2025年仕佳光子公司研究报告：驭光引擎，破AI芯局

一、深耕光芯片，国内领先“无源+有源”制造商

（一）发展历程：持续拓展产品线，聚焦中长期高端市场布局

河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆 高分子材料三大板块。2012 年，公司 PLC 分路器芯片研制成功并开始批量供货；2016 年 DWDM AWG 芯片研制成功，开展市场推广；2017 年，AWG 芯片研制成功，同年收购杰科公司，整合线缆 材料业务，进一步完善产业链，并在美国设立子公司；2018 年，多种芯片研发成功并收购和光同诚， 拓展光纤连接器业务；2024 年，公司 DFB 芯片出货量历史累计达到 1 亿颗，同年成立泰国工厂。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自 主芯片的核心技术。

截至 2025Q3，公司前十大股东合计持股 43.66%，第一大股东河南仕佳信息技术有限公司持股 22.37%，为公司控股股东，股权结构相对分散。实际控制人葛海泉通过河南仕佳信息技术有限公司 间接持股 16.18%，鹤壁投资集团持股 6.54%，其余前十大股东包括中国农业银行、中国建设银行 等实力雄厚的资金集团。仕佳光子拥有纳入合并范围的子公司 11 家，其中全资子公司 8 家，控股 子公司 1 家，规模效应显著，发展动力强劲。

（二）主要产品：全面覆盖高速光通信，技术领先优势显著

主营产品涵 盖光芯片 及器件 、室内光缆 、线缆高 分子材 料三类，主 要应用于 数通市 场、电信市 场及传感市场 。其中，光芯片及器件产品包括 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片、VOA 芯片及器件模 块、OSW 芯片、WDM 器件及模块等，FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片等系列 产品，以及室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。2025 年上半年，公司的光芯片及器件产品收入 达到 69,999.16 万元，同比增长 190.92%，这表明该产品线在市场上具有较强的竞争力和增长潜力； 公司的室内光缆产品收入为 14,996.56 万元，同比增长 52.93%；线缆高分子材料产品收入 12,563.91 万元，同比增长 23.39%。 产品线全面覆盖高速通信与新兴应用，国产替 代有望加速。在光通信国产替代加速与全球 AI 算 力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务具备显著成长潜力——DFB 作为 400G/800G 光模块的核 心光源，其技术突破有望进一步提高高端光芯片国产化市占率，而 PLC/AWG 芯片在 5G 前传和城 域网扩容中的稳定需求将持续提供现金流支撑。线缆材料业务虽属传统领域，但受益于国内"双千兆 "网络建设和新能源产业的快速发展，短期增长确定性较强，且能与光芯片业务形成客户协同效应。

收入规模实现跨越 式增长，全 球市场布局加速。截至 2025 前三季度，公司营业收入达 15.60 亿 元，同比增长 113.96%，呈现强劲增长态势。这一表现主要受益于 AI 算力需求驱动下数通市场的 快速扩张，以及公司在光芯片及器件领域的竞争优势持续强化。在 2025 上半年，分业务看，光芯片 及器件产品收入 7.00 亿元，同比大幅增长 190.92%，成为拉动整体营收的核心引擎；室内光缆和线缆高分子材料业务分别实现 52.93%和 23.39%的增长，显示传统业务稳健发展。值得注意的是，公 司境外收入同比增长 323.59%，占比提升至 45.50%，国际化布局成效显著。 从盈利能力看，截至 2024 年，公司整体毛利率达到 37.38%，同比提升 13.57pct，主要得益于 产品结构优化和运营效率提升。其中光芯片及器件业务毛利率 33.39%，同比大幅提升 12.02pct， 反映公司在该领域的技术壁垒和规模效应开始显现。室内光缆和线缆高分子材料业务毛利率分别稳 定在 14.75%和 18.92%，表 明公司在传统领域保持稳定的盈利能力。分区域看，境外业务毛利率 33.86%，显著高于境内业务的 23.65%，凸显公司在国际市场的溢价能力。 从业务结构方面来看，2025 上半年高毛利的光芯片及器件收入占比已提升至 70.5%，较上年提 升 16.9 个百分点，推动公司整体盈利水平上行。特别是 AWG 芯片组件在 400G/800G 光模块领域 实现大批量出货，1.6T 产品取得突破，数据中心用高密度光纤连接器等新产品逐步放量，这些高技 术含量产品的占比提升是毛利率改善的关键因素。展望未来，随着 800G/1.6T 光模块技术加速落地， 以及公司在硅光配套激光器、激光雷达芯片等新兴领域的布局，高附加值产品占比有望持续提升， 将进一步巩固公司的盈利水平。

从成本端来看，2025 前三季度展现出较强的费用管控能力，在营收同比增长 113.96%的背景 下，销售费用和管理费用增速分别为 49.73%和 44.77%，均显著低于收入增速，体现规模效应下的 费用优化成效。分项来看，销售费用中占比最高的职工薪酬增速与营收增长相匹配，而业务经费、 广告宣传费等项目支出控制得当；管理费用有所增加，主要与海外建厂等经营规模扩大和管理提升 相关的职工薪酬等增加有关。 研发投入方 面，公司 保持高 强度投入态 势，2025 前三 季 度研发费用达 0.98 亿元 ， 同比增长 14.01%，占营收比重 6.19%，较 2024 上半年的 11.20%有所下降。研发费用结构显示，材料费（38.9%） 和职工薪酬（45.6%）构成主要支出项，与公司"有源"双技术平台的 IDM 模式高度契合——光芯片 制造需持续投入晶圆、靶材等专用材料，而近四百人的研发团队的人力成本反映高端人才储备战略。 值得关注的是，公司研发投入全部费用化，且重点投向 400G/800G AWG 芯片、1.6T 光模块器件、 高功率 DFB/EML 激光器等前沿领域，与年报披露的"数通市场技术迭代"业务战略形成闭环。研发 成果转化显著，当期新增 49 项知识产权，硅光 CW DFB 光源、甲烷传感芯片等产品已实现小批量 出货，验证了研发投入的有效性。

二、光芯片持续迭代升级，高端市场蓄势待发

（一）全球 AI 资本开支超预期，AI 光模块需求持续强劲

海外人工智能巨头资本开支超预期，AI 基建需求持 续强 劲。从产业链上市公司的财务业绩表明， 人工智能热潮仍在持续。2025 年，Alphabet、亚马逊、苹果、Meta 和微软的资本开支仍明显高于 2024 年，阿里巴巴宣布未来三年将投入 3,800 亿元用于云和 AI 基础设施建设，创下国内民营企业 同类投资纪录。且预计海外 AI 巨头的资本开支将持续维持高增长，其中大部分投资将用于基础设 施建设（服务器、数据中心和网络设备），尤其在生成式人工智能领域的投入，核心驱动因素在于 对 AI 基建对业务拉动及应用端商业化前瞻预期。

根据市场研究机构 YOLE Group 的最新 统计数据，2023 年全球光模块 市场规模达 109 亿美 元，预计到 2029 年将 显著增 长至 224 亿美元。这一预期增长主要得益于云计算服务商和电信运营 商倾向于选择更大带宽的网络硬件，带宽越大，单位 bit 的传输成本越低，从而引发对高速数据模块持续的高需求。随着英伟达等公司对大型人工智能基础设施订单量的不断增加，以及数据中心网 络向 800Gbps 的升级需求日益迫切。2023 至 2029 年间，该市场的年复合增长率预计达到 11%， 其中高速光模块市场增长潜力最为强劲。根据 Yole 预测，全球受 AI 驱动的光模块市场预计在 2024 年将达到同比 45%的增长。从细分领域来看，用于以太网&Infiniband 的光模块、用于数通短距离 互联场景的 AOC 有源光模块，两者在 2029 年市场规模将分别达到 118 亿美元和 27 亿美元， 2023~2029 年的年复合增速将分别达 14%和 18%。

未来 5 年数通市场的增 长驱 动力主要来自 400G 以上高 速率光模块的需求 。全球云计算服务提 供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本 支出的增加，将推动光模块产品向更高速率的 800G、1.6T 甚至更高端产品的迭代升级。根据我们 估算，全球光模块 400G 客户主要集中于亚马逊和谷歌；800G 主要集中于英伟达、谷歌和 Meta 等， 2025 年 1.6T 光模块的主要需求方预计将是英伟达和谷歌。在 GTC 2025 大会上，英伟达发布了其 最新产品 GB300，其服务器与交换机端口速率也实现了翻倍提升，更有望引领 AI 光模块从现有的 800G 向更高性能的 1.6T 升级，同时铜缆使用量也将快速增长。此外，英伟达明确了 2026 年将使 用 1.6T 网卡，对应 3.2T 光模块需求，明确了光模块升级迭代的节奏。LightCounting 预测，到 2029 年，400G+市场预计将以 28%以上的复合年增长率（每年约 16 亿美元以上）扩张，达 125 亿 美元。其中 800G 和 1.6T 产品的增长尤为强劲，这两个产品共占 400G+市场的一半以上。与此同 时，200G 以下速率光模块产品的市场规模预计将以每年约 10%的速度缩减。光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。因 此，那些能够与客户同步研发、快速融入客户供应链，并能提前把握客户需求的光模块厂商，将有 机会在产品更新换代时抢先获利。

（二）数据中心光互连的“心脏”，高价值量核心元器件

光模块是光通信设 备中重要 的组成硬件，其功 能是进行光 电和电光的转换。光模块由发送单元、 传输单元和接收单元三部分组成。发送单元输入一定功率的电信号，经过内部驱动芯片处理后由驱 动激光器或者发光二极管发射出相应功率的调制光信号，并通过光纤进行传输，接收端再把光信号 由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应功率的电信号。光模块行业的上游主 要由光芯片、光器件、电芯片构成，其中光器件行业的供应商较多，但高端光器件目前仍主要由国 外供应商提供。光模块行业下游主要包括电数通市场和电信市场，其中数通市场是增速最快的市场， 已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点。

光芯片是实现光电能量载体相互转换的最核心元件。光模块由光发射器件（TOSA，含激光器）、 光接受器件（ROSA，含光探测器）、功能电路、光（电）接口、导热架、金属外壳等组成。光发射 芯片常用的结构有面发射结构（VCSEL）和边发射结构的 FP/DFB 和 EML。从材料体系来看，常用 的材料有磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）。光模块通过驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱 动半导体激光器（LD）发射出调制光信号；而在另一边，光模块将接收到的光信号由光探测二极管 （PD）转变为电信号，经前置放大器后输出。无源器件占光模块 BOM 的比例在 15-20%，激光器 芯片块 BOM 的比例在 20%-30%。

光芯片不仅是光通信产业链中技术壁垒较高、价值量占比极大的核心元器件，更是决定光通信 系统传输速率与能效的物理底座。在光模块内部，光芯片承担着电信号向光信号转换（激光器）以 及光信号向电信号转换（探测器）的关键任务。随着 Google Gemini 3 等新一代大模型的发布， Scaling Law 持续验证了模型性能与算力规模的正相关性。算力竞赛催生的指数级算力需求，导致 数据中心内部数据流量爆发式增长，进而推动网络架构向更高密度、全互联的形态加速转型。 激光器芯片作为光模块内部实现“电-光”信号转换的核心引擎，其技术路径的选择本质上是在 传输距离、调制速率、功耗与成本之间寻找最优解。从物理构造来看，激光器芯片依据出光结构与 调制方式的差异可划分为面发射芯片和边发射芯片： 1）面发射芯片以 VCSEL（垂直腔面发射激光器）为代表。其激光垂直于半导体衬底表面射出，通常基于砷化镓（GaAs）材料体系。VCSEL 具有低成本、低功耗及易于晶圆级测试的优势，但受 限于功率和光束质量，主要用于 500 米以内的短距传输，是数据中心机柜内部互联及消费电子 3D 感测的主流方案。 2）边发射芯片以 DFB 和 EML 为代表。其激光平行于衬底表面射出，多采用磷化铟（InP）材 料体系。 3）对于 DFB，其通过内置布拉格光栅实现单纵模输出，具有谱线窄、波长稳定性好的特点。广 泛应用于中长距离传输（如 5G 基站、数据中心互联）。特别值得注意的是，大功率 CW DFB 正成 为硅光模块不可或缺的“外部心脏”。 4）对于 EML，其采用 EAM（电吸收调制器）与 DFB 集成，信号在高频调制下更稳定。它 适合单波 100G/200G 的高速长距场景（如 800G/1.6T 光模块），技术壁垒极高。

（三）光芯片寡头垄断工艺壁垒高，国产替代持续推进

从全球光模块 TOP 10 厂商 榜单排名的变化趋 势来看， 日本和美国的光模 块厂商逐 渐退出全球 市场，中国厂商的排名稳步上升。2024 年共有 7 家中国厂商入围，根据排名先后分别为中际旭创、 新易盛、华为、光迅科技、海信宽带、华工科技、索尔思光电。随着全球领先云厂商加大对人工智 能集群的投资，亚马逊、谷歌和 Meta 等公司对网络设备和光连接的需求推动了光模块市场的增长。 英伟达在 2023 年成为新的增量需求主力，其供应商中际旭创、天孚通信、Fabrinet 和 Coherent 的收入相应增长。近年来我国政策层面对算力产业链不断加码，随着国产芯片能力、大模型能力的 提升、人工智能应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。光模块作为算力环节里国产化程度 高、技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下，将迎来快速增长。 据 LightCounting 预计，2024 年我国光模块的市场规模约为 26.5 亿美元，预计 2029 年有望达到 约 65 亿美元。

光芯片在光 通信产业 链中占 据核心地位，高端市 场由海 外巨头主导。光芯片处于产业链核心位 置，工艺流程复杂。其中，晶圆外延生长（Epitaxy） 是核心环节，需要对量子阱结构进行精确控 制。国内光芯片厂商普遍缺乏成熟的外延技术，往往侧重于后端加工，高端外延片的供应限制了高 端芯片的国产化进程。光芯片行业属于资本密集型行业。IDM（垂直整合制造）模式 虽能更好保证 设计与制造的协同迭代，但要求建设覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程产线，设备购置 成本高，且需持续的研发投入以保持技术竞争力。 Coherent 是全球领先的光 学材料与半导体制 造商。公司通过收购 Finisar 等行业巨头，并整 合了 Oclaro 的光学镀膜、薄膜滤光器及半导体激光器平台等核心资产，构建了从芯片、器件到模 块的垂直整合能力。按收入计算，Coherent 在数通市场位列全球第二，仅次于中际旭创；在电信市 场位列全球第四。在出货量方面，Coherent 在 800GbE 光学组件厂商中位居榜首，在 400GbE 中 位列第四，显示出其在高速光互连领域的市场份额领先优势。800G/1.6T 高速率光模块：与国内厂 商相比，Coherent 拥有行业最完整的技术路线图，覆盖 EML、VCSEL 和硅光子三大方案。目前， 基于 100G/lane EML 的 800G 光模块已实现批量出货。在下一代产品上，Coherent 的 1.6T 光模 块已在 FY25Q4 实现营收，预计 2025 年内启动量产，2026 年实现规模上量。此外，Coherent 已 率先推出用于 3.2T 光模块的 400G EML 激光器，技术储备处于行业最前沿。从 IDM 垂直整合能力 来看，Coherent 采用与仕佳光子类似的 IDM 模式，但在高端有源芯片领域积累更为深厚，拥有用 于短距离传输的 GaAs 平台（生产 VCSEL）和用于长距离传输的 InP 平台（生产 EML 等）。

Lumentum 是全球领先的 光学和光子产品供 应商，在 光通信领域拥有深 厚的技术 积淀。公司 正全面发力人工智能（AI）光学领域，其“云与网络”（Cloud & Networking）业务已成为核心 增长引擎。在 2025 财年，该板块营收占比高达 86%，且随着 AI 算力需求的爆发，预计该板块仍将 持续增收。Lumentum 是 EML 的关键供应商，其 EML 产品被广泛应用于大多数 AI 收发器中。核 心技术能力与前瞻布局高端光芯片（EML/CW），凭借在磷化铟（InP）领域超过 20 年的技术积累， Lumentum 在高速率、高线性度激光器方面建立了极高的技术壁垒。EML 方案方面，随着单通道 速率向 200G 演进，Lumentum 的 200G EML 技术产能直至 2026 年都处于供不应求状态。CW 激 光器方面，针对硅光方案，Lumentum 已推出高功率 CW 激光器，并计划在 2026 年上半年实现硅 光收发器内部光源的完全自供。 Broadcom 是全球领先的半导体与基础设施软 件解决方 案供应商，在通 信连接领域拥 有数十年 的深厚技术积淀。在 AI 算力需求爆发的背景下，博通凭借其在 AI 通信网络领域的完整产品覆盖， 包括光通信、以太网和 PCIe 交换机等，确立了显著的技术领先优势。在核心的光芯片及物理层技 术方面，博通加速产品迭代并展现出极具竞争力的技术路线图：在激光器芯片领域，Broadcom 拥有历史悠久的 VCSEL 和 EML 技术积累；技术规格上，其 VCSEL 已升级至单通道 200G，而 EML 方案不仅推出了单通道 200G 产品，更于 2025 年 3 月率先发布了业界领先的 400G EML 激光器， 为未来 3.2T 超高速光模块提供了核心光芯片支撑。在先进封装与互连领域，博通是 CPO（光电共 封装）技术的领军者，其技术能显著降低系统能耗，例如其第二代 CPO 技术可将 800G 链路功耗从 传统插拔式的 14W 大幅降低至 5W，且 Broadcom 已发布面向单通道 200G 的第三代 CPO 技术， 积极引领光互连向高集成、低能耗方向演进。此外，Broadcom 在物理层也保持快速迭代，推出了 Sian3 等 DSP 芯片以支持 200G VCSEL 和 400G EML 的高速传输需求。

尽管行业壁垒较高，但在供应链安全与 AI 产业发展的 双重推动下，国产 替代迎来 发展机遇。 一方面，以 AI 为代表的应用拉动了对 100G PAM4 EML 和 70mW/100mW 大功率 CW 激光器的需 求，导致高端芯片供需趋紧。另一方面，在全球贸易环境变化的背景下，下游厂商开始寻求本土替 代方案。这为仕佳光子等已在 IDM 平台布局多年、并在 CW 光源与高速 EML 领域取得进展的国产 厂商，提供了切入高端供应链的市场机遇。 LPO 和 CPO 技术在 功耗及 成本上也各具明显 优势，或成 未来发展方向之一。LPO（线性驱动） 技术通过移除 DSP 降低了光模块的成本和功耗，以 400G 光模块为例，其 7nm DSP 的功耗约 4W， 占模块总功耗的一半，而 BOM 成本则占 20-40%，无 DSP 的 LPO 在功耗和成本上更具优势。然 而，由于 DSP 的功能不能完全由 TIA 和驱动芯片替代，LPO 可能会增加误码率，进而缩短传输距 离。因此 LPO 更适合短距离应用，如数据中心内部服务器与交换机的连接，以及机柜间的连接。而 在 CPO（光电共封装）技术中，光学组件被直接封装在交换机芯片旁边，进一步缩短了光信号输入 和运算单元之间的电学互连长度，在减少信号损耗问题的同时实现了更低的功耗，还有助于缩小设 备体积，使得数据中心的布局更加紧凑。LightCounting 统计，CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，并于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，CPO 端口在 2027 年 800G 和 1.6T 出货总数中占比预计达约 30%。

在光电子器件方面，随着算力资源的广泛部署及其网络基础设施建设的加速推进，MTP、MPO 这类密集连接的典型产品，以其独特的高密度设计显著降低了布线成本，同时增强了系统的可靠性 和可维护性，为数据中心的长期发展提供了有力支持，需求展现出快速增长的态势。此外，传输速 率的显著提升也驱动了光有源器件光口向多通道方向的快速发展，进而带动了市场对多通道密集连 接器件产品的需求增长。在此背景下，研发、制造 MTP、MPO 等高密度光网络关键无源器件的企 业将显著受益。太辰光是全球最大的密集连接产品制造商之一，其中 MT 插芯及部分无源光器件产 品的技术水平在细分行业处于领先地位，公司凭借产品的高性价比优势，有望进一步提升在产业链 的市场份额。 目前在数据中心和算力点内部，美国已经完成 400G 光口向 800G 光口的演进，正在向 1.2T、 1.6T 推进。我国目前仍然以 400G 光口为主，2025 年 800G 光口已经成为主流，需求向好局面预计 将延续至 2026 年。因此在数据中心、算力点和算力集群之间迫切需要 400G/800G 光传送设备进行 承载和传输。德科立在长距离光电子器件产品上不断推陈出新，在宽谱放大器、小型化可插拔放大 器、高速率长距离相干和非相干光收发模块等领域保持较强的技术优势，有望随数据中心互联互通 的建设升级而迎来更加广阔的发展空间。 TSV（硅通孔）技术是硅光芯片封装中的关键技术，其通过在硅片中创建垂直通道实现光芯片 与电芯片间的高效电互连，促进了高密度集成和 3D 堆叠，增强了光电混合集成的性能和可靠性， 对提升硅光芯片封装技术至关重要。晶方科技作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要技术引领者， 拥有包括 TSV 在内的多样化先进封装技术，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量 产封装线，有望在提升高端光模块性能方面发挥关键推动作用。 我们认为光模块上游国产化进程有望进一步加速。我们认为随着 GPU 国产化要求的进一步提 升，耗电量提升或将成为未来一段时间的主要问题，虽然我国电力基础设施较为完备，但随着 GPU 用量的增加，对于 PUE 的控制以及能耗的降低将成为 2026 年的主要方向，当前我国液冷算力中心 的普及率依旧较低，但液冷尤其是冷板式液冷技术成熟度较高，具备规模化普及潜力；同时，我们 认为在当前光模块上游高价质量 CW 光源/AWG/光芯片/偏光片等部件供给紧缺的背景下，仕佳光子 具备较强的渠道以及快速响应优势，有望实现业绩的快速增长。

（四）2026 年光芯片需求有望超预期，景气度持续提升

从英伟达 Roadmap 以及 2025 年 10 月 GTC 会议中透露的数据可得，当前英伟达主要出货系 列为 Blackwell 系列，该系列于 2024 年 3 月 GTC 大会上首次推出，2024 年 11 月官宣量产到 2025 年 10 月的四个季度里，Blackwell GPU 的出货量已达到 600 万颗，英伟达也明确宣称 2025 年及 2026 年 Blackwell 架构及 Rubin 架构的芯片将为其带来 5000 亿美元的收入，对应 Blackwell 及 Rubin 架构累计 2000 万颗的芯片出货量，即 2025 年 11 月至 2026 年末，Balckwell 及 Rubin 系 列 GPU 出货量有望达 1400 万颗。

由于 Rubin 系列 GPU 将于 2026 年推出，参照 Blackwell 及 Blackwell Ultra 推出及量产节 奏（Blackwell 于 2024 年 3 月 GTC 大会发布，同年 11 月量产；Blackwell Ultra 于 2025 年 3 月 官宣，同年三季度开始量产），以及英伟达预测其将于明年初的 GTC 大会后启动样品测试，然后在 2026 年一季度小批量交付，2026 年全年份额有望达到 20%-30%，我们假设 Rubin 系列 GPU 于 2026 年 3 月 GTC 大会上发布，并于 2026 年三季度末开始大批量交付，假设上述 1400 万颗 GPU 中，大部分将以 Blackwell 系列为主，同时参考 Hooper 架构 GPU 累计出货量 400 万颗，远远低 于 Blackwell 系列 GPU 出货量，我们预测 2026 年 Rubin 架构的 GPU 出货量有望达 220 万颗， 2025 年 11 月至 2026 年末 Blackwell 系列 GPU 出货量或将达 1180 万颗，典型 2026 年光模块市 场出货量大幅提升基础。

同时，我们认为海外 Google、MSFT、META、AWS 等厂商自研 XPU 出货量，以及 AMD 的 MI 系列、华为昇腾系列、寒武纪、昆仑芯等 GPU 或将在 2026 年出货量持续提升，带动光模块及 相关配套市场发展。虽然当前英伟达市场占有率较高，但大模型分位训练及推理两个方向，根据 IDC 数据，2024 年全球企业 AI 算力支出同比增长 67%，推理算力需求占比超 70%。在金融、医疗等行 业，82%企业倾向私有部署大模型以满足数据安全要求，云厂商推出自研 ASIC 及 XPU 来满足自身 对于推理方面的定制化需求，预计随着人工智能模型的逐步完善，推理算力的需求将会持续增加， 从而带动光通信市场高增。 需求端：全球云厂商资本 开支 节奏或仍将持续高 增。根据 TrendForce 对于谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度八家企业的资本开支预测，2025 年该八家厂商资本开支将同 比提升 65%，而 2026 年将提升 40%至 6020 亿美元，这波资本支出成长将刺激 AI 服务器需求全面 升温，并带动 GPU/ASIC、内存、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及 ODM 组 装等下游系统同步扩张，驱动 AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。我们认为当下海外云厂 商如 META 等已有提升资本开支下限举措，预计全年资本开支有望达到此前预期上限，同时 2026 年资本开支需求主要来自于大模型 Token 数量的快速提升，以及大模型可用性的进一步增长。

三、核心竞争力：“无源+有源”IDM 双平台建设

（一）无源产品：基本盘发展边际改善，产能持续扩张

从 AWG 产品来看，仕佳光子 AWG 产品实现显著增长，从 2024 年报披露的业务结构来看，光 芯片及器件业务收入达 6.06 亿元，同比增长 68.14%。从应用场景拆分，AWG 产品主要服务于两大 市场：在数通领域，400G/800G 光模块配套的 CWDM/LANWDM AWG 组件已实现规模化出货， 特别是在海外数据中心客户中取得突破；在电信领域，DWDM AWG 模块在骨干网升级中持续增长， 其中 60 通道 100GHz AWG、40 通道 150GHz AWG 和 17 通道 300GHz AWG 芯片及模块已实现批 量出货。 公司在 AWG 领域的持续领 先。公司已攻克高折射率差光波导核心技术，实现了材料生长与工 艺的深度优化，这提升了公司生产的 AWG 芯片的小尺寸、低损耗及高通道均匀性等关键性能。更 具战略远见的是，AWG 作为波分复用的核心器件，天然契合未来硅光模块及 CPO（光电共封装） 架 构 的 高集 成 度 需求 。 随着硅 光 技 术 在 800G 及 以 上速率 光 模 块中 的 渗 透率 提 升，公 司 有 望凭 借 “AWG 无源芯片+CW 有源光源”的稀缺双重布局，提供更具成本与性能优势的光引擎集成方案， 从而在下一代光通信技术变革中抢占更大的价值份额。 从产品结构看，AWG 业务呈现高端化趋势。一方面，高附加值产品占比提升，如应用于 1.6T 光模块的 AWG 芯片单价较传统产品价值量提升；另一方面，公司开发的集成化解决方案（如 AWG+ 光纤阵列的模块化产品）进一步提升了产品附加值，AWG 产品线有望在硅光技术演进中持续受益。 2024 年境外收入同比增长 73.73%，反映全球化布局初见成效。

从 MPO 产品来看，公司 MPO 产品线在 2024 年实现显著突破，成为公司光纤连接器业务的核 心增长点。截止 2024 年，包含 MPO 在内的光纤连接器跳线业务整体收入达到 1.45 亿元，同比增 长约 30%。毛利率方面，该业务线毛利率与上年基本持平。公司 MPO 相关产能利用率从 2023 年 的 75%提升至 2024 年的 85%，显示规模效应开始显现。 从技术布局看，公司 MPO 产品已形成三大竞争优势：一是通过泰国子公司布局的海外产能已 开始承接 MPO 订单，2024 年境外收入占比提升至 26.1%；二是研发投入方面，公司 2024 年研发 费用 1.03 亿元中约 20%投向连接器领域，重点突破多芯数（如 576 芯）高密度连接技术，相关专 利新增 5 项；三是开发的隐形光缆和 POF 光电复合缆等差异化产品已取得 UL/ETL 认证，带动海 外收入同比增长 73.7%。 CPO 架构 重塑连接形 态，MPO 迎来市场新增量 。MPO 产品线的高景气度有望中长期延续，其 战略价值已超越当前 800G/1.6T 的光模块周期，核心在于深度卡位下一代数据中心架构。CPO 技术 凭借其在功耗和成本上的显著优势，产业化进程正被头部云厂商加速推进。在此趋势下，MPO 跳线 被视为实现 CPO 交换机高密度光互连的三大核心增量器件之一。公司紧抓产业变革机遇，已储备了 针对 CPO 架构的高精度、低损耗 MPO 连接方案，有望在未来 AI 算力基础设施建设中占据核心生 态位。

（二）有源产品：技术研发持续突破，订单放量在即

从 DFB 激光器来看，作为公司有源业务的基石产品，市场地位与规模效应居前，DFB 激光器 芯片在电信接入网市场已确立了稳固的领先地位，并持续发挥规模效应优势。2024 年，公司 DFB 芯片实现历史累计出货量突破 1 亿颗，在 PON 及移动通信领域已成为主流供应商，实现了长期稳 定的批量供货，有力支撑了光芯片国产化替代的进程。 全流程工艺与多维拓展：依托稀缺的 IDM 全流程平台，公司构建了包含外延生长、光栅制作等 核心环节在内的深厚工艺壁垒，形成了区别于 Fabless 厂商的独特竞争力。公司是国内少数同时掌 握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延生长、电子束光栅制作、端面镀膜及芯片老化等全套工艺技术 的企业，这种全产业链能力保证了产品的高良率与高性能。

从 CW 激光器 (硅光光源)来看，随着 AI 算力推动光模块向 800G/1.6T 演进，硅光方案凭借 低功耗、低成本优势加速渗透，而大功率连续波（CW）激光器作为硅光芯片的核心，是目前光芯片 领域最确定的增量市场之一。相比工艺极度复杂的 EML，CW 光源的技术壁垒相对较低，是国内厂 商利用 IDM 平台优势实现追赶和替代的绝佳切入点，公司已将 CW 光源作为未来的核心增长引擎 进行战略布局。公司在 CW 激光器领域已取得实质性突破，形成了覆盖 75mW 至 1000mW 的完整 高功率产品序列。特别是在高端产品上，公司已成功开发出数据中心用硅光配套非控温 75/100mW CW DFB 激光器以及商温 200mW CW DFB 激光器，并已实现小批量出货。这标志着公司在解决高 功率与高稳定性平衡这一难题上已具备国际竞争力，有望在硅光模块爆发期快速抢占市场份额。 目前供应链上游面临硅光与 EML 组件的双重紧缺。在全行业核心光芯片产能紧缺的背景下， 仕佳光子作为国内稀缺的拥有自主晶圆制造能力的 IDM 厂商，其供应链的稳定性与交付能力将成 为获取海外云厂商订单的核心竞争壁垒。 从 EML 激光器来看，EML 作为实现单波 100G 及以上高速信号传输的关键核心光源，具有极 高的技术壁垒，目前国内 10G 以上高端 EML 芯片的国产化率仍然较低。公司将 EML 视为攻克高 端数通市场的关键一环，持续聚焦于 EML 激光器的技术攻关，这种向高端有源芯片的进阶有望成 为驱动公司未来业绩增长的重要动力。 100G 产品研发突破在即：针对数据中心高速互联的迫切需求，公司在 100G EML 产品的研发 上已取得重要阶段性成果。公司于 2024 年成功开发出数据中心用 1310nm 100G EML 激光器，目 前 EML 原型样品开发工作已逐步完成，具备了支持客户进行送样验证的能力，标志公司在高端有 源芯片领域的技术储备日趋完善。

单片集成技术演进： 为了应对长距离传输中的信号衰减挑战并进一步完善高速产品布局，公司 积极推进 EML 与 SOA（半导体光放大器）的单片集成技术。目前公司 50G EML+SOA 芯片已初步 开发成功，涵盖基础设计、关键工艺、基本性能及批量测试等环节均已完成，这种高集成度方案能 有效提升信号传输质量，为未来切入 50G PON 及更高速率光模块市场奠定了坚实基础。

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