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科翔股份公司研究报告：陶瓷材料应用奇点将至，HDI新秀有望率先受益。科翔股份：PCB行业深耕二十余年，产能扩张迎接AI浪潮。科翔股份是领先的数字化PCB企业，已在惠州、深圳、九江、赣州、上 饶五地完成战略布局，设立七大事业部。公司具备一站式全品类PCB供应能力，可规模化生产双层板、多层板、HDI板、厚铜板和 陶瓷基板等产品。2025年前三季度，公司实现营收27.27亿元，同比+10.10%，归母净亏损1.2亿元。根据公司业绩预告，2025年公 司归母净利润亏损1.7-2.3亿元，24年同期亏损3.4亿元，同比大幅减亏，主要受到江西工厂产能爬坡和原材料涨价的影响。

PCB行业：AI成为PCB行业最大增长极，单卡对应PCB价值量不断跃升。①AI服务器/存储成为PCB行业的最大增长极。根据Prismark， 全球PCB行业市场规模扩容，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元，预计25-29年CAGR为4.8%。从细分市场来看，服务器/存储 成为PCB行业的新增长极，2025年服务器/存储PCB市场占整体的15%，并预计25-29年CAGR为11.6%。

② AI服务器驱动多高层PCB广泛应用，PCB层数正从16层向40层及以上更高层数演进。当前，主流AI服务器所用多层板正从16层以 上向40层及以上更高层数升级演进；在未来的Rubin Ultra架构中，背板的层数预计将进一步飙升至70层以上。高多层板市场增速 远超PCB行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率为41.7%。

CoWoP技术迭代进展有望超预期。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）作为CoWoS的演进方案，通过取消传统ABF载板，将芯片与PCB之 间的连接结构简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，实现从芯片级到系统板级的直接互连。CoWoP具备信号损失更少、散热更 好的优势，有望成为芯片封装技术的升级方向。

陶瓷基板精准应对当前高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性的瓶颈。高阶HDI的高密度布线带来功率密度的显著增加，对散热能力提出 更高要求。陶瓷基板热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善散热性能。

陶瓷基板可有效应对CoWoP封装中的稳定性挑战。CoWoP采用去基板化封装结构，由于各层材料之间热膨胀系数不匹配，在温度循 环中易产生热机械应力，进而引发焊点疲劳甚至硅片开裂。陶瓷基板具有与芯片材料更为接近的热膨胀系数，能够显著降低界面 应力，分散应力集中区域，从而有效抑制封装失效，为高功耗、高可靠性应用提供稳定的结构支撑。