2025年仕佳光子公司深度分析：多产品线发力，CW光源产品有望突破

国内领先的光芯片厂商，从“无源+有源”逐步走向光电集成

1.1. 公司依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展

公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，拥有 IDM 模式“无源+ 有源”双芯片平台独特优势，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主 要产品包括 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及组件、MEMS 光器件、光纤连接器跳线等系列产 品；FP 激光器芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、EML 激光器芯片等系列产品；室内光缆、 线缆高分子材料等系列产品。产品主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 公司定位大客户战略，客户结构不断优化。随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰 富，客户结构不断优化。公司加强与主流光模块企业及通信设备商、综合布线商的业务合作， 并通过 AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片及器件、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纤连 接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户。借助芯片到器件的全流程 IDM 模式以及自主 芯片核心能力构建的技术实力，公司持续加大对国内外市场的推广力度，陆续开拓多家国际知 名客户，提升国内外市场的影响力。 依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合实力稳步 提升。针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、 封装测试的 IDM 全流程业务体系，应用于多款光芯片开发，突破一系列关键技术。同时，公司 凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面 的协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力。

1.2. 公司发展历程

公司成立于 2010 年， 2012 年公司发布国内首款 PLC 分路器芯片。公司自 2015 年起在 AWG 芯片系列产品领域持续研发投入，产品应用领域能够覆盖数据中心、骨干网以及 5G 前传 等。2016 年，DWDM AWG 芯片研制成功，逐步开展市场推广。2017 年，公司数据中心 AWG 芯片研制成功，并收购杰科公司，整合室内光缆及线缆材料业务。自 2018 年起，公司 DWDMAWG 芯片及器件实现量产能力并通过莫仕（Molex）、中兴通讯等客户的产品导入。2019 年， 公司数据中心 AWG 器件实现英特尔、索尔思光电等客户的产品导入，并于 19H2 向英特尔批 量稳定销售数据中心 AWG 器件。

公司在无源类 PLC 分路器芯片、AWG 芯片持续取得突破的同时，自 2015 年起逐步启动 DFB 激光器芯片的研发工作。经过持续研发投入，公司在 DFB 激光器芯片领域已经逐步形成 包括 2.5G、10G、25G、CW DFB 激光器芯片，以及 DFB 激光器器件在内的一系列产品，成 为国内少数掌握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延、电子束光栅、芯片加工、直至耦合封装的 全产业链 DFB 激光器芯片生产企业，并得到国内主流厂商的认可。

2018 年，公司通过收购和光同诚，进一步布局光纤连接器业务。公司可提供各种多芯束连 接器相关器件，包括 MPO/MTP、分支型、预成端连接器、用于 FTTH 布线的引入光缆连接器、 用于 5G 基站射频拉远光缆连接器、用于数据中心高集成化 MPO/MTP 连接器，客户包括 AOI 等行业内知名企业。 公司控股股东河南仕佳信息技术有限公司（原名为“郑州仕佳通信科技有限公司”）自 2000 年起即从事室内光缆业务，属于国内较早专业从事研究、生产、推广室内光缆产品的企业，曾 牵头或参与室内光缆领域多项行业标准的制定。2017 年，公司收购杰科公司，整合室内光缆及 线缆材料业务。为更好地匹配下游客户对室内光缆产品的性能需求，加快下游客户产品导入进 程，公司在室内光缆业务的基础上，逐步以无锡杰科、杰科公司为主体，开展线缆材料业务。 2022 年，公司获批河南省创新龙头企业、河南省光子集成芯片中试基地、河南省优秀民营 企业。2024 年，公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”，DFB 芯片实现历史累计出 货 1 亿颗，并成立泰国工厂，泰国工厂将从事光缆、连接器、无源产品、PLC 光分路器等产品 生产及销售服务等。

1.3. 拟收购国产 MT 插芯生产商福可喜玛，实现关键原材料的独立自主

2025 年 6 月，仕佳光子启动通过发行股份及支付现金的方式购买东莞福可喜玛通讯科技 有限公司（以下简称“福可喜玛”）控股权交易，交易完成后，福可喜玛将成为仕佳光子的控股 子公司并纳入合并范围。该并购事项的顺利完成将有利于仕佳光子构建完整的产业链体系，实 现关键原材料的独立自主，在业务方面能进一步丰富产品结构与技术积累。 光器件是光通信网络的核心组成部分，MT 插芯则主要用于 MPO 和高速光模块中。在数据 中心领域，MPO 被广泛应用于服务器、交换机、存储设备之间的连接，以实现高速数据传输。 MT 插芯是光纤连接器中的一种关键组件，通常用于实现多芯光纤的连接，在数据中心场景的 应用十分广泛。 随着 AI 数据中心带宽密度快速提升，光纤连接需求旺盛，带动仕佳光子 MPO 高密度光纤 连接器快速增长。MT 插芯作为 MPO 高密度光纤连接器的核心构造元素，实现光纤跳线的高密 度、高速度传输，为数据中心网络架构中的高速数据传输提供支持，在此背景下，MT 插芯的 需求呈现快速增长，面临一定的供给压力。通过本次交易，有利于仕佳光子获取 MT 插芯的生 产工艺能力，充分保障 MT 插芯持续供货的稳定性，构建完善的产业链体系，实现关键原材料 的独立自主，降低产品的整体成本，提升整体核心竞争力。此外，通过本次交易，仕佳光子在 业务方面可丰富产品结构与技术积累。由于仕佳光子和福可喜玛的客户存在一定重合及互补关 系，双方可加强在光器件领域的技术和业务合作，分别借助与主要客户的良好合作关系，在市 场开拓、研发合作、内部管理等方面相互赋能，实现下游客户群体的拓宽。 福可喜玛是一家专业致力于 MT 插芯、散件、跳线等 MPO 配套部件研发、生产及销售的 高科技企业，产品重点应用于数据中心等场景。福可喜玛连续推出多款单模低损 MT 插芯，为 客户提供 400G、800G、1.6T 等主流通讯方案的配套连接器产品，目前已自主研发出 2 芯、4 芯、12 芯、16 芯、24 芯、32 芯、48 芯、超薄超短插芯等系列 MT 插芯产品，并全部实现量 产，产品受到市场知名客户的认可，并成为主要的国产 MT 插芯生产商之一。福可喜玛插芯产品是仕佳光子生产 MPO 光纤连接器等产品所需要的原材料。

福可喜玛处于光通信产业链的上游环节，在光通信细分领域内有一定的竞争优势，受益于 AI 数据中心建设需求带动，业务规模迅速增长，经营业绩表现良好。交易完成后，仕佳光子与 福可喜玛将进行深度融合和协同，福可喜玛的资产将纳入仕佳光子合并范围，或提升财务表现。

1.4. 公司股权结构情况

仕佳光子控股股东为河南仕佳信息技术有限公司（河南仕佳），实际控制人为葛海泉先生。 截至 25Q3，河南仕佳持有公司 1.03 亿股股份，持股比例为 22.37%；葛海泉先生直接持有公 司 3054 万股股份，占总股本的 6.66%，通过河南仕佳间接控制公司 22.37%的股份，直接和间 接合计控制公司 29.03%的股份，为公司实际控制人。

1.5. 深化硅光集成技术协同开发平台的应用，布局 1.6T 更高速率传输方向

仕佳光子以市场需求为导向，利用“无源+有源”IDM 双平台和产业化技术，结合产品结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向。目前，公司主要研发模式有：自主 研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等。考虑到光芯片研发周期长，不确定 性因素较多，为提升研发效率，公司与主流科研机构在光芯片及其他产品积极开展深度合作。 自 2010 年 12 月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的院企合作关系，中科院半导 体所长期稳定提供技术支持，加快公司的研发进展。在中科院半导体研究所的指导下，仕佳光 子建成了全球规模最大、技术一流的 PLC 光无源晶圆研发生产平台。依托该无源晶圆生产车间， 仕佳光子与中科院半导体研究所合作完成了国家“863”项目、“十三五”国家重点研发计划项 目和中科院“弘光”专项等多项产业化任务；牵头承担国家“十四五”信息光子重点研发计划 项目任务，建设光无源芯片全链条自主可控、开放共享的 PLC 光无源芯片中试平台任务，为全 国 50 多个科研院校和光电子企业提供 PLC 晶圆流片和技术服务，支撑我国信息光电子产业高 科技水平的自立自强。 公司持续关注行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发，未来将向“无源 +有源”光电集成方向演进。公司深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进 AWG 芯片及组 件、MT-FA、光纤连接器跳线、CW DFB 光源等核心器件的方案优化升级；针对 1.6T 更高速 率传输方向开展前瞻性技术研究，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能，提升 产品竞争力。

光芯片是光模块的核心部件，性能直接决定光模块的传输速率

1.6. 高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一

公司所处行业为光通信行业。光通信，即光纤通信，是以光纤作为传输介质，以光波作为 信息载体进行信息传输的通信方式。相比传统的电缆传输介质，光纤通信具有更高的传输带宽、 更大的传输容量、更远的中继距离和更低的信号损耗，对于信息传输方式的变革具有划时代意 义。目前，光通信已经成为世界最主流的信息传输方式，广泛应用于电信网络、光纤宽带、数 据中心等通信领域，并逐步拓展到消费电子、汽车电子、医疗和工业等领域。 光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光通信设备-终端市场”的结构，产业链上游主要包括光芯片、光组件、光模块等。光芯片处于产业链的最前端，是光组件、光模块的最 核心部件，经与一系列元器件封装为光模块，从而装配于中游的光通信设备，并最终应用于下 游的电信市场、数通市场和新兴市场。

光芯片是现代光通信器件核心元件，是实现光电信号转换的三五族化合物半导体材料。激 光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是光电子器件的重要组成部分，是半导体的重要 分类，其技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，其发展对光电子产业及电子 信息产业具有重大影响。高速光芯片是现代高速通信网络的核心之一。光芯片是实现光电信号 转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G 移动通信网络 和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。

光通信产业链中，光通信芯片可分为光有源芯片和光无源芯片，组件也可相应地分为光有 源组件和光无源组件。光有源芯片及组件承担光通信最核心的功能，即实现光电信号的转换， 主要包括光发射组件（TOSA）、光接收组件（ROSA）、光调制器等；光无源芯片及组件不涉 及光电信号转换，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等功能，主要包括光隔离器、光分路 器、光开关、光纤连接器、光背板等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件 （ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。据 Ovum 统计，光有源 器件占据光器件大部分的市场份额，占比约为 83%，光无源器件市场份额占比约为 17%。

按照是否涉及光电信号的转换，光通信芯片可以分为有源光芯片和无源光芯片；按照功能 的不同，有源光芯片可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片能够将电信号转换为光信 号并发射，探测器芯片能够接收光信号转换为电信号，两者承担着光通信系统最重要、最基础 的职能，即信号的产生与接收。 按照出光结构的不同，光通信芯片可进一步分为边发射芯片和面发射芯片，边发射芯片包 括激光器芯片（FP、DFB 和 EML 芯片）和主流的探测器芯片（PIN 和 APD 芯片），面发射芯 片主要包括 VCSEL 芯片。 光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料， 相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点，因 而在光通信芯片领域得到重要应用。按照衬底材料的不同，磷化铟衬底芯片主要包括边发射激 光器芯片（FP、DFB 和 EML 芯片）、探测器芯片（PIN 和 APD 芯片）等，主要应用于电信、 数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底芯片包括面发射激光器芯片（VCSEL 芯片）、高功率激 光器芯片等，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域；此外硅基衬底芯片包括硅光 子芯片以及 PLC 芯片、AWG 芯片等无源芯片，薄膜铌酸锂衬底芯片包括高速调制器芯片等。

1.7. 光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在 30%-70%

作为最主要的成本构成，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准。从光模块的成本 占比来看，光模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB 以及外壳等。其中，光器件占光模块成本的 73%，电路芯片 18%，PCB 板 5%以及外壳 4%。光器件可分为芯片、光有源 器件、光无源器件、光模块与子系统四大类。光芯片在不同速率光模块的成本占比通常在 30%-70%，电芯片的成本占比通常在 10%-30%之间。光模块的主要升级是速率升级。光通信 芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成 本占比就越高。

1.8. 高速光芯片技术壁垒高，光芯片行业受益于国产替代

高速光模块需要更先进的光芯片支持。ChatGPT 等大模型应用对算力的需求激增，直接拉 动 AI 服务器搭载更多 GPU，并促使光模块向 800G 及以上速率迭代。谷歌 TPU 集群采用 3D-Torus+OCS 网络架构，光模块主要用于构建大规模全光网络，实现高带宽、低延迟的数据 传输。随着 TPU 集群规模扩大，对 800G/1.6T 高速光模块的需求持续增长。TPU 依赖光交换 机构建全光网络，对光互连密度要求更高。在同等算力下，TPU 对光模块的需求量远高于 GPU。 此外，高速率光芯片价格更高，国产替代进程加速的背景下，国内厂商在高端市场渗透率提升 有望带来更高附加值。 全球光芯片市场保持稳健的增长态势，为光通信行业带来发展动力。作为光模块的核心组 件，光芯片对于实现高速光信号生成、调制及检测至关重要，其直接决定光模块的传输速率、 功率效率及集成度。全球流量快速增长、各场景对带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件 市场的快速发展，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速，高速率光芯片市场的增长速度将远 高于中低速率光芯片。 随着新兴技术不断突破速度、集成度及能效的极限，光芯片有望继续成为下一代光通信的 基础推动者。受益于全球数据流量的指数级增长、各行业数字化转型的加速以及 AI、5G 及云 计算的广泛应用，这些因素共同推动对更快、更高效光通信技术的需求。全球光芯片市场将保 持强劲增长势头，2024 年全球光芯片行业市场规模为 249 亿元，LightCounting 预计 2029 年 将达到 665 亿元，2024-2029 年的 CAGR 为 21.7%。2024 年中国光芯片市场规模为 66 亿元， LightCounting预计2029年中国光芯片市场将达到194亿元，2024-2029年的CAGR为24.2%。

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