2024年仕佳光子研究报告：国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源工艺平台

1. 国内领先的光电子核心芯片供应商

1.1. 公司简介

公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及 器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系 列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用 于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，成功实现了 PLC 分路器芯片和 AWG 芯片的量产。 公司定位大客户战略。在国内市场上，公司加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并 通过 AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片、硅光用高功率 CW DFB 激光器等新产品逐步开拓 新客户；在国际市场上，加大对海外市场的推广力度，陆续开拓国际光模块类知名客户，海外 市场影响力得到提升。 依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步 提升。针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、 封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，公司 凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面 的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。

随着 AI 大模型和算力需求的爆发，市场对光通信相关产品的需求快速增长。根据 ICC 的 测算，2019-2024 年我国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例不断提升，中高速率光 芯片增长更快。数据中心从 100G/200G 互连逐渐升级到 400G/800G/1.6T 光互连，更高速率 的 CPO 封装形式也在快速发展；全球光纤接入网已进入千兆入户建设阶段，随着接入速率提 高，光纤到房间（FTTR）进入规模部署阶段，国外光纤到户进入新一轮建设高潮；随着电信 市场相干通信由 400G 向 800G 升级，大容量、多通道、宽带宽 DWDM AWG 芯片及模块需求 也在增长，未来光芯片及器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。 2024 年前三季度，公司实现营收 7.29 亿元，同比增长 34.77%，归母净利润为 3620.9 万 元，同比增长 231.0%，扣费归母净利润为 2263.56 万元，同比增长 151.40%。2024Q3，公 司实现营收 2.8 亿元，同比增长 32.74%，归母净利润为 2425.27 万元，同比增长 344.53%， 扣非归母净利润为 2096.13 万元，同比增长 247.54%。

1.2. 公司发展历程

公司成立于 2010 年， 2012 年公司发布国内首款 PLC 分路器芯片。公司自 2015 年起在 AWG 芯片系列产品领域持续研发投入，产品应用领域能够覆盖数据中心、骨干网以及 5G 前传 等。2016 年，DWDM AWG 芯片研制成功，逐步开展市场推广。2017 年，公司数据中心 AWG 芯片研制成功，并收购杰科公司，整合室内光缆及线缆材料业务。自 2018 年起，公司 DWDM AWG 芯片及器件实现量产能力并通过莫仕（Molex）、中兴通讯等客户的产品导入。2019 年， 公司数据中心 AWG 器件实现英特尔、索尔思光电等客户的产品导入，并于 2019H2 向英特尔 批量稳定销售数据中心 AWG 器件。

公司在无源类 PLC 分路器芯片、AWG 芯片持续取得突破的同时，自 2015 年起逐步启动 DFB 激光器芯片的研发工作。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已经逐步形成 包括 2.5G、10G、25G、CW DFB 激光器芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品，成 为国内少数掌握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的 全产业链 DFB 激光器芯片生产企业，并得到国内主流厂商的认可。

2018 年，公司通过收购和光同诚，进一步布局光纤连接器业务。公司可提供各种多芯束连 接器相关器件，包括 MPO/MTP、分支型、预成端连接器、用于 FTTH 布线的引入光缆连接器、 用于 5G 基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化 MPO/MTP 连接器，客户包括 AOI 等行业内知名企业。 公司控股股东河南仕佳信息技术有限公司（原名为“郑州仕佳通信科技有限公司”）自 2000 年起即从事室内光缆业务，属于国内较早专业从事研究、生产、推广室内光缆产品的企业，曾 牵头或参与室内光缆领域多项行业标准的制定。2017 年，公司收购杰科公司，整合室内光缆及 线缆材料业务。为更好地匹配下游客户对室内光缆产品的性能需求，加快下游客户产品导入进 程，公司在室内光缆业务的基础上，逐步以无锡杰科、杰科公司为主体，开展线缆材料业务。 2022 年，公司获批河南省创新龙头企业、河南省光子集成芯片中试基地、河南省优秀民营 企业。2024 年，公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”，DFB 芯片实现历史累计出 货 1 亿颗，并成立泰国工厂，泰国工厂将从事光缆、连接器、无源产品、PLC 光分路器等产品 生产及销售服务等。

1.3. 公司股权结构和高管情况

公司控股股东为河南仕佳信息技术有限公司（河南仕佳），实际控制人为葛海泉先生。截至 2024 年 9 月 30 日，河南仕佳持有公司 1.03 亿股股份，持股比例为 22.37%；葛海泉先生直接持有公司 3054 万股股份，占总股本的 6.66%，通过河南仕佳间接控制公司 22.37%的股份，直 接和间接合计控制公司 29.03%的股份，为公司实际控制人。

公司管理层稳定，主要高管在公司任职时间超过十年。管理层具备丰富的行业经验。公司 通过自然人直接持股的形式对骨干员工进行股权激励，提升员工积极性。

1.4. 根据行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发

公司以市场需求为导向，利用“无源+有源”IDM 双平台和产业化技术，结合产品结构、 行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向。目前，公司主要研发模式有：自主研发、 与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素 较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与主流科研机构开展合作。 自 2010 年 12 月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的院企合作关系，中科院半导 体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向公司提供技术支持，加快公司的研发进展。在中科院半导体研究所的指导下，仕佳光子建成了全球规模最大、技术一流的 PLC 光无源晶圆研发生产平台。依托该无源晶圆生产车间，仕佳光子与中科院半导体研究所合作完 成了国家“863”项目、“十三五”国家重点研发计划项目和中科院“弘光”专项等多项产业化 任务；目前正牵头承担国家“十四五”信息光子重点研发计划项目任务，建设光无源芯片全链 条自主可控、开放共享的 PLC 光无源芯片中试平台任务，为全国 50 多个科研院校和光电子企 业提供 PLC 晶圆流片和技术服务，支撑我国信息光电子产业高科技水平的自立自强。

公司持续关注行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发。公司在聚焦千兆 宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻 坚 400G/800G 光模块用 AWG 芯片及组件、平行光组件、高功率 CW DFB 激光器等芯片及组 件，以及相干通讯用 DWDM AWG 芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。

2. 光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益

2.1. 光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一

公司所处行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光 缆）和设备集成，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术密集型、 人才密集型、资金设备密集型产业。光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通 过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。光通信系统传输信号过程中，发射端通过激光器 芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片 进行光电转换，将光信号转换为电信号。从信息流角度看，光通信主要包括光信号产生、光信号传输与处理、光信号探测等环节，其中：光收发单元起着光电转化的作用，在信息流中对应 着光信号产生、调制与探测；光分路器、AWG、VOA、光开关和光放大器对应光信号的传输与 处理。

光芯片是现代光通信器件核心元件，是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料。激 光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要 分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子 信息产业具有重大影响。高速光芯片是现代高速通讯网络的核心之一。光芯片系实现光电信号 转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G 移动通信网络 和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。

光芯片位于光通信产业链上游。从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构 件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为光器件，包括光组件与光模块，产业下游组装 成系统设备。光器件是由光芯片、光纤及金属连线组合封装在一起，完成单项或少数几项功能 的混合集成器件。光模块是以光器件为核心，增加一些电路部分和结构功能件等完成相应功能 的单元。光设备与光模块，结合光纤光缆实现光信息传输功能并提供运营服务。目前光通信主 要应用市场为电信市场、数据中心市场，其中：电信市场主要应用于骨干网、城域网、接入网 以及无线基站；数据中心市场主要应用于云计算、互联网厂商数据中心等领域。

光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。光通信产业链中， 组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、 分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背 板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、 光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA）， 再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。 光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片主要用于发射信号，将电信 号转化为光信号；探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出 光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包 括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，主要有 PIN 和 APD 两类。光芯片企业通常采用三五 族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具有高频、高低温 性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因而在光通信芯片领域得到重 要应用。其中，磷化铟（InP）衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。经过结构设计、组件 集成和生产工艺的改进，目前 EML 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 100G，DFB 和 VCSEL 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 50G。

2.2. 高速率光芯片市场增长迅速

随着 AI 应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业正迎来新一轮发展机遇。 未来全球光芯片市场将保持稳健的增长态势，为整个光通信行业带来发展动力。根据 C&C 的 测算，2024 年全球光芯片市场迎来强劲复苏，增速有望超过 50%，将创历年最高增长记录。 2023-2027 年，全球光芯片市场的年复合增长率将达到 14.86%。高速率光芯片市场的增长速 度将远高于中低速率光芯片。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率 模块器件市场的快速发展，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据 Omdia 对数据中心 和电信场景激光器芯片的预测，高速率光芯片增速较快，2019-2025 年，25G 以上速率光模块 所使用的光芯片占比逐渐扩大。

光芯片市场的增长主要受益于以下三个关键因素：1）AI 带动光通信产品结构变化，对高 速光通信解决方案的需求持续增长，从以 25G bps 为主流的芯片时代，迈向 100Gbps 时代， 正推动 200Gbps 光芯片的规模商用。2）AI 带动数据中心、电信运营商城域网络扩张，以及接 入网市场转向更高速率的 50G PON 迈进，进一步推动光芯片的市场成长空间。3）更多厂商在 高速光芯片领域的技术突破和产能扩张，推动光通信技术向更多领域延展。在传感领域，如环 境监测、气体检测，光芯片被用作传感器，能够检测光信号并转换为电信号，用于数据采集和 分析。在汽车领域，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及， 核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片 作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。

2.2.1. 政策引导及信息应用推动流量需求快速增长，光芯片应用持续升级

我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局。《“十四五”信息通信行业发展规划》指明 信息基础设施建设的目标，要求全面部署新一代通信网络基础设施，全面推进 5G 移动通信网 络、千兆光纤网络、骨干网、IPv6、移动物联网、卫星通信网络等的建设或升级；统筹优化数 据中心布局，构建绿色智能、互通共享的数据与算力设施；积极发展工业互联网和车联网等融 合基础设施。工信部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》中提出， 重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、 高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。中国电子元 件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2023-2027 年）》，明确争取到 2027年，我国本土企业的光电子器件销售总额达到 7300 亿元；骨干企业的研发投入占营业收入总 额的比重达到 8%以上；产业结构进一步调整，产业链配套能力有所提升，企业竞争实力明显 增强，标准化水平大幅提高。在规划目标落地的过程中，光芯片需求量也将不断增长。

随着信息技术的快速发展，全球数据量需求持续增长。根据爱立信的测算，2023-2029 年， 不包括固定无线接入（FWA）产生的流量，预计全球移动数据流量将增长约 3 倍，到 2029 年 每月达到 313EB；当包括 FWA 时，预计总移动网络流量将增长约 3.5 倍，到 2029 年每月上 升到466EB。5G在移动数据流量中的份额在2023年末为25%，比2022年末的17%增加8pct。 预计到 2029 年，5G 在移动数据流量中的份额将增长到大约 75%。2023-2029 年移动数据流 量预计将以大约 20%的复合年增长率增长。

光芯片应用场景不断升级，光芯片需求持续增长。在不断满足高带宽、高速率要求的同时， 光芯片下游应用市场不断拓展。当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G 移动通信网络、 光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。光芯片的应用逐渐从光通信拓展至医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。

2.2.2. 数通市场： AI、云计算、大数据等技术对算力的需求推动数通市场发展，光芯片重要性 突显

北美云厂商资本开支持续增长。海外 AI 产业持续提速，在数据中心建设方面，北美四大云 厂商 2024 年资本开支保持稳定增长，并且在技术基础设施方面的投入有所增加，北美云厂商 的资本开支投入印证海外 AI 产业的蓬勃发展。2024 年前三季度，1）亚马逊资本开支达到 516.1 亿美元，同比增长 48.38%，预计 2024 全年的资本支出将达到约 750 亿美元，并将在 2025 年 投入更多资金；2）微软资本开支达到 397.5 亿美元，同比增长 56.1%，微软预计资本开支将 逐季增长，建设数据中心以支持其 AI 服务；3）谷歌资本开支为 382.6 亿美元，同比增长 80.2%， 谷歌预计 2024Q4 资本支出将与 Q3 相似，且公司 2025 年的资本开支将高于 2024 年；4）Meta 资本开支达到 228.3 亿美元，同比增长 16.5%，Meta 预计 2025 年全年的资本支出将显著增长， 带动 AI 基础设施需求的高增长。

生成式 AI 推动数据中心规模增加。互联网及云计算的普及推动数据中心快速发展，全球 互联网业务及应用数据处理集中在数据中心进行，使得数据流量迅速增长，而数据中心需内部 处理的数据流量远大于需向外传输的数据流量，使得数据处理复杂度不断提高。根据 Synergy Research 的数据，超大规模供应商运营的大型数据中心数量在 2024 年初超过千个大关，超大 规模数据中心的总容量四年翻了一番，因为设施数量迅速增长，平均容量继续攀升。以关键 IT 负载的兆瓦数衡量，美国占全球容量的 51%，欧洲占比 17%，我国占比约 16%。生成式 AI 技 术是规模增加的主要原因。

我国云计算产业持续景气，云计算厂商建设大型及超大型数据中心不断加速。据中国信通 院统计，2023 年我国云计算市场规模达 6165 亿元，同比增长 35.5%，大幅高于全球增速。其 中，公有云市场规模4562亿元，同比增长40.1%；私有云市场规模1563亿元，同比增长20.8%。 随着 AI 原生带来的云计算技术革新以及大模型规模化应用落地，我国云计算产业发展将迎来新 一轮增长，预计到 2027 年我国云计算市场规模将超过 2.1 万亿元。政策层面，我国政府将云 计算作为产业转型的重要方向，积极推动云计算、数据中心的发展。截至 2023 年，算力中心 机架规模稳步增长，我国在用算力中心机架总规模超 810 万标准机架，总算力规模达 230EFLOPS，位居全球第二。算力基础设施建设带动光芯片市场需求的持续增长。

光芯片作为光模块核心元件有望持续受益。光电子、云计算技术等不断成熟，将促进更多 终端应用需求出现，并对通信技术提出更高的要求。光通信技术在数据中心领域得到广泛的应 用，极大程度提高其计算能力和数据交换能力。光模块是数据中心内部互连和数据中心相互连 接的核心部件，受益于信息应用流量需求的增长和光通信技术的升级，光模块作为光通信产业 链最为重要的器件保持持续增长。LightCounting预计全球光模块市场在2024-2028年将以15% 的年复合增长率扩张。对 AI 集群应用中以太网光模块的强劲需求将是增长的主要因素，云厂商 运营的 DWDM 网络的升级也将促进总量增长。数据中心内部用光模块主要为以太网光模块， LightCounting 预计以太网光模块市场 2024 年增长 40%，2025 年增长超过 20%，2026-2027 年实现两位数增长。高速率光模块需求的增长将带动 25G 及以上速率光芯片需求。

1.6T 光模块批量商用的进程对光芯片提出更高要求。AI 推动模块升级，单通道速率逐步 提升。随着 AI 技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推动 1.6T 光模块的发展，预 计 1.6T 乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以配合未来更大带宽、 更高算力的 GPU 需求。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出 更高的要求，包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为 1.6T 光模块中光芯片 的解决方案。

2.2.3. 电信市场：5G 网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求，千兆光纤网络升级推动光 芯片用量提升

5G 移动通信网络建设及商用化促进电信侧高端光芯片需求。5G 移动通信网络提供更高的 传输速率和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要求光模块能够承载更高 的速率。5G 移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块可按应用场景分为前传、中 回传光模块，前传光模块速率需达到 25G，中回传光模块速率则需达到 50G/100G/200G/400G， 带动 25G 甚至更高速率光芯片的市场需求。根据 LightCounting 的数据，全球电信侧光模块市 场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，预计到 2025 年，将分别达到 5.88 亿美 元、2.48 亿美元和 25.18 亿美元。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。

千兆光纤网络升级推动光芯片用量提升。FTTx 光纤接入是全球光模块用量最多的场景之 一，而我国是 FTTx 市场的主要推动者。受制于电通信电子器件的带宽限制、损耗较大、功耗 较高等，运营商逐步替换铜线网络为光纤网络。目前，全球运营商骨干网和城域网已实现光纤化，部分地区接入网已逐渐向全网光纤化演进。PON（无源光网络）技术是实现 FTTx 的最佳 技术方案之一，PON 是指 OLT（光线路终端，用于数据下传）和 ONU（光网络单元，用于数 据上传）之间的 ODN（光分配网络）全部采用无源设备的光接入网络，是点到多点结构的无源 光网络。PON 技术传输容量大，相对成本低，维护简单，有很好的可靠性、稳定性、保密性， 已被证明是当前光纤接入中非常经济有效的方式，成为光纤接入技术主流。目前 PON 技术主 要包括 APON/BPON、EPON、GPON 和 10G PON，当前主流的 EPON/GPON 技术采用 1.25G/2.5G 光芯片，并向 10G 光芯片过渡。10G PON 技术支持数据上下传速率对称 10Gbps， 能够更好地满足各类高速宽带业务应用的接入网络需求。随着新代际 PON 的应用逐渐推广， LightCounting 预计 2025 年全球 FTTx 光模块市场出货量将达到 9208 万只，年复合增长率为 7.92%，市场规模达到 6.31 亿美元，年复合增长率为 5.93%。

“双千兆”网络发展推动光纤网络建设，为我国光芯片产业发展带来良好机遇。截至 2024 年 11 月，我国光纤接入（FTTH/O）端口达到 11.6 亿个，占互联网宽带接入端口的 96.5%； 具备千兆网络服务能力的 10G PON 端口数达 2792 万个，比 2023 年末净增 489.6 万个。根据 《“十四五”信息通信行业发展规划》，在持续推进光纤覆盖范围的同时，我国要求全面部署千 兆光纤网络。以 10G PON 技术为基础的千兆光纤网络具备“全光联接，海量带宽，极致体验” 的特点，将在云化虚拟现实（Cloud VR）、超高清视频、智慧家庭、在线教育、远程医疗等场 景部署，引导用户向千兆速率宽带升级。

PON 技术的进步和高速率电信模块推动高端光芯片用量增长。当前 PON 技术跨入以 10G PON 技术为代表的双千兆时代，10G PON 需求快速增长及未来 25G/50G PON 的出现将驱动 10G 以上高速光芯片用量需求大幅增加。同时，移动通信网络市场，随着 4G 向 5G 的过渡， 无线前传光模块将从 10G 逐渐升级到 25G，电信模块将进入高速率时代。中回传将更加广泛 采用长距离 10km-80km 的 10G、25G、50G、100G、200G 光模块，该类高速率模块中将需 要采用对应的 10G、25G、50G 等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断 增加。

2.3. 下游光模块厂商布局硅光方案，硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一

下游光模块厂商布局硅光方案。大功率、小发散角、宽工作温度 DFB 激光器芯片将被广 泛应用。硅光方案中，激光器芯片仅作为外置光源，硅基芯片承担速率调制功能，因此需将激 光器芯片发射的光源耦合至硅基材料中。凭借高度集成的制程优势，硅基材料能够整合调制器 和无源光路，从而实现调制功能与光路传导功能的集成。随着电信骨干网络和数据中心流量快 速增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术主要通过多通道方案实现 100G 以上 光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到 800G/400G 及更高速率时 代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的 新一代硅光技术成为一种趋势。 硅光技术逐渐成为提升成本效率重要方案之一。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利 用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。AI 的爆发导致对光模块速率和数量 的需求极大的增长，降本降功耗更为迫切，这导致客户对硅光的接受度有望提升。LightCounting 预计使用基于 SiP 的光模块市场份额将从 2022 年的 24%增加到 2028 年的 44%，LPO 有望加 速硅光渗透率进一步提升。硅光方案中，CW 激光器芯片作为外置光源，硅基芯片承担速率调 制功能。CW 大功率激光器芯片，要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标， 对激光器芯片要求更高。

硅光最主要、最直接的应用场景是数据中心，英特尔在该领域占据主导地位。此外，在电 信领域、光学激光雷达、量子计算、光计算以及在医疗保健领域都有广阔的发展前景。Yole 指出，2022 年，硅光芯片市场价值为 6800 万美元，预计到 2028 年将超过 6 亿美元，2022-2028 年的年复合增长率为 44%。这一增长主要受高速数据中心互联和机器学习所需的 800G 可插拔 光模块的需求推动。

2.4. 我国光模块厂商实力提升，光芯片行业将受益于国产化替代机遇

光芯片下游直接客户为光模块厂商，近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营 等方面的优势逐渐凸显，占全球光模块市场的份额逐步提升。根据 LightCounting 的统计，2023 年我国厂商中已有中际旭创、华为（海思）、光迅科技、海信宽带、新易盛、华工正源、索尔思 光电进入全球前十大光模块厂商。光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国 产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。

中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。近年来中美间频繁产 生贸易摩擦，美国对诸多商品征收关税，并加大对部分中国企业的限制。由于高端光芯片技术 门槛高，我国 25G 及以上高速率激光器芯片国产化率较低，国内企业主要依赖于美日领先企业 进口。在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国内的光芯片产品， 寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。

2.5. 欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先，我国光芯片以国产替代为目标

光芯片是光通信产业链核心环节，美日等发达国家光芯片技术领先，国内光芯片企业追赶 较快，目前全球市场由美中日三国占据主导地位。我国部分光芯片企业已具备领先水平，随着 技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。我国光芯片市场规模增速领先，占全球市场 份额持续提升。 欧美日国家光芯片行业起步较早、技术领先。光芯片主要使用光电子技术，海外在近代光 电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将光子集成产业列入国家发展战略规划， 其中，美国建立“国家光子集成制造创新研究所”，打造光子集成器件研发制备平台；欧盟实施 “地平线 2020”计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施“先端研究开发计划”，部署 光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片公司拥有先发优势，通过积累核心技术及生产工艺， 逐步实现产业闭环，建立起较高的行业壁垒。

海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除衬底需要 对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以 上速率光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激 光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。 我国光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展。国内的光芯片生产商普遍具有除 晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国 际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。以激光器芯片为例，我国能够规模量产 10G 及 以下中低速率激光器芯片，但 25G 激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，25G 以上速率激 光器芯片大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。整体来看高速率光芯片严重依赖进口，与国 外产业领先水平存在一定差距。具体来看，我国光芯片企业已基本掌握 2.5G 及以下速率光芯 片的核心技术，2021 年该速率国产光芯片占全球比重超过 90%；10G 光芯片方面，2021 年国 产光芯片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分 10G 光芯片产 品性能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国产化率不到 40%；25G 及以上光芯片方面，随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光 器芯片，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上光芯片的国产化率约 5%，目前 仍以海外光芯片厂商为主。

高速率光芯片的设计和研发存在极高壁垒。随着全球信息互联规模不断扩大，光电信息技 术正在崛起。在这种趋势下，光芯片的下游应用场景不断扩展，需求量不断增加，同时对光芯 片的速率、功率、传输距离也提出更高的要求。更高速率、更高功率、更长传输距离的光芯片 的技术研发、工艺设计具有更高开发难度与门槛。首先，随着需求提升，光芯片的结构设计的 精度要求极高，技术研发及工艺开发需结合高速射频电路与电子学、微波导光学、半导体量子 力学、半导体材料学等多学科，设计合适的芯片结构，满足芯片精度及尺寸的要求。其次，激 光器芯片的生产需要几十至几百道工序，每道生产工序都将影响产品最终的性能和可靠性，因 此对生产线工艺成熟和稳定有极高要求。此外，高速率激光器芯片相较于中低速率产品，在量 子阱有源区、光栅层结构区、模斑转化器区域、光波导结构区、电流限制结构区、高频电极结 构、谐振腔反射膜等关键结构的设计与开发上，需综合考虑光电特性、产品可靠性、制备工艺 可行性等相互制约因素，因此存在极高壁垒。

在电信市场中，目前所需的 2.5G、10G 激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产 品应用场景不同，工艺难度差异大；未来 25G/50G PON 接入网对光芯片的要求也将进一步提 升，大功率、低色散、高速调制的场景需求提升了光芯片的技术门槛。 在数据中心市场中，尤其是以 AI 为代表的应用拉动了 400G/800G 或以上高速光模块的需 求增加，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，比如主要为 100G PAM4 EML 光芯片、70mW、 100mW 大光功率激光器等。目前数据中心市场仍以海外供厂商为主，国内厂商加速追赶。源 杰科技基于多年在光芯片领域的研发和生产积累，已推出相应的高速 EML、大功率激光器产品， 在单波或多波长的 CWDM、LWDM 需求方面，适配相关的高速光模块的需求，且性能及可靠 性等指标可对标海外同类型产品。长光华芯推出单波 100G EML（56GBd EML 通过 PAM4 调 制）、50G VCSEL（25G VCSEL 通过 PAM4 调制）、100mWCW DFB 大功率光通信激光芯片， 其光通信产品为当前 400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件。

3. 主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块

公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大类，2024H1 三大主营 业务收入占营收比分别为 53.6%、21.8%、22.7%，光芯片及器件业务占收比逐渐提高。光芯 片及器件产品包括 PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、VOA 芯片系列产品、 DFB 激光器芯片系列产品、MPO 高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应 用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及 5G 移动通信建设等。公司积极开拓 海外市场，2024H1 中国大陆业务和国外业务收入占收比分别为 74.4%、23.7%，同比-2.9pct、 +4.0pct，国外业务占收比整体呈上升趋势。 毛利率方面，2024 年以来公司综合毛利率逐渐回升；按产品划分，光芯片及器件业务 2019-2022 年毛利率均在 35%以上，2023 年为 21.37%，高于综合毛利率 2.73pct，室内光缆、 线缆材料由于业务相对传统、市场竞争较为激烈，毛利率水平较低；按地区划分，国外业务 2019-2022 年毛利率均在 40%以上，2023 年为 22.98%，高于综合毛利率 4.34pct。

2024 年公司主营业务收入持续较快增长，原因主要有以下三个方面：1）公司不断丰富在 数据中心、AI 算力等高速光通信业务领域的产品品类，产品竞争优势凸显，客户认可度不断提 高；2）光芯片及器件方面，AWG 相关产品、DFB 相关产品、光纤连接器等业务订单量均实现 持续较快增长；3）与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，同比均呈现 不同程度增长。

3.1. 光芯片及器件：PLC 分路器芯片全球市场占有率第二

光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投 入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，占据了产业链的价值制高点。光芯片的研发生产 过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多 学科，需要综合掌握外延、微纳加工、封装、可靠性等多领域技术工艺，并加以整合集成，属 于技术密集型行业。随着信息需求的不断增大，要求光芯片朝着更高功率、更快速率、光电集 成等发展趋势；新产品、新应用的不断涌现，对光芯片的制造封装工艺等方面提出了更高的技 术要求，同时光芯片差别化应用领域的快速拓展，激光雷达、气体传感、生物监测、环境监测 等跨领域的产品需求，对设计对接、应用对接都有很高的要求，在一些传统领域的量产导入等 方面，传统光通信企业可靠性要求非常高，需要较长导入时间。因此，行业对新进入者有较高 的技术壁垒。 随着国内“东数西算”布局，运营商在千兆光纤接入网、5G 建设、骨干网/城域网扩容方 面将持续加大投入；云厂商方面，受到在线应用的持续推进，视频、直播等在线业务的发展将 进一步推动更多的数据中心建设，高速光芯片和器件的需求将不断增长。

3.1.1. 无源芯片/器件

公司是全系列 PLC 光分路器、AWG 芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出 20 余种 均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业， 得到全球客户的广泛认可。DWDM AWG 已进入国内外主要设备商供应链，且已批量供货，在 骨干及城域网 200G、400G 相干通信中，60 通道 100GHz AWG、150GHz AWG 芯片及模块 批量出货，并向国外系统设备商批量供货，DWDM AWG 模块供货能力逐步提升。CWDM AWG和 LAN WDM AWG 组件已在全球 TOP10 光模块企业中得到应用，在 100G、200G 高速光模 块中占有重要份额，400G、800G 和 1.6T 平行光组件得到批量应用或客户验证中。 公司 PLC 分路器芯片全球市场占有率第二。目前，PLC 分路器芯片全球核心厂商主要分 布在中国和韩国，其中中国占将近 89%的市场份额。全球范围内，PLC 分路器芯片主要生产商 包括深圳市砺芯科技有限公司、仕佳光子、鸿辉光通、太辰光、中兴新地、Wooriro、株式会社 大道光通信、AL Tech Inc、无锡爱沃富光电科技、中禾飞阳科技等，其中前五大厂商占约 79% 的市场份额。 未来 PLC 分路器芯片行业向着高技术要求和高可靠性、安全性发展。QYResearch 预计 2029 年全球 PLC 分路器芯片市场规模将达到 138 百万美元，2022-2029 年 CAGR 为 0.8%。 未来 PLC 分路器芯片行业向着高技术要求和高可靠性、安全性发展。随着终端信息需求的增大， 要求 PLC 分路器芯片需求朝着更高功率、高快速率等发展趋势，同时下游新产品、新应用的涌 现，对芯片的制造、封装等工艺提出更高的技术要求。下游应用场景复杂，为应对恶劣的工业 环境和长时间运行的要求，芯片设计在可靠性以及安全性设计方面要求凸显，保证设备的稳定 运行和保障工业控制系统的安全运行。

数通市场方面，受 AI 算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G 光模块需 求不断增加，带动公司 AWG 芯片及组件、平行光组件、MPO 高密度光纤连接器等无源光芯片 及器件实现快速增长。

电信市场方面，2024H1 市场逐步复苏，公司传输网用相关 AWG 芯片及模块销量呈恢复 性增长。同时，公司生产的 VOA 芯片及器件、VMUX 系列模块、WDM 器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。

3.1.2. 有源芯片/器件

针对 DFB 激光器芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划 片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为 国内少数掌握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的全 产业链 DFB 激光器芯片生产企业。公司在接入网已经稳定批量供货，成为接入网领域的重要芯 片供应商。此外，公司对 DFB 激光器的新应用场景进行开发，主要包括：数据中心硅光用的连 续波激光光源及器件、激光雷达配套的光源、气体传感领域等，新开发产品进入送样阶段，部 分产品通过客户验证，已实现销售。 数通市场方面，公司在硅光用高功率 CW DFB 激光器的性能指标上取得突破，实现商温 50mW、70mW、100mW、200mW、900mW 等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并 已实现小批量销售。同时，在高速 EML 相关产品开发上，公司按照研发计划有序推进。

电信市场方面，随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR 进入规模部署阶段，带动公司传 统光芯片 2.5G DFB 和 10G DFB 业务实现快速增长。同时，在接入网用大功率高速 EML 相关 产品的开发上，公司按照研发计划有序推进。

新领域方面，公司采用研、产、销一体协同的方式，深耕有源芯片在传感、激光雷达、卫 星通信等新赛道的场景应用。通过定制化器件设计等销售模式，及时完成客户端验证和导入等 工作，已逐渐形成稳定的销售规模。

3.2. 室内光缆：海外市场对 AI 数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长

室内光缆是根据室内场景的应用需求，选用适配的材料，通过一定的涂覆、挤塑工艺将光 纤包裹，再由一定数量的光纤按照不同结构组成缆芯，加包多层保护层，最终实现光信号的正 常传输。公司控股股东郑州仕佳自 2000 年起即从事室内光缆业务，属于国内较早专业从事研 究、生产、推广室内光缆产品的企业。目前公司生产的室内光缆主要运用在电信、数据通信等 领域。 室内光缆多属于定制化产品，其生产技术参数较多，工艺流程较为复杂严苛，为确保产品 品质，需对生产过程进行有效监管，欠缺经验积累、生产工艺不完善以及对技术指标理解不到 位等可能导致产品瑕疵。同时，产品从试制到完成开发需要经过研发、试制、型式试验等一系 列过程，需要足够的人才积累和技术实力，且产品技术工艺的创新，亦需要具备足够的研发实 力。

光纤预制棒生产成光纤，光纤与线缆材料等生产成光缆，包括室内光缆和室外光缆。在室 内光缆业务方面，国内目前主要从事室内光缆业务的上市公司较少，长飞光纤、中天科技、亨 通光电、通光线缆等上市公司主要以光纤、室外光缆产品为主，与室内光缆产品差异较大。

在光缆产品领域，公司专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，起步较早，且室内光 缆多属于定制化产品。经过 20 多年的发展，公司积累了丰富的室内光缆技术人才和经验，形 成特色产品，尤其在设备互联光缆、综合布线、射频拉远光缆和引入光缆等产品方面，保持良 好的市场销售，并积极推进相关应用场景新型产品的开发和推广。其中，在数据中心或 AI 算力领域，公司开发出 96-384 芯的大芯数布线光缆，并获得 OFNP 安全等级认证；在 FTTR 应用 场景，公司开发出 4 芯全非金属可直埋光缆和新型多芯中心管式架空光缆，部分产品已形成小 批量销售；在 FTTA 应用场景，公司开发出新型 FRP 和螺旋铠装双重加强的射频拉远光缆，主 要应用在环境恶劣的通信基站，已送样客户认证；在设备互联应用场景，公司开发出的双芯光 缆已通过国标 B1 阻燃安全等级，并形成大批量销售。另外，公司积极拓展新的应用场景用光 缆的开发，比如耐高温光缆、汽车用光缆等，部分产品已取得阶段性成果。 2024 年，海外市场对 AI 数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相 关产品实现增长。当前，光缆的发展趋势是小尺寸、大芯数，此类光缆对抗拉扯以及耐刮擦性 能较高。

当前在下游行业的带动下以及各国对 4G/5G 建设的鼓励政策推动下，包括室内光缆在内的 光纤光缆行业仍保持一定幅度的增长。根据英国商品研究所（CRU）对全球光缆需求的预测， 全球光缆需求在 2024 年持平，在 2025 年将迎来复苏，年增长率为 6.2%，达到 5.68 亿芯公里， 主要来自于美国市场的反弹、欧洲市场的复苏以及中国市场的企稳。中国市场将从 2024 年的 负增长到 2025 年会有 2.3%的增长，北美市场将会有 15.9%的增长，西欧市场将会有 2.3%的 增长，亚太地区（不包括中国）将会有 10.3%的增长，中东地区也会有比较积极的增长。（C114 通信网，Wind） 公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材 料”方面的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。 同时随着应用场景的拓展，以光纤连接器为纽带，公司室内光缆及线缆材料业务与光芯片及器 件业务存在一定的客户重合，有利于公司发挥协同优势，满足客户需求。

3.3. 线缆材料：“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略

线缆材料主要采用普通塑料或者树脂进行填充、共混、增强等加工工艺，改变其性质，从 而使强度、抗冲击性、韧性、阻燃性、耐老化性等方面的性能得到显著提高，产品广泛应用于 通信线缆、电力线缆等产品的保护材料。公司室内光缆业务自 2000 年起步后，为更好地匹配 下游客户对室内光缆产品的性能需求，加快下游客户产品导入进程，在室内光缆业务的基础上， 逐步以无锡杰科、杰科公司为主体，开展线缆材料业务。

从全球范围来看，技术领先的线缆用高分子材料企业主要集中在欧美等工业发达的国家， 如陶氏化学、北欧化工、美国普立万等。该些跨国企业由于起步早，拥有较强的技术研发实力 和完善的管理经营体系，在基础材料研究、生产工艺、研发技术、实验经验等方面均具备较为 明显的领先优势，产品具有更优秀的性能指标。 近年来，国内线缆用高分子材料行业排名靠前的企业纷纷成立研发机构，并与科研院所、 高校合作，开展新产品新技术的研发，使得线缆用高分子材料的产品品种、质量水平、性能指 标、产品稳定性等方面得到了很大的发展和提高。线缆用高分子材料行业竞争较为充分，行业 集中度较低，长期以来存在众多小型企业。少数具有特色的特种线缆材料企业，其专注于防火 类低烟无卤电缆料等特种产品，凭借较高技术水平及产品质量，市场份额有所提升。总体看来， 行业集中度逐渐上升。国内目前主要从事线缆材料业务的上市公司包括至正股份、道恩股份、 德威新材、中广核技、太湖远大等。

成熟的常规线缆用高分子材料产品竞争愈发激烈，单纯的低价竞争已无法适应行业发展趋 势，同时大量新应用场景对电缆和材料提出新要求。未来，市场竞争将主要集中在高性能和特 种应用场景中，提升产品性能、开发高端化产品、差异化竞争、占领细分领域将逐渐成为行业 发展主流。 公司坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略，市场布局上实现汽车线缆制造 厂家 70%的覆盖，五大光缆厂实现多家深入合作；新产品研发上注重行业的前瞻性，以市场发 展、行业演变、产品迭代为基础，结合自身技术和生产能力进行开发，研发工作注重开发速度 和开发成功率，兼顾技术含量、产品特色和性价比。在保持现有产品对市场和客户具备一定的 覆盖率前提下，根据市场发展进行产品更新迭代，以提升产品性能或降低产品的综合成本为目 标，保持市场竞争力。 根据国家通信行业相关标准的要求，生产通信光缆及电缆所使用的护套料大部分均要求使 用低烟无卤阻燃高分子材料，其中包含用在移动基站上的射频电缆用护套料、拉远光缆用护套 料、满足光纤到户用的蝶形光缆、圆形光缆护套料等。高端绿色环保线缆材料的市场规模和产 品技术水平未来将随着下游行业如 FTTH、移动基站建设、三网融合等持续发展而得到稳步提 升。

新能源汽车线缆是一种电能传输装置，汽车内部因存在震动、摩擦和电磁辐射等各种复杂 条件，因此要求汽车线缆具有抗撕裂、耐油、耐高低温、高阻燃等各种性能。且应低碳环保要求，新能源汽车线缆还应满足环保低烟无卤的要求。随着新能源汽车产业的发展，将为汽车线 缆材料带来更多增量。2024 年，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，公司线缆高分子材料的需 求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未 来将带来新的突破和发展机遇。随着新基建的提速和深入，光纤光缆的需求将保持较为稳定的 增长，公司通信光缆用低烟无卤阻燃材料和聚乙烯护套料等产品将继续维持增长。

3.4. 可比公司

国内同行业公司中，云岭光电、武汉敏芯、中科光芯等专业光芯片企业未上市，综合光芯 片模块一体化厂商中海信宽带尚未上市，未披露具体的财务数据，已上市的光迅科技主要产品 为光模块或设备，未披露光芯片业务的具体情况，业务模式和财务数据与公司差异较大，源杰 科技、长光华芯与公司产品结构存在差异，但生产工艺环节具有相似性。因此，选取源杰科技、 长光华芯作为同行业可比公司。 2024 年前三季度，仕佳光子营收规模大于可比公司，净利润扭亏，净利润同比增速高于可 比公司。

毛利率方面，2021-2024 年前三季度，可比公司毛利率呈下降趋势，仕佳光子毛利率先降 后升，已逐渐接近可比公司毛利率水平。资产负债率方面，2024 年前三季度仕佳光子资产负债 率为 28.30%，较 2023 年末增加 5.1pct。

公司关注行业技术发展趋势和客户未来需求，在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高 分子材料等领域持续进行研发和技术创新。2024 年前三季度，公司研发投入 8008.72 万元， 同比增长 0.97%，研发费用率为 10.98%。公司开发出接入网用 10G EML、50G EML 激光器， 正在内部验证中；开发出数据中心用 100G EML 激光器，正在内部验证中。公司 CW 光源已经 向国内外多家头部光模块厂家送样验证，目前在等待可靠性验证结果。

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