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珂玛科技研究报告：氮化铝陶瓷加热器和静电卡盘，半导体沉积和刻蚀环节核心组件业务值得期待。 1）存储芯片 3D 化及逻辑芯片制程升级驱动公司产品需求。AI 驱动下，国 内存储芯片（Dram、3D NAND）和高阶逻辑芯片（28nm 以上，GAA）的 产能扩充以及技术升级推动 PECVD/ALD 等薄膜沉积设备需求保持高速增 长趋势。腔室数量和制程时长的大幅提升，以及陶瓷材料对金属材料的替 代，有望带动氮化铝陶瓷加热器量/价高增长弹性。 2）公司新产能开出，带动出货预期增长。公司新产能将于 2025 年下半年 持续开出，我们预测到 2025 年底，公司氮化铝陶瓷加热器产能从 24 年 60 支/月逐步提升到 25 年年底的 200 支/月水平，以满足核心客户 26 年的出 货需求，产能提升有望带动公司出货预期成长。 3）国产替代空间广阔，公司处于国内领先地位。氮化铝加热器、静电卡盘 等设备相关晶圆接触的核心功能模块设备成本较高，但由于技术门槛相对 较高，国产化率相对较低，仅为 14%左右，替代空间广阔。公司在该行业 深耕多年，在国内市占率和营收规模上处于相对领先地位，有望充分受益国 产替代进程。