2025年仕佳光子研究报告：AI驱动光通信技术升级，AWG、MPO打开成长空间

1、 深耕光通信，国内领先光芯片制造商

1.1 布局光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大业务

公司简介：深耕光通信行业，国内领先光芯片制造商。河南仕佳光子科技股份有限公司 聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产 品包括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系列产品、光纤 连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数 据中心、4G/5G 建设等，目前已成功实现 PLC 分路器芯片和 AWG 芯片的量产。公司成 立于 2010 年，于 2012 年在 PLC 分路芯片研制成功后开始批量供货；2016 年公司成功 研制 DWDM AWG 芯片并逐步开始推广；2017 年公司成功研制数据中心 AWG 芯片并收 购杰科公司，整合室内光缆及线缆材料业务，同年公司设立美国子公司，积极拓展海外 业务；2018 年公司 CW DFB 激光器芯片以及 5G 网络循环型 AWG 芯片研制成功，同年 公司收购和光同诚，拓展光纤器连接业务；2020 年 8 月公司于科创板上市；截至 2024 年，公司 DFB 芯片实现历史累计出货一亿颗，同年公司成立泰国工厂。

公司三大主要业务线分别为： 1）光芯片及器件（核心）：主要服务于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容 以及 5G 移动通信建设。公司核心产品包括 PLC 分路器芯片、AWG 芯片、DFB 激光器芯 片、MPO 光纤等。近年来受益于 AI 迅速发展和数据中心需求增长，光芯片业务已成为 公司核心引擎。 2）室内光缆：公司室内光缆业务主要产品包括设备互联用单双芯光缆、房屋布线用光缆、 射频拉远光缆、数据中心用光缆、引入光缆、隐形光缆等。 3）线缆材料：公司线缆材料使用场景主要为室内电缆、通信电缆、电力电缆、汽车电线 等，该业务与光芯片、光缆等业务形成产业链协同，尤其在光纤通信基础设施领域提供 配套支持，形成光通信全系列产品矩阵。

1.2 股权集中，管理层专业性强

公司股权结构较为集中。公司实控人为葛海泉先生，截至 2024 年 12 月 31 日，葛海权 先生直接持有 6.66%股份，并通过河南仕佳信息技术有限公司间接持有 9.52%的股份， 总持股比例为 16.18%。2024 年，公司第一大股东为河南仕佳信息技术有限公司，持股 比例为 22.37%。 管理层专业性较强，技术层人员较为稳定。公司深耕光通信行业多年，且管理高层皆有 丰富专业经验。董事长葛海泉先生 2001 年起任河南仕佳信息技术有限公司董事长、总 经理，且绝大部分高级管理层人员和核心技术人员均持有公司股份，并在公司任职 10 年 左右，管理层及技术层人员具有较高稳定性。

1.3 营收保持扩张，产品结构持续优化

营收利润双增长，AWG、MPO 打开新空间。公司 24 年营收 10.8 亿元，同比增长 42.4%， 三年复合增速为 9.6%；归母净利润 0.65 亿元，同比增长 236.57%，三年复合增速为 9.1%。25Q1 实现营收 4.4 亿元，同比增长 120.6%，实现单季度营收同比翻倍；归母净 利润 0.93 亿元，同比增长 1004%（前期基数较低）。公司实现业绩大幅增长并扭亏为盈 的主要原因为 AWG 系列产品等实现批量出货，未来伴随 AWG、MPO 等产品放量业绩有 望保持高增速。

光芯片是核心业务，业绩快速增长。分产品来看，光芯片及器件、线缆材料和室内光缆 是公司主要营收来源。公司 2024 年光芯片及器件营收 6.1 亿元，同比大幅增长 68.1%， 占营收比重为 56.4%；线缆材料营收 2.3 亿元，同比增长 25.1%，占营收比重为 21.5%； 室内光缆营收 2.2 亿元，同比增长 14.1%，占营收比重 20.4%。 国内为主要市场，但海外市场持续拓展，占比显著提升。分地区来看，公司产品仍以国 内市场为主，24 年营收 7.8 亿元，占比 72.2%；数通市场需求以境外客户为主，海外市 场显著增长，24 年营收 2.8 亿元，同比增长 73.7%，占比 26.1%。 光芯片毛利率显著回升，线缆材料及室内光纤毛利率较为稳定。从毛利率来看，光芯片 及器件产品毛利率显著回升，24 年为 33.4%，同比增长 12 个百分点，毛利率提升主要 由于公司光芯片与器件业务持续加强降本增效工作，提高产品良率；线缆材料和室内光 缆毛利率较为平稳，24 年毛利率分别为 18.9%和 14.8%，同比增长 0.6 个百分点和 0.5 个百分点。

盈利能力大幅提升。公司盈利能力持续增长，25 年一季度销售毛利率 39.1%，同比上升 15 个百分点；销售净利率 21.4%，同比上升 17.1 个百分点。主要受益于 AI 算力需求驱 动数通市场快速增长，且 AWG 芯片占比提高。我们认为，伴随后续 AI 大模型持续升级， 驱动上游光芯片需求提升，整体盈利能力有望进一步提升。 费控能力提升，持续提高研发投入。公司 24 年销售费用率 3.2%，同比下降 0.4 个百分 点；管理费用率 7.5%，同比下降 1.1 个百分点；研发费用率 9.6%，同比下降 3.1 个百 分点，销售费用率、管理费用率和研发费用率较往年均有所下降，主要得益于公司的费 控能力提升。同时，公司于 25 年继续加大研发投入，一季度研发投入为 0.31 亿元，同 比增长 19.2%。

2、乘 AI 东风，光通信行业前景广阔

2.1 光器件：光通信行业上游核心环节

2.1.1 光芯片是信息高速公路的“引擎”

光模块核心，性能决定光通信系统传输效率。光芯片，又称光子芯片或光电芯片，光芯 片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和 光模块的核心，其性能决定了光通信系统的传输效率。与传统芯片相比，光芯片具有以 下优势： 占用空间小：光纤传输中的光信号能够在长距离传输时保持较高的质量，相比之下 信号电缆需要消耗更多的能量，且信号质量也会下降。 传输速度快：光信号传输速度较快，而相比于光信号，电信号在电路中的传输速度 大约是光速的三分之二到四分之三，随着电路温度的升高，速度还会下降。 能耗低：传统芯片进行运算时，电子在电路中运动会产热，高性能运算芯片的耗电 量非常高，目前是制约芯片算力的主要原因。而光芯片不存在电阻问题，因为由镭 射产生的光子能快速通过波导、调制器、反射器等原件阵列。因此光芯片产生热量 较少、能耗更低。

光芯片是光模块最主要的成本构成部分，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准， 其在光模块中的集成度将直接影响数据传输高速路的“车道宽度”。根据功能分类，光芯 片相关产品可分为有源产品和无源产品两大类别：

有源产品：负责光电信号转换，包括激光器芯片（如 EML 系列和 VCSEL 系列）和 探测器芯片（如 APD 和 LIN）。以 EML 系列芯片为例，高速 EML 芯片领域，国内主 流厂商已能提供 100G、200G EML 原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、 光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布 反馈激光器 CW DFB 光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形 成从 75 毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。

无源产品：包括光开关芯片、光分束器芯片等，如 PLC 光分路器、CWDM AWG 及 LAN WDM AWG、DWDM AWG、VOA、OSW、WDM 等晶圆、芯片、组件及模块是 光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件。晶圆厂主要分布在中国、 美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球 PLC 光分路器及 AWG 主要生产地。目前伴随 AI 技术创新进入快速突破期，数据中 心向高速、高密度、低功耗方向发展，成为无源光芯片需求增长的核心引擎。

从成本侧来看，光芯片是光模块主要成本部分。根据观研天下数据，光器件为光模块核 心部件，约占光模块成本 73%。在光器件中，光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA） 占其成本的比率约为 80%，两者功能核心均由光芯片构成，且越高速率的光模块中光芯 片成本占比越高，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之 一。我们认为，未来伴随光模块由 400G 向 800G、1.6T 甚至 3.2T 发展，光芯片成本 占比有望继续提升。

光芯片产业技术壁垒较高，有先发优势企业将具备显著优势。从产业链来看，光芯片处 于光通信行业上游，主要为中游光模块厂商提供有源光芯片（主要包括激光器芯片和探 测器芯片）以及无源光芯片（主要包括 PLC 和 AWG 芯片），光芯片技术要求高，工艺流 程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，新进入者难 以快速突破，早期进入市场的企业一般有较强的先发优势。中游光模块厂商将光芯片嵌 入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块，光模块将进一步应用下游 于通信设备市场、电信运营市场和数据中心市场。

欧美起步较早，国内主要以国产替代为目标。全球范围内，从事光芯片研发、生产的厂 商中，欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块全产业链，实现光芯片产业链的垂直一 体化。我国光芯片行业参与厂商主要包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商。 国内专业光芯片厂商包括源杰科技、光安伦、云岭光电等。国内综合光芯片模块厂商或 拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子， 未来伴随技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。 受益 AI 将保持高行业景气度。伴随云计算以及 AI 迅速发展，全球数据流量快速增长， AI 叙事逐渐进入应用突破、需求大幅提升阶段。从 Capex 角度看，2025 年海外 CSP 四 大巨头与国内阿里巴巴、字节跳动等互联网头部企业均大幅增加资本开支，并向 AI 基础设施倾斜。光通信行业是 5G 网络建设和数据中心搭建的基础，在下游需求扩张的推动 下，其行业将保持稳步增长态势。我们认为，光芯片作为光通信和光模块的重要组成部 分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光芯片行业将加速发展，一是 AI 基础 设施快速建设导致光芯片需求量增加，二是在技术方面有先发优势的企业有望凭借其技 术护城河争夺更大的市场份额。根据 Light Counting 预测，光通信芯片组市场预计将在 2025 至 2030 年间以 17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从 2024 年的约 35 亿美元增至 2030 年的超 110 亿美元。

2.1.2 AWG：受益光模块速率升级，未来有望量价齐升

AWG（阵列波导光栅）是广泛应用于骨干网和数据中心合波、分波的无源芯片（器件）。 其能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又 将组合波长解复用。AWG 芯片及器件设计灵活、插入损耗低、滤波特性良好、性能长期 稳定，支持多通道应用及能够与光纤有效耦合，可与半导体激光器、探测器、光放大器 等器件结合，实现混合集成。目前 AMG 主要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中 心以及 5G 前传。

产品特性高度适配数据中心发展趋势。AIDC 迅速崛起中，计算集群向高速率、低功耗方 向演进已成为必然趋势。从 2025 年 OFC 大会上看，800G 光模块已实现大规模商用，1.6T 也处于快速发展阶段，CPO 方案迅速落地也意味着高集成度、尺寸较小、可解决布 线复杂问题的光器件将成为更优选择。AWG 芯片研制以减小和降低成本为出发点，其优 势将更适配于数据中心升级的大趋势： 高集成度：AWG 器件结构紧凑，具有高度集成化的特点，可以同时处理多路波长的 光信号。这种高集成度带来更小的占用空间，有利于系统的集成化和紧凑设计。 低功耗：AWG 的波导设计和制作工艺能够实现较低的插入损耗，提高光信号的传输 效率和系统性能。 性能稳定：AWG 阵列波导光栅具有较高的性能稳定性，其波导结构和光学设计能够 保证器件在长时间运行中的稳定性和性能表现。 适合高通道场景：与 TFF（薄膜滤波器）相比，AWG 成本不依赖于波长技术，高通 道成本低，可以灵活选择通道号和间距。 成本效益较高：AWG 芯片是 PLC 平面光路技术工艺的一种主要应用，通过不同的 衬底和波导材料使用半导体工艺如光刻、刻蚀、生长等形成晶圆后进行切割，一个 6 寸的晶圆上可以做数百只 CWDM AWG 芯片。 适配数据中心高密度场景：如 CWDM4 模块中，AWG 用于替代 Z-block 方案，用于短距 离、高密度传输场景（主要由 AWG 低成本、小尺寸特性决定，且装配工艺大大简化）。 我们以华工正源的 800G OSFP 2XFR4 系列光模块产品为例，该产品使用双通道 CWDM4 技术，在此情景下 AWG 相比 Z-block 方案将更具优势。

三大场景均保持较高需求，未来前景广阔。从应用场景看，数据中心、宽带网络和 5G 前 传均对 AWG 芯片保持高需求：政策与 AI 发展趋势共振驱动数据中心向高密度、低功耗、 高速率方向加速演进，对 AWG 芯片需求增加；由于全球数据量大幅增加，宽带网络中 AWG 芯片使用率预计增大；未来全球 5G 甚至 6G 的大规模部署同样对 AWG 芯片起刺 激作用。根据 Business Research 预测，AWG 芯片市场规模将从 2023 年的 11.3 亿美元 增长到 2032 的 28.9 亿美元，2024-2032 年复合增长率为 11.1%。

2.2 MPO：受益光互联高度确定性，未来前景广阔

MPO 是由多个光纤构成的光纤连接器。虽然将 MPO 连接器定义为超过 2 根光纤的阵列 式连接器，但通常为 8、12 或 24 根光纤，面向常见数据中心和 LAN 应用。另外还有其 他光纤数量，例如 32、48、60 甚至 72 根光纤。 CPO 技术进展迅速，光互联逐渐向柜内渗透。从 2025 年 GTC 大会以及 OFC 展会看， 光互联已开始向机柜内渗透，CPO、MPO 方案首先带来十分明显的变化。25 年 OFC 大 会上，多企业推出 CPO 解决方案，英伟达也在其举办的 GTC 大会上推出 CPO 版本的 Quantum X800 IB 交换机。以英伟达推出的 Quantum-x 硅光 CPO 为例，其硅光引擎中 的光电芯片以 3D 堆叠集成在衬底上，通过光纤阵列将光信号向外部输出，因此需要新 增大量光纤相关配套产品实现光互联，一台 Quantum-x 光交换机内含 1152 单模光 纤，搭载 144 根 MPO 连接器，合计 4460 亿个晶体管和 115Tb/s 吞吐量。

MPO 需求：CPO 技术中的高密度布线。如上所述，高速率 CPO 交换机内部往往需要上 千根光纤，复杂的排布可能产生光学组件缠绕、光学子组件互相干扰、光纤被钩住或挤 压的风险，使用 shuffle 方案可减少下游盒级组装人员对光纤处理不当的可能性，而该方 案高度依赖 MPO/MMC 实现高速、高密度信号连接和传输。因此我们认为，伴随 CPO 交 换机批量出货，MPO 及其下一步方案 MMC 需求将大幅增加，行业景气度将显著上扬，渗透率有望提高。根据 Business Research 预测，全球 MPO 市场价值将从 2024 年的 7.3 亿美元提升到 2033 年的 23.3 亿美元，2025-2033 年 CAGR 为 13.6%。公司作为 MPO 跳线供应商，已于 2025 年 2 月收购福可喜玛从而进一步整合 MT 插芯技术，保证 MT 插芯稳定供应，切入头部客户供应链，未来有望进一步扩大竞争优势。

2.3 电信市场：向大带宽、低时延、智能化演进升级

接入用户显著增长，千兆接入占比进一步提高。我国光通信网络发展进入“千兆普及，万 兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光 网将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025 年前 2 个 月通信业经济运行情况》，截至 2025 年 2 月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接 入用户总数达 6.75 亿户，其中，千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达 2.14 亿户，占总用户数的 31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具备千兆接入能力的 10GPON 端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网能向用户提供万兆接入 能力，主要包括 50G-PON 超宽光网接入、FTTH/FTTR 与第 7 代无线局域网协同、 400G/800G 高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等关键技术。需求与政策共振促 进电信市场逐步向核心网云化、边缘计算及 Open RAN 迁移。

3、 公司竞争力

AWG 芯片放量，公司有望凭借先发优势抢占市场份额。光模块迎来向 800G、1.6T 甚至 3.2T 的产品切换，而波分 AWG 方案在集成度和高通道应用上有比较明显的优势，将受 益于光模块产品切换持续放量。公司作为国内少有的 AWG 芯片供应商，其早在上市前 便着手布局 AWG 芯片，在 2017 年便成功研发数据中心 AWG 芯片。同时公司已于 2024 年实现应用于 400G 和 800G 光模块 LAN WDM AWG 组件大批量出货；并已开发出适用 于 1.6T 光模块用的 AWG 芯片及组件。目前公司 DWDM AWG 产品已成功导入国内外主 流设备商供应链并实现规模化量产，DWDM AWG 模块的供应能力持续增强。我们认为， AWG 产品需求将受益于后续光模块迅速迭代升级，公司将凭借其技术先发优势巩固市场 地位并进一步抢占市场份额。

MPO 放量，收购动作具有重大战略意义。公司于 2025 年 2 月拟收购公司东莞福可喜玛 通讯科技有限公司 53%股权。主要原因为公司 MPO 高密度光纤连接器受 AI 驱动快速增 长，而 MT 插芯作为 MPO 高密度光纤连接器的核心构造元素，在为高速数据传输提供有 力支持的同时面临技术壁垒较高问题。我们认为，此次收购有对公司具有四大重要战略 意义：

MT 插芯核心产能内化：福可喜玛是国内少数具备高精度 MT 插芯量产能力的企业， 其 2024 年 1-10 月营收达 2.2 亿元，净利润 6523 万元，而其 2023 年全年营收 0.83 亿元，净利润 1822 万元，其业绩彰显在 MT 插芯领域强劲盈利能力。而 MT 插芯是 MPO 高密度光纤连接器核心组件，公司将凭借收购动作将 MT 插芯这一关键部件的 供货从外部依赖转为内部可控，从而降低供应链中断风险。

进一步整合产业链：公司原有业务覆盖光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料，福 可喜玛的 MT 插芯技术进一步填充其在高密度光纤连接领域的短板，形成光芯片到 光器件的完整产业链闭环，使公司能更快响应客户定制化需求。

切入头部客户供应链：福可喜玛目前已实现为华为等企业供货，收购后公司可通过 其现有渠道快速打入头部客户供应链，进一步优化客户结构。

构筑技术壁垒：公司的芯片优势可与福可喜玛在 MT 插芯领域的技术优势结合，形 成差异化竞争优势。另一方面，在福可喜玛带来的客户推动下帮助公司加速国产高 密度连接器替代进程。 我们认为，公司此次收购有利于整合 MT 插芯技术从而优化 MPO 连接器等产品的传输 密度和稳定性，从而为客户提供从光芯片到光纤连接的一站式服务，满足数据中心对高密度、低时延连接的需求。另一方面，光通信行业技术迭代加速，此次垂直整合可缩短 研发周期，加速技术落地，从而进一步扩大其技术优势，使公司充分受益于因高密度、 高速率数据中心建设带来的 MPO 市场需求。

持续增加研发投入，构建产业护城河。光芯片技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周 期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，早期进入市场的企业通过建立技 术壁垒产生优势。公司从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG 芯片、VOA 芯片等）、有源芯片（DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片） 等，具有较强的技术先发优势，且公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，有利于适 应光通信相关产品快速迭代节奏，进一步巩固行业地位并提升行业竞争力。 定位大客户战略，客户结构不断优化。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不 断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程 IDM 模式保持优质客户结构。 公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并 通过 AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纤连接器 跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度， 2024 年公司陆续开拓多家国际知名客户，提升公司在国内外市场的影响力，积累优质客 户资源。

编辑：火腿肠