1、 氧化铝粉体国产替代领军者，产能释放有望驱动业绩弹性

1.1、 看业务：公司是深耕氧化铝粉体材料的“单项冠军”，兼具壁垒和稀缺性

天马新材长期专注于先进无机非金属材料领域，主要从事适用于生产电子陶瓷 基片、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光液等产品的精细氧化铝粉 体材料，先后被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业、第一批建议支持的 国家级专精特新“小巨人”企业，并被工信部授予了“制造业单项冠军示范企业” 的荣誉称号。精细氧化铝粉体是生产电子陶瓷器件、电子玻璃、锂电池隔膜、高压 电器、晶圆研磨抛光材料等产品的重要基础材料，具备绝缘、耐高温、高导热及化 学性能稳定等特点，终端应用覆盖了集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、 新能源汽车、平板显示、光伏发电等多个国家大力发展的重点领域。作为具备稀缺 性的精细氧化铝粉体国产化领军企业，2022 年公司在北交所成功上市。

公司主要产品为高性能精细氧化铝粉体材料，根据应用的领域不同分为七大类 别：电子陶瓷用、电子玻璃用、高压电器用、高导热封装材料用、锂电池隔膜涂覆 用、研磨抛光用和耐火材料用粉体材料。终端应用覆盖集成电路、消费电子、半导 体、平板显示、电力工程、电子通讯、新能源等多个战略新兴领域。

电子陶瓷领域：公司自主研发生产的电子陶瓷用粉体材料晶体形貌好、易烧结、 可磨性好、粒度分布合理、物理流动性好，经其烧制的电子陶瓷具备成瓷密度高、 表面光洁、收缩率稳定、机械强度高、韧性好、电绝缘性好等产品性能，因此为使 用流延法制备电子陶瓷的理想原料。 日本京瓷和日本住友等国际企业在陶瓷封装材料领域占领了大部分市场份额， 国内高端芯片封装材料和陶瓷器件材料主要依赖进口。公司在该领域与三环集团、 浙江新纳等知名企业建立了长期且稳定的合作关系。其中三环集团是全球氧化铝陶 瓷基片第一大供应商，公司是其精细氧化铝粉体的主要供应商之一；日本丸和与九 豪精密分别为市场份额排名第二和第三的氧化铝陶瓷基片供应商，公司已通过九豪 精密的产品验证并完成小批量交付，不断推进精细电子陶瓷原料国产化进程。

电子玻璃领域：公司自创立之初便在电子玻璃行业板块规划布局，自主研发了 适用于基板玻璃和盖板玻璃生产的电子玻璃用粉体材料并实现产业化，填补了国内 市场在该领域空白。公司生产的电子玻璃用粉体材料纯度高，粒度分布合理，反应 活性好，流动性好、易混合、光电性能好，广泛应用于 LCD、LED、OLED 基板玻 璃及盖板玻璃中。

美国康宁和日本旭硝子等国外企业较早进入电子玻璃领域，并通过大量的投资 和持续的研发建立起领先优势和行业壁垒，是行业龙头，目前国内进口替代需求旺 盛且空间广阔。公司凭借 LCD 玻璃基板用粉体材料的优异表现，为彩虹集团承担 的《国家高新技术研究发展计划（863 计划）-高清晰度平板显示技术重大专项之 TFT-LCD 玻璃基板技术开发及工程化技术研究》提供了有力支持。在电子玻璃领域， 公司下游客户涵盖了国内大部分在电子玻璃市场进口替代的头部企业，与彩虹集团、 中国建材等国内主要电子玻璃生产企业建立了长期稳定的合作关系，实现大批量供 应。彩虹集团和中国建材集团均通过自主研发掌握了 8.6 代和 8.5 代基板玻璃技术 并投产，实现了我国高世代液晶玻璃基板自主生产；盖板玻璃方面，公司客户中国 建材集团突破了国外技术壁垒，能够从事高铝盖板玻璃生产。

此外，在锂电池隔膜领域，公司与沧州明珠、中材科技、科华联等锂电池隔膜 企业建立了稳定的供应关系，并进入恩捷股份的合格供应商体系。在高压电器领域， 公司产品可应用于 1000kV 的特高压电器，我国特高压电器行业市占率前三中的两 家（西电集团、平高电气）及我国高压开关柜龙头企业泰开集团均为公司稳定客户。

1.2、 看业绩：2022 年营收/归母净利润 1.86/0.36 亿元，研发投入持续上升

公司主营业务收入来源于销售多品种高性能精细氧化铝粉体，随着公司产能提 升，客户、品类持续开拓，2017-2021 年整体稳步增长，营收/归母净利润从 2017 年的 0.91/0.11 亿元上升至 2022 年的 1.86/0.36 亿元；2022 年受到电子产业下游 需求影响，电子陶瓷需求回落，整体业务有所下滑。

各类业务收入整体呈现稳步增长。电子陶瓷用粉体自 2019 年 2755 万元上升至 2021 年的 11083 万元，2022 年有所下滑，2023H1 实现 2872 万元；电子及光伏玻璃 粉体业务长期维持第二大品类，2020 年以来不断增长，2023H1 实现 3402 万元收入， 贡献近期重要增量。其他粉体应用包括锂电涂覆、高导热材料、耐火材料及晶圆 CMP 磨料等，整体也呈现稳中有升态势。

电子陶瓷粉体业务营收占比较高，2021 年贡献过半营收，此后占比下滑，整体 毛利率维持 30%以上浮动；电子及光伏玻璃粉体业务长期维持第二大品类，2020 年 以来不断增长，2023H1 超过电子陶瓷粉体成为第一大业务类别，毛利率也维持 20%以上；高压电器粉体营收占比有所下降，毛利率也不断下行，相比之下其他粉 体业务长期维持 40%左右较高毛利率。盈利能力整体稳定，2021 年毛利率/净利率达到 38%/26%，2023Q1-Q3 回落至 27%/17%。研发费用投入持续提升，整体费用率维持 4%左右。

1.3、 看增量：募投产能逐步落地并拓展增量品类，业务第二曲线有望启动

公司通过持续研发布局、产业链协同，借助北交所上市募投资金加速实现多元 业务发展。从产品来看，募投规划重点为电子陶瓷粉体、球形氧化铝粉体（主要用 于高导热材料等）以及勃姆石，主要面向电子制造、半导体封装、锂电池隔膜涂覆 等多类高端制造领域；从材料工艺来看，针对氮化铝产品已有研发经验，将致力于 获得更高纯度、粒度可控、形貌均匀分散的高性能粉体，从而推动相关产线布局， 并有利于未来进一步拓展碳化硅等粉体技术。

公司在建三条生产线预计在 2023 年底至 2024 年陆续投产，推动业绩新增量释 放。1）年产 5 万吨电子陶瓷粉体材料生产线一期已于 2023 年三季度点火进入调试 阶段，预计 2023 年底前可投入生产；2）年产 5 千吨高导热粉体材料生产线目前已 进入设备安装阶段，预计 2024 年将有新产能释放；3）年产 5 千吨勃姆石生产线建 设进入设备单机调试阶段，预计 2024 年将有新产能释放。

募投项目当前稳步推进，2023H1 已完成电子陶瓷粉体基地项目 39%进度（在 建工程 6063 万元），高导热粉体材料、勃姆石粉体生产项目也已步入建设阶段。结 合公司投资者交流公告信息，各个项目均在 Q3-Q4 实现加速推进，预计年内进度将 有较多提升、2024 年均将开始释放产能。

球形氧化铝 公司球形氧化铝产品是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测。随着 电子元器件向叠装和集成化发展，市场对导热填充材料的散热性提出更高的要求。 球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料（如导热垫片、导热硅脂、导热灌封 胶等）、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于新能 源、电子材料、高端基板行业等的封装封测。2007 年以来，作为国内较早研发球形 氧化铝的企业之一，公司持续稳定供应该类产品，并获得国家创新基金支持。目前， 公司在建年产 5 千吨的球形氧化铝生产线，该产线投产后，将进一步完善球形氧化 铝产品品类，满足客户定制化的系列产品需求，同时将助推该类产品向更高端的应 用领域发展。

球形氧化铝以氧化铝为原材料，经过气流粉碎、球形化、表面包覆、除杂等工 序制备而成，具有易分散性、产品粒径可控且颗粒均匀、球形化率高、磁性异物含 量低、导热性好、体积填充率高的特点，主要作为填充材料应用于环氧树脂和有机 硅中，用于生产导热界面材料。

勃姆石 投资 5000 吨新产能开拓勃姆石业务，进一步完善新能源涂覆粉体品类。隔膜 是锂离子电池的四大主要部件之一，在锂离子电池中起到隔离正负极、防止正负极 接触短路和给锂离子提供通道允许锂离子通过的作用，涂层隔膜运用于动力电池中 已逐渐成为主流。当前市场上涂覆材料种类主要分为无机涂覆、有机涂覆、有机+ 无机涂覆三种方式。以勃姆石、氧化铝为主要涂覆材料的无机涂覆较以聚偏氟乙烯 （PVDF）、芳纶为代表的有机涂覆和有机无机混合涂覆技术更加成熟，且无机涂覆 隔膜的可拉伸强度和热收缩率更好，当前下游应用正在逐步提升，且勃姆石在无机 涂覆方案中使用比例预计也将不断增加。

勃姆石（AlOOH）在焙烧中能够保持原有的介观形貌，因此可作为制备不同形 貌纳米氧化铝的前驱体。除此之外，AlOOH 还可用作陶瓷材料、催化剂及载体材 料、锂电池隔膜涂层以及光学材料等。作为锂电池涂覆材料，勃姆石主要用于锂电 池电芯隔膜和极片的涂覆。涂覆在锂电池电芯隔膜上能够提高隔膜的耐热性，增强 隔膜的抗刺穿性，提高锂电池的安全性能；涂覆在锂电池的极片中，可避免正极材 料极片分切过程中产生的毛刺刺穿隔膜，提高锂电池的安全性能，改良电池生产工 艺，提高能量密度。此外，受益于磁性异物含量低、吸水率低、比重低、莫氏硬度 低的特点，勃姆石还能有助于改善电池的倍率性能和循环性能，提升电芯的良品率， 并减少电池在使用过程中的自放电，是提升锂电池安全可靠性的重要材料。

当前公司已有氧化铝粉体用于锂电池隔膜涂覆领域，且性能指标对比行业龙头 上市公司无明显差距，部分性能指标实现领先。这一领域的丰富经验为开拓勃姆石 业务提供技术积累，同时将助力打造完善锂电无机涂覆产品序列。

氮化铝及高纯氧化铝 公司研发募投项目中包括氮化铝与氮化铝相关制品，氮化铝粉体性能优越，被 认为是新一代高集成度半导体基片和电子器件封装的理想材料，可用于制造高频大 功率器件、高密度固态存储器以及高端传感器等。受制于生产工艺要求高、价格偏 高等因素的影响，现阶段我国氮化铝陶瓷应用范围主要集中于高端电子领域。公司 现阶段产品以精细氧化铝为主，在生产工艺上与氮化铝具有一定共通性。 此外，公司持续推动研发 4N 和 5N 级别高纯氧化铝，该产品属于进口替代的 高端粉体材料，在满足高纯度的基础上，需与下游客户结合进行调试验证，目前该 产品客户认证进展顺利，正在推进完善中。该产品主要用于高端陶瓷基板、传感器、 蓝宝石、透明陶瓷、精细抛光材料、荧光粉、生物陶瓷等产品，应用领域涉及集成 电路、半导体、新能源等行业，公司将根据市场需求情况适时进行新生产线的投建。

1.4、 看客户：电子陶瓷跟随三环集团，电子玻璃配套彩虹股份、中国建材等

公司与优质客户协同发展，与电子陶瓷行业的三环集团、浙江新纳，电子玻璃 行业的彩虹集团、中国建材集团等，锂电池隔膜行业的沧州明珠、中材科技、金力 股份以及高压电器行业的泰开集团、西电集团、平高电气等行业头部企业形成长期 而稳定的合作关系。

2020-2021 年电子陶瓷领域的行业龙头三环集团维持公司第一大客户，彩虹集 团、泰开集团、无锡成旸则分别是公司在电子玻璃、高压电器、晶圆磨料领域的核 心客户。公司下游客户以上市公司或大型国有企业为主，对供应商考核较为严格， 通常会考察产品性能、技术规格、响应速度、供货稳定性等方面，具有较长的产品 认证周期，一旦进入其供应商体系后可以形成长期且稳定的战略合作关系，构建了 公司的品牌与客户优势。在与客户进行长期合作期间，公司能够及时跟进市场需求 变化及客户反馈，迅速对客户的供应需求变化做出响应，不断进行新产品研发与优 化，展现公司持续服务和协同开发的能力，增强客户粘性，进一步巩固与战略客户 的长期合作关系。

近年来，随着液晶面板行业触底反弹，以下游客户彩虹股份、中建材集团为代 表的液晶基板行业龙头企业实现关键技术突破，对电子玻璃用粉体需求释放，国产 替代的市场空间广阔。公司电子玻璃领域关键客户彩虹股份得益于显示面板需求触 底，消费电子终端需求也开始回升，2022Q3 后单季度营收及利润开始逐级抬升， 2023Q3 单季度实现营收 33.67 亿元（+66.8%）；归母净利润达 5.76 亿元，为近两年 最高值。 彩虹股份的持续扩产及技术升级有望推动公司电子玻璃粉体需求延续上行趋势。 彩虹股份合肥产业基地现有运营产线已实现量产和批量供货、 G8.5+基板玻璃项目 陆续建成，同时咸阳 G8.5+基板玻璃项目计划年底前实现首条生产线投产，自主知 识产权的溢流法大吨位、高世代（G8.5+）液晶基板玻璃产品已批量进入市场，产 品品质国内领先、国际先进，达到行业先进水平。

三环集团作为全球领先的精密电子陶瓷材料、元件和模组供应商，同样受益于 电子产业的整体需求恢复，2022Q3 以来单季度营收和利润稳步上升，2023Q1-Q3 实现营收/归母净利润 41.06/11.42 亿元，2023Q3 单季度实现营收/归母净利润同比上 涨 39%/35%，业绩持续修复，有望带动公司电子陶瓷粉体需求共同回升。 三环集团技术升级、品类扩张与募投项目产能释放将推动公司氧化铝材料需求 增量。目前三环集团正投入多地研发中心建设，陶瓷插芯、片式电阻器陶瓷基板不 断提升技术水平，持续发力大尺寸无刻糟陶瓷基板（大功率 lGBT、高绝缘要求半 导体器件封装、大功率 LED 灯和 UV 灯及厚膜集成电路板用衬底板）；MLCC 在高 容量、小尺寸的研发上取得重大进展。新能源领域，三环集团也已成为全球 SOFC 电解质隔膜、SOFC 单电池的主要供应商。2020 年定增项目“5G 通信用高品质多 层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目” 已在 2022 年 11 月建成达产，2021 年定增“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项 目”也在持续推进。

2、 氧化铝粉体多元应用前景广阔，半导体及电子制造走向复苏

2.1、 看应用： 电子陶瓷及电子玻璃等产品适用半导体、新能源各类广泛需求

2.1.1、 电子陶瓷：2022 年中国市场 998 亿元，半导体器件粉体国产化需求广阔

电子陶瓷是指在电子技术中用于制备各类电子元件和器件的陶瓷材料，以氧化 物或氮化物为主要成分进行烧结，通过结构设计、精确化学计量、合适成型方法和 烧成制度而达到特定的如绝缘屏蔽、介电、传感超导、磁性等新功能，经过加工处 理使之符合要求尺寸的无机非金属材料。电子陶瓷是先进陶瓷的一种，具有机械强 度高、绝缘电阻高、耐高温高湿、抗辐射、介质常数宽、电容量变化率可调整等优 良特性，被广泛应用于电子工业、通信、汽车工业、新能源、航空航天、军事等领 域。电子陶瓷按照使用功能可分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。结构陶瓷包括电子 封装支撑结构陶瓷、绝缘装置等陶瓷，功能陶瓷可分为微波介质陶瓷、半导体陶瓷、 压电陶瓷、离子陶瓷等。

电子陶瓷产业链上游主要是电子陶瓷粉体：（1）氧化铝、氧化锆等电子陶瓷粉 体，部分已实现本土企业量产，代表企业有国瓷材料、东方锆业、天马新材等。（2） 银浆、贵金属等浆料，部分依赖向日本企业进口。（3）化学类物品，向美国企业进 口较多。中游为电子陶瓷基片、陶瓷封装材料、电真空管壳、HTCC 陶瓷等电子陶 瓷器件；下游应用领域广泛，包括消费电子、通信通讯、新能源、汽车工业、智能 制造、航空航天等。虽然部分粉体已经突破了外资企业垄断，但仍有一些重要电子 陶瓷粉体性能存在较大差距，依赖进口，如半导体芯片封装高导热基板用氮化铝陶 瓷粉依赖于向日本德山曹达等公司进口，用于制造机械高精设备中的轴承、汽轮机 叶片、机械密封环的高品质碳化硅陶瓷粉需要向法国圣戈班公司进口。由于缺乏头 部供应商，上游外资企业在国内拥有强大议价能力。

电子陶瓷粉体成本占电子陶瓷生产总成本约 10%-30%，对电子陶瓷生产及其 成本影响较大。电子陶瓷产品对尺寸精度、绝缘性、强度、密度等指标要求高，生 产流程长且复杂，在材料、工艺、设备等方面形成较高壁垒，尤其是电子陶瓷粉体 配置尤为重要，粉体配方中纯度、颗粒大小、化学成分、结构分布等的细微改变都 可能影响到电子陶瓷器件的电性能、强度、密度、抗衰、耐磨性等，而精细氧化铝 粉体是大部分电子陶瓷粉体配方中的主材，因此精细氧化铝粉体的质量和稳定性直 接决定了电子陶瓷器件的质量和可靠性。全球高端电子陶瓷粉体材料被 Sakai 化学、 NCI 化学等日本企业垄断。伴随中国上游陶瓷粉末制备核心技术的突破，已有部分 本土企业在高品质氧化物陶瓷粉末产业化方面取得新的进展，头部中游厂商也具备 一定粉体技术储备。

电子陶瓷中游市场主要由村田、Ferro、京瓷三家外资企业占据近 7 成份额，而 国内的领军企业包括三环集团、风华高科、浙江新纳等等，目前在电子制造为代表 的市场中持续实现国产替代，不过高端市场仍有突破难度。2022 年全球电子陶瓷市场已达 1860 亿元，近年来稳步增长，预计 2023 年上升 至 1995 亿元；其中中国市场 2022 年规模达 998 亿元，较 2018 年的 577 亿元实现快 速上升，预计 2023 年将达 1123 亿元。

陶瓷封装基材：高性能封装关键承载材料，受益射频、功率电子需求 天马新材电子陶瓷产品用于电子制造领域的陶瓷封装基座、陶瓷基片和基板及 器件封装材料。 1）陶瓷封装基座：由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定 次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主体成 份是氧化铝瓷材料，内部导体材料是精细金属钨。陶瓷封装基座常用于封装石英晶 体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片，其封装作用包括：一是为芯片提供 安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电 极的腐蚀损害，满足气密性封装的要求；二是实现封装外壳的小型化、薄型化和可 表面贴装化；三是通过基座上的金属焊区把芯片上的电极与电路板上的电极连接起 来，实现内外电路的导通。

陶瓷封装基座是石英晶体器件等精密电子器件的重要构成，使用量与价值量占 比均较高。石英晶振为石英晶体元器件的核心产品，可分为谐振器和振荡器两类， 以晶赛科技（871981.BJ）的 SMD 晶体谐振器与 SMD 晶体振荡器的 2020 年成本构 成为例，基座分别占其原材料成本的 47%与 36%，价值量占比较高。

2）陶瓷基片及基板：陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对厚膜电路元件及外贴 元件形成一个支撑底座的片状材料，应用于被动器件、功率半导体、光电半导体等， 起着承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用，下游广泛涉及移动通信、计算机、家 用电器、航空航天和汽车电子等领域。与塑料和金属基片相比，陶瓷基片具有耐高 温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好等优点。 陶瓷基板本质是在陶瓷基片上进行了金属化等处理的电路基板，指铜箔在高温 下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工 艺板，所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性 和高的附着强度，并可像 PCB 板一样能刻蚀出各种图形，具有很大载流能力。因此 陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛用于功 率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

陶瓷基板按工艺可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类，主要的平面陶瓷 基板工艺可分为薄膜陶瓷基板(TFC)、厚膜印刷陶瓷基板(TPC)、直接键合铜陶瓷基 板(DBC)、活性金属焊接陶瓷基板(AMB)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)，主要厂商包 括罗杰斯、富乐华、贺利氏、电化 Denka、比亚迪、同欣电子等等；目前常见的三 维陶瓷基板分为高温共烧陶瓷基板 (HTCC) /低温共烧陶瓷基板 (LTCC)、多层烧结 三维陶瓷基板 (MSC)等。

据 QYResearch 数据，2022 年全球陶瓷基板市场规模为 11.3 亿美元，预计到 2029 年将增长到 41.5 亿美元，预计 2023-2029 年复合增长率（CAGR）为 18.23%。 其中 2022 年全球 AMB 陶瓷基板市场销售额为 4.33 亿美元，预计到 2029 年将增长 到 28.72 亿美元，2023-2029 年复合增长率（CAGR）为 26.0%，有望占据市场主体。

2.1.2、 电子玻璃：用于盖板与基板，电视、手机面板恢复景气与面积增加共振

电子玻璃是应用于电子、微电子以及光电子领域的高性能玻璃产品，主要包括 基板玻璃、盖板玻璃等，具有光电、热电、声光及磁光等功能，目前主要应用在手 机、平板电脑、液晶电视、工控屏等。与普通玻璃相比，电子玻璃厚度更薄，抗压 强度更大，热膨胀性更小。电子玻璃细分领域中，主要以盖板玻璃原片和显示玻璃 基板为主，2021 年显示玻璃基板在电子玻璃行业占比超过 60%，盖板玻璃占比则超 过 30%，基板的市场规模相对更大。

精细氧化铝粉体位于电子玻璃产业链上游。盖板玻璃和基板玻璃一般为熔融玻 璃液利用溢流法稳定成型而成，其中，精细氧化铝粉体是配置熔融玻璃液的主要成 分之一，用量仅次于石英粉，是重要的结构性功能材料，起到提高玻璃韧性和透光 率的作用。产业链中游为基板玻璃、盖板玻璃等电子玻璃原片制造企业，如美国康 宁、日本旭硝子、彩虹集团、中国建材集团、南玻集团、东旭光电等；中下游为电 子玻璃深加工企业，如蓝思科技、博恩光电等；下游为智能显示产品生产企业，例 如笔记本电脑、电脑显示器、液晶电视、手机、平板电脑、车载显示器等生产企业。

目前盖板玻璃原片市场主要分为高中低三级市场，美国康宁大猩猩、日本旭硝 子 DT-Star、电气硝子 T2X-1、德国肖特 Xsensation 几乎垄断中高端市场，日本旭硝 子 DT-Pro、中国旭虹熊猫和南玻高铝占据中低端市场较多份额，低端市场则主要为 旭硝子的 AS2（第二代龙迹）、南玻中铝（河北视窗）等。国外电子玻璃企业拥有 悠久的历史和技术积累，康宁大猩猩玻璃技术前身实际在 20 世纪六十年代已经开 发成功，直到苹果 2007 年发布 iPhone 才真正实现商业应用；国内电子玻璃工艺技 术沉淀不足、仍在追赶，实验室研发自 2007 年开始加速推进，2014 年第一条国产 高铝盖板玻璃生产线投产，未来将持续推进中高端市场国产化。

据 Omdia 数据，2023 年以来移动 PC 和显示面板市场需求逐步减弱，液晶电视 面板的量价齐升带动市场增量；2023 年大尺寸电视显示面板的收入预计将同比增 长 16.4％，并伴随着从 2023 年第一季度中期开始价格上涨。自 2023 年中起，面板 厂商已经开始从液晶电视面板业务中获利，但其 IT 液晶业务还在亏损。2023 年显 示面板的面积与出货量成反比，Omdia 预计由于电视显示面板尺寸的增加，2023 年 大尺寸显示面板的出货面积将年度同比增加 0.5％。由于消费者对游戏用显示器面 板需求相对良好，显示器面板的出货量也预计将同比增加 0.6％。

2023 年三季度全球智能手机面板出货量约 5.1 亿片，同比增长约 18.7%；其中 大陆柔性 OLED 面板贡献约 6400 万片，同比大幅增长约 116%，市场份额增长至 约 49.2%。三季度各不同技术别面板出货依然呈现分化，其中 a-Si LCD 出货约 2.7 亿片，同比增长约 33.8%；LTPS LCD 出货约 7800 万片，同比下滑 14.5%；柔性 OLED 智能手机面板出货约 1.3 亿，同比增长约 23.0%；刚性 OLED 面板出货约 3500 万片，同比增长 6.2%。

2.2、 看供应：中国占据精细氧化铝一半产量，日本企业仍主导中高端粉体

2022 年中国冶金氧化铝产量 7578 万吨，占全球比例 57%；而精细氧化铝产量 399 万吨，在全球占比为 44%（2023 前三季度提升至 50%），发展潜力较大。精细 氧化铝粉体通过对工业原材料的精密加工以适应不同行业的应用需求，2022 年在全 部氧化铝产量中仅占比 6%，主要以工业氧化铝为原料，通过提纯、煅烧、研磨、 均化、分级等加工工序，控制粉体晶体形貌、晶相转化率、粒径与分布、敏感特定 元素、表面性能及活性等技术指标，使其具备绝缘、耐高温、高导热及化学性能稳 定等特点，可满足不同下游领域的具体材料应用需求。德国、法国、日本等国家是 传统的精细氧化铝生产强国，产品品类多，质量优，生产技术先进，使用性能好。 20 世纪 80 年代以来，受矿石资源和工业氧化铝盈利水平低的影响，国际上不少工 业氧化铝生产厂家将部分或全部生产能力转向精细氧化铝生产。

根据国际铝业协会（IAI）统计，1980 年全球精细氧化铝产量 232.20 万吨， 2001 年产量升至 434.20 万吨，2012-2022 从 590 万吨上升至 910 万吨，呈持续增长。国内精细氧化铝的产量迅速扩大，占全球精细氧化铝产量的比例逐年增长， 至 2023Q1-Q3 年已达 50%左右。根据国际铝业协会（IAI）统计，2005 年中国精细 氧化铝产量为 99.1 万吨，2022 年产量超过 399 万吨，2023Q1-Q3 同比增长 3%至 307 万吨。国内精细氧化铝行业起步较晚，以公司为代表的本土企业通过自主研发 攻克了精细氧化铝生产工艺难关，在中高端市场逐步实现进口替代。

上游氧化铝原料长期维持价格低位，有利于氧化铝粉体成本控制以及产能与业 务稳定扩张。2021 年下半年部分氧化铝由于国内外疫情防控政策、海外地缘因素、环保能耗限产、技术问题或不可抗力等原因，出现阶段性减产情形，导致氧化铝原 材料价格上涨。其后氧化铝原材料价格已逐渐回归合理区域，且公司可以一定程度 上将原材料成本上涨传导至下游，原材料价格波动对公司产品成本造成的压力已得 到缓解，有利于后续扩产与商业计划推进。

2.3、 看需求：半导体、消费电子持续转暖，2024 年预计开启持续上行

2023 年初半导体市场受消费电子等下游需求拖累，上半年至今处于库存消化期， Q1 市场显著下滑，3 月的全球和国内销售额回落到近 2-3 年来低点，全球销售额 398.3 亿美元。其后市场开始有所回升，2023 年 9 月半导体全球销售额达 448.9 亿 美元，同比下降幅度显著收窄至 4%（1-6 月同比下滑均在 20%左右），其中中国市 场同比下滑 10%；9 月全球环比上升 2%（中国环比+0.5%），全球和中国市场均已 经连续 7 个月实现环比正增长，市场需求实现持续回升，有望带动半导体器件陶瓷 粉体、陶瓷基片及基板、导热材料和封装填料的需求同步回暖。

日本被动元件出货量 2023 年 9 月达到 1359 亿日元，创下历史新高。氧化铝陶 瓷粉体在半导体领域较多用于电阻器、电容器等被动元件，跟踪日本被动元件出货 量，已从 2023 年 2 月 1006 亿日元低点回升至 9 月的 1359 亿日元的历史最高值，景 气度回升明显。展望 2024-2025 年半导体行业，Gartner 预计全球半导体市场将实现超 15%增 速， 而 WSTS 也在 11 月 28 日的秋季预测中将 2024 年增速预计调整至 13.1%，有 望迎来新一轮上行周期。

据 WSTS 预测数据，预计 2024 年整体 IC 同比增长 15.5%至 4875 亿美元，其 中存储器将增长 44.8%、逻辑 IC 将增长 9.6%、微处理器/控制器预计将增长 7.0%， 模拟 IC 销售额将增长 3.7%。半导体器件方面，预计 2024 年分立器件整体将增长 4.2%至 375 亿美元，光电子将增长 1.7%至 433 亿美元，传感器和执行器将增长 3.7%至 201 亿美元。存储器一方面受益于深度降价及去库存周期的完成，另一方面 受益于下游需求拉动，尤其是消费电子回暖和 AI 计算市场将带动 HBM 等高性能存 储需求。

消费电子下游预计将迎来整体需求回升。智能手机方面，Canalys 预计 2023 年 智能手机出货量将达到 11.3 亿部，到 2024 年将增长 4%，达 11.7 亿部；到 2027 年， 将达到 12.5 亿部，2023-2027 年将实现 2.6%年复合增长率。个人 PC 方面，Canalys 预计全球出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏，预计 2023 年第四季度市场 将增长 5%，2024 年全年出货量预计达到 2.67 亿台，较 2023 年增长 8%，有望得益 于 Windows 的更新周期带动换机潮，以及具备 AI 功能和采用 Arm 架构电脑的崛起。

 

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