仕佳光子公司研究报告：驭光引擎，破AI芯局.pdf

仕佳光子公司研究报告：驭光引擎，破AI芯局。无源+有源光芯片核心供应商，全产业链自主可控构筑成本与技术护城河。 公司主营产品涵盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三类，主要应用 于数通市场、电信市场及传感市场。在光通信国产替代加速与全球 AI 算力基 建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务呈现显著增长新动能。DFB 作为 800G 及更高速率光模块的核心光源，其技术突破有望进一步提升高端光芯片国产化 市占率，而 PLC/AWG 芯片在 5G 前传和城域网扩容及 AIDC 建设中的稳定需 求将持续提供现金流支撑。公司打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，成 功转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的 IDM 厂商。依托这 一模式，公司实现设计与制造环节的深度协同，不仅显著缩短了研发闭环周期， 更通过对全产业链的强掌控力有效降低了制造损耗并优化良率。总体来说，全 产业链自主可控使得公司能够采用“生产储备+快速响应”模式，AI 时代满足 下游客户对芯片的定制化需求，深度绑定全球主流光模块客户。

全球 AI 资本开支超预期，高端光芯片需求持续强劲，光芯片及器件业务扩张。 全球云厂商 AI 资本开支超预期，带动光通信及铜缆等相关产业链蓬勃发 展，呈现量升价优的行业格局。光芯片作为实现光电能量载体相互转换的最 核心元件，主要分为激光器芯片和探测器芯片，芯片价值量较高；光器件在 传统分立、硅光集成方案等光模块形态中，无源器件产品不可或缺。从无 源 侧来看，AWG 芯片及模块已实现批量出货，在 400G/800G 光模块领域实现 规模化应用，产能持续扩张，可与 PLC 等无源相关产品共用产线和产能； MPO 产品通过收购福可喜玛向上游 MT 插芯延伸，深度卡位高密度光纤连 接器赛道；PLC 光分路器凭借全球领先的市场份额持续贡献稳健现金流，为 公司基本盘提供坚实的业绩支撑。从有源侧来 看，2.5G、10G DFB 激光器芯 片在接入网应用持续稳定批量供货，巩固在电信接入网市场的领先地位；数 据中心用 100G EML 激光器芯片已完成初步开发，正在客户验证中，未来有 望贡献营收新增量；公司切入硅光赛道，高功率 CW DFB 光源已获客户验证 并实现小批量出货，在高端有源市场开启第二增长曲线。总体来说，全球数 通光通信市场持续扩容，公司产品订单显著增长，业绩持续边际改善。

资本开支高增保障交付韧性，全球产能加速布局，高端国产芯片进程提速。 面对 MPO 等数通产品的高景气度与当前产能瓶颈，公司资本开支进入上行周 期，重点投向鹤壁及泰国双基地生产建设。目前泰国工厂已完成二次扩容与设 备投入，主要承接 MPO 连接器及室内光缆等产能。“国内+海外”的双轮驱 动布局，不仅有效缓解了产能压力，更大幅提升了供应链韧性，降低国际贸易 政策变动带来的不确定性。公司境外业务拓展成效显著，营收增速大幅提升， 且境外毛利率显著高于境内，盈利能力进一步增强。公司深入实施降本增效， 以 AWG 为试点推行的良率提升方案成效显著，并向有源 CW 等产线全面推 广，生产损耗的实质性降低进一步释放利润弹性。