仕佳光子研究报告：硅光时代的芯片级光通信器件平台.pdf

仕佳光子研究报告：硅光时代的芯片级光通信器件平台。2025 年1.6T 硅光光模块有望规模部署，有望带动硅光光模块渗透率的快速提升。硅光时代， CW 硅光光源、AWG/FAU、MPO/IDC内的多芯束光缆是算力网络光传输主要的光芯片和器件。仕 佳光子坐拥有源无源两座晶圆厂，2024年有源芯片、无源芯片、线缆在数通市场实现较好的 突破，助力公司快速扭亏，并在Q3实现单季度业绩优异表现。2025年，公司以AWG、MPO线 缆为突破点，形成覆盖CW/EML、PLC/AWG/FAU、MPO/多芯束线缆一站式产品矩阵，有望在硅光 时代不断拓展客户，实现高速增长。

AI算力需求继续增长，硅光渗透率持续提升

展望2025-2026年，AI算力需求有望继续拉动数据中心网络建设需求，数据中心 光通信市场规模持续增长。同时硅光光模块的市场占有率进入快速提升期。 LightCounting预测，在面向AI集群的市场中，以太网光模块销售额将于2024年 实现翻倍，至2028年有望超40亿美元；据LightCounting的预测，经过十年持 续增长，硅光材料（SiP）光模块的销售额预计在2028年将超过80亿美元，占全 材料光模块市场份额约43%。

CW光源开始出货，高端产品收入占比持续提升

2024年公司CW光源实现批量出货、高速100G EML激光器芯片内部验证中。AWG 和MPO业务发展良好。2024H1，光芯片及器件营收占总营收的53.60%，其中：AWG 芯片、PLC分路器芯片、DFB激光器芯片与光纤连接器为核心产品，分别占光芯片 及器件产品总营收的42.26%/23.69%/15.24%/14.45%。其中，AWG芯片份额最高， 营收1.02亿元。

公司转型发展成效显著、有望实现加速增长

2024年，仕佳光子积极把握AI技术应用变革下的市场需求，前三季度显示了强劲的复 苏。公司已经形成：无源芯片AWG重点突破，FAU横向扩展；有源芯片CW重点突 破、100G/200G EML横向扩展；线缆业务MPO重点突破，IDC内各类线缆横向扩展 的业务布局。各条业务线有望在客户端形成协同共振、相互促进的良好态势，在硅 光渗透率提升的产业趋势下实现业绩的高速增长。