2025年珂玛科技研究报告：半导体先进陶瓷结构件本土市场份额领先，模组产品放量贡献收入

1. 先进陶瓷材料及零部件国内领先，24 年陶瓷加热器加速放量

1.1 公司是国内先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一

公司是半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。公司属于国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业，掌握关键的材料配方与加工工艺，并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术，并已进入全球知名半导体设备厂商供应链，与国内半导体设备龙头企业建立了稳定、深入的合作关系。

公司为民营企业，实际控制人刘先兵先生合计持股占比约达50%。截至2023年三季报，持有公司 5%以上股份的主要股东包括刘先兵和胡文，持股占比分别为44.19%和16.67%，其中刘先兵先生直接持有公司 1.93 亿股股份，占公司股本总额的44.19%，并通过苏州博盈、苏州博璨、苏州博谊控制公司 5.53%的股份，合计控制公司股份的比例为49.72%，为公司的控股股东与实际控制人。

1.2 下游需求旺盛，2024 年新品加速放量带动业绩增长提速

公司主营陶瓷结构件+表面处理，24 年陶瓷加热器加速放量。公司主营业务收入主要来源于先进陶瓷材料零部件和表面处理服务，近年来保持稳定增长态势。2021-2023 年，公司营业收入分别为 3.45/4.62/4.80 亿元，同比分别增长 35.75%/34.04%/3.89%，2021 年至2023年年均复合增长率为 18.01%；归母净利润 0.67/0.93/0.82 亿元，同比分别增长46.84%/38.97%/-12.20%，2021 年至 2023 年年均复合增长率为 10.46%。2023 年及之前公司主要产品为应用于泛半导体设备领域和粉体粉碎和分级领域的陶瓷结构件，2024 年陶瓷加热器开始加速放量。2024年前三季度公司营收 6.16 亿元/+74.65%，归母净利润 2.26 亿元/+295.42%，主要系下游需求提升，同时公司自主研发生产的半导体设备核心部件陶瓷加热器下游需求旺盛。

下游需求快速增长，泛半导体领域收入增长明显。最近 2 年，先进陶瓷材料零部件已成为公司营业收入的最主要来源，2023 年收入占比 82.2%。得益于中国大陆泛半导体产业规模的快速增长以及设备关键零部件国产化的不断推进，公司下游泛半导体领域客户采购需求快速增长，半导体用先进陶瓷材料零部件收入增长和占比增长明显，2023 年公司来自泛半导体设备领域的先进陶瓷材料零部件收入占比达到 65.85%。2021 至 2023 年，公司先进陶瓷材料零部件毛利率有所下降，主要受到成本上涨因素影响，而表面处理业务价格竞争激烈影响毛利率出现下降趋势。2024 年前三季度，公司综合毛利率达到 59.42%/+18.42pcts，过去3 年公司整体毛利率波动相对较小，但在 2024 年上升较多，主要来自新品放量带动的收入利润大幅提升。

毛利率高于同行可比上市公司均值水平。公司重视研发创新，2023 年研发费率为9.69%，而同期同行业企业平均数为 3.91%，公司研发费用率超过同行业平均数水平，不过相比同行业企业多为发展历史较长的多元化企业集团，公司收入规模相对较小。公司持续加大研发投入，研发投入增长较快，2021 年至 2023 年研发费用复合增长率为52.27%。综合毛利率方面，2024年前三季度公司综合毛利率为 59.42%，高于同行上市可比公司的均值水平，但存在收入构成和下游领域等差异，从 2023 年看，公司先进陶瓷材料零部件毛利率高于中瓷电子和富创精密。

2. 半导体先进结构陶瓷市场国产替代空间广阔，本土供应商中公司份额 80%居于领先

2.1 中国先进结构陶瓷市场复合增速高于全球水平，半导体和显示面板领域国产替代空间较大

日资企业在全球先进陶瓷领域占据约 50%的市场份额。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种，按照用途，先进陶瓷可分为主要具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷。全球先进陶瓷发展历史悠久，二十世纪八十年代以来，先进陶瓷在全球得到突飞猛进的发展。日本在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域应用方面占据领先地位，日资企业在全球先进陶瓷领域占据约 50%的市场份额。日本自二十世纪八十年代以来，将先进陶瓷的研发制造放在国际竞争中的战略性地位，不断加大投资力度。美国高温结构先进陶瓷的发展良好，在航空航天和核能领域应用处于领先地位。欧洲在机械装备领域先进陶瓷处于领先地位，产业重点为应用在发电设备中的新型材料技术，如陶瓷活塞盖、排气管里衬、涡轮增压转子和燃气轮转子等。

预计 2026 年中国先进结构陶瓷市场规模 313 亿元，22-26 年复合增速高于同期全球水平。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023 年全球先进陶瓷市场规模达到4112 亿元，其中先进结构陶瓷为 1148 亿元，占比 28%；预计 2026 年全球先进结构陶瓷市场规模达到1285 亿元，2022年至 2026 年全球先进结构陶瓷市场规模复合增速为 4%。2023 年中国先进陶瓷市场规模预计达到 1016 亿元，约占全球市场的 25%；其中，2023 年中国先进结构陶瓷市场规模预计达到234亿元，占中国先进陶瓷市场的 23%。预计 2026 年中国先进结构陶瓷市场规模达到313亿元，2022 年至 2026 年中国先进结构陶瓷市场规模复合增速为 11%，高于全球市场复合增速。2024 年先进结构陶瓷国产化率超 30%，半导体和显示面板领域国产替代空间较大。中国先进陶瓷市场起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015 年中国先进结构陶瓷国产化率仅约为 5%，到 2021 年已提高至约 20%，行业多项关键零部件产品不同程度上实现了国产替代。随着技术的不断成熟和成本的降低，国产先进结构陶瓷材料有望在更多领域实现替代，根据中商产业研究院预测，2024 年先进结构陶瓷国产化率提高至约 32%，2025 年将进一步增长至36%。在半导体领域，目前国内晶圆厂所使用制造设备的先进结构陶瓷零部件国产化水平仍然较低，根据弗若斯特沙利文数据，2021 年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为 19%；在显示面板领域，国内显示面板 CVD 设备制造商市场份额较低，2021年显示面板 CVD 设备用大尺寸氧化铝陶瓷的本土供应商的全球市场份额超过30%。因此，半导体、显示面板领域先进结构陶瓷国产替代率目前仍然不高，未来该等领域的国产替代前景良好，国产替代市场空间巨大；此外，在显示面板 CVD 设备、固体氧化物燃料电池制造设备方面，上下游产业链的国产化还很大程度上取决于国产设备厂商的制造能力，设备国产化亦会带来零部件的国产化增量需求。

新能源领域先进结构陶瓷国产替代率较高，下游需求持续增长带来市场增量。在新能源领域，一方面，锂电池领域，2021 年分级机分级轮用氧化铝陶瓷、砂磨机涡轮用氧化锆陶瓷的国产化率达到或超过了 90%；另一方面，燃料电池领域，国内固体氧化物燃料电池的设备制造商较少，2021 年固体氧化物燃料电池制造设备氧化铝陶瓷的本土供应商的全球份额超过70%。锂电池、燃料电池领域先进结构陶瓷国产替代率已经较高，未来虽然国产替代水平进一步提高空间有限，但下游需求将继续增长，产业链上的中国本土企业在全球将发挥愈发重要的作用，该等领域市场前景广阔。

2.2 泛半导体领域是先进结构陶瓷的主要需求来源，预计2026年全球市场规模超 500 亿元

泛半导体领域应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。先进陶瓷为前沿新材料，所制成的零部件产品在泛半导体、锂电池和燃料电池产业链中发挥着重要的配套作用。按下游应用领域分类，2021 年泛半导体设备领域需求金额占中国先进结构陶瓷整体市场规模的35%，其中半导体设备占整体市场规模的 22%。随着芯片集成度的不断提高，对生产工艺赖以实现的设备技术提出了新的需求，对制造设备精密零部件的性能要求越来越高，许多加工技术的精度目前已经趋于物理极限，泛半导体领域的应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。

半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷是泛半导体领域的主要需求来源，合计占比超80%。高难度技术标准的新工艺落地要求更大的设备投资支出，泛半导体先进结构陶瓷领域随之蓬勃发展。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023 年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模为423 亿元（包括新购、零部件换新两方面需求），占全球先进结构陶瓷市场规模的37%，预计全球泛半导体先进结构陶瓷 2022 年至 2026 年市场规模复合增速为7%，预计到2026年全球市场规模将达到 514 亿元。按具体领域分，2021 年半导体和显示面板设备的先进结构陶瓷市场需求规模占泛半导体领域总体比重分别达到了 69%和 11%，是主要需求来源。

预计 2026 年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模达到 125 亿元，22-26 年复合增速高于同期全球水平。国内半导体、显示面板产线建设极大拉动了国产设备需求。根据弗若斯特沙利文数据预计，2023 年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为 87 亿元，占全球市场规模的21%，预计 2022 年至 2026 年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模复合增速为14%，高于同期全球市场复合增速；预计到 2026 年中国市场规模将达到 125 亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。

2.3 半导体零部件中，模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷

模块产品基本直接接触晶圆，在工艺环节中发挥关键功能。在半导体零部件中，与晶圆的距离亦可作为零部件重要性程度的一项参考标准。圆环圆筒类、气流导向类、承重固定类和手爪垫片类产品在腔室内外均有分布，其中部分与晶圆接触，发挥了支撑、传输、分隔以及协助工艺环境形成功能；模块产品基本处在工艺腔室内，并基本直接接触晶圆，在工艺环节形成中发挥关键功能。

若不考虑零部件年换新需求，在各类型半导体设备中，模块产品成本占比超过其他先进结构陶瓷。根据弗若斯特沙利文数据，2021 年模块类、其他类先进陶瓷产品占半导体设备原材料成本比重分别达到约 5.0%、2.5%，其中，陶瓷加热器占CVD/PVD 设备原材料成本比重分别达到约 12.5%、12.2%，静电卡盘占刻蚀机设备原材料比重达到约12.7%，高于其他类先进陶瓷产品的成本占比。但其他类先进陶瓷产品年更新替换需求相对较高，若考虑包含每年零部件换新需求，则市场每年模块类、其他类先进陶瓷产品需求占设备原材料成本比重达到约5.2%、9.2%。

2.3.1 全球半导体陶瓷加热器市场规模预计超 20 亿美元，市场集中度高

氮化铝陶瓷加热器全球销量市场份额为 63.42%。陶瓷加热器是半导体薄膜沉积设备的重要零部件，应用于工艺腔体中，直接与晶圆接触，承载并使晶圆获得稳定、均匀的工艺温度及在晶圆表面上进行高精度的反应并生成薄膜。从产品类型及技术方面来看，包括氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4)陶瓷加热器等。根据恒州诚思数据，2021 年，氮化铝陶瓷加热器全球销量市场份额为 63.42%。陶瓷加热器应用的薄膜沉积设备因为涉及到高温，一般采用以氮化铝（AlN）为主的陶瓷材料。因为氮化铝具有电绝缘性和优异的导热性；此外其热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，非常适合用作半导体设备零部件。

预计 2029 年全球半导体陶瓷加热器市场规模超 20 亿美元，整体市场集中度高。据QYResearch 报告“全球半导体陶瓷加热器市场报告 2023-2029”显示，预计2029 年全球半导体陶瓷加热器市场规模将达到 20.1 亿美元，2022-2029 年复合增长率为5.9%。从企业来看，全球半导体陶瓷加热器的主要生产商以日本、美国和韩国的企业为主，国外企业占据高端产品主要市场，全球范围内半导体陶瓷加热器生产商主要包括住友电工、京瓷集团、日本碍子、BACH Resistor Ceramics、Mico Ceramics 等，2022 年，全球前五大厂商占有大约91.0%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。

预计 2030 年全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场规模达到8.9 亿美元。氮化铝陶瓷加热器是一种采用氮化铝陶瓷材料制成的加热器件，具有优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性。在半导体制造过程中，氮化铝陶瓷加热器被广泛用于化学气相沉积（CVD）等设备中，为半导体制造提供精确的温度控制。根据 QYResearch 报告“全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场报告 2024-2030”显示，全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场近年来呈现出稳步增长的态势，预计 2030 年市场规模将达到 8.9 亿美元，2023-2030 年复合增长率为6.2%。从产品类型来看，8寸是目前最主要的细分产品，占据了大约 45.9%的市场份额。随着半导体技术的不断发展和市场需求的变化，未来可能会有更多尺寸的产品涌现，以满足不同领域的需求。随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。

半导体用氮化铝陶瓷加热器市场集中度高。在全球市场范围内，半导体用氮化铝陶瓷加热器的生产商众多，但市场集中度较高。根据 QYResearch 头部企业研究中心调研，全球范围内氮化铝陶瓷加热器生产商主要包括日本碍子、MiCo Ceramics、Boboo Hi-Tech、应用材料、住友电工、CoorsTek 等。2023 年，全球前五大厂商占有大约 91.0%的市场份额，凭借技术实力、产品质量和市场布局，占据市场的主导地位。以日本碍子（NGK）为例，作为全球领先的氮化铝陶瓷加热器制造商，NGK 拥有先进的生产工艺和严格的质量控制体系，能够生产出高性能、高可靠性的氮化铝陶瓷加热器，广泛应用于半导体制造、新能源等领域，赢得了众多客户的信赖和好评。

2.3.2 半导体用陶瓷静电卡盘全球规模达 16.3 亿美元，300mm晶圆用静电卡盘市场高度垄断

静电卡盘市场主要由 PVD 设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。半导体用陶瓷静电卡盘是一种在半导体制造过程中用来固定和支撑硅片或其他半导体材料基板的装置。它通过静电吸引力将晶圆等基板牢牢地吸附在其表面上，确保在进行薄膜沉积、蚀刻、光刻等高精度工艺时基板能够保持稳定不动。与平板显示器用电静电卡盘类似，但针对的是更小尺寸且对清洁度要求极高的半导体晶圆。通常静电卡盘表面陶瓷材料分为氧化铝与氮化铝两种，其中氧化铝陶瓷因其工艺较为简单，在目前的静电卡盘市场中应用最为广泛。但随着半导体工艺对静电卡盘散热性能要求不断提高，导热性能更好的氮化铝陶瓷优势逐渐显现。氮化铝陶瓷拥有更好的导热性能、热膨胀系数、机械性能、绝缘性，更适合作为半导体工艺的静电卡盘材料。随着工艺的发展，传统陶瓷加热器与静电卡盘的区分开始变得模糊，某些陶瓷加热器就具备高温加热和静电吸附的双重功能。

预计 2030 年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模达 16.3 亿美元。根据QYResearch报告显示，预计 2030 年全球陶瓷静电卡盘市场规模将达到 24.24 亿美元，2023-2030 年复合增长率为 4.99%。半导体行业是陶瓷静电卡盘的主要消费者，主要用于集成电路(IC) 和其他电子元件的制造。由于技术的进步和应用场景的增加，对半导体器件的需求持续增长，对陶瓷静电卡盘的需求也随之增加。据 QYResearch 报告“全球半导体用陶瓷静电卡盘市场报告2024-2030”显示，预计 2030 年全球半导体用陶瓷静电卡盘市场规模将达到16.3 亿美元，2024-2030年复合增长率为 5.3%。

半导体用陶瓷静电卡盘全球市场集中度较高。根据 QYResearch 报告“全球半导体用陶瓷静电卡盘市场研究报告 2024-2030”，就应用设备而言，目前蚀刻设备是最主要的需求来源，占据大约 44.5%的份额。全球范围内半导体用陶瓷静电卡盘生产商主要包括日本新光电气（SHINKO）、日本碍子、NTKCERATEC（日本特殊陶业）、日本TOTO、美国Entegris 等。2023年，全球前十强厂商占有大约 92.0%的市场份额。

预计 2029 年 300 毫米晶圆用静电卡盘全球规模超 20 亿美元，市场高度垄断。根据QYResearch 数据，全球陶瓷静电卡盘市场按应用尺寸分类，目前300 毫米晶圆是最主要的需求来源，占据 77.52%的份额。300 毫米晶圆用静电卡盘主要由PVD 设备、刻蚀机、离子注入机等高端半导体装备需求推动。受益于晶圆厂在中国大陆大规模投建，中国大陆成为半导体设备市场规模增长最快的地区，进而推动静电卡盘市场的快速增长。根据QYResearch数据，2023年全球 300 毫米晶圆用静电卡盘市场规模为 14.55 亿美元，2018-2023 年复合增长率为4.54%。预计到 2029 年全球规模将达到 20.78 亿美元，2023-2029 年复合增长率为6.12%。300毫米晶圆用静电卡盘市场具有高度垄断性，主要由日本和美国等企业主导，包括美国AppliedMaterials、美国 LAM、日本 SHINKO、日本 TOTO 等公司。前四大企业占据92.53%以上的全球市场份额。

2.3.3 静电卡盘的替换量较大，全球翻新和维修服务市场集中度相对较高

静电卡盘是半导体设备中价值量占比较高的核心零部件。在晶圆厂采购的零部件金额中，静电卡盘的比例较高。据芯谋研究统计，2020 年我国晶圆厂采购的静电卡盘金额占所有采购零部件产品的 9%。对于半导体设备公司，静电卡盘是其设备中价值量占比较高的核心零部件。根据珂玛科技公告，静电卡盘占刻蚀机原材料采购成本的 12.7%（表2），此外对于CVD、PVD、离子注入等工序，静电卡盘也是其核心零部件之一。由于静电卡盘属于消耗品，使用寿命一般不超过两年，因此静电卡盘的替换量比较大，部分晶圆厂有直接备存静电卡盘的需求。

预计 2030 年全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模达 2.3 亿美元，市场集中度相对较高。翻新和维修静电卡盘相比购买新设备具有更高的成本效益。对于希望优化运营费用的半导体制造商而言，翻新服务提供了一种延长现有设备使用寿命、减少资本支出并提高投资回报（ROI）的方法。预计未来几年内，全球静电卡盘翻新和维修服务市场将保持稳定的增长态势。据QYResearch 的“全球静电卡盘翻新和维修服务市场报告 2024-2030”显示，预计2030年全球静电卡盘翻新和维修服务市场规模将达到 2.3 亿美元，2024-2030 年复合增长率为6.3%。全球范围内静电卡盘翻新和维修服务商众多，包括 Yerico、珂玛科技、KYODO、海拓创新、LKENGINEERING 等。根据 QYResearch 数据，2022 年全球前十强厂商占有大约43.0%的市场份额，市场集中度较高，主要生产商在市场中具有较强的竞争力。

2.4 公司先进陶瓷结构件多款产品实现国产替代，陶瓷加热器量产国内领先

公司先进陶瓷结构件主要应用于腔室内，部分直接与晶圆接触。公司经过十余年的研发，已积累形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6 种材料组成的基础材料体系，并已开展对氮化硅和超高纯碳化硅等新材料的开发试验。公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件。

公司陶瓷结构件多项“卡脖子”产品技术指标领先，实现国产替代。先进陶瓷材料零部件方面，公司系国内少数掌握半导体设备用先进陶瓷零部件从材料配方到零部件制造全工艺流程核心技术并实现境外规模销售的企业之一，在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位。公司先进陶瓷材料零部件产品多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平，推动半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝和分级机用分级轮等多项“卡脖子”产品实现国产替代，填补了中国本土企业在先进陶瓷行业的空白。在陶瓷加热器方面，公司通过承担国家“02专项”之“PECVD 设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题以及多年研发，目前已探索形成陶瓷加热器自主可控的生产能力，正在积极推进陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高精尖产品的研发和产业化。公司已通过 A 公司、北方华创、中微公司、Q公司、屹唐股份、拓荆科技、上海微电子、上海华力微、三安光电等众多国际和国内知名客户的认证或验证，在泛半导体先进陶瓷领域树立了良好的口碑。

公司已量产陶瓷加热器，静电卡盘、超高纯碳化硅套件部分通过客户验证。从产品类型看，公司已量产先进陶瓷材料零部件包括圆环圆筒类、气流导向类、承重固定类和手爪垫片类，公司重点投入研发陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件，其中陶瓷加热器产品已通过客户验证并实现量产，静电卡盘部分型号已通过客户验证，另有多个型号样品处于客户验证阶段。日本特殊陶业、日本碍子、CoorsTek 分别为静电卡盘、陶瓷加热器、超高纯碳化硅的全球第一大供应商，公司相比全球领先企业在高价值量的模块产品量产经验方面仍有差距；在中国本土企业中，公司处于对模块产品研究和生产的领先地位，截至2024 年11 月公告，静电卡盘和陶瓷加热器产品，目前国内厂商只有公司能够量产。

2.5 公司在本土半导体先进结构陶瓷供应市场地位领先，市占率达72%

2.5.1 公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔

23 年公司半导体用先进陶瓷材料零部件贡献主要增长。在先进陶瓷产品下游应用领域中，公司以泛半导体、电子（含锂电池）材料粉体粉碎和分级等为主，布局氢能源、化工环保、汽车制造、生物医药和纺织等领域，与京瓷集团、美国 CoorsTek 等多元化布局的全球领先企业存在一定差距。2023 年先进陶瓷材料零部件已成为公司营业收入的主要来源，在下游应用领域中，半导体用先进陶瓷材料零部件收入增长和占比增长明显。2021-2023 年，半导体领域应用占公司先进陶瓷材料零部件收入比例分别为 38.13%、44.04%和57.28%。2023 年，随着公司新品下游验证的推进及市场化推广的深入，公司高技术难度的半导体核心陶瓷部件氮化铝陶瓷加热器收入增长 2,519.62 万元；同时，得益于半导体等行业需求提升，泛半导体领域氧化铝产品收入实现同比增长 1,787.62 万元。公司粉体粉碎和分级领域先进陶瓷材料零部件的收入主要来自于锂电池及上游电极材料研磨设备的需求，公司是锂电池材料粉体研磨设备多项关键零部件的国产供应商。

公司先进陶瓷材料零部件市占率提升空间广阔。当前公司在先进陶瓷整体市场全球占有率较低，按照 2021 年全球先进结构陶瓷市场规模 1,067 亿元计算，公司先进陶瓷材料零部件2.1亿元业务规模的全球占有率仅约 0.19%，中国市占率为 1.10%；按照2021 年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模 373 亿元计算，公司先进陶瓷材料零部件1.3 亿元规模的全球占有率为0.35%，中国市占率为 1.98%。公司尚有较多先进陶瓷下游应用领域未进入或未深入布局，凭借当前所掌握具备先进性、领先性的先进陶瓷技术，未来拥有较广阔的增长空间。

2.5.2 公司在本土半导体先进结构陶瓷供应上居于领先地位

在本土半导体先进结构陶瓷企业中，公司处于市场领先地位约占80%份额。公司主要围绕泛半导体领域开展业务，在其中的半导体领域，公司逐步建立起自身市场竞争优势。目前，中国大陆半导体设备厂商使用的先进结构陶瓷仍以采购海外先进陶瓷供应商为主，根据弗若斯特沙利文数据，2021 年，中国大陆半导体设备厂商使用的先进结构陶瓷采购海外先进陶瓷供应商的比例达到 81%。2021 年，公司供应 0.7 亿元占中国大陆国产半导体设备厂商采购先进结构陶瓷总规模 4.9 亿元的约 14%，对其他海外先进陶瓷供应商的替代空间巨大。公司在本土半导体先进结构陶瓷企业中处于市场领先地位，2021 年，公司供应0.7 亿元占中国大陆国产半导体设备采购本土先进陶瓷供应商规模 0.9 亿元的约 72%。根据公司11 月11 日发布的投资者关系管理信息，国内供应商中公司占 80%左右份额。公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝等产品不同程度上实现了国产替代，成为了主流泛半导体设备厂商主要核心陶瓷零部件供应商。

半导体先进结构陶瓷海外市场空间有待开发，未来公司全球市场地位将逐渐提升。半导体先进结构陶瓷海外市场仍有巨大的待开发市场，根据弗若斯特沙利文数据，2021年，中国大陆以外全球半导体设备年采购额高达 215.3 亿元，中国大陆半导体设备使用进口先进陶瓷年采购额也达到 37.3 亿元。公司已进入 A 公司、WATLOW 等海外市场主流客户供应链，于2021年对上述市场实现约 0.1 亿元收入，在该市场份额仅约 0.05%，公司当前对海外市场仍处于发展和开拓阶段，市场占有率与主流企业仍有较大差距。而产品开发、客户验证和市场推广等耗时长亦使该市场开拓周期较长。但未来随着对现有客户新产品拓展以及新客户开发，公司全球市场地位也将逐渐提升。

2.5.3 开拓新客户增加收入增长点，在手订单持续增长

公司主要客户合作稳定、不断推新，持续开拓新客户增加收入增长点。公司凭借多年积累形成的技术创新优势、国产替代优势及业务协同优势打造了良好的市场口碑与品牌知名度，得到了下游客户的高度认可，同时不断加大市场推广力度，持续开拓新客户，增加公司收入增长点。随着公司与原有客户如拓荆科技、中微公司、TCL 华星光电等合作持续深化，客户下属子公司亦与公司开展合作，此外，下游新能源市场维持一定需求，公司新增的锂电池领域客户贡献可观的收入增量。公司主要客户合作稳定，新产品的不断推出带来收入新增长点，2023年，公司对北方华创销售新产品达 471 件，新产品收入达 2,477.78 万元。同时，公司新客户开拓取得良好成效。2023 年，公司新增客户收入规模及占比有所增长，新增客户收入4,583.92万元，同比增长 424%，新增客户收入占比 9.54%，同比提升 7.65 个百分点。受下游行业集中度较高影响，2023 年公司前五大新增客户收入占当期新增客户收入总额的比重较高且合作关系较为稳定。

在手订单充足，保持持续增长态势。近年来，下游泛半导体设备市场需求稳定增长、泛半导体设备关键零部件国产化进程加快，公司先进陶瓷材料产品市场需求稳定增长，在手订单规模保持持续增长。截至 2024 年 1 月 31 日，公司在手订单金额1.95 亿元，较2023 年末在手订单金额增长 19.70%。

3. 公司聚焦显示面板表面处理市场，在本土刻蚀领域份额约14%

3.1 中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计达75亿元

专业化分工下，第三方表面处理厂商市场地位进一步巩固。随着全球半导体、显示面板行业快速发展，行业制造分工逐渐细化，开始出现专业第三方表面处理供应商。在设备的质保期内，晶圆厂和显示面板制造商基本仍由设备制造原厂提供表面处理服务，或由其分包予第三方企业，而质保期外的表面处理服务则由设备制造原厂、第三方表面处理厂商开展市场化竞争。针对使用后零部件的表面处理约占整体市场规模的 95%，是行业主要需求来源。在质保期外市场，第三方表面处理厂商相比设备制造原厂具备属地配套服务、交付及时和快速响应等诸多优势，在产业链专业化分工的趋势下，专业表面处理厂商的市场地位得到进一步巩固。第三方厂商业务包括精密清洗、阳极氧化和熔射等。

预计 2026 年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模达75 亿元。表面处理市场规模随着中国大陆下游晶圆厂和显示面板制造商加大投资而持续增长，同时LED等领域新出现的表面处理需求也进一步带动了行业增长。根据弗若斯特沙利文数据，预计2026 年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模达 75 亿元，预计 2022 年至2026 年市场规模复合增速为 14%。下游应用领域主要来自半导体和显示面板设备零部件，在显示面板设备的表面处理中，按零部件所属设备类型分，刻蚀、CVD 表面处理需求量较大，其2021 年市场规模分别占显示面板表面处理市场规模的 45%、43%；按显示面板技术路线，2021 年a-Si/金属氧化物TFT-LCD的市场规模占显示面板表面处理市场规模的 63%。

中国大陆液晶面板产能占据全球 66%份额，京东方、华星光电全球出货量领先。全球显示面板制造行业经历了“日本发展-韩国超越-中国台湾崛起-大陆发力”的格局变迁。2010年，中国大陆液晶面板产能仅占全球比重约 5%，伴随着京东方等大陆面板厂商崛起，全球面板行业产能不断向中国大陆转移，到 2024 年前三季度，中国大陆液晶面板产能占全球比重已经高达约 66%，而中国台湾、日韩产能占比分别约为 21%、13%。根据洛图科技数据，2024年前三季度，京东方、华星光电、惠科三大中国本土企业分别位居全球液晶电视面板出货量前三位，出货量份额分别为 24.5%、20.5%、15.2%，占据了全球显示面板行业的领先地位。

3.2 表面处理服务国产化率较高，公司在本土显示面板刻蚀领域市占率约14%

显示面板设备表面处理市场中，本土企业份额提高至 50%。根据弗若斯特沙利文数据，本土企业在显示面板设备表面处理份额从 2015 年约 10%提高到2021 年约50%，在半导体设备表面处理份额从 2015 年约 20%提高到 2021 年约 30-40%，在行业中发挥了日益重要的作用。目前半导体领域表面处理服务的本土企业服务比例仍然不高，未来本土企业将更加全面深入参与，市场空间良好。在显示面板领域，本土企业服务比例约 50%，原厂认证模式（BKM模式）等方式亦将提升本土企业市场空间。

中国大陆表面处理厂商较多，富乐德处于领先地位。近年来，随着中国大陆泛半导体产业的快速发展，半导体和显示面板大幅扩产，泛半导体设备表面处理的需求迅速扩大，表面处理服务行业作为新兴行业迎来了快速发展，新进入企业较多。在中国大陆表面处理厂商中，富乐德是目前中国大陆洗净技术先进、服务范围（洗净标的物品类）广泛的半导体和面板设备洗净服务企业之一，已逐步确立了国内半导体和显示面板设备精密洗净服务领域的领先优势地位。国内精密洗净服务行业起步较晚，富乐德是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，也是国内最早实现半导体 PVD 洗净工艺量产服务的企业之一，凭借先进的技术、丰富的产品线和稳定的服务质量，富乐德得到国内主流晶圆代工和显示面板制造企业的普遍认可，取得良好的市场口碑。

珂玛表面处理业务在本土显示面板刻蚀领域市占率约 14%。根据弗若斯沙利文数据，2021年度中国大陆表面处理市场规模为 36.6 亿元，其中显示面板和半导体设备表面处理服务分别为 20.9 亿元和 15.7 亿元，在显示面板设备细分市场中，刻蚀、CVD、PVD和其他设备的表面处理服务市场规模分别为 9.4 亿元、8.9 亿元、1.5 亿元和 1.1 亿元，刻蚀是现阶段显示面板表面处理最大的细分市场。2021 年珂玛科技实现 1.30 亿元表面处理业务收入，在中国大陆表面处理市场份额约为 4%，在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域的市场份额约为 14%。

3.3 聚焦显示面板表面处理市场，与京东方等主要客户关系稳固

公司表面处理综合服务方案提供能力较强，已通过全球知名泛半导体设备厂商认证。在表面处理方面，公司具备较强的综合服务能力，具备对氧化铝、氮化铝、氧化钇等各基材先进陶瓷材料和金属材料等多种零部件的表面处理能力，且具备精密清洗、阳极氧化和熔射等多种工艺服务能力，并在熔射细分领域具备较强的市场竞争力。公司先进陶瓷新品的精密清洗已通过全球知名泛半导体设备厂商 A 公司的认证，将在显示面板领域继续推动与A公司在CVD设备表面处理服务合作；在对外表面处理服务方面，公司在洗净再生处理洁净度、熔射涂层品质和大尺寸零部件熔射等方面处于国内领先水平。

聚焦显示面板表面处理市场，与京东方、华星等主要显示面板客户保持良好合作关系。公司聚焦中国大陆显示面板表面处理市场，面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清洗和再生改造服务。在显示面板刻蚀设备表面处理细分市场处于较领先地位。公司已成功研发并实现对 OLED 设备零部件、大件显示面板设备零部件的量产服务，进入了京东方、TCL 华星光电、友达光电和天马微电子等全球知名显示面板制造企业的供应链；在半导体领域，公司已试验形成 14nm 制程设备零部件表面处理的技术储备，预计将成为公司表面处理业务新的业绩增长点。在熔射业务方面，公司拥有丰富的显示面板高世代线（最高 10.5 代线）设备大尺寸零部件处理经验，在行业内较早提出了显示面板行业全世代线部件熔射工艺概念。

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