2025年骄成超声研究报告：超声波技术平台型公司，深度受益3D封装和固态电池

本土超声波设备龙头，短期业绩拐点出现

本土超声波焊接龙头，平台化外延不断拓展产品线

骄成超声成立于2007年，本土专业从事超声波设备龙头，目前主营产品包括动力电池焊接设备、汽车线束焊接设备、半导体超声波设 备和配件服务四大类，产品均供货于各细分赛道龙头，客户群体持续扩张。1）动力电池焊接设备：用于极耳焊接、PACK焊接、复合集 流体滚焊等，在宁德时代、比亚迪的新增产线招标市占率超50%（2021年）；固态电池技术迭代加速，设备价值量大幅提升，公司深度 受益；2）高压线束：用于铜铝线大线径线束焊接，与莱尼、比亚迪、沪光股份等紧密合作；3）半导体超声波设备：主要用于后道封装 ，包括端子/PIN针焊机、引线键合机、固晶/倒装键合机、超声波扫描显微镜（检测）等，先进封装头部客户积极下单；4）配件：超声 波设备具有很强耗材属性，下游客户对于焊头、底模、裁刀、发生器、换能器等配件需求较大，收入持续快速增长。

高度重视人才激励，搭建高水平超声波技术团队

公司股权结构集中稳定，周宏建为实际控制人。截至2025Q1，实控人周宏建直接持有公司股份14.13%，通过持股平台间接持有 19.02%，合计持股比例为33.15%，整体来看公司股权相对集中。 

管理层高度重视人才激励，已设立三个员工持股平台，并且在2024年完成最新一期股权激励。尤其我们注意到，骄璞企管专为 半导体核心人才设立，类似在控股子公司层面实施股权激励，充分激发积极性。

创始人深耕超声技术行业，核心研发团队来自上海交大。1）实控人周宏建上海交大&技术出身，曾任必能信超声（上海）技术 主管多年，理论与产业经验丰富；2）公司其他核心技术人员殷万武、孙稳、石新华等均毕业于上海交通大学，所学专业为机械和 自动化，紧密贴合公司业务。背靠上海交大，公司具有天然优势，如共同开展研发项目等，奠定公司雄厚技术基础和人才资源。

受益锂电复苏+新业务放量，短期业绩拐点已经出现

收入端：主业锂电复苏+半导体&线束放量，公司收入规模稳步提升。1）2018-2022年动力电池快速扩产，带动公司收入从 1.08亿元快速增长至5.55亿元，期间CAGR达48%，同期动力电池收入CAGR高达74%；2）2022年以来锂电扩产放缓，2023- 2024年公司收入为5.25/5.85亿元，分别同比+0.5%/+11.3%，增长相对疲软，其中2024年锂电超声波设备收入1.51亿元，同比53%，对整体营收影响较大。3）进一步拆分：2024Q2-2025Q1收入同比-34%/+53%/+153%/+22%，向上趋势明确，主要系 锂电下游扩产复苏态势较好，同时新品快速放量。

利润端：25Q1盈利水平大幅提升，业绩拐点已经出现。1）受益营收规模快速提升，2018-2022年公司归母净利润从0.24亿元 提升至1.11亿元，期间CAGR达47%，保持出色盈利水平；2）锂电承压，同时进行高研发投入，2023年公司归母净利润为0.67亿 元，同比-40%，下滑明显；3）进一步拆分：2024Q2-2025Q1公司归母利润同比增速为-87%/+17%/+804%/+2152%，相较 收入端表现更为出色，主要系规模效应显现，盈利能力大幅改善。其中2025Q1实现归母净利润2363万元，业绩拐点已经出现， 看好全年延续高速增长势头。

掌握超声波平台技术，构筑公司中长期成长逻辑

超声波作为底层通用技术，为多个行业最佳解决方案

超声波是一种频率高于20kHz的声波，具有能量和信号两种特性，超声波焊接主要利用其能量特性，超声波检测利用其信号特 性。超声波具备方向性好，反射能力强，易于获得较集中声能等优势，作为通用性技术广泛应用于各行业： 1）功率超声（能量特性）：基于物理、机械振动、电子材料等学科为基础，通过超声波能量使物体或物体性质发生变化的应用 技术，包括超声波焊接、裁切、清洗、喷涂； 2）检测超声（信号特性）：利用超声波技术来进行检测工作，下游应用包括医疗B超、超声探伤、半导体检测等。

掌握超声波平台技术，构筑公司中长期成长逻辑

复盘机械板块优质制造业龙头，恒立液压、豪迈科技等均是依靠产品平台化拓展，且每一块业务具备出色市场竞争能力，持续打 开公司成长空间，相对应的股价走出长牛，显然公司同样具备类似底层成长逻辑： 1）在平台化布局方面：公司构建起从理论层、核心部件层到产品层的超声波技术平台，从锂电到半导体设备，能不断构建新的成 长曲线，这才是公司中长期底层成长逻辑。2016年公司研发动力电池焊接设备，2021年供货宁德、比亚迪，市占率大幅提升（新 增产线同类产品采购量份额超过50%）；2021年拓展汽车线束焊接，2024年收入达到0.81亿元，同比+352%，而市场所关注的 半导体设备，同样进入放量阶段，2024年收入0.47亿元，同比+196%。此外，公司积极布局固态电池、医疗、机器人等成长性赛 道，中长期具备较好的成长逻辑。

2）在产品竞争力方面：①目前公司几块业务竞对均是外企，锂电超声波焊接 设备替代美国必能信（艾默生子公司）等、汽车线束替代德国雄克等，超声 波扫描显微镜主要替代德国PVA、美国Sonoscan等；②高壁垒使得公司盈利 水平出色，在设备制造业比较少见，22-25Q1公司毛利率为52%、57%、 57%、65%，哪怕在竞争激烈的锂电设备行业，2024年公司动力电池超声波 焊接设备毛利达48%，一定程度验证超声设备行业门槛，较高的毛利率水平 后续将给公司带来更大利润弹性。

动力电池：传统锂电复苏，固态电池价值量提升最明显环节

传统锂电：行业龙头重启扩产，带动设备需求持续复苏

超声波焊接完美解决多层极耳焊接痛点，在动力电池多层极耳焊接环节不可替代。激光焊接也是主流技术之一，但二者应用于电 池焊接不同环节，而在多层极耳焊接领域，超声波是唯一不可替代：

1）多层极耳焊接的特性与焊接痛点：①极耳材料为高纯度铝或铜，表面易形成致密氧化层，氧化层电阻高且脆，处理不好将导 致焊接电阻高或接头断裂；②单张极耳薄，但层数多，要求均匀焊接；③极耳下方是隔离膜（薄且熔点＜150℃）和电解液，高温 会导致隔离膜融化或电解液分解，引发电芯报废。

2）针对以上痛点，超声波焊接技术完美适配：①超声波通过高频机械振动破除氧化膜并挤出碎屑，让新鲜金属表面直接接触， 保障低电阻和导电效率；②超声波焊接压力和振动能量可控，确保各层紧密贴合，振动能量通过摩擦从接触面传递至内层，避免 “表层焊死、内层虚接”；③超声波焊接近似于低温焊接，能量集中在接触面，避免穿透损伤。

固态电池：高能量密度、安全性、寿命长等优势明显

固态电池与液态电池的差异在于电解质的形态：固态电池指使用固态电解质代替传统电解液的锂电池，最本质区别是将液态电池 的电解液与隔膜替换成固态电解质，实现不用或者少用隔膜及电解液，按照固态电解质用量可分为半固态电池和全固态电池。

固态电池优势在于安全性高、能量密度高、充电快且使用寿命长：1）安全性：电解液是易燃物质，在高温、过充、短路等情况 下容易引发燃烧甚至爆炸。固态电池不易燃，降低电池热失控风险；2）能量密度高：固态电解质能更好地适配金属锂负极，理论 比容量远高于石墨负极，固态电池能量密度有望达到500Wh/kg（液态仅250Wh/kg）；3）快充&使用寿命长：固态电解质能实 现较高的锂离子传导速率，且固态电解质与电极材料之间的化学反应活性相对较低，从而延长电池的循环寿命。

3D封装弹性最大标的，最受益于先进封装扩产浪潮

半导体设备率先进入兑现期，产品布局先进封装

在众多新领域中，技术难度最大、行业壁垒最高的半导体，率先进入收获期同样进入放量阶段，2024年收入0.47亿元，同比 +196%。2025年4月，上海骄成公众号官宣2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜实现批量出货；6月发文，公司获得头部半导体 封装客户批量订单，涵盖引线键合机、PIN针超声波焊机及超声波扫描显微镜等多款设备。目前，半导体设备产品线仍在持续不断 丰富完善，涵盖IGBT/功率、先进封装等。

具体来看半导体业务：1）传统封装领域（IGBT为主）：公司在IGBT领域实现封装关键工序全覆盖，布局设备包括贴装、引线 键合、端子/PIN针焊接等，批量供货头部功率半导体客户；2）先进封装领域：公司已完成超声波扫描显微镜（SAM）、超声波 固晶/倒装键合机、超声波球焊机等研发，产品性能均是对标海外大厂，目前超声波扫描显微镜已有小批量订单，我们预计后续订 单有望持续落地。

先进封装：AI驱动下产业化加速，本土HBM/CoWos需求广阔

全球范围来看，三星、海力士、美光加速布局，HBM迎来扩产高峰，明显拉动2.5D/3D封装需求。根据集邦咨询，HBM市场主 要由海力士、三星、美光三家存储龙头主导，2024年市场占比分别为50%、30%、20%。AI需求旺盛下，海外龙头积极进行扩产 ：1）海力士：2024年HBM收入同比增加4.5倍，已将2025年底月产能目标大幅上调至15万片（原6.5万片）；2）三星：2025年 底HBM月产能预计达15万片，2026年出货量或年增20%；3）美光：2026 年底月产能预计达9万片，同时在美国加码2000亿美 元投资，涵盖HBM封装设施。

高算力需求拉动下，AI芯片大厂加速先进封装下单，台积电积极扩充CoWoS产能。2023年底台积电CoWoS的月产能仅为1.5 万片晶圆，相较于前道晶圆制造，台积电先进封装产能较为有限，已成为客户扩产的一大约束因素。受益于AI、HPC等领域旺盛 需求，2023年以来台积电CoWos快速扩产，2023年产能为1.3-1.6万片/月，2024年已提升至约3.2万片/月。2025年计划继续翻 倍，达到6.5-7.5万片/月，2026年计划达到9-11万片晶圆。往后来看，CoWoS扩产弹性快速放量，有望成为2.5D封装领域重要 增长分支。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）