天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升.pdf

上传者：v*****
时间：2023/12/29
热度：654
0人点赞
举报

天马新材研究报告：氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升。电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等，氧化铝粉体占电子陶瓷成本 10%-30%。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC 基板等，与三环集团、浙江新纳等合作，核心客户三环集团自 2022Q3 以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公司需求弹性。下游方面，2023 年 9 月半导体全球销售额达 448.9 亿美元，连续 7 个月环比增长；日本被动元件出货 9 月达 1359 亿日元、创历史新高。WSTS 预计 2024 年存储 IC 收入将增长 44.8%，HBM 封装材料需求有望释放。Canalys 预计智能手机全球出货量 2024 年将增 4%、个人 PC 预计出货增长 8%，带动陶瓷基片基板及器件材料需求。

电子玻璃用于显示面板制造，行业景气回升之下大客户扩产+技术升级带动增量电子玻璃氧化铝粉体用于基板及盖板玻璃，是配置熔融玻璃液第二大成分，公司与彩虹集团、中国建材等客户合作。下游方面，随着电视、消费电子需求回升， 2023Q3 全球智能手机面板出货同比增长约 18.7%，2023 年大尺寸电视面板量价齐升，光电市场迎来增量。而近期彩虹股份合肥项目建成、咸阳项目即将投产，溢流法大吨位和高世代（G8.5+）液晶基板玻璃产品已批量进入市场，技术持续追赶外资，公司粉体随客户扩产、技术高端化以及下游复苏有望迎来量价持续增长。