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仕佳光子公司深度分析：多产品线发力，CW光源产品有望突破。国内领先的光电子核心芯片供应商，拟收购福可喜玛。公司聚焦光 通信行业，拥有 IDM 模式“无源+有源”双芯片平台独特优势，主 营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产品主 要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司拟收购福可喜玛， 丰富自身产品结构，获取 MT 插芯等 MPO 产品配套部件的制造能 力，实现关键原材料采购的独立自主，降低产品的整体成本，提升 综合竞争力。

高端光芯片供不应求，行业头部大客户转向硅光方案带动全行业跟 进。受益于全球数据流量的指数级增长、各行业数字化转型的加速 以及 AI、5G 及云计算的广泛应用，全球光芯片市场将保持强劲增 长，2024 年全球光芯片行业市场规模为 249 亿元，LightCounting 预计 2024-2029 年全球光芯片市场规模的 CAGR 为 21.7%，EML 和 CW 激光器芯片的短缺或持续至 2026 年底。硅光子技术拥有低 功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，基于 InP 的 EML 的短缺正在加速向硅光的转型。能够供应硅光相关光源激光器的厂 商数量，远多于具备优质 EML 供应能力的厂商，为客户选择硅光 方案提供了重要支撑，预计硅光子技术在光模块市场中的份额将逐 步提升。高速光芯片技术壁垒高，光芯片行业受益于国产替代。

无源产品以 AWG 和 PLC 芯片为代表，有源产品 CW 激光器和高 速 EML 有望突破。AWG 芯片和 PLC 分路器芯片是仕佳光子无源 芯片产品的关键代表，无源产品线还包括 MPO、MT-FA 系列组件、 MEMS 光器件等产品。公司 AWG 组件已广泛应用于全球主流光模 块企业，高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，依 托全球化工厂布局实现海内外协同交付。有源产品中，数据中心用 100G EML激光器芯片以及 50G PON用EML 相关产品正在客户验 证中；硅光模块用 CW 激光器芯片已实现小批量出货，未来随着硅 光和 1.6T 光模块需求的快速增长，有望迎来量产拐点。

开拓大芯数光缆新客户，采用“一体两翼”的线缆材料产品布局。 仕佳光子在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综 合布线产品保持良好的市场销售，开发液冷光缆、新型引入光缆等 新产品；凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接 器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，提升光纤连接器等产 品整体竞争力。公司以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆 用材料及 UL 电子线缆材料协同发展。数据中心用光缆材料和储能 线缆材料等领域需求上升有望增厚公司业绩。