2023年峰岹科技研究报告：BLDC电机驱动控制芯片领导者，国产替代进行时

一、 专注 BLDC 电机驱动控制芯片设计，自研双核 MCU 带来增长 强推力

(一) 产品概况：BLDC 电机驱动控制核心芯片全矩阵布局，下游应用场景 不断拓宽

围绕 BLDC 电机开发核心产品，自研双核架构芯片。公司成立于 2010 年，次年公司首颗电机 驱动控制三相无感 BLDC 芯片正式发布。2013 年公司正式发布首颗单相 BLDC 驱动芯片；2015 年公 司推出 FU68 双核驱动控制系列芯片；2018 年公司旗下驱动控制芯片累计出货量突破亿件，同年 成立上海子公司；2022 年公司获评国家级专精特新“小巨人”企业，并成功登陆科创板。公司自 成立以来深耕 BLDC 电机驱动控制芯片领域，精益求精，荣获多项荣耀奖项。公司自研双核架构由 ME 内核专门承担电机控制任务，自研 ME 内核免去了授权费用，便于公司修改内核改进芯片设计， 助力公司形成“产品护城河”。

公司专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片，产品线布局完整，涵盖电机驱动控制的全部关键 芯片。公司现有主要芯片产品包括：电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率 器件 MOSFET 以及智能功率模块 IPM。 1） 电机主控芯片 MCU：MCU 芯片将电机控制内核与通用内核集成为“双核”，集成度高、稳 定性高，具有高效率、多功能、低噪音的特点，调试灵活，适用于各种智能控制场景； 2） 电机主控芯片 ASIC 芯片：涵盖单相、三相直流无刷驱动控制，能够提供完整的直流无刷 电机驱动整体解决方案，体积小、集成度高、性价比高，应用控制场景相对专一、控制效果相对 特定。

3） 电机驱动芯片 HVIC：适用于电机驱动的各类应用领域场景，与电机主控芯片、功率器件 共同构成电机驱动控制系统，具有过压保护、欠压保护、直通防止及死区保护等功能，性能优异， 能够有效降低能耗、提升系统效率。 4） 电机专用功率器件 MOSFET：能够发挥电压控制功能，与电机主控芯片、电机驱动芯片共 同构成电机驱动控制系统，其良好的开关性能和反向恢复特性，有助于降低系统整体发热，实现 高效率与低损耗的驱动。 5） 智能功率模块 IPM：同时集成控制电路、高低压驱动电路、高低压功率器件，适用于内置 电机应用和紧凑安装场景，尺寸小巧、使用方便、可靠性好。

下游客户及应用：立足高端小家电，应用场景拓展至白电、汽车工控。BLDC 电机下游应用渗 透率逐渐提升，应用领域呈现多点开花态势，由此拉动 BLDC 驱动控制芯片市场需求景气度持续 旺盛。公司立足高端小家电，在白色家电、汽车工控等领域多点开花。高端小家电领域，公司产 品主要应用于厨卫 、家居、个人护理等多个方面，占据整体终端应用 58%。公司产品目前广泛应 用于该领域优质终端品牌，成功取得主要终端品牌认可并量产供货，如追觅、小米、科沃斯等。 公司紧握白色家电高端产品升级趋势，成为国内变频白色家电主控芯片国产替代的主供应商，下游应用占比提升至 4%。汽车工控领域，公司凭借技术优势成功占领较高市场份额。未来公司将陆 续推进工业与汽车、计算机与通信设备、智能机器人等领域的应用延伸。

上游供应商：采用 Fabless 模式，晶圆制造、封测引入多供应商。公司专注芯片的研发设计 与销售，始终采用 Fabless 经营模式，委托第三方企业代工完成晶圆制造、芯片封装及测试等生 产环节，降低公司运营成本同时保障产品品质。公司选择位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台 积电（TSMC）作为主要晶圆代工厂商，选择华天科技、长电科技、日月光等封装工艺成熟的封装 厂商保持封装测试方面的长期稳定合作关系，与多供应商合作保障稳定性，并与部分主要晶圆供 应商签订《产能保留协议》，保障晶圆供应及公司产品产能充足。

(二) 财务分析：高毛利主控芯片 MCU 放量显著，驱动营收业绩高增长

受益公司产品力优质，市场份额提升迅速，营收增速迅猛，业绩增速高于收入。公司重视产 品线建设，在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展布局，伴随 BLDC 电机行业额市场渗透率不断 提升，公司市占率亦实现大幅提升。营收迅猛增长，业绩增长态势明显，2018-2022 年营收由 0.91 亿元提升至 3.23 亿元，年复合增长 37%；23Q1 公司实现营收 0.89 亿元，同比增长 1.86%。2018- 2022 年归母净利润由 0.13 亿元提升至 1.42 亿元，年复合增长 82%；23Q1 公司归母净利润 0.40 亿 元，同比增长 4.54%，业绩增速显著优于收入增速。

电机主控芯片 MCU 价值量高，放量迅速，贡献主要营收来源。电机主控芯片 MCU 收入增长迅猛，由 2018 年的 0.39 亿元增长至 2022 年的 2.32 亿元，年复合增长 56%，占比由 2018 年的 43% 提升至 22 年的 72%，成为公司主要营收来源。价格方面，MCU 价值量更高，单价基本稳定在每颗 3.2-3.3 元，显著拉动公司整体均价的提价。量方面，MCU 销售量在 22 年突破 7000 万颗，实现大 幅放量。

高毛利 MCU 芯片占比提升，提价策略落地顺利，带动整体毛利率上行。公司毛利率稳步提升， 2018-2021 分别为 44.66%、47.61%、50.27%、57.44%，毛利率在 22 达到 57.42%，较 18 年提升近 13pct。其中，电机主控芯片 MCU 由于出货量大幅增长，在公司营收体系内始终占比提升显著，同 时 MCU 单价高，毛利率在 61%左右，显著优于其他品类，带动整体毛利率上行。

规模效应体现，摊薄期间费用，盈利能力优化。公司盈利水平提升迅速，净利率由 18 年的 14.65%提升至 22 年的 43.97%。2018-2022 年期间费率分别 32.94%、26.74%、20.22%、19.71%，主 要系公司规模扩张导致费用摊薄所致。公司研发投入不断加码，构建技术壁垒，22 年研发费用 6384 万元，同比增加 56%。

(三) 股权结构：核心技术人员为控股股东，技术团队稳定

公司核心技术人员为控股股东，技术团队稳定。目前公司实际控制人为毕磊、毕超和高帅。 截止 2022 年 4 月 15 日，毕磊与毕超兄弟两人合计持有控股股东峰岹香港 65.80%的股份，而峰岹 香港作为控股股东持有公司股份 50.7480%，构成控制关系。公司董事长兼总经理毕磊先生曾任新 加坡科技局数据存储研究所研发工程师、飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师；董事 兼首席技术官毕超先生曾任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家，两 人均被认定为深圳市“孔雀计划”海外高层次 A 类人才、南山区“领航人才”。

(四) 募投资金：围绕双核 MCU 研发布局，巩固核心竞争力

公司拟募集投资总额 55,544 万元，围绕现双核 MCU 研发提升，巩固产品竞争力。公司募投资 金主要用于：高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系 统的研发及产业化项目、补充流动资金项目，其中产品研发项目资金投入占比 80.20%。 1）高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目：主要支持高性能电机驱动控制 芯片 MCU 的持续研究开发，通过双核协作的技术创新提升公司主营产品竞争力，保持研发技术优 势，稳定公司的行业前沿地位，提升在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额。 2）高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目：主要支持高性能电机驱动芯片方面的研究 开发，包括高性能电机驱动芯片 HVIC 以及高性能智能功率模块 IPM，力求拓宽产品下游应用领域， 优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模，保持公司技术的国际水平。 3）补充流动资金项目：主要用于补充流动资金，提升公司资金使用效率，满足未来发展过程 中的资金需要，进一步增强资本实力。

二、 芯片+算法+电机三维优势，稳固核心竞争力

(一) 自研双核架构芯片降本增效，高度集成顺应电机小型化趋势

深耕行业 10 余年融合芯片设计+算法架构+电机技术，推出拥有自主知识产权 IP 内核的“双 核”架构 MCU，构筑公司竞争优势及有效国产替代底层技术积淀。相较于竞品对采用的基于 ARM 内 核架构的通用芯片，公司自有 IP 的双核架构芯片在：1）算速，2）成本，3）小型化电机适配性， 三方面均有显著优势。 公司自研双核架构芯片，ME 内核控制电机+通用 MCU 内核处理通信。公司的核心产品电机驱 动控制主控芯片采用“双核”架构，由公司自主研发的 ME 内核承担复杂的电机控制任务，而基于 8051/RISC V 的通用 MCU 内核处理通信等辅助任务，即“双核”架构中对外交互部分功能。其中， 负责实现电机控制的 ME 内核由公司自主研发、独立设计，可独立运行处理电机控制实时任务，对 多信号并行处理。

优势一：公司自主 IP 的 ME 内核通过算法硬件化，实现更优算速。公司研发的电机控制专用 内核采用硬件方式实现电机控制 FOC 算法，6~7us 即可完成一次 FOC 运算，无感 FOC 控制方案的 电周期转速可高达 270,000RPM。采用 ARM 授权内核的芯片产品，其控制算法需通过复杂的软件编 程来实现，运算速度主要依赖于 MCU 工作主频，在相同主频下通用内核的算力比算法硬件化的专 用内核算力低。通过算法硬件化与器件集成化，ME 内核实现优于 ARM 系列内核 32 位 MCU 芯片的 运算速度，效地解决了芯片的运算量和运算速度难题，使得高性能驱动系统的应用领域得到扩展。

优势二：自有 IP 免于 ARM 架构的授权成本，有效提升公司盈利能力。同行业企业电机驱动控 制芯片普遍采用 ARM 公司 Cortex-M 内核架构，采用该架构则需要支付 IP 授权费用，其中，向 ARM 公司支付的授权费用分别包括知识产权授权费用、版税费用每颗 0.3 元以及使用权费用 50 万元。 与之相比，公司自行研发 IP 有效降低了产品成本，进而提高了公司盈利水平。根据测算，公司自 研 IP 内核使得公司毛利率提高 5-8 个百分点，与行业平均水平相比，自研 IP 内核助力公司获得 超额毛利率。

优势三：双核架构芯片提升集成度，顺应电机小型化趋势。BLDC 电机驱动控制架构逐步向全 集成模块发展，公司控制芯片集成通用内核和 ME 内核，而且以及实现从集成运放、比较器到 predriver 到集成电源与 Mosfet，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板，降低元器件所需面 积。同时，相较于通用 MCU 集成驱动一般采用合封技术，使得控制系统的可靠性降低，维护成本 加大。公司双核芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动或功率器件，可靠性大大提高，有效降低 整体方案成本。

(二) 前瞻性布局无感 FOC、矢量控制等主流算法

顺应终端应用市场的升级换代，电机控制复杂化，催生高性能控制芯片需求。终端市场对电机控制性能提出了更高的要求，不仅限于电机开关或简单变档的控制， 还需要电机能够实现高效 率、低噪音、多功能的复杂控制任务，例如变频冰箱、变频空调的比例逐年上升，料理机、洗碗机 等厨电均有了多种多样的功能供消费者选择，吹风机、吸尘器等小家电在追求高转速的同时追求 低噪音、低振动的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以实现，从而对芯片设计公 司提出了更高的要求。

公司前瞻性布局无感 FOC、矢量控制等主流算法，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法， 助力下游客户解决无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业应用痛点，扩大电机应用领域。 算法在 BLDC 电机控制中发挥着关键作用，直接影响电机控制性能的优劣程度。近年来，算法自身 随着技术发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向发展。算法复杂度随控制性 能不断提升，对控制芯片的计算量和计算速度需求不断加深。目前最先进的算法为无感 FOC 控制 算法，具有高效率、低噪音、高响应速度等优势。公司掌握四种主流算法全系列产品，能够为终 端客户提供多样化、系统级的解决方案。

三、 成长驱动：BLDC 电机渗透加强，电机 MCU 国产化替代，构建 未来成长引擎

(一) 行业：BLDC 电机渗透率提升，带动芯片广阔需求

相较有刷电机的机械换向，无刷直流电机采用电子换向。无刷直流电机（BLDC）主要由转子、 定子和位置传感器组成。在工作过程中，需要实时监测电机转子的位置，接着根据转子的位置对 电机的不同相通以电流，电流使得定子产生方向均匀变化的旋转磁场，因此电机在磁场的作用下 转动起来。无刷直流电机结构上具有明显区别：无刷直流电机没有换向器和电刷，这使得无刷直 流电机电机结构相对简单且易于维护。

无刷电机结构的特殊性带来了诸多优势： 1）驱动控制算法多样化，适应不同应用场景：BLDC 电机根据多种多样的应用场景，可以选择方波、SVPWM、FOC 等多种控制算法，实现多样化控制需 求；2）驱动控制算法壁垒高：BLDC 电机控制用到的参数较多且互为关联， 驱动 控 制算法比较 复杂与其他类型电机相 比， 其驱动 控制算法难度较高；3）高效率：BLDC 电机在较宽的速度段上拥有更高的电机效率，任何速度下其均可以全功率运行；4）高降噪：BLDC 电机具备高可靠性、 低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，充分契合终端客户各方面的新兴需求。展望未 来，BLDC 电机下游市场空间巨大且不断扩展。

BLDC 电机电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势，下游替代性 应用领域极其广泛，市场空间约 200 亿美元。BLDC 电机凭借期结构优势，可对传统有刷电机形成 替代，广泛应用在消费电子、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域，下游需求长期向好，持续旺 盛。根据 Grand View Research 数据，BLDC 电机全球市场规模预计从 2018 年的 153.6 亿美元增 长到 2023 年的 210 亿美元，年复合增长率为 6.45%。 下游各类电机自然增长与 BLDC 电机在传统电机中不断替代，双重因素促使 BLDC 电机 MCU 芯 片需求不断增长，全球市场规模约 40 亿人民币。BLDC 电机成本约占终端价格 76.18%，其中 BLDC 芯片约占终端价格 25%左右。根据 Grand View Research 数据，BLDC 电机驱动芯片全球市场规模 预计从 2018 年的 29.25 亿人民币增长到 2023 年的 40 亿人民币，年复合增长率为 6.5%。2018- 2021 年公司市场占有率快速增长，2021 年公司市占率达到 1.39%，公司市场地位逐步提升，面对 广阔市场公司发展潜力可观。

(二) 成长驱动一：小家电 MCU 龙头，受益 BLDC 电机渗透率提升

BLDC 电机在小家电的渗透率极低，对标白电行业仍有差距。厨房小家电方面，BLDC 电机应用 主要集中在油烟机、料理机，但渗透率水平极低，10%左右。家居小家电方面以电风扇、吸尘器为 主要应用市场，电风扇变频化以及智能扫地机的普及使得 BLDC 电机在电扇、吸尘器领域的应用增 加，渗透率分别为 8%、15%，也同样在较低的水平。对比白电，如空调，20 年全年空调出货量约 1.4 亿台，其中变频空调占 5960 万台，渗透率达到的 40%，远高于小家电。

BLDC 电机具备高效率、小体积、低噪音等优势，迎合小家电市场升级换代需求，因此渗透率 还存在大幅提升空间。BLDC 凭借其先进的电机结构，在节能降耗、平稳控制、使用体验等方面表 现出色，迎合小家电产品升级换代的市场需求。在家用领域，如传统电扇、扫地机、电吹风像直 流电扇、高速吸尘器、高速电吹风升级；在办公领域，设备散热风扇想无刷电机转换。未来随着 产品升级换代，产品替代催生的市场空间十分广阔。假设高速吸尘器渗透率增长到 30%，每台高速 吸尘器对 BLDC 电机数量在 1-3 个，则每年将带来约 4600 万台左右的 BLDC 需求；假设变频电扇 （580 元以上产品）渗透率增长 25%，每台变频电扇对 BLDC 电机数量在 1-2 个，则每年将带来约 7700 万台左右的 BLDC 需求。

公司凭借优质产品力立足小家电领域，为 MCU 市占率 80%头部供应商，将充分受益渗透率提 升。目前 BLDC 电机驱动控制芯片市场并未出现全领域型竞争实力厂商，在有限资本的约束下，各 大厂商立足重点领域，带动其他领域梯次前景是最优策略。公司立足与小家电领域，据测算 2020 年公司 BLDC 电机 MCU 在高速吸尘器和家用电扇领域市占率高达 78%左右。BLDC 电机渗透空间十分 广阔。面对下游产品升级换代需求，BLDC 电机将不断替换各领域产品中的传统电机，下游需求乘 积式增长带动公司进一步发展。

(三) 成长驱动二：变频白电 MCU 国产替代

白电市场容量巨大，但增长稳健，变频白电异军突起，成为白电市场新兴增长点。白电市场 也逐渐形成较为成熟稳定的市场格局，2012-202 年，空调、冰箱和洗衣机的 CAGR 分别为 3.89%、 1.38%和 1.61%。近年来，变频技术凭借其低噪音、低耗能、体验好的优势博得消费者青睐，以变频空调、变频冰箱和变频洗衣机为代表的高端白电异军突起，销量逐年快速上升。2012-2020 年变 频空调、变频冰箱和变频洗衣机的 CAGR 分别为 11%、27%和 28%，其增速大幅超过传统白色家电。

变频白电渗透率逐年提高，然而 MCU 国产化率低。变频白电作为白电产品未来发展方向，其 渗透率不断提高。从 2012 年开始，变频白电产品渗透率逐年走高，2020 年变频空调、变频冰箱和 变频洗衣机渗透率可达 41%、24%和 25%。然而，变频白电领域 MCU 国产化率低，供应商集中于瑞 萨等海外厂商，公司作为变频白电主控芯片国产替代核心厂商，国产替代趋势助力公司迎来历史 机遇。

考虑到白电市场成本管控严格，公司自研 ME 内核+高度集成化具备高性价比，使得 MCU 具备 高性价比。公司电机主控芯片采用“双核”结构，其中承担复杂电机控制任务的 ME 内核由公司自主研发。与竞争对手相比，公司 ME 内核摆脱了 ARM 公司提供的 Cortex-M 内核，无需支付授权费 用，并且可对内核进行针对性修改。公司控制芯片高度集成化，并且集成了电机驱动、控制方案 中所需外设，实现控制板精简化。得益于集成化优势，公司芯片产品便于终端客户产品应用与开 发，降低方案整体成本。双重优势使得公司 MCU 性价比高，在国产替代过程中势必受到终端客户 青睐。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）