2024年珂玛科技研究报告：先进结构陶瓷国内领跑者，半导体模块产品加速放量

1、半导体先进结构陶瓷国内领跑者

聚焦先进结构陶瓷，模块产品加速发展

半导体先进结构陶瓷国内领跑者，模块产品加速发展。公司2009年成立，2010年启动先进陶瓷产品研发，2013-2014年先进陶瓷产品先后进入北方华创、拓荆科技和京东方供应链，2015年拓展进入表面处理业务领域，2017-2021年加大产能扩建力度，2022年及以后进入升级突破期，进一步加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件。

公司主要产品及服务包括先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件，下游应用包括半导体、显示面板、锂电池、燃料电池等领域。 先进陶瓷材料零部件：1）泛半导体领域，公司产品可用于半导体、显示面板、LED和光伏等领域，其中，在半导体领域，公司产品主要用于前道工序，现已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备的先进陶瓷材料零部件。2）其他领域，公司产品可以用电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级、能源与化工环保、纺织、汽车制造以及生物医药等领域。表面处理：公司聚焦在显示面板领域，为LCD、OLED制造设备提供精密清洗、阳极氧化和熔射服务。 金属结构零部件：公司产品用于显示面板生产设备，包括上部电极、壁板等。

股权结构较为集中，现拥有3家全资子公司。截至2024年三季报，公司前三大股东为刘先兵、胡文和苏州博盈企业管理咨询中心，分别持股44.19%、16.67%、3.65%。公司目前拥有3家全资子公司，其中，四川珂玛主要从事泛半导体设备的表面处理服务，安徽珂玛主要从事先进陶瓷材料零部件制造，无锡塞姆主要从事高性能先进陶瓷零部件的市场开发和销售。 管理层技术背景深厚。董事长刘先兵毕业于美国康州大学机械工程专业，曾任美国加州硅谷LTD Ceramics，Inc.研发经理、LCL International，Inc.总经理。研发部负责人施建中毕业于加利福尼亚大学圣地亚哥分校材料科学专业，具有30多年陶瓷材料研发和应用经验。首席科学家王冠毕业于纽约州立大学石溪分校材料学专业，曾任圣戈班高性能材料研发中心（美国）高级研发工程师、研发经理。

受益陶瓷零部件国产替代，近年业绩增长稳健

陶瓷零部件国产替代持续，近年业绩整体稳健增长。2019-2023年公司营收CAGR达28.61%，归母净利润CAGR达59.72%。2024Q1-3公司实现营收6.16亿元，同比增长74.65%，主要系全球半导体资本开支回暖，叠加公司自研陶瓷加热器下游需求旺盛，其中，陶瓷部件实现营收5.5亿元（最新量产模组产品占36%），表面处理实现营收0.66亿元。 先进陶瓷材料零部件（泛半导体）：2021-2023年营收CAGR达40.99%，主要系中国大陆泛半导产业规模快速增长、设备关键零部件国产替代持续推进。 先进陶瓷材料零部件（粉体粉碎和分级）：2021年营收同比增长149.83%，主要系下游新能源汽车市场高速增长，锂电池及上游电极材料研磨设备需求旺盛。 表面处理服务：2022年起营收呈现下降趋势，主要受消费电子行业景气度下降、行业竞争加剧影响。金属结构零部件：2022、2023年营收较低，主要受消费电子行业景气度下降影响，下游显示面板厂商对上部电极、壁板等产品的备件需求显著下降。

2024年陶瓷零部件毛利率显著增长。2024Q1，公司综合毛利率为58.25%，同比增长23.41pct，我们认为，主要受益于先进陶瓷材料零部件毛利率显著增长所致。2021-2023年，公司先进陶瓷材料零部件毛利率呈现下降趋势，主要系粉体粉碎和分级领域毛利率下滑所致，泛半导体领域毛利率整体较为稳定；表面处理服务毛利率呈现下降趋势，主要系行业价格竞争激烈所致；金属结构件毛利率先降后升，主要系收入规模较低且各期产品类型差异较大所致。2024Q1-3，公司净利率为36.65%，同比增长20.46pct，一方面，公司毛利率为59.42%，同比增长18.42pct，另一方面，公司期间费用率为17.86%，同比下降4.29pct。

2、先进陶瓷全产业链布局，模块产品快速发展

先进陶瓷材料性能优异，半导体应用壁垒较高

先进陶瓷材料性能优异，氧化物市场占比最大。陶瓷材料具备优良材料特性，与金属材料、高分子材料并列为当代“三大固体材料” 。先进陶瓷材料属于陶瓷材料的一种，其优良的物理、化学和生物等性能与普通陶瓷有极大差别，源自其原材料、制造工艺和精加工过程的更高技术标准。 按照材料，先进陶瓷材料主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等，其中，氧化物陶瓷（尤其是氧化铝陶瓷）研究和产业化应用最早，目前应用领域最为广泛，使用规模最大。 按照用途，先进陶瓷材料主要分为结构陶瓷（具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性）、功能陶瓷（具有电、磁等特性）。

先进陶瓷半导体应用壁垒较高。半导体设备由腔室内和腔室外组成，陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室，先进陶瓷零部件在半导体领域产业化必须满足先进陶瓷材料性能、硬脆难加工材料精密加工、加工后的新品表面处理等三方面严苛要求。

静电卡盘主要用于吸附晶圆。静电卡盘主要利用静电场产生的库仑力来吸附晶圆，同时可实现快速加热以及加载射频功率调节等离子体状态的作用，具有高稳定性、低颗粒性、控温良好等优点，现已广泛应用于等离子和真空环境下的半导体工艺过程，如刻蚀、化学气相沉积、离子注入等。

陶瓷材料对于静电卡盘至关重要。静电卡盘主要包括介电层、电极、静电卡盘主体结构，典型的静电卡盘系统是三明治结构，上下两层作为电极，中间夹着一层电介质，实际应用中，圆片充当上表面的电极，下电极和电介质被整合制造在一个部件中。部分静电卡盘从基座到整个工作层都是陶瓷材料，中间电极和加热材料是金属，通过多层技术实现，部分静电卡盘的基座是金属材料，部分静电卡盘是在铝合金基体上面喷一层陶瓷绝缘层。

静电卡盘设计和制造难度较高。静电卡盘对晶圆的加持力需要非常均匀，同时温场均匀度要求非常高，从设计到制造都具有很高难度。一方面，静电卡盘内部有很多功能层，厚度等方面要求精细，烧结过程的多层金属、陶瓷共烧技术，以及高精度加工技术等要求都非常高。另一方面，静电卡盘表面需要进行凸点设计和制造，技术难度较高。

半导体先进结构陶瓷国产替代空间广阔

中国泛半导体先进结构陶瓷市场前景广阔。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国先进结构陶瓷市场中，泛半导体设备占比35%，半导体设备占比22%；2023E全球/中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模分别为423亿元、87亿元，2022E-2026E全球/中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模CAGR分别为7%、14%。半导体产业链“卡脖子”产品方面，根据弗若斯特沙利文数据，2023年全球陶瓷加热器/静电卡盘/超高纯碳化硅套件市场规模保守估计分别为42~57亿元、36~42亿元、15~19亿元，中国大陆市场规模保守估计分别为10~13亿元、7~8亿元、4~5亿元。

日资企业先进陶瓷实力领先。日本在先进陶瓷产业化方面占据领先地位，日资企业在全球先进陶瓷领域约占50%的市场份额。美国高温结构先进陶瓷材料发展良好，在航空航天、核能领域应用领先。欧洲在机械装备先进陶瓷领域处于领先地位，产业重点是发电设备中的新型材料技术。全球先进陶瓷材料零部件供应商中，京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、摩根先进材料、CeramTec、CoorsTek等发展历史悠久，产品种类、经营规模、技术实力等方面均处于全球领先地位。

半导体先进结构陶瓷零部件国产替代空间广阔。我国先进陶瓷产业起步较晚，根据弗若斯特沙利文数据，2015年中国先进结构陶瓷国产化率仅约为5%，2021年已提升至约20%，在半导体领域，2015年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件基本完全依赖进口，2021年国产化率提升至约19%，国产替代空间广阔。

先进陶瓷全产业链布局，模块产品快速发展

先进陶瓷全产业链布局。在先进陶瓷领域，公司是国内本土少数掌握陶瓷材料、部件制造、新品表面处理和产品检测完整产业链技术的企业，目前拥有氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系，主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准。

3、聚焦显示面板表面处理，半导体业务加速发展

泛半导体设备表面处理国产化加速

表面处理外包逐渐成为趋势。表面处理可用于泛半导体设备零部件新品制造，也可用于清洁零部件使用中形成的污染，还可用于对消耗性部件再生改造。随着全球半导体、面板显示行业快速发展，产业分工逐渐细化，表面处理外包逐渐成为趋势。在设备质保期内，泛半导体制造商基本仍由设备制造原厂提供表面处理服务，或由其分包给第三方企业；在设备质保期外，表面处理服务则由设备制造原厂、第三方表面处理厂商市场化竞争。

近年泛半导体设备表面处理国产化率快速提升。根据弗若斯特沙利文数据，2021年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模为37亿元，其中半导体和显示面板应用分别占比57%、43%，预计2022-2026年市场规模CAGR为14%。对于显示面板应用，刻蚀、CVD表面处理需求量较大，其2021年市场规模分别占显示面板表面处理市场规模的45%、43%。近年国内本土企业表面处理市场份额显著提升，根据弗若斯特沙利文数据，显示面板设备领域，本土企业表面处理市场份额从2015年约10%提高到2021年约50%；在半导体设备领域，本土企业表面处理市场份额从2015年约20%提高到2021年约30%-40%。

聚焦显示面板表面处理，半导体业务加速发展

目前公司表面处理服务聚焦显示面板设备领域，主要提供清洗和再生改造服务，公司在显示面板刻蚀设备表面处理细分市场处于行业领先地位，根据弗若斯特沙利文数据，2021年公司在中国大陆显示面板表面处理市场份额约为6%，其中在显示面板刻蚀细分领域市场份额约为14%。半导体领域，先进制程半导体设备对零部件新品指标要求尤为严苛，目前公司5项新品精密清洗已通过A公司认证，另有3项表面处理项目正在认证中，并已通过中微公司新品熔射认证，公司现已具备14nm制程设备零部件新品加工和再生改造的生产能力，半导体表面处理业务有望加速发展。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）