2025年机械行业PCB设备2026年度策略报告：AI产业趋势确定，持续看好AIPCB设备+刀具投资机会

一、PCB 设备：AI 算力+终端创新需求共振，带来 AI PCB 设备扩产浪潮

1、股价复盘：深度受益 AI 算力需求爆发，年初至今板块涨 幅 87%

我们选取了鼎泰高科、中钨高新、大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、 劲拓股份、凯格精机、沃尔德等 9 家上市公司作为 PCB 设备板块指数成分，回 顾 2025 年以来股价走势，可以发现，2025 年初至 2025 年 12 月 15 日，PCB 设备板块整体涨幅 92.78%，显著跑赢沪深 300（19.91%）和创业板指（55.03%）。 我们认为 PCB 设备板块主要受 AI 产业进度和公司业绩催化，股价上涨逻辑为： ①AI 产业趋势：AI 算力基础设施建设带来的 PCB 扩产需求；②PCB 迭代趋势： PCB 向高端化、精细化方向发展，带来架构、材料等方面升级；③上游 PCB 设 备变化：景气度回升驱动扩产+PCB 加工工艺的升级带来设备的量价齐升+设备 国产替代机遇。

4-7 月（AI 算力逻辑发酵，行情启动）：特朗普“对等关税”预期改善， PCB 设备板块跟随大盘强势反弹。市场聚焦于 AI 服务器带来的 PCB 景 气度回暖以及需求升级，英伟达产业链核心公司胜宏科技 Q1 业绩爆发， PCB 板块关注度提升，2025/4/8-2025/7/23，PCB 设备板块整体涨幅 30.33%。

8-10 月（行情向全产业链扩散，上游设备优先受益）：AIPCB 产能持续 扩张，同时 PCB 架构、材料和加工工艺升级，带来上游钻针、设备量价 齐升。10 月进入三季报披露期，大族数控、鼎泰高科等设备公司反馈需 求高增，同时盈利能力大幅改善，2025/7/23-2025/10/29，PCB 设备板 块整体涨幅 57.15%。

11 月-至今（业绩+产业真空期，进入高位震荡）：目前新产品、新工艺仍 在客户验证阶段，加工工艺路线也有分歧，板块进入震荡期， 2025/10/30-2025/12/15，PCB 设备板块整体涨幅-9.45%。展望后市，英 伟达下一代“Rubin”系列产品即将发布、叠加 SLP、CoWoP 等新技术， 以及 M9/PTFE 等新材料升级趋势等后续产业催化不断，设备量价逻辑有 望持续兑现。

随着 AI 技术的加速演进和应用深化，服务器有望成为 PCB 需求主要增长动力。 根据 Prismark，2029 年服务器用 PCB 的市场需求有望达到 189 亿美元， 2024-2029 年 CAGR 为 11.6%，增速在其他下游需求中排名第一。 高多层板、HDI 为本轮 AI 行业增长的核心增量。按 PCB 种类拆分，高多层板和 HDI 因具备更高层数、更高密度、高散热性和阻抗性，匹配 AI PCB 信号传输速 度、完整性等需求，在 AI 服务器中的主板、加速卡、交换卡等模块中应用广泛， 18 层以上高多层板以及HDI 板成为受益本轮AI 增长的核心品类，根据Prismark， 2024-2029 年，18 层以上多层板和 HDI 板的需求 CAGR 为 15.7%和 6.4%。

胜宏、沪电等多家 PCB 厂对高端产品项目进行投资，PCB 持续高景气。AI 服 务器发展已成为推动高多层板和 HDI 板发展的重要驱动力，有望进一步加大行业 对高阶产能的需求。目前沪电、胜宏、生益、深南、方正、广合、世运、景旺、 鹏鼎等国内厂商正积极在国内外积极扩充匹配 AI 算力的高多层及 HDI 产能，同 时进一步加大对越南、泰国等东南亚国家的产能投资，完善全球化布局。根据我 们不完全统计，截至 2025 年 11 月，近三年下游 PCB 厂家扩产/增资项目总投资 额达到 869.26 亿元，其中大部分拟投产时间为 2027 年，由于设备资本开支前 置，根据超颖电子招股说明书，扩产项目中设备投入占比为 80%，我们以 80% 的设备投资额计算，则近三年 PCB 扩产带来的设备投资额为 695.41 亿元。

2、钻针变化：耗材属性+供给稀缺，本轮 AI 产业趋势弹性 最大方向

①耗材逻辑：AI PCB 驱动钻针量+价+利三重 beta 共振

AI 服务器的高速运算对 PCB 层数、孔径精度、孔壁质量要求更高，对钻针的要 求也相应提高。AI 服务器由于 GPU 对于并行数据处理大幅上升，典型 PCB 的 层数从 12 层提升至 18 层以上，且比传统 PCB 的板厚增加 4-5mm，对微钻的品 质技术、端针率要求相应提升。主要体现在以下层面的变化： 1）需求量提升：AI 服务器板层数变高，板厚增厚，需要分长度、分段钻的方式 进行加工，单次加工量相当于常规 PCB 的数倍，导致钻针寿命缩短大幅缩减， 对钻针的需求和损耗增加； 2）价值量提升：AI 服务器对孔位的质量要求提升，原先以白针为主，现在以涂 层钻针、微型钻针为主，长径比增加，涂层及品质技术要求提高，产品价值量和 利润率增加。

涂层钻针：AI服务器所需载板普遍采用BT树脂或ABF材料等特殊材料， 其粘性系数高、韧性强的特性导致钻孔加工时排屑效率极低，微孔内的 碎屑若未及时清除会因摩擦生热而碳化，形成孔壁缺陷。因此钻针需采 用特殊涂层（如类金刚石碳膜）降低摩擦系数；

微型钻针：传统 PCB 导通孔直径通常在 150 微米以上，而 AI 硬件对电 路密度和信号完整性的要求迫使微孔孔径向 50 微米甚至更小尺寸演进；

长刃钻针：高多层板的层数变高以及板厚变厚，微钻长度相应增加，需 要大长径比的钻针。 3）利润率提升：AI 需求推动高价值量钻针需求增加，带动盈利能力持续提升。 由于 AI 服务器所需钻针毛利率高于传统白针，随着高毛利产品占比提升，带动 公司综合毛利率提升。根据鼎泰高科公告，2024 年公司 0.2mm 及以下的微钻销 量占比 21.12%，涂层钻针的销量占比 30.91%，2024Q1-2025Q3 公司综合毛利 率从 33.77%提升至 42.88%。

3、设备变化：设备资本开支前置，受益 AI 迎技术升级+国 产替代

PCB 生产核心工序涵盖钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型等六大工序。根 据 Prismark，按照价值量拆分，钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型占 PCB 整线价值量比例分别为 20%、14%、12%、10%、6%、5%（2024 年国内 PCB 生产口径）；从市场空间看，2024 年国内 PCB 专用设备市场空间为 41.11 亿美 元，其中，钻孔、曝光、检测、电镀、压合、成型设备的市场空间分别为 8.31、 5.56、4.89、4.31、2.54、2.12 亿美元。

钻孔（20%）：在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与 层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥ 0.15mm 时采用机械钻孔方式，需搭配钻针；而孔径＜0.15mm 则多采用 激光钻孔。

曝光（14%）：将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时 是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲 林曝光技术。LDI 生产效率通常高出 3-4 倍，可达到 5 微米的线宽精度（传 统菲林 100 微米），因此已成为 PCB 制造领域主流技术解决方案。

检测（12%）：涉及多个环节检测工序，最重要的环节是对半成品及成品 进行电性能测试，以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着 线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之提升，需要通过自动化光 学设备替代人工进行检测。

电镀（10%）：利用电镀的方法对整板进行电镀，加厚孔内铜的厚度以及 表面铜厚，实现多层板不同层之间电气导通。

压合（6%）：将多个双面板或 HDI 板芯板通过 PP 及铜箔进行压合，形 成多层结构的 PCB 产品。其中，传统多层板四层及以上只需一次压合， 而 HDI 板根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。

成型（5%）：通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行 局部挖空，将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。

1）钻孔机：产品高端化+国产替代机遇

①产品高端化：背钻增量需求+超快工艺渗透

背钻：针对 AI 算力设备高速 PCB 信号完整性要求，通孔的背钻应用大 幅攀升。一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻孔方式，且部分 机械通孔需要进行二次背钻加工，而 PCB 对信号完整性要求的提高，背 钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD 六轴独 立机械钻孔机的需求量增多。大族数控新开发的具有 3D 背钻功能的钻测 一体化 CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背 钻孔加工，也已获得行业终端客户的认证及多家高多层板龙头企业的大 批量采购。

超快：加工优势明显，在 AI 领域渗透率有望逐步提升。CO2 激光方案系 灼烧原理，石英布熔点高，CO2 打孔或影响边缘材料；而超快激光系冷 加工方案，切断分子间连接，在微小孔径加工具备一定优势。大族数控 的超快激光产品技术领先，具有节省综化/黑化和后处理初胶、盲孔加工 品质更优、可加工扩层盲孔等优势，使用算力 PCB 领域 SLP、CoWoP 等新技术和 M9/PTFE 等新材料升级趋势，在良效率、综合成本等方面更 优，未来超快激光方案有望凭借以上优势，在 AI PCB 领域的加工渗透率 逐步提升。

②国产替代机遇：外资产能紧缺背景下，国产龙头有望实现弯道超车

AI PCB 扩产趋势延续，全球钻机龙头日本三菱的二氧化碳钻机产能偏紧。大族 数控作为国产钻机龙头，针对 AI PCB 提供一站式专用设备解决方案，包括高厚 径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，我们看好大族数控有望把握本 轮 AIPCB 扩产浪潮中的国产替代机遇，凭借本土化服务+交付优势实现市占率 的持续提升。

2）曝光机：精度提升+用量提升+国产替代

①曝光精度要求提升，设备价值量提高。随着电子产品不断向智能化、小型化及 多功能化发展，印制电路板上集成的组件数量显著增加。同时，对尺寸、重量及 体积的要求亦日益严格。该趋势推动了线宽、线距、孔径以及导电层及绝缘层厚 度等参数的不断精细化。因此，对印制电路板的曝光工艺提出了更高的技术要求， 尤其是在曝光精度方面。曝光设备等级提升，设备单价相应提高。 ②随着 PCB 板层数提升、线宽更精细，曝光效率降低，驱动曝光设备需求提升。 高阶设备效率随线路精细度提升而降低，机台数量较传统 PCB 生产工艺提升。 ③高端曝光设备国产替代加速演进。当前全球光刻设备市场仍由欧美、日本等国 际厂商主导，但国内企业凭借高性价比、本地化服务及技术突破加速进口替代。 国产曝光设备龙头芯碁微装持续推动高端 PCB 设备技术升级，MAS 系列设备在 HDI、类载板、IC 载板等场景实现小批量交付，最小线宽达 3–4μm，对标国际 一线品牌，已进入鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子等多家头部客户供应链。

3）电镀设备：工艺升级+国产替代

①工艺升级：AIPCB 对电镀工艺要求提升，脉冲电镀在镀铜均匀性、深镀能力等 方面优势明显，渗透率逐渐提升

PCB 设计趋向高密度和小孔径，脉冲电镀更适用于解决深孔电镀难题。电路设 计趋向于细导线、高密度、小孔径，尤其是 HDI 印制板中的微小盲孔，高纵横比 小孔电镀技术是关键问题之一，PCB 的金属化孔的质量，如厚度、孔壁铜层的 均匀性、镀铜层的粗糙度是影响产品可靠性的因素之一。传统的直流电镀在面对 12:1 以上高的厚径比金属化通孔电镀时，镀层的均匀性问题突出，或给 PCB 制 作后工序带来影响。脉冲电镀铜有高深度能力的特性，经由化学添加剂与物理脉 冲波形的搭配，能够突破直流电镀深度能力的天花板。脉冲电镀通过精准控制电 流的脉冲，以实现：①提升孔内镀铜均匀性；②较好的通孔深镀能力；③可减少 面铜电镀厚度，如此可减少耗铜量、有利于线路蚀刻，进而节约制造成本。

②水平镀三合一设备适用于高端 HDI 电镀，目前主要被外资安美特垄断，东威推 动高端设备国产替代

水平镀三合一设备，即“水平除胶渣+化学铜+闪镀”三合一，三道工序在连续 的水平生产线上封闭完成，可提效降本，避免板面氧化，是细线路板（主要应用 于 HDI 高阶产品，如 ADAS、卫星通讯、Mini-LED、IC 载板等领域）的优选。  除胶：除去已钻孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣； 化铜：用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄薄的化学铜，以作为后面电 镀铜的导电基层，达到多层板之间电气互联的目的； 闪镀：通过短时间、高电流密度的电镀快速沉积薄铜层，增加底铜厚度， 为后续上 VCP 电镀铜提供更好的粘稠附着力，可有效避免类似分层、甩 铜现象。 东威科技推出高端三合一设备，有望填补国内空白。水平电镀在高纵横比通孔和 微盲孔领域优势明显，更适用于高阶 HDI，目前行业主要被德国安美特等海外企 业垄断，技术成熟但价格高昂。东威科技生产的水平镀三合一设备最大限度降低 了电镀之前化学铜层氧化的风险，实现了全自动化作业，减少了化铜后板子搬运 和手动上板导致的板面刮伤等品质风险；提高了生产效率，节省了人力成本；水 平电镀采用多段水平清洗，清洗效果更好，节约了清洗水用量，减少了废水排放， 相较于国外设备，在性能、服务、性价比、均匀性等技术指标方面优势明显。根 据公司公开投资者交流纪要，公司首台水平镀三合一设备正式经客户验收，已在 客户产线上成功量产，未来从 0 到 1 国产替代可期。

二、2026 年展望：关注 Rubin 系列方案在材料、工 艺和架构端的变化

复盘 GPU 架构的演进，NVIDIA 芯片架构正沿着 Hopper、Blackwell、Rubin、 Feynman的路径持续演进，性能持续提升。2024年英伟达发布Blackwell 架构， 并推出了 GB200 芯片，实现了从 “单一芯片优化”到“全栈协同创新”的跨越， 2025 年 Blackwell Ultra 架构产品 GB300 已逐步进入量产阶段；针对新一代计算 平台，英伟达预计于 2026 年推出 Vera Rubin NVL144 平台，基于 Rubin 的 Vera Rubin NVL144 机柜（72 颗 Grace CPU+144 颗 Rubin GPU）将提供 3.6 exalflops 和 1.2exalflops 的算力，是 Blackwell Ultra NVL72 的 3.2 倍；此外，英伟达计划 在 2027 年进一步推出 Rubin Ultra NVL576 平台，性能是 Blackwell Ultra NVL72 的 14 倍。后续 Feynman 架构可能探索量子计算或光互联等前沿技术，预示英 伟达的长远布局。

Rubin CPX 架构再创新。2025 年 9 月，英伟达发布一款专为处理超长上下文 AI 推理任务（如百万级 token 的代码生成和视频生成）而设计的专用 GPU—— Rubin CPX。与传统 GPU 追求全能性不同，Rubin CPX 目标是解决长上下文推 理中的计算瓶颈，核心突破在于将推理过程拆分为计算密集型的上下文处理与内 存敏感的生成阶段，实现了效率与成本的重新平衡。 Rubin 架构持续升级，PCB 用量或将持续提升：①推理步骤的解耦使得单托盘 的数量增加，相较 VR200 NVL144，VR200 NVL 144 CPX 在 18 个计算托盘中， 增加了 8 个 Rubin CPX GPU，作为载体的 PCB 需求也将相应增加；②相较 GB200 架构，Rubin 架构使用 PCB Midplane 取代内部铜线进行 GPU 的互联， 且在高速传输效率和较低损耗延迟的要求下，对 PCB 层数和材料有更高要求。

1、材料端：AI 服务器材料有望向 M9/Q 布/PTFE 等升级迭 代

覆铜板（CCL）在 PCB 原材料成本结构中占比最高。根据前瞻产业研究院，PCB 成本拆分来看，覆铜板占比为 30%，是制作 PCB 的核心材料；其中，铜箔、树 脂和玻纤布是覆铜板最主要的原材料，成本占比分别为 42.5%、26.1%和 19.1%。

AI 服务器对 PCB 的性能要求极高，要求 CCL 具备高速、高频、低损耗等特性。 CCL 根据介电损耗（Df）、介电常数（Dk）、耐热性、频宽与应用领域进行分级， 松下 Megtron 为高速覆铜板领域分级标杆，等级越高，材料损耗越低，传输速度 越快，加工难度和附加值也越高。AI 服务器主要采用高阶的 M6、M7、M8 的 CCL，且随着对介电损耗因数的要求逐步提高，CCL 正向更高等级的方向进行升 级迭代，预计新一代 Rubin 系列有望采用 M9 及更高等级材料。

降低覆铜板介质材料的 Dk 和 Df 主要通过树脂种类选择、玻璃纤维布种类选 择及基板树脂含量调整来实现。

玻纤布：电子玻纤布根据成分不同可分为 E 布、D 布、NE 布、L 布以及 Q 布（石英布）。随着 AI 服务器规格提升，玻纤布从传统 E-布向 Low Dk 布、石英纤维布迈进，这些高阶材料具备更低的介电常数和热膨胀系数， 能有效降低信号损耗，满足高速传输要求。目前常用的是 E 布，其介电 常数为 6.2（1MHz），不能满足高频高速电路的要求，低介电 Low-DK 布应运而生，目前 LDK 一代布介电常数约在 4.8~4.9，二代在 4.2~4.3， 而 Q 布介电常数在 3.7-3.8，性能表现最佳，目前正在送样进行性能测试 中，有望在下一代 CCL 上得到应用；

树脂：基于环氧树脂（EP）的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需 求，树脂向低介电损耗类型如碳氢树脂（PCH）、聚苯醚（PPO/PPE）、 聚四氟乙烯（PTFE）等发展，目前 M6+覆铜板主要树脂为 PPO。PTFE 具备更低的介电损耗，是当前高性能覆铜板中介电性能最佳的树脂之一， 但因热膨胀系数较大，加工难度高，尚未大规模商用。

随着 AI PCB 升级，更高级别的 CCL 有望采用高密度玻纤布与特殊树脂，材料 硬度、加工难度进一步，对钻针的耐磨性、精度与寿命要求更严格。高阶 PCB 板厚、层数增多、孔径小且密度高，单板钻孔数量增加，同时材料升级之下更难 加工，M9 材料的应用会使得钻针寿命进一步下降；PTFE 树脂加工难度极高， 钻孔易出现翘曲、层间分离等情况，对钻针的消耗量、品质要求等进一步提升， 有望带动高端钻针需求持续提升；Q 布比 NEZ 布硬很多，在 PCB 钻孔时孔洞表 面更可能会残留玻纤凸出物，从而影响后一步的镀铜工艺水平（镀铜表面越不光 滑平整，越影响高速信号的传输），进而增加生产制造的成本。

2、工艺端：CoWoP 对 PCB 加工工艺提出新要求

CoWoP 是 CoWoS 的演进方案，具备厚度更薄、信号损失更少、散热更好的优 势。一种新的系统级封装技术“CoWoP”（Chip-on-Wafer-on-PCB）被提出，区 别于台积电的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，CoWoP 中芯片与 PCB 之间的连接架构缩减为“芯片-硅中介层-PCB”的三级结构，取消传统 ABF 载板，因此 PCB 线宽线距孔径将更加细密，具有更高的信号传输效率、降低信 号延迟以及更好的散热效率，未来有望替代现有的 CoWoS 封装方案。

CoWoP 工艺下的 PCB 呈现类载板（SLP）化趋势，需要采用改良半加成法 （mSAP）工艺制作。在 CoWoP 工艺下，PCB 需直接承载晶圆，线宽线距需做 到 30 微米以下，属于类载板（SLP，介于传统 HDI 板与半导体封装基板(IC Substrate)之间的新型电路板），需要采用 mSAP 工艺。 沉积减铜法（Substractive Process）：传统 PCB 工艺，先铺一整层厚铜， 再用蚀刻液去掉不需要的部分，从而制作出所需要的线路图案。难以做 出精细线路，容易出现蚀刻不均和图形变形的问题。  改良型半加成法（MSAP）：通过直接在载体铜箔上电镀线路，并在后续 工艺中去除载体层以形成极细的线路，可以实现10-30微米的线宽线距。

CoWoP 对曝光、钻孔、电镀设备等提出更高要求。曝光方面，Cowop 技术要求 PCB 直接承载芯片与中介层，对线路精度和均匀性要求极高。传统 PCB 设备加 工的线宽/线距通常在 20-30 微米左右，而 Cowop 工艺需达到 10 微米甚至更精 细的级别，曝光机、激光钻孔设备、电镀设备需要相应升级，以实现更高分辨率 和精度，设备价值量也有望提升。

3、架构端：Rubin Ultra 预计采用正交背板方案

Rubin Ultra 有望正式采用正交背板替代铜缆，带来钻针加工难度和需求的进一 步提升。Rubin Ultra NVL576 中，单机柜芯片数量达到 576 颗，若仍采用铜缆 作为机柜内主要连接方式，可能会导致机架过热、芯片连接故障等问题，而正交 背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势，有望替代铜缆，成为 机柜连接的重要方式。正交背板的应用有望使单机柜的 PCB 价值量成倍增加，加工难度也相应提升，PCB 设备和刀具的加工需求有望得到进一步提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）