2024年峰岹科技研究报告：高性能“自研内核”电机MCU领导者，登岧嶤之“小巨人”

一、专注细分赛道，争做电机驱动控制芯片领导者

1.1 十四年深耕，引领电机驱动芯片研发设计

公司成立于 2010 年，是一家专注于研发高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的半导体设计公 司。公司长期致力于 BLDC（无刷直流）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务， 其产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业、汽车及机器人 等领域。 2011 年，公司正式发布首颗电机驱动控制三相无感 BLDC 芯片；2013 年，公司驱动芯片 首颗单相 BLDC；2016 年，MCU-FU6831 内部集成电机控制硬核和 8051 内核，进入智 能家电领域；2018 年，旗下驱动控制芯片累计出货量突破一亿大关；2022 年成功登陆上 交所科创板。截至 2024 年上半年，公司已累计取得境内外专利 117 项，其中发明专利 65 项，以丰富的创新成果为持续高质量发展赋能续航。

1.2 近年来公司稳健经营，研发投入持续加大

营收增速快，质量高。公司 2019-2023 年营业收入总体保持较快的增长趋势，由 2019 年 的 1.43 亿元增长至 2023 年的 4.11 亿元，CAGR 为 30.26%。公司持续战略布局，产品 销量增长，营收同比增长可观，2024 年前三季度实现营收 4.33 亿元，同比增长 53.72%； 实现归母净利润 1.84 亿元，同比增长 48.23%。公司盈利能力持续保持较高水平，2023 年毛利率和净利率有所下降，主要受市场竞争影响，公司在扩大市场份额过程中，部分产 品价格承压；24Q3 公司毛利率 52.49%，环比增长 0.25pct，稳中有升。

MCU 业务毛利较高，盈利能力逐渐优化。毛利率结构中，MCU 和 ASIC 的贡献最为突出， 在 60%上下。2023 年公司 MCU 芯片销量约为 2019 年的 4 倍，规模化的采购量有利于上 游节约晶圆制造和封测加工的批量生产成本，促使公司电机主控芯片 MCU 销售单位成本 在 2022 年有明显下降，2023 年有所上升主要系市场竞争影响。 公司具有较强自主定价权，毛利率高于国内同行业平均水平。公司紧扣应用场景复杂且多 样的电机控制需求，坚持技术研发的自主及创新路线，在自主芯片内核、算法硬件化、器 件集成化等方面走在竞争对手前列。

降本增效，费用管控得当。公司 2019-2023 年期间费用率由 2019 年的 8.99%降至 2023 年的 6.43%，公司注重费用管控，盈利能力逐年改善。2024 年前三季度公司销售/管理/ 财务费用率为 3.01%/4.03%/-4.29%，分别同比-1.26/-1.76/+0.18pct。 研发费用持续增加，构建技术护城河。公司重视自主研发，坚持走自主创新、高质量发展 之路，研发费用增强产品竞争优势。公司研发费用持续上升，保持较高增速，2023 年公 司研发费用总计 8467.43 万元，同比增长 32.63%，研发费用占当期营业收入比例为 20.58%，同比提高 0.82 个百分点。2024 年前三季度公司研发费用总计 6507.88 万元，同比增长 25.13%。

1.3 芯片+系统级服务，MCU贡献五成以上营收

作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，公司产品涵盖电机驱动控制的 全部关键芯片。包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片，通常按照 1:3:6 比例，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心器件体系。其中 IPM 可用于白电和机器人，公司寄予较高期望， 单价相对高，产品集成度高，性能好，成本控制好。

公司的主要产品包括： （1）电机主控芯片 MCU/ASIC：属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制 算法及控制指令生成等； （2）电机驱动芯片 HVIC：由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能； （3）电机功率器件 MOSFET：能够输出较大的电流，发挥电压控制功能，具有高输入电阻、低噪声、低功耗和可靠性高等特点； （4）智能功率模块 IPM：将功率开关器件和驱动电路集成在一起，内部包括了过压保护， 过流保护，过温保护，短路保护，欠压保护等检测电路。

产品方面，2020 年以后电机主控芯片 MCU 占营收 6 成以上，是公司最主要的销售收入 来源。MCU 由 2019 年占营收比例 57.86%上升至 2024H1 占比 61.75%，实现营收 1.74 亿元，同比增长 51.66%，MCU 销量快速增长主要由于公司具备高集成度、高稳定性等优 势，适用于多种场景要求，抓住电机控制芯片进口替代、国产化替代的机遇；HVIC 占比 有所回升，由 2019 年占比 9.37%上升至 2024H1 占比 15.14%。2024H1 智能功率模块 IPM 实现部分增幅，营收占比较上年同期增长 3.47 个百分点。

二、自研内核颇具技术优势，BLDC电机渗透加速

2.1 BLDC电机驱动控制芯片渗透加强

2.1.1 BLDC电机，效率高+应用广+算法难

无刷直流（BLDC，brushless direct current）电机，也被称为电子换向电机或同步直 流电机，是一种使用直流电电源的同步电机。有刷电机的主要结构是定子+转子+电刷，无 刷电机采取电子换向，线圈不动，磁极旋转，使用一套电子设备，通过霍尔元件，感知永 磁体磁极的位置，根据这种感知，使用电子线路，适时切换线圈中电流的方向，保证产生 正确方向的磁力，来驱动电机。

无刷直流电机更具未来发展趋势。相较于传统电机，BLDC 电机具有以下优势：1）在较 宽的速度段上拥有较高的电机效率，实现响应快、精度高的变速效果；2）基于应用场景 的不同，可选择方波、SVPWM、FOC 等各种电机驱动控制方式，实现多样化的控制需求； 3）电机控制用到的参数较多且互为关联，驱动控制算法比较复杂，其驱动控制算法难度 较高。 凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势、电机节能降耗国家性强 制标准的推行、BLDC 电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展 背景，BLDC 电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领 域的渗透率不断提升。在智能家电、电动工具、工业控制、汽车领域，BLDC 电机所带来 的变频驱动技术能够有效的实现节能减耗，加快推进绿色低碳发展贡献力量。

2.1.2 BLDC电机需求稳步增长，驱动控制芯片需求同步快增

智能化、自动化趋势下 BLDC 电机需求稳步增长。观研天下数据显示，2023 年全球 BLDC 电机市场的规模为 198.6 亿美元，预计到 2030 年将会达到 308.6 亿美元，预计 2024-2030 年市场 CAGR 约 6.6%。我国电机驱动控制芯片替代效应起步较晚，渗透率仍较低，因此 电机驱动控制芯片需求将在较长时间内持续稳定增长。2023 年中国 BLDC 电机驱动控制 芯片行业市场规模为 39.72 亿元，同比增长 2.8%。 高性能 BLDC 电机逐渐成为电机领域的重要发展方向，为高性能电机驱动控制专用芯片 带来广阔发展前景。BLDC 电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高的特点，从而为 BLDC 驱动控制芯片市场提供充分需求空间，并为公司 BLDC 电机驱动控制芯片业务增 长提供了广阔的发展空间。

2.2 “8051+ME”双核MCU，主打“算法硬件化+较低成本+高集成化”

公司拥有自主研发 IP 体系。公司电机主控芯片 MCU 采用“8051+ME”双核结构，由公 司自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机控制任务，通用 MCU 内核用于处理通信等辅 助任务更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助任务。 MCU 芯片国产替代空间大，国产化诉求强烈。根据 Mordor Intelligence 预测，2024 年 中国 MCU 市场规模为 78.4 亿美元，预计到 2029 年将达到 126.8 亿美元，预测期的 CAGR 为 10.09%，市场处于快速成长阶段。国内企业由于成本、服务能力等优势已逐步 完成了中低端 MCU 领域的国产化，带动中国 MCU 芯片市场规模快速上涨，并不断开展 高端化 MCU 芯片研发。

自研“双核”MCU 中的 ME 内核通过算法硬件化，实现算速更优。不同于同行企业在通 用芯片上用软件编程来实现电机控制算法，公司电机控制芯片通过硬件化的技术路径实现 电机控制算法。即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算法在硬件层面实现，提高运算速 度的同时控制可靠性。 公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域 开发了不同的驱动控制算法，帮助下游客户解决痛点。得益于自主设计的内核架构，公司 可根据具体终端使用需求进行针对性修改，实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的 电机控制任务。

自研“双核”MCU 提升集成度，可降低控制器 PCB 尺寸。公司控制专用芯片已在内部集 成电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动，部分芯片还 集成 MOSFET，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板，降低元器件所需面积。 可靠性大大提高，有效降低整体方案成本。目前，公司已实现了芯片设计的半集成、全集 成方案。

自研“双核”MCU 成本更低。中国 MCU 企业的困境主要是成本和同质化，芯易荟 CEO 指出中国的 MCU 市场主要集中在中低端，研发费用率普遍偏高，因此降本增效，缩减芯 片设计周期、降低设计成本，形成真正竞争力迫在眉睫。 同行竞争对手大多致力于开发通用 MCU，其内核架构一般采用 ARM公司提供的 Cortex-M 系列内核。IP 内核依赖于 ARM 公司的授权，需支付其 IP 授权费用。

2.3 自研基于RISC-V架构MCU，深耕多核架构

根据 SHD group 预测，2030 年，基于 RISC-V 架构的全球 MCU 市场规模可达 72 亿美元， CAGR 为 42.0%。在 RISC-V 大力向高端市场推进的背景，想要扩大竞争优势，在市场量 级能够支撑研发投入的前提下，自研 RISC-V 内核或许是公司最佳选择。 公司积极自研 RISC-V 内核 MCU，深耕多核架构。公司在人形机器人领域的基于 RISC-V 架构的伺服控制芯片不仅具有精简的指令、高效的执行方式，在实现低功耗的芯片上也有 优势，更好地适应人形机器人等算法和电机控制系统复杂、对芯片性能要求高的领域。目 前公司基于 RISC-V 和双核设想设计的芯片已用于机器人伺服控制系统。

三、立足泛小家电和白电，拓展“汽车+工业+人形机器人”

3.1 客户资源丰富，竞争优势显著

下游终端方面，公司产品应用行业广泛。公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法 和系统级的技术服务，深耕小家电领域的同时，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应 用领域，提供技术赋能，促进产品深入应用。公司芯片已广泛应用于美的、小米、大洋电 机、海尔、方太、华帝、艾美特等境内外知名厂商的产品中，并逐步实现国产替代。

公司的下游应用领域广泛，在提高传统领域渗透率与国产替代的同时，持续拓展新兴领域， 积极合作头部客户。公司立足“泛小家电”的传统领域，持续推出高性能的新产品，不断 拓展“白电+汽车+工业+人形机器人”市场。公司在重视研发投入，开发新品的同时，积 极合作大客户，并逐步形成规模优势。

2018 年以来，公司 BLDC 电机主控制芯片 MCU 的销售毛利率基本略高于可比上市公司 类似产品的销售毛利率。不同于其他公司主要采用 ARM 公司的 M 系列内核，拥有自研 IP 内核，不需要支付 IP 授权费用，有效提升毛利率水平。 公司产品在不同领域、客户得到广泛应用，内在技术属性得到市场认可。公司的基于RISC-V 架构的伺服控制芯片、多核架构、智能功率模块 IPM 等新兴领域未来发展方向以 及传统领域芯片产品新方案在技术参数、控制性能等方面的优异成效，为公司产品拥有较 高自主定价权奠定基础。

3.2 “泛小家电”稳步增长，基本盘稳中有升

受益于 BLDC 电机高效率、低能耗的优势，在扫地机器人等智能家电纷纷转向变频控制 的市场驱动下，直流无刷电机（BLDC）逐渐成为各种电器和电动设备的主要驱动力，同 时也充分契合了下游应用领域节能减排的趋势。从 2020 年 BLDC 电机在家电中渗透率可 看出 BLDC 电机在各家电产品的渗透率依然具有很大存量空间。 随着物联网等新兴技术的兴起，电机驱动控制不仅要求精准控制，还需提升电器的交互性。 BLDC 电机在“泛小家电”中的未来应用发展是挑战也是机遇，小家电的高性能需求或为 公司先进控制芯片提供新增长点。 传统领域持续创新，获取需求增量。公司产品主要应用于智能小家电领域，在泛小家电的 下游产品繁多，包括扫地机器人，高速吹风筒，油烟机，热水器，无人机，洗碗机，各类 型小风扇等，以及待拓展的新产品和小电机应用需求，公司在传统领域持续创新新技术方 案，创造新需求。 近期随着消费市场的逐步恢复，2023 年智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实 现销售占比 70.99%，2024 年上半年由于新兴领域增速较快，销售占比为 63.33%。

3.2.1 扫地机器人市场化，“扫地宝”方案智能化

针对扫地机器人，公司推出“扫地宝”方案，具有成本低、吸力强、启停块等优势。自动 扫地机器人的核心技术包括图像处理、机器学习、路径规划等方面，通过这些技术的综合 应用，机器人能够逐步实现自主化和智能化。

一台扫地机器人主要包含主控芯片、传感器芯片、电源管理芯片、WiFi 芯片、存储芯片和 视觉芯片等。主控芯片 MCU 是扫地机器人的“大脑”，负责控制机器人的整体运行和智 能决策。通过接收来自传感器的数据，根据预设的算法和程序，对数据进行处理和分析， 然后输出相应的控制指令，控制机器人的运动和行为。

Statista 数据显示，2024 年中国扫地机器人渗透率仅为 6%。扫地机器人作为具有高端智 能制造和消费属性的产品，随着互联网以及人工智能技术的不断发展，市场化程度将逐渐 提高。预计 2024 年我国扫地机器人零售量将达 724 万台，零售额将达 129 亿元，市场发 展潜力巨大。主流供应商及 MCU 为：意法半导体的 STM32F1 系列、兆易创新的 GD32F103VxT6 系列、全志科技的 MR 系列等。

3.2.2 高速吹风筒BLDC或为主流，实现智能温控

高速吹风筒是电机转速在 10 万转/分钟以上的吹风机，此类吹风机采用直流无刷电机马达， 具有转速高、体积小、寿命长等优点。针对高速吹风筒，公司推出两款 MCU 方案，具有 稳定闭环、快速启动、精准恒温控制、超高转速控制等优势。

MCU 在高速吹风筒中主要作用是智能温控以及用于 BLDC 电机无感 FOC 驱动控制。 FU6812 系列是一款集成电机控制引擎(ME)和 8051 内核的高性能电机驱动专用芯片， ME 集成了 FOC、MDU、LPF、PID、SVPWM 等诸多硬件模块，可由硬件自动完成有 感/无感 BLDC 电机/PMSM 的 FOC 驱动/方波驱动的运算和控制；8051 内核用于参数配置和日常事务处理，双核并行工作实现各种高性能电机控制。

目前对于高速风筒，BLDC 电机的应用已经成为主流。据 Global Market Insight 预测，2023 年全球高速吹风机市场规模为 8.721 亿美元,预计 2024-2032 的年复合增长率为 4.4%。

3.2.3 满足厨电用具多样化需求，与众多知名品牌合作紧密

针对厨电，公司推出油烟机、洗碗机、料理机等方案。以洗碗机为例，芯片拥有出色的运 算能力和快速的指令执行速度，相当于厨电的“大脑”。它不仅能够在短时间内处理大量 的数据和复杂的算法，确保洗碗机在运行过程中能够迅速响应各种控制指令，还能精确控 制洗涤水温、调整洗涤时间，智能判断餐具的脏污程度并相应地调整洗涤模式。

自 2018 年起，厨电市场总体趋于稳定，公司终端客户在各领域的市场占有率也相对稳定。 以洗碗机、料理机为代表的新兴厨电增长强劲，同时传统厨电油烟机开始变频化进程，因 此终端客户产品出货量经历大幅增长。 公司芯片产品广泛应用于美的、方太、老板、华帝等知名品牌变频厨卫电器产品中。受益于终端品牌商出货量的增长以及洗碗机、料理机、变频油烟机快速增长的市场需求，公司 芯片产品用于小家电中厨卫电器领域的销售收入逐年增长。随着 BLDC 电机在该领域的 渗透率进一步提高，未来公司产品厨卫电器领域的市场空间将持续扩大。

3.3 白色家电市场广阔，国产替代方兴未艾

新兴领域占比不断上升。2024 年上半年，公司在白色家电、工业和汽车等新兴应用领域 持续放量，销售额较上年同期增长 86.27%。

3.3.1 市场容量大，变频需求提供新机遇

中国白色家电市场容量大，变频空调等高端变色家电对电机驱动控制芯片提出更高要求。 报告显示，2022 年我国白色家电市场规模达到 2256 亿元，预计 2029 年中国白色家电市 场规模将达到 3947 亿元。近年来，包括空调、冰箱和洗衣机在内的白色家电提出了追求 更高的性能、追求无级变速、节能降耗等效果，提出了高要求同时提供机遇。以变频空调、 变频冰箱和变频洗衣机为代表的高端白色家电销量逐年上升，BLDC 电机逐渐被广泛使用。 随着国产 MCU 厂商的快速发展，家电市场的 MCU 国产替代步伐逐渐加速。自 2018 年 以来，家电MCU的国产化率已经从11.1%增长至2022年的22.3%，预计2023增至27.2%。 为满足逐年增加的芯片自给量，各大白电企业纷纷加大芯片的研发力度，开展针对 MCU 芯片的研发布局，推动国产化替代。基于在白色家电领域的长期深耕及对领域头部客户拓 展的深入，公司 2023 年白色家电领域销售占比由 2022 年 10.35%上升至 14.45%。

3.3.2 公司推出专用芯片加速市场占领

2018 年至 2020 年，公司芯片产品应用于白色家电领域的销售收入分别为 87.35 万元、 455.60 万元以及 839.04 万元，三年平均增长率达 252%，收入规模较低但年均增长率较 高。 公司推出基于 MCU 芯片 FU6815L 设计的洗衣机电机控制方案，是帮助公司快速获得市 场占有率的专用芯片方案。该芯片采用双核架构设计，电机驱动任务由电机控制内核 ME 实现完成，完全不占用 MCU 资源，通用内核 8051 就可以专注于实现洗衣机的应用层功 能，如 OOB 检测、称重、DOOB 检测等功能，双核驱动的创新架构设计，使产品获得更 高的可靠性和精准的控制能力。

3.3.3 IPM国产替代持续加速，公司重视IPM新产品开发

白电变频需求强劲，IPM 国产替代持续加速。智能功率模块（IPM）是一种集成了功率开 关器件、驱动电路、保护电路、控制电路及散热装置等多种功能装置的电力电子模块，从 而实现了电机驱动和控制的高效率、高可靠性和高集成度。 产业在线数据显示，2024 年上半年中国三大白电销售同比增长 14.4%，白电产品用 IPM 内销同比增长 13.9%，市场规模为 2.38 亿颗，白电 IPM 国产替代持续加速。IPM 基于先 进的超高压工艺技术+国际先进的多层外延超级结技术，广泛应用于变频家电、工业产品 和消费电子等领域。 公司重视 IPM 新产品开发，为业务增长提供动能。公司 2024H1 IPM 业务实现部分增幅， 营收较上年同期增长 145.50%。为更好的满足客户于市场的需求，公司针对空调室内机推 出了智能 IPM (ASIC)，包括 FS9236AS、FS9226AS、FS9276AS 系列产品。其中高压 全集成智能 IPM 新品 FS92X6AS 系列支持有感 SVPWM 和无感 FOC 驱动模式，可实现 精确的电机控制和高速响应能力，使系统更高效的同时，驱动性能卓越，并减少振感和噪音。公司的智能 IPM（ASIC）芯片产品集成度高，可满足客户不同需求。

3.4 汽车+工业+人形机器人，驱动业务持续增长

3.4.1 车规级产品逐渐量产，未来增速可期

近年来，随着汽车电子控制技术的不断成熟，对汽车舒适性、安全性的要求也在提高。 BLDC 电机尤其在自动驾驶及新能源汽车上，得到了广泛应用：如 MCU\EMS\电池系统的 风冷系统，和水冷系统中的电子水泵，空调系统的电子压缩机等。BLDC 相较其他电机具 有更高的效率、更低的噪音和更高的运行可靠性，但同时也需要复杂的电子控制，对芯片 算法要求难度更高，这也催生着电机驱动控制芯片的发展。 全球汽车芯片市场预计到 2022 年将达到 599 亿美元，2023 年至 2032 年复合年增长率 (CAGR)为 10.3%，达到 1531.1 亿美元。这是由于车载信息娱乐和连接功能的日益普及、 对电动汽车（EV）的需求不断增长、车辆中电子系统的集成度不断提高以及自动驾驶技 术的进步所推动。

随着电动汽车和智能汽车的加速发展，BLDC 电机驱动控制芯片在汽车上使用量逐步增加。 传统汽车平均每辆车用到 70 颗以上的 MCU，并且随着车辆智能化水平的发展，该数量有 望继续增加，预计 2025 年新能源车有望采用每车 300 颗 MCU 芯片，进而带动后端电机 驱动芯片 HVIC 的使用量。 国外 MCU 厂商凭借其先发优势占据全球汽车 MCU 市场主要份额。Infineon、NXP、ST、 TI 及 Renesas 等 TOP5 车规芯片厂商近五年占全球车规芯片市场份额在 47.9%-49.9%区 间。但随着国内汽车品牌厂商，特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，或将为国内车规 级 MCU 厂商发展带来机遇。盖世汽车研究院预计到 2030 年中国乘用车市场将达到约 3000 万辆的规模，其中电动车占据 72%，同时预计 2030 年中国车规级芯片市场规模也 将达到约 300 亿美元。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车 规级芯片需求潜力巨大。

虽然电机驱动控制芯片长期以来一直被国外大厂垄断，但是在我国政府和资本的大力支持 下，近年涌现优秀企业，逐渐填补了我国车规电机驱动芯片的技术空白，并逐渐缩小了与 国外大厂的技术差距。随着公司以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域由小批量 试产向量产推进，2023 年汽车电子领域销售占比达 5%，公司不断拓宽拓深汽车电子应 用领域。 在汽车电子领域，公司主要围绕新能源汽车的热管理系统、座椅通风、电动车窗、电动座 椅、车载冰箱、汽车空调等细分应用展开研发。2022 年公司持续发力汽车电子领域的产 品研发和市场拓展，车规级产品通过 AEC-Q100 车规认证，正式推向汽车 BLDC 电机市 场。通过车规级验证的 BLDC 电机控制专用芯片 FU6832N1，可以广泛应用在车身控制的 相关电机控制领域中，包括汽车散热水泵、主动进气格栅、玻璃升降控制、汽车坐垫、座 椅通风、汽车升降杆等。

公司积极与整车厂商或 Tier1 厂商等展开技术交流，全面推广公司的芯片产品和整体应用 方案。公司车规产品已进入部分整车厂商或 Tier1 厂商等的可靠性验证后期或小批量试产 阶段。 2023 年，公司车规级专用芯片 FU6866Q1 获得上级相关部门和行业权威机构的肯定，入 选 2023 汽车芯片 50 强。其推出的 FU6866Q1/FU6816Q1 高性能专用芯片通过 SGS 机 构检测获得 AEC-Q100 车规认证，芯片集成多种观测器，在低速大负载场景和高精度控 制场景应用表现优异，公司在汽车电机控制应用领域进一步扩大。

3.4.2 AI服务器需求从0-1，良好散热性能需求驱动风扇驱控MCU业务发展

服务器配置通常包括 CPU、内存（RAM）、存储设备、主板、电源和冷却系统等关键组件， 其作为算力的核心载体，其市场需求随着 AI 技术的深入应用而呈现迅猛增长趋势。据 TrendForce 数据显示，2023 年 AI 服务器出货量达 120 万台，占总出货量的近 9%， 年增长达 38.4%。 未来随着大型语言模型等 AI 应用的发展将进一步拉动服务器的整体需求。预估 2024 年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台，年增约 2.05%，市场仍聚焦部署 AI 服务器，AI 服务器出货占比约 12.1%。

AI 技术的高速迭代推动了算力需求的快速增长，同时也对散热等硬件性能提出了更高的 要求。其中风冷散热是通过散热风扇提供散热所需的风量，把器件或机箱内的热量带走， 是服务器最主流的散热方式，需要大量风扇来进行散热，算力越大，风扇越多。 以英伟达搭载的 AI 服务器 NVL72 机柜为例，有 18 个搭载 GB200 的计算层,每层有 8 个 6cm 风扇；9 个 NV Link Switch 层，每层有 7 个 4cm 风扇；电源有>50 个风扇；单机柜 约 260 个散热风扇。GB200 整机柜风扇约达 37000 元，是 A100 和 H100 的 2-3 倍。 相对技术尚未成熟的其他液冷模式，对普通服务器而言，采用传统风冷散热具有更高的性 价比，公司在服务器领域的 MCU 需求有望进一步扩大。

3.4.3 人形机器人，关节驱控MCU决定其运控能力

特斯拉人形机器人亮相，为 BLDC 电机驱动控制芯片带来市场。人形机器人高精度动作 控制和姿态调整要求使用的电机具有极高的精度和动态响应能力，同时要求系统处理多个 电机的控制任务，确保协调和同步，且要在有限的空间内集成大量的电子和机械组件。 BLDC 电机相比传统电机更符合上述人形机器人的需求，这势必带动 BLDC 电机控制芯片 的发展。GGII 预测，2024 年全球人形机器人市场规模为 10.17 亿美元。 人形机器人产业链的上游为基础原材料以及零部件，中游为机器人本体和系统集成，下游 为不同的应用场景。其中，核心零部件供给是未来机器人产业规模化发展的重要支撑。人 形机器人的核心零部件和关键模块包括旋转关节、线性关节、灵巧手、感知系统、躯干。 根据零部件量产价格和所用数量推算出人形机器人量产成本结构，其中电机、传感器、减 速器、滚珠丝杠成本占比较大，也是构成机器人的关键核心零部件。 机器人对 MCU 有独特需求，机器人的 MCU 采购继续成倍增加。集成度更高、性能更强 的 MCU 可实现更高的效率、更平稳安全的运动及更高的精度，从而提高自动化水平。智 能工厂和工业 4.0 的出现正在推动对日益精密和复杂的工业机器人的需求，因此对更高 性能外设和加速器的 MCU 需求也会持续增长。

公司由传统协作机器人应用转向人形机器人应用。 公司目前主要产品在机器人领域应用， 主要涉及的机器人种类有扫地、服务、工业机器人及机器狗等。协作机器人的结构主要包 括谐波减速器、永磁同步机和驱动器等，公司早期从事于为协作机器人提供驱动器控制板 芯片。近年来随着人形机器人的革命性变革，公司将芯片投向人形机器人，致力于不断提 高芯片的集成度，促进电机芯片面积更小，同时加强算法开发，增强机器人的自动化程度。

公司在人形机器人伺服电机控制领域，特别是机器人关节控制方面，有多款产品已经出货， 有部分创新产品在预研，如多核架构（三核），基于 RISC-V 架构的驱动 MCU，集成角度 传感器，预驱等功能的 MCU 等。未来机器人行业发展，将成为公司新的增长极。 公司于 2023 年推出针对机器人关节电机的专用控制系列芯片 FU63xx，将电机驱动、伺 服控制和位置传感器集成在一颗芯片，帮助开发者更简捷、高效的完成机器人关节电机控 制方案。该芯片有集成度高、由双核协同工作、精确度高等特点，目前已被广泛应用于机 器狗关节、机器人关节、机器人主动轮等。

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