2025年金属新材料行业研究：AI使高端被动元件需求激增，相关金属新材料迎发展机遇

被动元件为电子行业基石

电子元件是电子行业基石，电容、电感、电阻为三大核心被动元件

电子元器件涵盖广，是构成电路的基本单元，是电子行业的基石。根据对电流的反应不同，电子元器件通 常分为主动元件（Active Components）和被动元件（Passive Components）两个大类。主动元件也叫有源元件， 主要特点是自身消耗电能，需要外加电源才能正常工作，一般用来信号放大、变换等。被动元件也叫无源元件， 主要特点是无需电源也能显示其特性，具备不影响信号基本特征、仅令讯号通过而不加以更改的特性，一般用 来进行信号传输。

电容、电感、电阻是三大最为核心的被动元件。常见的被动元件包括电容、电感、电阻和射频器件等，电 子元件协会（ECIA）发布的数据显示，在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为 65%；其次为电 感 15%，电阻 9%；射频器件及其他产品占比 11%。

电容器：是一种能够存储电荷的被动元件。两个相互靠近的导体，中间夹着一层不导电的绝缘介质构 成了电容器，可以将电能以电场的形式存储在两个金属板之间的介质中。两个极板之间加上电压时， 电容器就会储存电荷。特性是通交流阻直流、耦合、滤波、整流、调频、时间控制等，广泛应用于各 种高、低频电容和电源电路中。

电感器：是一种能够储存磁场能量的被动元件。一般由导线绕成空芯线圈或带铁芯的线圈，又称为电 感线圈，将电能以磁场的形式储存在导线环绕的磁芯中。特性是通直流、阻交流、通低频、阻高频， 在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁 波干扰等作用。

电阻器：是一种能够阻碍电流流动的被动元件。主要功能是分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容 器组合使用）、阻抗匹配、将电能转化为内能等。

中国国产化率提升，迈向规模化、高端化

全球被动元件厂商集中在日本、韩国、中国。全球被动元件厂商数量较多，行业呈现出明显的区域集中与 企业竞争格局，主要集中在亚洲地区尤其是日本、韩国、美国、中国，日韩处于第一梯队。根据电子元件协会 发布的《全球被动元件市场报告》，包括中国在内的亚洲地区是全球主要的电子产品生产基地，被动元件销售规 模位居前列，其中中国（含香港）是全球最大的被动元件市场，市场占比约 43%，其他亚洲地区市场占比约 20%。 中国被动元件国产化率提升，从中低端向高端化发展。被动元件市场此前由海外厂商主导，中国作为后起 之秀起步较晚，随着日益增加的被动元件市场需求量，中国在中低端市场占据一定份额，但全球来看大而不强， 日韩欧美则以高端产品和技术创新为主导，引领行业发展，并且在特殊原材料上话语权大，能够通过调节产能 利用率影响行业价格。近年国内厂商重视研发稳步扩张，伴随上游原材料端的突破，国产被动元件依靠成本优 势向规模化、高端化方向迈进，进而提高本企业的市场竞争能力，在全球市场中占据着越来越大的份额，与此 同时话语权也逐渐提升。

被动元件下游应用场景丰富，通讯、消费电子、汽车、工业应用广泛，AI加速行业需求。从下游应用市场 占比来看，广泛用于通讯、消费性电子、工业电子、车用电子以及医疗航天等领域。2019 年网络通信、车用、 电力与工控占比分别达到 42%、16%、10%。近年来伴随 5G 带动手机消费电子以及基站领域需求的成长，智能 家居的兴起，新能源需求爆发增长，汽车电动化、智能化、网联化三大趋势明显，被动元件的需求持续扩大。 被动元器件市场规模超 300 亿美元，预计 2027 年市场规模超 400 亿美元。据中商情报网，2022 年全球被 动元件市场规模达约 346 亿美元，ECIA 预计 2023 年市场规模将增至 363 亿美元，预计到 2027 年将达到 428.2 亿美元。随着 5G 通信、物联网、汽车电子等新兴产业蓬勃兴起，被动元件市场正迎来持续增长的新阶段。根 据 Mordor Intelligence 数据，2021 年全球被动元器件市场规模为 387.6 亿美元，预计到 2027 年将达到 546.7 亿 美元，2022-2027 年复合年增长率为 5.29%。

消费电子需求复苏，被动元件行业底部向上

行业底部向上已经出现，未来有望进一步复苏

MLCC 产值高、用量大、发展快，是被动元件领域最具代表性的产品之一。电容是产值最高的被动元件， 其中 MLCC 是用量最大、发展最快的品种之一，具有比较明显的周期属性。2013-2015 年是 MLCC 发展的低谷， 日本多家厂商退出民用市场，2017 年上半年开始，由于行业需求结构变化导致产业龙头产能转移，引发原有领 域产能出现缺口，被动元件供应趋紧，MLCC 价格一路上涨。2018 下半年受中美贸易冲击影响，消费电子、汽 车等销量下滑，整个被动元件行业都处于去库阶段，价格下降，直至 2019 年三季度行业去库基本完成。新的补 库周期，叠加 2020 年疫情影响被动元件厂商开工，居家办公设备拉动需求增长，MLCC 开始新一轮缺货。2021 年四季度起，全球消费电子处于疲软状态，需求回落出货放缓，行业进入下行周期，MLCC 等产品价格回落。

被动元件行业底部向上，呈现复苏态势。通过 MLCC 主要龙头厂商的财务数据来看，行业在 2023 年上半 年逐步走出底部，2024 年开始步入新一轮景气周期。2021 年年中为上一轮行业高点，此后由于终端市场需求下 滑以及去库存周期的延续，MLCC 行业逐渐进入低谷，龙头企业营收增长显著放缓。至 2023 年年中，MLCC 产业库存水平趋于正常化，下游市场拉货力度逐月增长，行业复苏的趋势初步显现。具体来看，2023 年 Q1 为 近年营收同比增速最低点，随后各大厂商的营收开始逐步回升，2024 年 Q2 同比增速达到阶段性高点，2024 年 Q3，受到市场需求短期调整影响，营收增速小幅放缓。根据村田制作所的最新预期，由于下游需求增长带来的 稼动率提升，盈利水平有望持续改善，预计 2024 年营收同比增长 3.6%，净利润同比增幅高达 39.2%。

“以旧换新”政策拉动，消费电子值得期待

“以旧换新”扩容，2025 年 3C 消费值得期待。本轮被动元件下行周期经过较长时间和较大幅度调整，已 经较为充分，2025 年国家发改委宣布将对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等 3 类数码产品给予补贴。 “以旧换新”的关注点从汽车和家电两大领域转向消费电子，更短的消费周期令消费电子类产品与“以旧换新” 有天然的契合度，有望释放换机需求，撬动消费电子大市场。

新能源及 AI发展，拉动被动元件新消费。被动元件行业发展过去主要依赖传统电子行业，其行情主要受消 费电子行业景气度的影响，周期性显著。近年来，中国新能源行业的快速发展，国产厂商在下游新能源汽车、 光伏、风电、储能等领域占据全球主要市场份额，从而带动上游被动元件高速增长，国产被动元件厂商获得快 速发展机遇。在新能源及 AI 领域，随着工作功率和工作电压提升，被动元件功率、容量需求大幅增加，小型化 趋势更加明显，单体价值量得到提升，新的应用场景拉动被动元件消费高速增长。

新能源及 AI 酝酿新的需求起点

电容：国产化高端化趋势与 AI 需求的双重驱动

电容器在三大被动元件中产值最高，主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。 陶瓷电容、钽电容凭借其优良稳定的电容特性被广泛应用于民用和军用领域，具有耐高压、高温、体积小、容 量范围广等优势；铝电解电容容量大但不稳定，应用主要集中在电脑、彩电、空调、照相机等民用消费市场； 薄膜电容容量大，高耐压但难以小型化，在消费电子等市场应用较少，主要应用在家电、照明等领域。各电容 器目前的生产工艺不一，产品特征各异，未来总体发展方向是小体积、大容量、高稳定性，其中，多层片式陶 瓷电容器（MLCC）是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一。

陶瓷电容是最主要的电容产品类型，具有体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大等优势。电容器产品 中，陶瓷电容器具有体积小、电压范围大、价格相对较低等优点，在小型化趋势下具有较大的需求，成为应用 最多的电容器种类，2021 年在四类主要电容器市场中，陶瓷电容器占比达到 52%。陶瓷电容器又可进一步分为 片式多层陶瓷电容器（MLCC），片式单层陶瓷电容器（SLCC）和引线式多层陶瓷电容器，其中 MLCC 的市场 规模占整个陶瓷电容器的 93%左右，是用量最大的被动元件。MLCC 因容量大、寿命高、耐高温高压、体积小、 物美价廉，成为主要的陶瓷电容。MLCC 体积超小且很薄，但内部却是由陶瓷层和电极层叠加而成的多层结构， 需要生产厂商在材料、印刷、积层技术方面投入技术力量。

片状多层陶瓷电容器普及过程中，“小型化”和“大容量化”发挥着重要的作用。下游需求的驱动叠加材料 技术和叠层技术的不断演进，推动着 MLCC 不断向小型化、薄层化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展。 片状多层陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化，尺寸逐 渐从 1608M 到 1005M 再到 0603M（其中 0603M 指 0.6mm*0.3mm），预计未来一段时间内 0603M 尺寸的 MLCC 占据市场的主导地位。片状多层陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中 夺取市场，势力范围不断扩大。 MLCC 产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末、电极材料等；中游为 MLCC 产品制造，包括配料、 流延、叠层、烧结、测试等全流程工艺技术体系；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、汽车电子、通信、 军工等领域。

上游原材料粉体是 MLCC 核心之一，壁垒高。上游原材料中，主要包含两类主要原材料， 一类是陶瓷粉 （钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等），另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）。陶瓷粉料是 MLCC 核心材料之一，其质量和配比对 MLCC 性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国 内厂商正加速突破。电极材料则包括金属电极和导电浆料，纳米镍粉、铜粉是 MLCC 电极重要材料，对 MLCC 的电性能有重要影响。

纳米镍粉生产壁垒高，细粒级纳米镍粉生产商稀缺。MLCC 小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球 形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料 的高温共烧性好等诸多细节指标。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，全球 范围内能工业化量产 MLCC 用镍粉企业较少，除了国内博迁新材外其余均为日本企业，博迁新材规模量产的 -80nm 级别镍粉已经达到全球顶尖水平，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链。 AI 推动高端 MLCC 及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。电子元器件行业核心驱动因 素在于终端市场的产品迭代和需求升级，每一轮产品升级都带动了 MLCC 需求的不断扩大。AI 浪潮下，GPU、 CPU 对高算力需求迫切，小体积、大容量 MLCC 需求快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细。 陶瓷料、内外电极粉体是 MLCC 成本重要构成。MLCC 成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材 料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，上游粉体材料是 MLCC 产品制造的主要成本，陶瓷料在低容 MLCC 中占比 20%-25%，高容 MLCC 占比 35%-45%。内电极和外电极金属材料成本分别占到 MLCC 的 5%-10%.

MLCC 下游产品应用领域广泛，包括信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等。随着 5G、物联 网等新兴技术的普及，通信和汽车电子成为 MLCC 用量最大的市场之一。在医疗领域，MLCC 也广泛应用于核 磁共振医疗设备中。此外，轨道交通、射频电源等领域也对 MLCC 有着较大的需求。根据中国电子元件行业协 会数据，2021 年，我国 MLCC 市场下游应用中移动终端占比高达 33.4%，是 MLCC 最大的应用市场，其次， 高端装备领域和汽车紧随其后，前三者的占比总计高达 63.2%，移动终端、汽车等高端市场成为拉动 MLCC 市 场需求增长的主力军。

车规级 MLCC 需求激增：2030 年车规级 MLCC 有望超万亿颗

MLCC 大量用于汽车领域，汽车被称为是“MLCC 的集合体”。 MLCC 在汽车中的应用包括卫星定位系 统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统、ADAS 系统，各类系统对 MLCC 的需求都很大。在 汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”带动下，全球汽车用 MLCC 的用量快速增长。 纯电车 MLCC 单车用量更是传统燃油车用量 6 倍。传统燃油车中，MLCC 遍布于各个电子系统，如动力 系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等，单车 MLCC 用量大约为 3000-3500 颗。汽车电动化趋势下，电动引 擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等均会提升高电容 MLCC 用量。据村田 预测，燃油汽车 MLCC 用量约为 3000 颗，混合动力汽车用量大约为 1.2 万颗/辆，纯电动汽车则提升至 1.8 万颗 /辆，约为普通内燃机汽车的 6 倍，且新能源车用 MLCC 以高端型号为主。如果汽车新四化程度较高，MLCC 的用量还将会继续增加，从影音娱乐系统到 ADAS 系统到完全自动驾驶系统等，汽车电子化水平的大幅提升促 进了车用 MLCC 的增长，部分高端车型对 MLCC 的用量甚至达到 3 万颗/辆。

车规级 MLCC 的要求极为严格，进入门槛高，产品性能要求远高于工业和消费级。汽车上搭载的零部件 要求十分严格，而 MLCC 会应用到汽车智能座舱、智能驾驶和三电系统的各个模块，所以对安装在汽车上的 MLCC 也有严格的要求。车规级 MLCC 需要在宽温范围（-55℃至 150℃）、高湿度（湿度 85%）、抗震、抗冲 击等极端环境下也能稳定运行，对安全性要求更高。同时还需要获得汽车电子零件信赖度考试规格 AEC-Q200 （车载用被动零件相关的认证规格）认证，生产标准苛刻，产品的开发和生产措施要以“零缺陷”为目标。车 规级 MLCC 寿命需要保证 20 年以上，远高于消费电子 5 年寿命目标。因此实现车载等级的技术门槛高。 车用 MLCC 主要型号范围广，小型化、大容量是目标。车用 MLCC 主要型号范围广，和智能手机中的 MLCC 一样，车规级 MLCC 要求小型化、大容量。汽车高级辅助驾驶系统 ADAS 的系统级芯片 SoC，平均 MLCC 要 求容量 2,000uF 左右，预计未来其容量需要扩大到 2 倍以上，这意味着要使用 2 倍以上的 MLCC，在有限空间 内放入更多 MLCC 的方法就是使用更小的尺寸。 车用 MLCC 主要呈现出高容、低 ES L 的特点。车载用高可靠性 MLCC 包括软端子电容、支架电容和三端 子电容。软端子电容在端电极中加入了柔性树脂层，可减少因应力导致的“弯曲裂纹”问题，支架电容在端电 极上安装了金属框架，具备大容值、低 ESL 和高信赖性的特点，而三端子电容则采用贯通式结构，具备低 ESL 特点，可在广频带中起到降噪去耦的作用。车用 MLCC 从汽车 ADAS 到各种控制系统，从定位模块到电池管理 模块等场合都有大量的应用，一辆电动汽车需要的 MLCC 数量动辄高达上万颗，且以高端型号高性能居多。

新能源汽车销量和渗透率持续上升，带动 MLCC 需求。根据中汽协数据，2024 年中国汽车产销累计完成 3128.2 万辆和 3143.6 万辆，同比分别增长 3.7%和 4.5%，其中新能源汽车产销分别完成 1288.8 万辆和 1286.6 万 辆，同比分别增长 34.4%和 35.5%。EV Tank预计 2024年全球新能源汽车销量达到 1,823.6 万辆，同比增长 24.4%， 其中中国占比由 2023 年 64.8%提升至 70.5%。EV Tank 预计 2025 年全球新能源汽车销量将达 2239.7 万辆，中 国占 1649.7 万辆。

汽车电动化、智能化支撑 MLCC 汽车领域需求增量，2030 年有望突破万亿颗。新能源汽车 MLCC 用量较 传统燃油车成翻倍式增长，对 MLCC 需求量的增加明显，据集微咨询预计，全球车规级 MLCC 用量将于 2025 年增长至约 6500 亿颗，是 2021 年用量的 1.6 倍。按照纯电动车单车用量 1.8 万颗、混动单车 1.2 万颗、传统燃 油车单车 3000 颗估算，2025 年全球车规 MLCC 用量约 5800 亿颗，2030 年有望超过万亿颗，年均复合增速超 过 10%，其中超 8 成来自新能源车，车辆的智能化、智驾化水平提升将不断提升单车 MLCC 用量。

车规级 MLCC 技术壁垒高、附加值高，获利更厚，日韩厂商占据主导。车规级 MLCC 附加值高，大约是 中端 MLCC 市场（消费电子）的 10 倍。因此，不少 MLCC 厂商都已开始将汽车市场作为新应用领域，重点技 术攻关和产能转移。车规级 MLCC 企业中日本厂商处于垄断地位，村田、TDK、太阳诱电等日厂市占率在 90% 左右。国内 MLCC 生产厂商也纷纷布局车用市场，并取得一定突破。

AI 兴起拉动小体积、高容值 MLCC 需求量快速增长

电容器行业发展过去主要依赖传统电子行业，MLCC 主要受消费电子行业景气度的影响，周期性显著。近 年来，新能源行业快速发展，国产厂商在下游新能源汽车、光伏、风电、储能等领域占据全球主要市场份额， 从而带动上游被动元件的高速增长，AI 化对应 MLCC 用量尤其是高规格 MLCC 需求量的快速增长。 GPU算力需求增加，MLCC 成为保障高算力设备稳定运行的关键组件。当前，GPU 和 CPU 的算力需求快 速增长，为保障高算力设备的安全运行，MLCC 在电路中承担了重要责任。服务器供应电流是 48V 或 54V 的直 流电源，GPU、CPU 的供应电流主要是 12V 或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。此外， 随着晶体管数量的迅速增加，高算力设备的功耗也不断攀升。以英伟达为例，GB 200 晶体管数量达到 2000 亿， 工作功率大幅提升，GPU 电路板上的电容数量因此激增，每块板可能使用超过 1200 个电容，这使得电容成为 保障 GPU 正常工作的核心元件。

高容值、高耐温、小型化电容需求进一步提升。在高算力 AI 发展的需求下，功率大幅提升，但载板空间有 限，为适应 AI 应用带来的电路改变，MLCC 产品的变化主要体现在 4 方面：首先，高算力 GPU/CPU 需要的电 容数量更多，在面积有限的板子上，电容要在更小体积中实现更大容值；其次，功耗增加导致电路系统温度升 高，电容需具备更高的耐温性；三是，高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻（ESR） 提出了更高要求；四是 GPU/CPU 的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）。 这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，对上游厂商来说，这要求更细、耐高温 的陶瓷粉料，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。 AI 服务器拉动高容值 MLCC 需求量增加。与传统服务器相比，AI 服务器 MLCC 用量显著增加，AI 服务 器 MLCC 用量大约是传统服务器的两倍，另外 AI 服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、 高耐温的 MLCC 产品单位用量增加。Trend Force 集邦咨询表示，以英伟达 GB200 服务器为例，系统主板 MLCC 总用量高达三、四千颗，不仅较通用服务器增加一倍，1u 以上用量占 60%，耐高温用量高达 85%，系统主板 MLCC总价也增加一倍。Trend Force 预测，2024 年人工智能服务器全年出货量将达到167 万台，同比增长 41.5%。

根据 Trend Force 集邦咨询最新调查报告显示，2024 年整体服务器市场产值估约达 3060 亿美元。其中，AI 服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为 2050 亿美元，AI 服务器出货量同比增长 46%。Trend Force 预估 2025 年 AI 服务器出货量年成长率将达近 28%，占整体服务器出货比重将进一步提升至 15%以上。

AI PC 需求持续增长，持续推动高端 MLCC 需求。一台传统笔记本电脑大约需要 1000 个 MLCC，以英特 尔为代表的 CPU 厂商正在力推具备 AI 算力的 PC 产品，新增了如神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU） 的功能模块，以提高整体运算性能，需要增加 NPU 供电线路，每台 PC 需要增加约 90~100 个 MLCC。主要采 用高通公版设计的 Windows on Arm（WoA）笔记本电脑尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM） 设计架构，但其整体 MLCC 用量却高达 1160 至 1200 颗，这一数字与英特尔高端商务机型相当，其中高容值 MLCC 的用量占比高达八成。根据村田数据，AI PC 单机 MLCC 用量提升 40-60%，达到 1400-1600 颗。 预测 2030 年 AI PC 用 MLCC 约 4000 亿颗，年均增速超 30%。据 Canalys 数据预测，2024 全球 AIPC 出 货量将达到 4800 万台，占个人 PC 总出货量的 18%，预计到 2025 年，AIPC 出货量将超过 1 亿台，占 PC 总出 货量的 40%，到 2028 年 AIPC 出货量将达到 2.05 亿台，渗透率达到约 70%。2030 年，预计全球 AI PC 用 MLCC 约 4000 亿颗，年均增速超 30%。

AI手机需求高增，预计 2030 年用量超 1.6 万亿颗，年均复合增速超 30%。据村田数据显示，4G 高端手机 MLCC 用量为 900-1100 颗，而 5G 高端手机中用量将提升到 990-1320 颗，AI 手机单机用量将提升 20%，达到 1300-1500 颗。根据 Canalys 报告，预计 2024 年全球 16%的智能手机出货为 AI 手机，到 2028 年，这一比例将 激增至 54%；IDC 预测，到 2025 年，全球市场中三分之一的手机将成为新一代 AI 手机，中国市场到 2028 年 AI 手机占比可能超过 80%。受消费者对 AI 助手和端侧处理等增强功能需求的推动，AI 手机渗透率快速增长， Canalys 预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，手机用 MLCC 逐步转向高端。

AI 发展，高端 MLCC 及原材料需求放量。随着 AI 终端渗透率的不断提升，高端 MLCC 用量快速增长， 带来上游高端原材料需求爆发，以 MLCC 用镍粉为例，假设每亿颗 MLCC 用纳米镍粉 0.22 吨，预计新能源及 AI 领域用 MLCC 需求量从 2023 年的约 3000 亿颗增长至 2030 年的近 3 万亿颗，高端 MLCC 用纳米镍粉需求量 从不足千吨增长至超 6 千吨。

进口替代，高端产品国产化

我国 MLCC 的研究生产始于上世纪 80 年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和 生产能力，成为全球生产大国。近年来随着生产研发技术不断创新，我国陶瓷电容器市场空间逐步扩大，已经 成为全球最大的 MLCC 市场，中商产业研究院预测，2024 年全球 MLCC 市场规模将达到 1042 亿元，其中中国 440 亿元，2025 年市场规模将达到 1120 亿元，其中中国 473 亿元。 全球 MLCC 行业的企业竞争格局呈现出高度集中和垄断的特点。日本、韩国和中国等国家的企业在 MLCC 市场上占据主导地位，其中，日韩企业如村田、三星电机、太阳诱电、京瓷、TDK 等占据全球大部分份额，具 有强大的竞争力。国内厂商如风华高科、三环集团、火炬电子、鸿远电子等也在加速布局，引领国产替代。 在高端领域，我国仍然主要依赖于进口，据海关数据显示，2024 年我国 MLCC 进口量 2.5 万亿只（主要集 中在中高端），进口金额 62.6 亿美元，同期出口量 1.6 万亿只，出口金额 32.1 亿美元。

电感：芯片电感在 AI 算力时代的崛起与应用

三大被动元件之一，电子世界中的“能量缓冲器”。电感是三大被动元件之一，又称线圈、扼流器、电抗器 等，能把电能转化为磁能而存储起来，结构类似于变压器，当电流通过电感器的线圈时，会在其周围形成磁场， 这个磁场又会反过来影响线圈中的电流，形成电感效应。电感器正是利用这一原理，实现对电路中电流的调节 和控制。其特性是“通直流、阻交流”，主要作用包括储能、筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰 （EMI） 等，还可与电容一起组成 LC 滤波电路。电感器的应用领域广泛，涵盖电源管理、信号处理、通信、 汽车电子、消费电子等多个领域。

顺应新能源、算力发展，小型化、大功率、高频率、低损耗等方向是趋势

电感器种类繁多，可以按照形态、工艺、用途、材料等进行分类。如：（1） 按照安装形式划分可分为立式、 卧式、贴片式等；（2） 按照工作频率划分可分为高频电感器、低频电感器等；（3） 按照应用分还可分为功率 电感器、EMI 电感、共模电感器等；（4） 按照有工艺形态划分可分为一体成型电感器、绕线电感器、层叠电感 和薄膜电感等；（5）按材料可分为磁性电感和非磁性电感等。 为解决功率电路对电感小型化、大通流的需求，一体成型电感被开发出来。与传统绕线电感不同，一体成 型电感采用的不是将铜线绕在磁芯上的铜包铁结构，而是将线圈埋入磁粉中，再一体压制成形。因此，相较于 绕线电感，其具有更小的体积和良好的磁屏蔽效果，一体成型电感提供了稳定电源、小型化、低功耗及电磁兼 容，特性含磁屏蔽、大电流、低损耗、高频范围。近年来随着技术的进步，CPU、GPU 等芯片对功率的需求不 断增加，一体成型电感可以为高性能计算芯片提供稳定且高效的电源供应，适应电子设备小型化、高功率密度、 高性能、高可靠性的趋势。

磁芯材料决定电感性能，磁性粉末至关重要。电感的原材料主要包括金属磁性粉末（如铁硅铝、铁镍钼等）、 铜线、树脂等材料，电感通常是通过将导线绕在磁芯材料（如空气、铁或铁氧体）上制成线圈形状，因此磁芯 材料的选择对电感器的电感和性能特征具有重要影响。更进一步而言，磁芯材料的金属磁性粉末的质量、配方、 工艺直接影响到电感的性能，如磁导率、饱和磁通密度等。常见的电感磁粉包括铁粉芯、铁硅铝磁芯、铁氧体 磁芯、锰-锌铁氧体磁芯以及镍-锌铁氧体磁芯等。 电感的设计目标是最小的体积、最高的效率和在最宽广的环境条件下满足要求的性能。遗憾的是，能够产 生最小体积的磁心材料具有最低的效率，而最高效率的材料导致的是最大的尺寸。这样，电感设计必须在允许 的电感尺寸和能够允许的最低效率之间进行折中。那么，磁心材料的选择将建立在使最关键的或最主要的参数 方面获得最好的特性和在其他参数方面也获得可接受特性折中的基础之上。

高功率、小体积等电感特性需求日益增长，金属软磁粉芯电感优势突出。过去主流芯片电感主要采用铁氧 体材质，其损耗较低，但饱和特性相对较差，随着电源模块的小型化和电流增加，铁氧体电感体积和饱和特性 已很难满足当前发展需求，不适用大电流场景。相较于传统的磁性材料，金属软磁材料具有更高的饱和磁感应 强度，从而为大功率设备提供更稳定、更强大的磁通量支持；其次热稳定性方面表现卓越，大功率往往带来大 发热量，良好的热稳定性能够保高温环境下的稳定。

算力时代，AI 芯片电感大显身手

随着高性能计算（HPC）系统，特别是 AI 服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括 CPU、GPU、 NPU、ASIC、FPGA 等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。AI 服务器中，CPU、 GPU、内存等及各种接口都需要供电，因此电源管理系统就显得非常重要，功率管理水平的提升显得更加重要。 小型化、大功率、高频率场景日益丰富，芯片电感大展身手。芯片电感是一种特殊形式的一体成型电感， 其尺寸微小，但性能优越，广泛应用于各类集成电路中，起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的 作用。AI 快速发展导致对于算力的要求爆发增长，传统的铁氧体电感体积和饱和特性满足不了高性能 GPU 的 要求，金属软磁粉或羰基铁粉制作的芯片电感具有体积小、效率高、散热好等优点，可以更好适应芯片低电压、 大电流、大功率场景，耐受大电流冲击，开关频率可达 500kHz~10MHz，更加适用于 AI 服务器、AI PC 、AI 手 机、智能驾驶、AI 机器人、DDR 等大算力应用场景。

AI 发展拉动 GPU 销量激增和迭代加速，引发对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。根据华 为《智能世界 2030》报告预测，2030 年，人类将迎来 YB 数据时代，2020 年通用算力将增长 10 倍到 3.3ZFLOPS， AI 算力将增长 500 倍超过 100ZFLOPS。算力需求的爆发式增长，直接引致 AI 服务器的出货量和占比的加速提 升。根据 Trend Force 公布的《AI 服务器产业分析报告》，预估 2024 年 AI 服务器出货量可上升至 167 万台，年 增长率达 41.50%，预估 2024 年 AI 服务器产值将达 1870 亿美元，在服务器中的整体占比高达 65%。GPU 作为 AI 服务器的核心算力芯片，占据目前 AI 芯片市场 80%以上的市场份额，AI 产业的快速发展直接拉动 GPU 的 销量激增和迭代加速，继而引发了对芯片电源模块的批量供应和性能升级的双重需求。 算力提升，大功率场景催生芯片电感需求。以英伟达的 GPU 为例，其 2022 年推出的型号为 H100SXM 的 GPU 的算力指标 TF32 和 FP16 分别为 0.49PFLOPS 和 0.99PFLOPS，而其拟推出的 B200 GPU 的 TF32 和 FP16 分别提高至 1.12PFLOPS 和 2.25PFLOPS，其功耗水平亦由 700W 增加至 1000W，虽然单位算力的能耗有所降低，但单体 GPU 的能耗水平仍增长明显，对芯片电源模块的供电能力和质量要求随之提升，进而对芯片电源的核心 元件芯片电感也提出了更高的用量和性能需求。

算力下沉，AI PC 和 AI手机是芯片电感最具潜力的需求增长市场。PC 及手机也用相当数量的一体成型电 感，传统 PC 电感数量有 10-30 颗，村田称智能手机大概采用 50 颗左右一体成型电感，AI PC 和 AI 手机虽然算 力需求相较于云端 AI 较小，目前尚未实现金属软磁芯片电感的替代。随着未来算力下沉，AI PC 和 AI 手机 CPU/GPU 等核心芯片算力和功率都会有进一步的提升，对更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感需 求也将逐步体现并替代传统电感。并且，传统铁氧体难以 7*24 小时稳定运行，电流波动大，影响数据传输，芯 片电感能节省 PCB 板面积，有利于轻薄设计，对传统铁氧体电感替代是趋势。在总量上，AI 手机和 AI PC 的 电感需求总量要高于数据中心 GPU 市场，是未来芯片电感需求最具增长潜力的市场。 据 Canalys 数据预测，2024 全球 AI PC 出货量将达到 4800 万台，占个人 PC 总出货量的 18%，预计到 2025 年，AIPC 出货量将超过 1 亿台，占 PC 总出货量的 40%，到 2028 年 AIPC 出货量将达到 2.05 亿台，渗透率达 到约 70%，2024-2028 年期间的复合年增长率将超 40%。根据 Canalys 报告，预计 2024 年全球 16%的智能手机 出货为 AI 手机，到 2028 年，这一比例将激增至 54%。

芯片电感壁垒高，认证周期长，竞争格局好。芯片电感最上游是粉体制造，一般由超细雾化合金粉、羰基 铁粉、非晶粉等单独或混合使用，超细雾化合金粉、羰基铁粉制备具有较高壁垒，粒径大小、表面性能、一致 性等要求较高。另外传统绕线电感在磁粉芯外绕铜线而成，芯片电感将采取铜铁共烧工艺提高机械强度。下游 客户认证周期较强，具有较高的准入壁垒。

电阻：市场空间相对较小，市场集中度高

电阻趋向片式化、集成化、小型化。电阻是限制电流的元件，主要用来控制电压和电流，起到降压、分压、 限流、隔离、滤波（与电容器配合）、匹配和信号幅度调节等作用，是各类电子产品不可或缺的元件。其应用领 域十分广泛，主要用于消费电子、家电、工业自动化、航空航天、电力、轨道交通、汽车电子、新能源、充电 桩、5G 通讯、物联网等产业。随着产业技术的发展，电阻已逐步趋向片式化、集成化和小型化。 片式电阻需求量最高，市场份额高达 90%。电阻是一种在电路中起到限制电流大小作用的被动电子元件。 市场上电阻种类较多，其中片式电阻市场需求量最大，市场份额高达 90%。片式电阻具有体积小、重量轻、电 性能稳定、可靠性高，精度高，高频性能好和阻值公差小等优点，广泛应用于消费电子、汽车电子和通信等领 域。贴片电阻在电路中起到分压、分流、阻抗匹配和滤波的作用，具有耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸 均匀、精确且温度系数与阻值公差小等优点。

在新能源领域，厚膜电阻器和线绕电阻器是不可或缺的电阻器类型。贴片电阻按工艺可分为厚膜电阻和薄 膜电阻。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如玻璃或氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成。薄 膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺（真空镀膜技术）制成，目前最常用的 是厚膜电阻。厚膜电阻器通过在氧化铝或氮化铝基板上印刷厚膜电阻浆料来制作，以其高功率密度、无电感和 电容效应以及广泛的阻值范围为特点。然而，它们的过载承受能力较低，需要高效的散热设计。此外，钢栅电 阻器主要用于能量耗散的应用场合。 全球电阻行业中，台湾国巨占主导地位，内地企业以风华高科为代表。电阻行业市场份额较为集中。根据 华经情报网数据，2020 年全球电阻行业 CR3 为 47%，销售额市场占有率排名首位的是台湾国巨，市占率达 25%， 其次为厚声及华新科，占比分别为 12%和 10%，其他企业的市场份额均在 10%以下。

从应用领域来看，电脑和通讯是片式电阻最大的两大应用市场，在全球市场规模总额中的比例分别达到 31% 和 27%。此外，汽车、家电、工控和照明等均为电阻器的主要应用市场。随着 5G 及物联网、汽车电气化应用， 市场对片式电阻的刚性需求将日益突出，将成为片式电阻未来的主要增长点。 在 AI 系统中，因服务器工作的时间长、工作环境温度高，电阻被广泛应用于分压限流、信号调节、电源管 理、反馈控制以及接口电路等关键功能中。这些应用确保了设备运行中的电流和电压稳定性、信号传输的精确 性及电路的保护，从而显著提升系统的整体可靠性与性能表现。 随着 AI终端和 AI服务器的快速发展，对电阻的需求和性能要求也在显著提高。AI 终端的功率和工作电流 不断提升，通常需要使用低阻值、高功率、高精度的电流感测电阻，以满足更精细化的电流检测需求，并保证 检测的准确性和可靠性。如 AI 终端要求电阻具备超低容差、超低温漂、更大工作温度范围等。

龙磁科技：AI 芯片电感 0 到 1 进阶，推动公司业绩高成长

磁粉-软磁粉芯-电感产业链一体化布局，优势突出。电感上游是软磁粉芯，软磁粉芯上游是磁粉，软磁粉 的成分、纯度、形貌等关键特征决定了软磁材料的性能，软磁粉芯的性能决定了电感性能，因此磁粉-软磁粉芯 -电感一体化布局将有利于快速响应终端客户需求，全产业链压降成本，达到成本、效益、性能最优化。 高端电感业务获国际订单，实现 0 到 1 突破。2025 年 1 月，公司依据中标某国际客户模压高端电感产品 2300 万订单，标志着公司电感业务布局已经开花结果，实现 0 到 1 的进阶，公司电感产品得到国际大厂认证，一举 进入国际客户高端市场供应链，完成高端市场、高端产品的重大突破，电感业务 1 到 N 蜕变指日可期。目前， 公司磁粉-软磁粉芯-（芯片）电感-全产业链一体化布局至此已经成形，产业协同优势突出，未来极具成长性。

主业稳健成长，全球最具竞争力的磁性材料及器件制造商。龙磁科技目前已成为国内最大的永磁铁氧体湿 压磁瓦生产企业之一，基于在永磁铁氧体产品的技术积累和创新延伸，公司 2020 年以来积极布局第二曲线软磁 产业链，软磁粉料、磁粉芯、电感器件、微型逆变器四位一体全面发展，构建软磁产业全产业链深度布局融合， 实现双轮驱动，高质量发展。 铁氧体永磁湿压磁瓦主要用于微特电机，终端客户是汽车和家电。永磁铁氧体是下游微特电机的核心部件， 常用于控制系统中，终端主要用于汽车、摩托车、家用电器、电动工具和健身器材等行业，按终端应用领域分 类，汽车消费约占 60%，家电占 33%，其他 7%。公司目前终端客户结构中约 75%是汽车行业，客户群体高端， 主要面向世界 500 强企业，众多国内外知名的公司成为公司稳定的客户。随着汽车自动化、智能化升级，单车 用微特电机数量明显增加，铁氧体永磁湿压磁瓦需求稳步提升。

铁氧体永磁业务稳健发展，目前 4.5 万吨，扩建至 6 万吨/年规划稳步推进。公司目前铁氧体永磁产能 4.5 万吨/年，其中 9 材以上高性能产品比例不断提高。公司越南工厂当前产能 4000 吨/年，上半年净利润 2098 万元， 净利率超 30%，盈利能力远超国内，越南基地产能将提升至 1 万吨/年，庐江、金寨工厂技改升级，最终永磁总 规模达到 6 万吨/年。后续 1.5 万吨/年产能提升中，金山工厂搬迁提质增效，越南工厂低成本高利润产能继续扩 张，新增产能具备更强盈利能力。公司未来实现湿压磁瓦 6 万吨/年规模，产能规模超过日本 TDK 达到全球最 大，技术也对标日本 TDK。 软磁导入新能源车企产业链，产能将扩张至近 3 万吨/年。公司最初建设金属粉芯设计产能 5000 吨/年，软 磁铁氧体设计产能 6000 吨/年，目前已批量生产，软磁产品已直接或间接进入国内外头部新能源车企的供应链 体系，得益于公司在汽车零部件客户中的良好口碑，公司将持续推动海外汽车零部件客户的软磁产品认证。公 司规划在泰国建设软磁工厂，投资 2.5 亿元，产能规模 8000 吨/年，泰国基地建成后，重点进入海外客户供应链 体系，进一步提升公司海外生产占比和销售占比，提高公司盈利能力竞争力和海外客户市占率水平。此外公司 还规划在金寨新增软磁生产线项目，包括 1 万吨/年高性能软磁铁氧体原材料和 1 万吨/年软磁铁氧体磁芯。项目 全部建成后，软磁产能接近 3 万吨。

博迁新材：AI 用 MLCC 高端纳米镍粉及电子铜粉需求高增，未来成 长可期

中国 MLCC 用纳米镍粉领军企业。公司是全球领先的纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化生产商，中 国纳米材料研发与产业化应用的开拓者之一。产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、 银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产，并广泛应用到消费电子、汽车、通信、 航空航天等领域。

纳米镍粉生产技术要求高，具有技术护城河。公司纳米镍粉主要应用于 MLCC 的生产，MLCC 趋向小型化， 纳米镍粉对 MLCC 的发展至关重要，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀 性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标，金属粉体材料制备方法无论 是基于何种方法都须依靠复杂的工艺流程和高昂的设备投入完成，生产过程具有技术工艺要求较高、多学科交 叉综合的特点。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，大部分为日韩企业，技 术与工艺保密程度高。公司采用常压下物理气相冷凝法（PVD）制备超细金属粉末，填补了国内该技术产业化 的空白，并且公司作为唯一起草单位，起草与制定了我国第一项电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T 1338-2019）。 公司 80mn 镍粉全球顶尖水平，第一大客户为三星电机，占比超 50%。公司大规模量产的 80nm 镍粉粒径 已达到全球顶尖水准，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成 批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链。2021 年全球前十大厂商合计 占据 MLCC 行业 91.80%的全球市场份额，其中三星电机占据该行业市场份额 20%以上，是全球第二大 MLCC 生产企业，2024 年上半年公司对三星电机的销售收入占主营业务收入的比重 51.24%。 深耕小粒径镍粉粉体，持续拓宽产品谱系。公司聚焦 180 纳米以下小粒径成品粉体的研发与规模化生产工 作。公司一方面对现有生产制造工艺进行改革创新，通过开发新分级工艺、调整工艺路线等有效途径，使得分 级过程更为精准可控；一方面，围绕市场需求趋势布局产品线，加大适配高容电子浆料用小粒径成品粉体开发 力度，推出多种新型号和粒径规格的粉体产品，实现 MLCC 用全系列电极镍粉产品布局，助力公司未来在高端电极镍粉市场的深度挖掘与拓展。

高银价压力下银包铜粉出货持续增长，降低 HJT 低温浆料成本。以铜为内核，银层在外的核壳结构的粉体 状产品，其抗氧化性好、振实密度高、电导率高，电迁移率小，分散性好，可在多数领域有替代银粉的应用， 也应用于新兴的 HJT 异质结电池领域。公司已建三条 HJT 异质结电池用银包铜粉产线，2023 年顺利完成了从 中试产线到半自动量产线的转化，为下游客户提供一系列低银含量定制化产品，满足客户端日益增长的高性能、 低成本需求。

纳米硅粉，下一代负极材料。硅碳负极可轻易突破能量密度瓶颈，是下一代高效能锂电负极材料。石墨负 极克容量已接近理论极限，硅基材料更能满足未来高能量密度电池要求。石墨理论克容量为 372mAh/g，目前高 端石墨量产克容量已达到 360mAh/g 以上，进一步提升的空间不大，而硅材料的高温理论克容量为 4200mAh/g超出石墨类负极十倍有余。昊铂电池研发部负责人李进表示，把基于先进硅负极的全固态电池能量密度由 300wh/kg 提升到 350wh/kg 的一个水平，能够在相同重量下达到 3 倍电量。

持续推进硅基材料新品开发，解决负极膨胀问题，中试产线已经基本建成。公司依托技术及研发优势，协 同客户进行硅基材料的新品开发工作，基于独有的常压下等离子体加热气相冷凝法制备纳米硅粉，具备纯度高、 粒径小等优势。公司配合下游客户共同解决硅基负极材料体积膨胀问题，共同探讨验证硅基材料在固态电池应 用领域的可能性，为客户定制差异化特性纳米合金粉体。目前纳米硅粉中试产线项目主体工程建设已基本完成， 目前正在推进自动化控制系统建设，后续将逐步安排开机调试工作及验收工作。

东睦股份：紧抓国内芯片电感发展机遇，SMC 业务产能快速扩张

粉冶新材料单项冠军，P&S+SMC+MIM 三大业务协同发展。公司是国内粉末冶金新材料行业龙头企业， 主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，产品主要应用于折 叠屏手机、新能源、汽车等成长领域。

紧抓电感发展机遇，SMC 业务产能快速扩张。金属软磁粉芯兼具多种优势，制成的电感产品广泛应用于光 伏、新能源车、储能、家电等领域，目前国内光伏主要头部厂商均为公司客户。2024H1 公司 SMC 产品下游中， 光伏领域占比 36%，新能源汽车领域占比 16%。近年来，公司紧抓电感发展机遇，SMC 板块发展步入“快车道”， SMC 板块产销量由 2019 年的 6000 余吨增至 2023 年的 2.7 万吨以上，新建 6 万吨产能亦正加速推进，截至 2023 年报，浙江东睦科达 3 号厂房建设完毕，山西磁电公司一期工程建成并投入试生产，公司 SMC 年产能已达 7 万吨，预计未来将增至 10 万吨以上。 算力发展有望推进金属软磁新型一体化电感等需求爆发式增长，公司努力进行技术研发及市场开拓并取得 突破进展。顺应算力建设发展，公司积极推广运用高性能铁镍系和铁硅系产品，推进金属软磁新型一体化电感 等技术的研发和市场开拓，为某大客户开发的芯片电感销售逐步增量，以及服务器电源等算力建设相关磁性材 料面临机遇期，2023 年公司实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入 6854 万元，2024 上半年已达 5229 万 元。 折叠屏迎来 1-N 爆发增长阶段，铰链正放量。折叠屏手机是智能手机中快速增长的细分市场，且是高端市 场的重要机型，将有望成为近几年高端智能手机市场的热门产品。铰链为折叠屏手机核心部件，MIM 是其核心 工艺，公司作为 MIM 行业头部厂商，华为/苹果均为公司重要客户，有望率先受益行业增长，公司目前已实现 了由折叠机 MIM 零件向 MIM 零件+模组的跨越式发展。此外，公司创新式开发了钛合金大批量生产工艺技术， 为公司未来拓展钛合金大规模用于消费电子、医疗等领域奠定了坚实基础，为 MIM 技术的运用开辟了另一条潜 在增长曲线。2024 年公司预计归母净利润 3.8-4.1 亿，同比增长 92%-107%，其中 MIM 新材料技术平台的主营 业务收入预计同比增长超过 85%。

受益于汽车出海+海外竞争对手退出，公司 P&S 业务显著增长。粉末冶金下游应用领域广泛，公司深耕 P&S 业务多年，龙头地位巩固，产品主要供给国内外汽车行业中高端客户，粉末冶金材料具备高性能及低成本优势， 在汽车中的应用愈发广阔，近年来伴随国外粉末冶金厂家逐步减少投资并退出，国外客户供应链转移，叠加中 国汽车出口量快速增长，带动公司 P&S 业务平稳增长。2024 年上半年，公司 P&S 业务收入同比增长约 26%， 并在第二季度单季创历史新高。

参股小象电动，人形机器人+新能车有望带动轴向电机高速发展。轴向磁通电机质量轻、体积小，具备更高 的功率/扭矩密度，在电动汽车、人形机器人等领域具有极大的应用潜力。公司参股小象电动 22%股权，根据小 象电动官网，其拥有自主研发的聚能磁轴向磁通电机等核心技术，目前已完成批量化产品生产及验证，应用于 国内多家机器人企业。小象电动有望与公司主业形成技术协同，不仅可加强公司对电机及非车用粉末冶金应用 的技术研究，公司 P&S、SMC 等业务亦可赋能解决电机生产工艺难题。

铂科新材：三大业务同时发力业绩高增，芯片电感继续加码释放潜力

三条增长曲线同步发力，芯片电感业务表现亮眼。公司主要产品包括金属软磁粉、金属软磁粉芯及芯片电 感等磁元件。公司产品及解决方案被广泛应用于光伏发电、新能源汽车及充电桩、数据中心（UPS、服务器电 源、GPU 芯片电源）、AI、智能驾驶、储能、通讯电源、变频空调、消费电子、电能质量整治（有源电力滤波 器 APF）、轨道交通等领域，属于碳中和和 AI 产业链中的重要一环。上半年，公司三大主业同步发力，其中金 属软磁粉芯营收 5.86 亿元，同比+7.03%；金属软磁粉末营收 0.14 亿元，同比+25.26%；芯片电感业务进入高速 增长期，上半年销售 1.95 亿元，环比 23H2 增长 138.92%，占营收比重达到了 24.5%。

金属软磁粉芯、金属软磁粉末产能继续扩张，产品升级引领行业。公司惠东、河源双生产基地，2023 年河 源基地 2 万吨/年产能建成投产，今年产能逐步释放；惠东基地将升级改造，产能继续提升。金属软磁粉末方面， 公司 2023 年内筹建年产能 6000 吨/年的粉体工厂，预计 2024 年下半年可释放部分产能，2025 年建设完成，贡 献新的业绩增长点。公司磁粉芯产品从“铁硅 1 代”不断迭代升级至“铁硅 4 代”，覆盖 5kHz~2MHz 频率段 应用体系，公司推出 NPV、NPC 系列新品，性能领先，NPV、NPC 的升级产品 GPV、GPC 系列 2024 年推向市 场；在研铁硅 5 代磁粉芯已经取得实验室突破性进展，损耗在铁硅 4 代的基础上进一步降低约 50%，领先的产 品性能将进一步夯实公司在金属软磁粉芯行业中的性能领先地位。

高性能金属软磁材料+独创高压成型和铜铁共烧工艺，壁垒高。公司的一体成型芯片电感产品采用了公司自 主生产的新型金属软磁粉末并结合独创的高压成型和铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠 性和大功率的一体成型芯片电感产品，能够有效适配 AI 服务器领域 GPU 芯片供电的新需求，从而为芯片供电 模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件。 芯片电感业务已经成为公司第二增长曲线。基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针 对芯片电感开发出适用开关频率可达 5khz~10MHz 的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半 导体应用领域提供了可能性。结合独创的高压成型铜铁共烧工艺，公司已经开启了一条广阔的服务半导体供电 领域的新赛道，完成了从发电端到负载端电能变换（包括 DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品 线布局。芯片电感业务现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。

AI算力大时代，芯片电感下游客户认证持续推进。公司芯片电感产品迎合大功率、小体积趋势，完成了公 司从发电端到负载端电能变换全覆盖的产品线布局。芯片电感起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供 电的作用，金属软磁材料制成的芯片电感更加适用于 GPU、人工智能、自动驾驶、AI 服务器、AI 笔记本、通 讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景广阔。目前公司产品已经取得 MPS、英飞凌等全球知名半导体厂商 的高度认可，通过半导体与系统解决方案提供商间接销售给全球各大 GPU 芯片厂商，同时客户认证不断推进， 新进入多家全球知名半导体厂商供应商名录。另外，公司电感元件在 AI 笔记本、平板、可穿戴设备、汽车、 AI 手机等应用领域的技术布局也取得了一系列重大进展。 募投新增芯片电感产能，布局未来市场。公司持续研发芯片电感新产品，并交付了大量的样品，为开发新 的增量市场做准备，其中适用于 AI 服务器电源电路的 TLVR 电感，已经实现小批量生产。公司电感在 AI 笔记 本、平板、可穿戴设备、汽车、AI 手机等应用领域的技术布局也取得一系列重大进展。公司 2023 年底实现产 能约 500 万片/月，2024 年市场保持乐观，将继续扩充到 1000-1500 万片/月。公司最新公告拟募集 3 亿元（总投 资 4.5 亿元），新增建设新型高端一体成型电感产能 2 亿片/年，募投产能将自 2026 年开始至 2028 年分三年陆 续释放，奠定未来业绩高增基础。

悦安新材：羰基铁粉应用前景广阔，降本扩容突破成长天花板

羰基铁粉、雾化合金粉为基，软磁粉末、MIN 喂料、吸波材料为翼。公司是微纳金属粉体原材料生产商， 积极布局新赛道，已形成以羰基铁粉、雾化合金粉两种基础粉末为主体，以软磁粉末、MIM 喂料和吸波材料深 加工产品为延伸的产品布局，广泛应用于 3C 精密件、电子元器件、汽车零部件、电动工具、微波吸收材料、3D 打印等领域，产品直接或间接进入台达电子、三星、精研科技、富世华、保来得、Indo-MIM 等客户供应链。公 司羰基铁粉与其他粉体掺杂制成的芯片电感，是当前芯片电感主要路径之一，AI兴起将拉动羰基铁粉需求增长。

稀缺的羰基铁粉生产商，下游应用领域不断丰富。羰基铁粉是目前能够采用工业化技术生产的粒度较细、 纯度较高、球形外观较好的铁粉，属于高品位的基础原料，具有良好的结构性能、电磁性能及耐磨性能等特性。 相对于昂贵的钴粉、镍粉来说，羰基铁粉更为廉价、资源量更广且性能相差不大，具有明显的优越性，尤其在 硬质合金、耐磨材料、表面光洁材料等的制造中几乎可以代替其他贵金属粉末，具有很大的潜在应用市场。

国内羰基铁粉龙头，募投 6000 吨产能稳步释放。羰基铁粉是一种多功能超细金属粉体材料，由于工艺难度 大、生产成本高，一定程度上限制了其大规模应用推广，目前主要应用于高附加值、高精度产品领域。国内能 批量化生产羰基铁粉的企业数量有限，市场集中度高，公司在国内羰基铁基软磁粉末市场占有率超过 50%，实 现了对德国巴斯夫等国外产品的进口替代。公司募投 6000 吨羰基铁粉项目已经建成，产能从 5200 吨逐步提高 至 1.12 万吨。 粉体市场容量跳跃式增长，羰基铁粉性能突出，未来前景广阔。全球铁基金属粉末主流工艺有还原法、雾 化法、电解法及羰基法，对应的市场平均售价约为人民币 0.7、1.2、2.0、4.0 万元/吨，总市场容量约为 38 亿美 元（2021 年）、51 亿美元（2025 年），羰基铁粉因工艺成本高、售价贵，总市场规模仅在 2 亿美元左右，占 比仅在 5%左右。未来随着新能源、AI、大算力等领域快速发展，消费场景不断丰富，粉体市场容量跳跃式扩大， 羰基铁粉具有粒度细（粒度小于 10 微米）、球形度好、纯度高等三大特点，若制成精密结构件，相对以雾化（粒 度约为 30 微米）、还原铁粉（粒度约为 70 微米）为原料，密度更高，机械性能更好；若制成元器件，在服务 器、GPU、汽车电子电力等中高频应用场景，较以其他工艺铁粉为原料，更为节能，更容易实现小型化、一体 化。 远景规划宁夏 10 万吨产能项目，通过降本拓展市场空间，打开公司成长天花板。公司结合行业情况，拟降 低羰基铁粉成本，实现未来消费市场的快速扩容。公司规划在宁夏基地新建 10 万吨产能项目，拟通过产能扩张、 技术进步、原料调整、能源结构调整等方式实现成本下降，规划宁夏基地新建 10 万吨产能项目，在保持 40%毛 利率的前提下，将基础本羰基铁粉从 4 万元/吨价格降至 2 万元/吨，承接部分电解法等竞品工艺制铁基粉体的市 场，满足电子、电力等领域对高性能铁粉的快速增长需求，降本后的羰基铁粉将凭借其优异性能和性价比实现 羰基铁粉消费市场的快速扩容，打开公司成长天花板。

天马新材：HBM 用 Low-α射线球铝粉体研发取得突破进展

深耕精细氧化铝粉体二十余载，助力实现中高端产品进口替代。公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研 发、生产和销售，主要下游应用领域为电子陶瓷用、电子及光伏玻璃用粉体材料。深耕精细氧化铝粉体二十余 载，公司在电子陶瓷、电子玻璃、晶圆研磨等行业处于国内领先地位，在精细氧化铝纯度控制技术、晶体形貌 控制技术和产品的稳定性上相较同业均保持较大优势。 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业。国内精细氧化铝行业起步较晚，以公司为代 表的本土企业通过自主研发攻克精细氧化铝生产工艺难关，已在中高端市场逐步实现进口替代，公司产品在性 能对标国外产品的同时还具有一定的价格优势。2024 上半年，公司收入结构中，电子陶瓷用粉体材料产品的营 收和毛利占比分别为 59%和 63%，电子及光伏玻璃用粉体材料产品的营收和毛利占比分别为 19%和 15%。精细 氧化铝是生产电子陶瓷器件（如电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC 陶瓷等）的主材，亦是生 产 MLCC 等陶瓷产品的辅材，下游主要为三环集团、浙江新纳、九豪精密等，均有不同扩产计划。伴随电子半 导体领域发展及国内电子陶瓷领域的进口替代，公司成长空间广阔。

HBM 用 Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破性进展。2024 年 10 月 10 日，公司公告：公司自主研发 的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于 5ppb 级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破 性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段。公司将启动产业化进程，将原有生产线完善升级，同时将尽快与下 游客户对接洽谈送样验证事项，重点突破海外市场。 Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，其具有α粒子含量低、导热率高等优点， 主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、 工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧 化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。

高附加值+市场需求快速增长，该产品有望驱动公司业绩快速增长。根据公司公告，目前 Low-α射线球形 氧化铝单吨售价一般在几十到二三百万之间；根据中信建投电子组，HBM 是限制当前算力卡性能的关键因素， 海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代 HBM，HBM 供需将持续紧俏，市场规 模高速增长，封装材料将是 HBM 主要受益方向之一。公司目前已建有小型产线，未来将结合市场需求考虑适 时投建新产线。 产能倍增，业绩迎来快速增长。公司在建募投项目生产线共两个，一是年产 5 万吨电子材料生产线，目前 已投产，处于产能爬坡阶段；另一个是年产 5000 吨高导热材料生产线，目前建设接近尾声，进入试生产阶段。 公司顺应下游客户增长需求，产能由此前的 2.9 万吨扩充至接近 9 万吨；下游电子陶瓷、电池隔膜涂覆材料、晶片研磨、电子玻璃、高压电器粉体、先进芯片高端封装等赛道均处于快速发展阶段，公司业绩有望迎来快速 增长。

其他创新高端产品：丰富无机非金属产品品类，完善多元化产品布局

（1）高纯氧化铝：指纯度达到 4N（99.99%）和 5N（99.999%）的氧化铝粉体材料，具有粒度均匀、易于 分散、化学性能稳定等特点，具有普通氧化铝粉体无法比拟的光、电、磁、热和机械性能，在高技术新材料领 域和现代工业中有着广泛的应用。主要可应用于生产高端陶瓷基板、汽车传感器、蓝宝石衬底、透明陶瓷、精 细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成电路、半导体、汽车行业等。全球高端高纯氧化铝 生产主要集中在日本，以住友化学、大明化学为主，近年来，由于高纯氧化铝的应用领域广，产品系列化和延 伸空间大，我国高纯氧化铝市场发展持续向好，对该产品的进口替代需求不断增加。目前，公司已具备高纯氧 化铝的制备技术，相关中试产品已对标进口产品的技术参数，并已得到下游客户的认证，且反馈良好，公司后 续将根据市场需求情况适时进行生产线的投建。 （2）氮化铝：电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化、大功率输出等方向发展，愈加复杂的 器件对机械可靠性、高热导率提出了更高要求。氮化铝具有高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、 与硅匹配好等特性，性能优越，被认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料，是最具有发 展前景的半导体材料之一。而掌握高性能氮化铝粉生产技术的厂家主要分布于日本、德国和美国，国产化空间 较大，公司针对氮化铝产品已有多年研发经验，公司已具备该产品的生产和研发技术，未来将根据市场调研情 况适时进行生产线的投建。

东方钽业：专注于钽铌铍先进材料，钽电容原材料龙头

深耕钽铌铍高新合金材料领域。公司专注于钽铌铍高新合金材料发展，是全球范围内少有的拥有钽铌铍材 料全流程加工产业链且技术水平领先的龙头企业。公司目前是国内最大的钽、铌产品生产基地，金属钽国内的 市场占有率约 60%，远超国内其他企业，同时坐拥我国唯一的铍材研究加工基地。 世界上约 60%的钽应用在钽电容上，形式是电容器级钽粉和钽丝。由于钽的表面能形成致密稳定、介电强 度高的无定形氧化膜，易于准确方便地控制电容器的阳极氧化工艺，同时钽粉烧结块可以在很小的体积内获得 很大的表面积，因此钽电容器具有电容量高、漏电流小、使用寿命长等优势，广泛用于通讯、计算机、汽车、 家用和办公用电器、仪器仪表、航空航天、国防军工等工业和科技部门。公司主要产品为消费电子类钽粉、钽 丝，目前已与美国、德国、日本、韩国等国际主要钽铌电容器制造商建立了广泛的合作关系，伴随消费电子周 期回暖，公司有望充分受益。

军工/航天材料赋能，公司价值有待重估。钽铌合金材料研发门槛极高，主要应用于半导体、高能物理研究 粒子加速器、航天航空及军工等领域，在国外对我国高端产业需求材料进口限制加剧的大背景下，公司产品对 我国国防、科研等关键领域发展实现材料自给意义重大。同时铍做为“空间金属”，主要产品应用于航天航空、 核工业等领域，下游客户主要为国内军工企业以及科研院所。公司发展有利于实现我国关键材料领域供给自足， 满足国家发展需要。如高温合金类产品包括添加剂用熔炼铌、钽条和铌条；半导体类产品包括高纯钽靶材等； 超导材料类产品包括高纯超导铌材、铌超导腔等。

定增+激励，国企改革焕新生。1）定增及扩产项目保障公司成长。公司 2024 年新增产能主要为火法、板带 材、超导腔三项募投技术改造项目，超导腔、板带材技术改造项目设备、产线调试和试生产运行已基本完成， 火法项目大部分设备已完成安装调试并进入满负荷生产状态，目前三项技术改造项目均已为公司贡献产能。此 外，为了提升公司铌超导腔的技术研发、质量保证和生产保障能力，扩大产品市场占有率，发挥公司全产业链 优势，公司及控股子公司东方超导拟实施“新增年产 400 支铌超导腔智能生产线建设项目”。2）股权激励绑定 核心管理/技术人员，且与业绩紧密挂钩，保障公司长期竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）