珂玛科技研究报告:先进结构陶瓷国内领跑者,半导体模块产品加速放量.pdf
- 上传者:敏*
- 时间:2024/11/25
- 热度:397
- 0人点赞
- 举报
珂玛科技研究报告:先进结构陶瓷国内领跑者,半导体模块产品加速放量。先进陶瓷材料性能优异,半导体应用国产替代空间广阔。先进陶瓷材料具有优良的物理、化学和生物等性能,随着半导体制 程发展、显示面板世代线提高,先进陶瓷的综合性能、加工工艺需要持续优化,下游需求多元化背景下,新型替代材料研发 成为行业发展趋势。根据弗若斯特沙利文数据,2023E全球/中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模分别为423亿元、87亿元, 2022E-2026E全球/中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模CAGR分别为7%、14%,我国先进陶瓷产业起步较晚,2021年中国大 陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率提升至约19%,国产替代空间广阔。
先进陶瓷全产业链完整布局,半导体“卡脖子”产品快速发展。公司是国内本土少数掌握陶瓷材料、部件制造、新品表面处 理和产品检测完整产业链技术的企业,根据弗若斯特沙利文数据,2021年公司占中国大陆国产半导体设备先进结构陶瓷采购 总额约14%,占中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总额约72%,现已进入A公司等全球知名半导体 设备商供应链,并与北方华创、中微公司、拓荆科技等国内半导体设备龙头建立稳定、深入的合作关系。半导体产业链“卡脖 子”产品方面,公司近年加速发展陶瓷加热器、静电卡盘、超高纯碳化硅等模块产品,其中陶瓷加热器已通过客户验证并实现 量产,未来成长可期。
聚焦显示面板表面处理,半导体业务加速发展。随着全球半导体、面板显示行业快速发展,产业分工逐渐细化,表面处理外 包逐渐成为趋势,根据弗若斯特沙利文数据,2021年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模为37亿元,预计2022-2026年市场规模CAGR为14%。公司目前在显示面板刻蚀设备表面处理市场处于领先地位,半导体表面处理业务有望加速发展。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 珂玛科技研究报告:先进结构陶瓷国内领跑者,半导体模块产品加速放量.pdf 398 5积分
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27138 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13380 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12570 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1105 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 708 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 678 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 282 5积分
