天数已由 3Q23 的 184 天降至 1Q24 的 181 天,但目前库存仍然处于高位。晶圆 制造库存天数在 1Q24 略微增长,但内地晶圆制造的库存却在 1Q24 开始出现下 降趋势。我们认为内地半导体制造或出现边际向好趋势,包括华虹在内的晶圆 厂产能利用从 1Q24 开始有向好趋势。半导体设备、半导体设计目前都未见企 稳趋势,半导体设备库存天数由 3Q23 的 300 天增长至 1Q24 的 314 天,半导体 设计库存天数由 3Q23 的 187 天增长至 1Q24 的 192 天。

各子板块投资表现回顾和未来展望

上半年市场表现

回顾 1H24 各主要市场科技股票的表现。截至到 5 月 24 日收盘止,我们发现, 美股方面,代表大市值的科技股的指数 NASDAQ 100 与大盘表现基本相同。但 和 2023 年一样相似的是,贡献科技股主要增长的依然集中在最大市值的 Magnificent 7。如果排除 Magnificent 7,NASDAQ 100 将大幅跑输 S&P 500。 与 去年不同的是,在这个过程中苹果和特斯拉逐渐从 Magnificent 7 中掉队,而和 人工智能相关的英伟达却贡献最主要的增长。事实上,英伟达和超微电脑 (SMCI)是 S&P 500 成分股中在 1H24 表现最好的两支股票(SMCI 为近半年新 晋 S&P 500 成分股)。 亚太方面,MSCI 亚太 IT 指数跑赢 MSCI 亚太综合指数 5 个百分点左右,我们认 为这主要是因为人工智能产业链上亚太地区大市值股票出色的表现,其中包括 中国台湾地区半导体晶圆制造和韩国的存储芯片等。

A/H 股方面,科技股票却在去年跑赢大盘后在今年跑输大盘,以申万电子行业 为例,1H24 跑输沪深 300 指数 15 个百分点以上,而申万计算机,通信指数亦 跑输沪深 300 指数。而恒生科技指数同样跑输恒生指数。我们认为,这或是因 为 1) A/H 股方面缺乏与人工智能等主题直接相关的大市值标的,虽有部分光通 信和服务器公司获益于人工智能基础设施建设。但占大份额的科技股票下游敞 口或面向周期下行或者竞争激烈的电动车,新能源行业等。且消费电子等行业 复苏在内地相对较慢,手机终端虽有复苏,但范围相对有限;2) 2023 年 A/H 股 科技行业大幅跑赢大盘,股价或已完全反映投资者预期,且 A/ H 股中其他周期 性更强的行业随 1Q24 宏观经济向好之后股价反弹更快,故造成科技类股票相 对偏软。

半导体

我们判断对了什么?我们对全年的预测中成功的抓住了与人工智能相关的半导 体设计与 IDM 的机会,超配的海外半导体设计/IDM 标的在 1H24 表现亮眼。我 们也判断正确了 A/H 股半导体设计和 IDM 对人工智能主题敞口较小的特点,这 个子板块表现相对一般。半导体制造和半导体封测由于下游敞口景气度参差不 齐,故作为子板块总体表现相对平均,但龙头企业在表现却脱颖而出。 市场出现的新变化:从股价上看,海外半导体设备和存储芯片上半年有较为强 劲的股价表现。从这两个子行业的大部分公司业绩上来看,其 1Q24 业绩事实 上未能回到之前周期上行过程中 2021/22 年的水平,但股价表现却远高于之前 高点,我们认为这或许与人工智能基础设施建设周期上行的过程中投资者对半 导体全产业链有较高投资热情有关。相反,内地的半导体设备公司的业绩虽然 在技术水平不断进步的背景下有强劲增长,但股价或没有真实反映这一趋势。 对于半导体架构,由于 ARM 是新上市企业,且其新的专利授权预期收入很难 被市场预判。

下半年会怎么样?我们对海外存储芯片观点从标配上调至超配,主要考虑到 HBM 或将在 2025 年之前保持供不应求,存储芯片企业库存下降。传统 DRAM 价格或在 2023 年见底,2024 年或加速反弹而 NAND 价格抑或 2024 年在触底反 弹。我们预测本轮存储芯片由于存在 HBM 等有技术进一步升级的产品,其上 行周期区段或长于之前几次行业上行过程。 我们对海外以及 A/H 股的半导体制造观点从标配上调至超配,主要考虑到人工 智能基础设施建设或使海外半导体制造龙头企业受益。而内地半导体制造产能 利用率以及库存水平亦有边际改善,在第三期半导体大基金的催化下或有估值 修复空间。 我们继续看好人工智能主题下敞口最大的海外半导体设计,并认为下游云服务 对于人工智能基础设施建设的高投入至少会继续延续到 1H25。我们长期看好 全球半导体设备,但认为海外半导体设备股价或已经充分反映业绩预期,维持 对海外半导体设备标配观点。我们坚持认为,内地半导体设备存在结构性机 会,新质生产力思想指导下内地半导体行业资本强度或将进一步增加。

2024 年 5 月,国家集成电路投资基金第三期成立,共募资 3440 亿元人民币, 超过之前两期的总和。虽然我们对基金的投资方向能见度不高,但是我们猜测 基金或通过股权私募形式支持我国半导体产业链中的薄弱环节,或包括 a) 光 刻,刻蚀,沉积等前段半导体设备进而进一步挑战先进制程工艺,b) CoWoS 等 先进封装以及相关的后段半导体设备,c) 通用 GPU 的设计及相关软件系统,d) HBM 等先进存储器并加快传统 DRAM/NAND 的推进,e) 下一代 Gate all around GAA-FET 半导体架构基础已经与之配套的半导体设备,f) 半导体设计 EDA 软件 以及 g) 新型半导体材料,h) 先进与成熟半导体晶圆制造厂等。在这其中,半导 体设备作为产业链的中心,或直接受益。 我们维持对半导体架构子板块标配的观点,由于我们依然未对新签约用户有可 信的能见度。半导体封测行业抑或在 CoWoS 等先进封装充分在行业应用后有 更好能见度,维持标配观点。

硬件及硬件设备

我们判断对了什么?我们在之前对全年的预测中看好以下领域:海外和 A/H 股 的数据中心,服务器和个人电脑,A/H 股的智能手机及其产业链,以及海外和 A/H 股的 PCB 行业。我们认为市场表现基本反应了我们的预期。从上半年的股 价表现来看,A/H 股方面,在申万电子计算机指数下跌的情况下,我们选取的 数据中心,服务器和个人电脑类以及 PCB 类股票上半年上涨 16%,为所有我们 选取的 A/H 股子行业中表现最好。我们认为,在全球范围内,在大模型训练推 理需求高速增长的大背景下,AI 服务器的需求在 1H24 进一步释放。而个人电 脑亦受到 AI PC 上市,周期性换机和 Windows 更新等因素影响需求或在 2024 全 年同比恢复正增长。PCB 因广泛应用于个人电脑和服务器,需求亦受此影响较 2023 年有较大改善。我们认为全球智能手机需求在 1H24 亦出现积极信号,內 地市场国产替代趋势明显,国产品牌市场份额亦有所上升。 市场出现的新变化:对于下游应用是汽车或者工业的功率半导体品类,上半年 下游疲软。我们之前判断行业或表现出一定韧性,上半年的业绩表现证明汽车 /工业或是一个“后进后出”周期的子行业。1H24 子行业综合表现在硬件各子 行业中最不理想。

下半年会怎么样?我们上调通信基础设施从低配到标配。从三大运营商资本开 支来看,2024 年同比下降 10%左右。从历史来看,运营商资本开支双 位数下降往往不超过 1 年,我们认为市场或已充分估计到通信基础设施行业下 行。同时,随着人工智能应用对光通信设施的需求不断上升以及市场对人工智 能算法应用在通信设备的预期,我们认为通信基础设施或是较早通过人工智能 降本增效的行业,观点提升为标配。 我们重申对海外和 A/H 股的数据中心,服务器和个人电脑,A/H 股的智能手机 及其产业链,以及海外和 A/H 股的 PCB 行业的超配观点。这主要是基于人工智 能基础设施的高需求或至少延续到 1H25,以及智能手机内地景气度提高的考 虑。我们维持对海外智能手机标配的观点,主要由于头部品牌在新兴市场依然 有竞争压力。基于下游部分子行业库存依然较高,行业尚处周期底部的原因, 维持海外和 A/H 股的显示与屏幕,多种元器件以及功率电子标配的观点。

软件及服务

我们判断对了什么?我们之前预测人工智能或在海外大型的软件公司最先开启 落地和变现,并建议投资者关注微软,Adobe 等龙头公司。我们认为,微软 AI 业务落地稳健,虽有部分业务成长性不及预期,但依然是 AI 落地绝对的领先企 业。我们也成功预测了全球 SaaS 子行业,A/H 股的综合软件服务以及安全软件 受到宏观形势影响,或难在 2024 年有明显的业绩上涨。 市场出现的新变化:从股价上看,海外传统数据库在 1H24 表现亮眼。我们之 前认为传统数据库对人工智能等新兴行业的敞口不大。事实上,包括甲骨文在 内的传统数据库公司的云服务在 1H24 超过市场预期,我们认为这或是由于人 工智能训练和推理对数据存储的需求在 1H24 增长迅速有关。 下半年会怎么样?我们建议投资者继续观察软件行业受 AI 影响和 AI 变现的进 程,维持之前观点不变。我们认为人工智能落地或是一个长期的过程,我们认 为现有情况下或缺乏进一步上调我们对整个软件行业展望的条件。

编辑:火腿肠
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