2025年龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮
- 来源:国海证券
- 发布时间:2025/06/09
- 浏览次数:1486
- 举报
龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮.pdf
龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮。智能硬件ODM领先厂商,聚焦“1+2+X”战略布局。龙旗科技是全球领先的智能产品ODM综合服务提供商,聚焦“1+2+X”战略,产品包括智能手机、AIPC、汽车电子、平板电脑、智能手表/手环、MR/AR/AI眼镜等。公司积极进行全球化布局,在全球多个国家/地区设有研发中心、制造中心等,满足客户全球化交付需求。智能机ODM渗透率有望提高,端侧AI推动智能机量价齐升。全球智能机步入存量市场,但ODM渗透率仍有较大提升空间,根据CounterpointResearch,2024年全球智能机ODM...
1、智能硬件 ODM 领先厂商,聚焦“1+2+X”战略布局
1.1、深耕智能产品ODM 行业多年,聚焦“1+2+X”战略
龙旗科技是全球领先的智能产品 ODM 综合服务提供商。公司2002年成立,以功能机 IDH 业务起步;2010 年,公司逐步转型为智能机ODM服务提供商;2014年开始拓展平板电脑 ODM 业务;2017 年,公司步入多品类ODM发展阶段,并成功交付首款 VR 产品;2022 年,公司成立汽车电子事业部,开始布局汽车电子领域;2024 年,公司在上交所上市。公司深耕ODM行业多年,目前已经成为全球领先的智能产品 ODM 厂商。

智能产品研发制造参与者主要包括品牌商、ODM 厂商、EMS厂商、IDH厂商,合作模式主要分为以下三种形式:(1)品牌商自研,研发与设计完成后品牌商自行生产或委托 EMS 厂商进行生产;(2)品牌商将产品交由ODM厂商研发与设计,ODM 厂商亦同时负责生产代工与整机交付;(3)由IDH厂商负责产品的研发与设计,再由品牌商委托 EMS 厂商进行生产。
ODM 产业上游主要是原材料供应商,包括主芯片、存储器、屏幕、摄像头、功能 IC、电池、PCB 等产品,中游主要是 ODM 厂商,涵盖研发设计生产制造环节等,下游是品牌厂商。
产品线持续丰富,下游客户优质。公司持续丰富产品线,下游覆盖广泛,产品包括智能手机、AI PC、汽车电子、平板电脑、智能手表/手环、TWS耳机、MR/AR/AI眼镜等;客户包括小米、三星电子、华为、联想、荣耀、OPPO、vivo等智能产品头部品牌商。 公司聚焦“1+2+X”战略,其中“1”是指智能手机业务,作为公司的核心主赛道;“2”是指个人计算和汽车电子业务,是公司重点发展的两个新兴业务;“X”代表其他多品类业务,包括平板、穿戴、耳机、智能眼镜等业务。
公司积极进行全球化布局,在全球多个国家/地区设有研发中心、制造中心等。公司在上海、深圳、惠州、南昌、合肥、西安等多地拥有研发中心;公司在惠州、南昌设有智能产品制造中心,在越南、印度等地布局了海外制造中心,构建了满足客户需求的全球交付能力。
1.2、股权结构稳定,股权激励绑定核心员工
股权结构稳定,实控人合计控制公司 30.46%股权。截至2025 年一季报,公司控股股东为昆山龙旗投资管理中心,实际控制人为公司董事长杜军红,通过昆山龙旗、澄迈旗禾合计控制公司 30.46%的股份;葛振纲是公司董事兼总经理,直接持有公司 4.61%的股份,并通过控制昆山旗云投资管理中心控制公司3.43%的股份,合计控制公司 8.04%的股份,是公司实际控制人的一致行动人。
公司计划实施股权激励,绑定核心员工。2025 年4 月,公司公告《2025年限制性股票激励计划(草案)》,首次授予的激励对象为中高层管理人员及核心骨干人员,业绩考核要求是以 2024 年营业收入和净利润为业绩基数,对2025-2027年各年度业绩进行考核,以触发值数据来看,股权激励规定的2025-2027年营收 触 发 值 分 别 为 505.57/551.95/602.97 亿元,净利润触发值分别为5.82/6.91/8.19 亿元。
1.3、2024 年利润短期承压,2025Q1盈利能力开始改善
2024 年归母净利润略有承压,2025Q1 恢复增长。2023 年,公司营收271.85亿元,同比-7.35%,略有下滑主要是消费电子行业需求承压,2024年,公司实现营收 463.82 亿元,同比+70.62%,实现高速增长;2024 年,公司实现归母净利润 5.01 亿元,同比-17.21%,略有承压。2025 年Q1,公司实现营收93.78亿元,同比-9.27%,归母净利润为 1.54 亿元,同比+20.33%,已经恢复增长。

智能手机目前是公司主要收入来源,2022-2024 年AIoT 占比逐渐提高。分产品来看,公司目前营收主要来源仍是智能手机业务,但2022 年以来有所降低,2022年收入占比为 83%,2024 年为 78%;公司 AIoT 业务收入占比在逐年提高,2022年占比为 6%,2024 年已经提高至 12%。
原材料在成本中占比较高。公司营业成本中主要是原材料,原材料在营业成本中占比较高,2020-2022 年占比均在 85%以上。原材料又主要包括屏幕、机壳、摄像头、功能 IC、存储器、主芯片、电池、电声类、PCB 等,2022年在原材料中合计占比为81.1%,具体来看,屏幕和机壳占比较高,分别为26.62%和14.51%。
2024 年盈利能力下滑较多部分原因系原材料涨价,2025Q1 已经有所改善。2024年,公司毛利率为 6.08%,同比-3.87pct,归母净利率为1.08%,同比-1.15pct,盈利能力有所承压部分原因是上游部分原材料有所涨价。2025Q1,公司毛利率为 7.45%,同比+0.44pct,环比+1.41pct,归母净利率为1.64%,同比+0.4pct,环比+1.03pct,盈利能力同环比均改善明显。分业务看,2024 年,公司智能手机/AIoT/平板电脑业务的毛利率分别为4.92%/11.28%/8.62%,同比分别-3.76/-9.80/-1.34pct。整体看,2021-2023年,公司智能机和平板电脑业务毛利率均呈现上升趋势。未来随着手机ODM行业整体竞争更加良性,公司毛利率有望回升。
销售和管理费用率管控效果明显,公司注重研发投入。2024 年,公司销售/管理/财务费用率分别为 0.19%/0.97%/-0.17%,同比分别-0.10/-0.52/+0.19pct,销售和管理费用率同比有所下滑,管控效果显现。公司注重研发投入,2024年研发费用率为 4.48%,同比-1.72pct,下滑较多主要是公司营收增长较快,截至2024年,公司研发和技术团队规模超 4000 人,具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及 Android、RTOS 和 Wear OS 等操作系统的开发能力。
2、智能机 ODM 渗透率有望提高,端侧AI 推动智能机量价齐升
2.1、全球智能机步入存量市场,ODM渗透率持续提升
全球智能机市场步入存量市场阶段,未来有望呈现缓步复苏。根据wind,2024年全球智能机出货量为 12.23 亿部,同比+5.14%。Canalys 预计2025-2030年全球智能机市场会缓慢增长。目前,智能手机的竞争领域正逐渐从单纯的性能竞争与增量市场竞争,向 ODM/IDH 厂商较为擅长的微创新与存量市场竞争领域过渡。
全球智能机 ODM 份额不断扩大,市场集中度较高。根据Counterpoint Research最新《全球智能手机 ODM 产业报告》,2024 年ODM外包设计部分已占全球智能手机出货量的 44%。未来随着更多的智能机品牌厂选择与ODM厂商合作,智能手机 ODM 渗透率将有望继续提升。
主流手机品牌厂商智能机 ODM/IDH 出货量有望持续提高。根据CounterpointResearch,2024 年上半年,摩托罗拉、小米、vivo、华为、荣耀、三星等品牌厂商代工设计比例分别为 90%、78%、52%、44%、40%、22%。ODM/IDH模式在保持高质量的前提下可以快速、大批量、低成本地将最新技术创新付诸生产,品牌厂商可以从 ODM/IDH 厂商获得众多高质量、低成本服务,未来主流品牌厂有望进一步加大 ODM 模式出货量。
2.2、生成式 AI 功能预计下沉至中低端机型,ODM厂有望受益
海外硬件龙头厂商推出 AI 手机处理器,加速端侧AI 进程。2023年末以来,高通和联发科陆续推出面向手机终端的 AI 处理器,如高通的骁龙8Elite、骁龙8sGen4 和联发科的天玑 9400、天玑 9400+,推动端侧AI 进程加速。
AI 手机出货量预计快速提升。根据 Counterpoint Research,2024年全球具备生成式人工智能功能的智能机为 2.41 亿部,占比约20%,预测2025年全球智能手机中将有三分之一(约 4 亿台)具备生成式人工智能(GenAI)功能,到2028 年预计将达 7.26 亿部,2024-2028 年均复合增速达31.7%。
生成式 AI 功能逐渐下沉至中端机型,推动 AI 手机渗透率提升,利好ODM厂商。随着芯片技术进步与轻量化大语言模型(LLMs)的普及,手机厂商计划逐渐从旗舰机型向中端机型下放 GenAI 功能,据 IT 之家援引Counterpoint Research,中国品牌(小米、OPPO、vivo、荣耀)计划于2026-2027 年将GenAI 引入中端机型。 Counterpoint Research 预计,到 2026 年和 2027 年,GenAI 的采用将分别扩展到高价位(400-599 美元)市场和中高价位(250-399 美元)市场,硬件和软件的进步正在使 GenAI 普及,到 2027-2028 年,可能会应用于250美元以下的智能手机。ODM 厂商深耕中低端机型,有望受益AI 手机渗透率下沉。
公司客户优质,份额较高,且部分客户份额仍有所提升。智能机业务,公司目前客户群已经覆盖了三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、联想等,在华为和小米份额较高,三星份额逐步提升。根据 Counterpoint Research,2024年,全球智能机 ODM/IDH 市场中,龙旗科技份额为33%,同比+6pct,居于市场领先地位。

3、端侧 AI 硬件新品层出不穷,穿戴产品打开成长空间
3.1、智能穿戴产品市场空间较大,AI 落地端侧有望拉动需求增长
健康监测功能有望逐渐完善,带动智能手表出货量增长。根据MordorIntelligence,2024 年,全球智能手表出货量为1.71 亿台,2029年预计将达到5.84 亿台,2024-2029 年均复合增速为 27.8%。健康监测功能是智能手表用户的常用功能之一,根据艾媒咨询,2022 年,在智能手表的众多功能中,健康数据监测是受访用户常用的功能,占比 61.1%,未来随着健康监测功能如血糖监测等逐渐完善,有望拉动智能手表出货量快速增长。
智能手表 ODM/EMS 渗透率有望逐渐提高。根据Counterpoint Research,2021年 ODM 和 EMS 厂商总出货量占全球智能手表出货量约76%,预计随着智能机品牌厂商积极向智能手表市场拓展,未来 ODM/EMS 的渗透率有望进一步提高。
2024 年全球 TWS 耳机出货量保持增长,苹果、三星、小米等市占率靠前。全球 TWS 耳机出货量 2018-2022 年呈现高速增长,据Canalys,2024年全球TWS耳机出货量为 3.3 亿部,同比增长超两位数。2024 年,全球TWS耳机市场中,以苹果、三星、小米为主,市场格局整体较为集中。
多品牌厂商积极布局头显产品,VR/AR/AI 眼镜出货量有望快速增长。根据维深信息 wellsenn XR,2024 年,全球 VR 和 AR 眼镜合计销量为807万台,全球AI 眼镜销量为 152 万台,其中 Ray Ban Meta 智能眼镜销量为142万台,预计2025 年全球 AI 眼镜销量为 550 万台,2025 年后三个季度预计新品陆续上市,包括小米、阿里、三星等十几个品牌,预计将带动销量增长。
3.2、深耕 AIoT 领域,提前卡位智能眼镜赛道
智能手表、手环等 AIoT 产品布局较早,发货量持续突破。智能手表领域,2018年,公司成立第三事业部,专门开展智能手表研发和客户服务,2023年智能手表全年出货超千万台。2024 年公司手表、手环、耳机三大产品线总出货量突破2900 万台。公司在智能手表等 AIoT 品类赛道具备领先的产品ODM服务能力,未来有望保持快速增长。
公司布局智能眼镜赛道较早,与头部厂商积极合作。2015 年,公司开始布局VR产品,2017 年,向爱奇艺交付首款 VR 产品,并与B 公司建立合作,为其VR产品提供 ODM,成功切入 VR 设备全球头部品牌商,产品出货量累计超过100万台,2018 年,主要负责小米 VR 一体机的硬件设计和软件系统优化的小米生态链公司临奇科技表示,在小米 VR 一体机的研发制造中,小米主要负责内容引进和系统,龙旗科技主要提供硬件。
积极布局智能眼镜产品,提前卡位有望受益赛道未来快速增长。公司积极布局智能眼镜产品线,AI/AR 眼镜方面,公司长期与全球互联网头部客户紧密协作,已成功推出两代 AI 眼镜产品,总出货量超过 200 万台,2024 年H1,公司再度赢得新一代 AI 眼镜项目的开发合作,同时公司与XREAL、鲲游光电与晶盛机电签署《AI/AR 产业链战略合作协议》,打造 AI/AR 产业链深度协同;MR眼镜方面,公司与全球头部客户合作打造前沿高端产品。未来随着智能眼镜出货量快速增长,公司业绩有望显著受益。
4、平板电脑稳健成长,AI PC和汽车电子带来新增量
4.1、平板电脑市场ODM 渗透率较高,公司份额位居市场前列
平板电脑市场开始复苏,ODM 渗透率较高。根据Canalys,2024年全球平板电脑出货量为 1.476 亿台,同比+9.2%,呈现稳健复苏态势。平板电脑市场的ODM/EMS 渗透率已经较高,根据 Counterpoint Research,全球平板ODM/EMS渗透率稳定在 80%以上。

全球平板电脑市场格局较为集中,2024 年 CR5 达78%。根据Canalys数据,2024 年,全球平板电脑市场格局较为集中,具体来看,苹果、三星、华为、联想、小米市占率分别为 39%、19%、7%、7%、6%,前五大厂商市占率达78%。公司平板电脑 ODM 份额位居全球前列,出货量有望不断增长。2014年,公司开始向联想提供平板电脑 ODM 服务,客户队列不断丰富。根据CounterpointResearch 数据,2021 年全球平板电脑 ODM 市场,华勤技术与闻泰科技出货量分别位列市场第一、第二,龙旗科技位列市场第三。展望未来,公司在部分现有客户的份额有望继续提升,同时有望新突破其他全球头部厂商,双管齐下带动出货量增长。
4.2、AI PC 渗透率逐渐提升,公司已实现量产出货
全球台式机和笔电出货量保持增长态势。根据Canalys,2024 年全球台式机和笔记本电脑出货量为 2.56 亿台,同比+3.8%,2025Q1 出货量为6270万台,同比+9.4%。Canalys 预计,2025 年将是加速增长的一年,因为微软会在10月终止 Windows 10 的系统支持,迫使数亿 PC 用户更新设备。AI PC 渗透率不断提升,有望带动一波换机潮。AI PC 指配备专门处理AI 工作负载(如 NPU)的芯片或模块的台式机和笔记本。根据Canalys,2024年Q4,AI PC 出货量达到 1540 万台,占季度 PC 总出货量的23%,2024年全年AI PC占 PC 总出货量的 17%,预计到 2025 年,占比将提升至35%。
笔电 ODM/EMS 渗透率较高,中国大陆厂商仍有较大替代空间。笔记本电脑行业技术发展与方案设计较为成熟,产业链分工明确、完整,更新迭代速度较慢,ODM/EMS 渗透率已经较高。根据 Counterpoint Research,2021年全球笔电ODM/EMS 模式出货量为 2.3 亿台,渗透率为91%。目前笔电ODM/EMS市场仍旧是中国台湾厂商占据主要份额,Counterpoint Research 数据显示,2021年,全球笔电 ODM/EMS 市场中广达、仁宝、纬创、英业达、和硕五大厂商市占率合计达 83%,中国大陆厂商仍有较大替代空间。
高通骁龙平台的多个 PC 项目已经量产,同时 X86 平台产品逐渐开花结果。2024年,公司首个高通骁龙平台的笔电项目成功量产出货,是超轻薄AI PC,具备超长续航和超强性能,同时公司的首个高通骁龙平台的AI Mini PC也已经落地;此外,在 X86 平台领域,公司基于 AMD 平台的产品已经开始量产,是一款轻薄本产品,基于英特尔平台的产品预计于 2025 年下半年正式量产,公司持续加强自身在 PC 领域的布局。在 AI PC 领域,公司已经成功开拓多个国内外一线品牌客户,包括荣耀、联想、机械革命等,未来有望不断丰富客户队列和提升自身份额,产品出货量持续增长。
4.3、汽车电动化和智能化趋势明显,公司产品和客户队列不断丰富
汽车电动化&智能化有望持续渗透。据中汽协会数据公众号,2019-2024年中国新能源汽车销量有望从 120.6 万辆增长至 1150 万辆,新能源汽车渗透率有望从4.68%提升至 37.10%;与此同时汽车智能化同步渗透,据盖世汽车研究院公众号,2024 年 1-9 月 L2 级智能驾驶配套方面中国自主品牌搭载量415万辆,同比+52.6%。

汽车电子业务进展顺利,未来有望逐渐上量。公司主要聚焦智能座舱域产品(包括座舱域控制器、中控屏、扶手屏、车载无线充、车载支架等)的研发和制造,以及底盘域 ECU 产品(包括悬架 ECU、转向ECU)的制造加工。目前,公司的车载无线充、扶手屏、车载支架、码表、智能按键等项目已陆续量产发货,有望逐渐产生营收。 持续拓展客户,有望取得更多定点和量产项目。目前公司已经获得了小米、江淮、赛力斯、北汽、蔚来、上汽奥迪、上汽大众、东风电驱、韩国Mando等10余家客户的量产业务,此外,公司积极布局海外市场,有多个项目正与客户积极对接中。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)
- 华勤技术研究报告:智能硬件ODM巨头的进击与升华.pdf
- 华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮.pdf
- 2025年二季度投融市场报告:智能硬件.pdf
- AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf
- 华勤技术研究报告:全球领先的智能硬件ODM企业,多业务布局展现强劲增长.pdf
- 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf
- 产业观察量子纠错架构突破:多校联合团队实现高率量子里德_穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错.pdf
- 技术硬件与设备行业2025年信用回顾与2026年展望.pdf
- 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf
- 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf
- 相关文档
- 相关文章
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2020中国智能硬件行业发展全景研究报告.pdf
- 2 智能硬件终端行业研究报告.pdf
- 3 2021中国教育智能硬件趋势洞察报告.pdf
- 4 中国移动2019年智能硬件质量报告(第二期).pdf
- 5 苹果公司分析报告:智能硬件的全球领航者,构建强大生态闭环壁垒.pdf
- 6 德赛西威研究报告:国内汽车智能硬件龙头,加速进击.pdf
- 7 物联网行业深度研究报告:从小米生态链看物联网投资机遇.pdf
- 8 2021中国消费级智能硬件市场研究及Top50榜单.pdf
- 9 科通芯城专题报告:缘起iPaaS,携手鸿蒙.pdf
- 10 2023年中国智能硬件行业发展与投资报告:新兴品类引领智能未来,全域经营成为增长引擎.pdf
- 1 AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf
- 2 华勤技术研究报告:全球智能硬件ODM龙头厂商,品类扩张多领域共同成长.pdf
- 3 华勤技术研究报告:全球领先的智能硬件ODM企业,多业务布局展现强劲增长.pdf
- 4 龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮.pdf
- 5 华勤技术研究报告:智能硬件ODM领军者,AI驱动数据中心业务增长.pdf
- 6 2025年二季度投融市场报告:智能硬件.pdf
- 7 华勤技术研究报告:智能硬件ODM巨头的进击与升华.pdf
- 8 华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮.pdf
- 9 人工智能行业专题报告:OpenAI的软硬件生态布局与进展.pdf
- 10 优必选研究报告:国产人形机器人龙头,硬件+软件全方位布局奠定核心优势.pdf
- 1 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf
- 2 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf
- 3 电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pdf
- 4 AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf
- 5 兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气.pdf
- 6 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf
- 7 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf
- 8 技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf
- 9 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf
- 10 电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机.pdf
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 1 2026年安克创新公司研究报告:全球领先的智能硬件品牌,但短期利润率或面临挑战
- 2 2025年华勤技术研究报告:智能硬件ODM巨头的进击与升华
- 3 2025年华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮
- 4 2025年智能硬件行业分析:AI眼镜出货量同比增长116.1%,行业迈入"智能原生"新阶段
- 5 2024年智能硬件与出行科技趋势分析:创新技术如何重塑未来生活
- 6 2025年AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为
- 7 2025年龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮
- 8 2025年华勤技术研究报告:全球领先的智能硬件ODM企业,多业务布局展现强劲增长
- 9 2025年华勤技术研究报告:全球智能硬件ODM龙头厂商,品类扩张多领域共同成长
- 10 2025年华勤技术研究报告:智能硬件ODM领军者,AI驱动数据中心业务增长
- 1 2026年安克创新公司研究报告:全球领先的智能硬件品牌,但短期利润率或面临挑战
- 2 2025年华勤技术研究报告:智能硬件ODM巨头的进击与升华
- 3 2025年华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮
- 4 2025年智能硬件行业分析:AI眼镜出货量同比增长116.1%,行业迈入"智能原生"新阶段
- 5 2024年智能硬件与出行科技趋势分析:创新技术如何重塑未来生活
- 6 2025年AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为
- 7 2025年龙旗科技研究报告:智能硬件ODM龙头,积极拥抱端侧AI浪潮
- 8 2025年华勤技术研究报告:全球领先的智能硬件ODM企业,多业务布局展现强劲增长
- 9 2025年华勤技术研究报告:全球智能硬件ODM龙头厂商,品类扩张多领域共同成长
- 10 2025年华勤技术研究报告:智能硬件ODM领军者,AI驱动数据中心业务增长
- 1 2026年安克创新公司研究报告:全球领先的智能硬件品牌,但短期利润率或面临挑战
- 2 2026年机械行业量子计算系列二:技术、产业与政策共振,看好整机和核心硬件
- 3 2026年电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构
- 4 2026年通信行业端侧AI崛起:场景化硬件重构人机交互,引爆产业链新机遇
- 5 2026年产业观察量子纠错架构突破:多校联合团队实现高率量子里德_穆勒码的无辅助量子比特最小化硬件纠错
- 6 2026年大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域
- 7 2026年电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海
- 8 2026年兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气
- 9 2025年电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期
- 10 2025年AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时
- 最新文档
- 最新精读
- 1 2026年中国医药行业:全球减重药物市场,千亿蓝海与创新迭代
- 2 2026年银行自营投资手册(三):流动性监管指标对银行投资行为的影响(上)
- 3 2026年香港房地产行业跟踪报告:如何看待本轮香港楼市复苏的本质?
- 4 2026年投资银行业与经纪业行业:复盘投融资平衡周期,如何看待本轮“慢牛”的持续性?
- 5 2026年电子设备、仪器和元件行业“智存新纪元”系列之一:CXL,互联筑池化,破局内存墙
- 6 2026年银行业上市银行Q1及全年业绩展望:业绩弹性释放,关注负债成本优化和中收潜力
- 7 2026年区域经济系列专题研究报告:“都”与“城”相融、疏解与协同并举——现代化首都都市圈空间协同规划详解
- 8 2026年历史6轮油价上行周期对当下交易的启示
- 9 2026年国防军工行业:商业航天革命先驱Starlink深度解析
- 10 2026年创新引领,AI赋能:把握科技产业升级下的投资机会
