2023年广立微研究报告 聚焦半导体良率提升

广立微：集成电路良率提升行业领导者

深耕集成电路良率提升领域

布局芯片成品率提升多环节，构建软硬一体解决方案。广立微成立于 2003 年，专注于芯片成品率提 升以及电性测试检测技术，率先打破国外垄断，按照业务发展可以分为三个发展阶段： 1）初创研发期（2003-2010）：2003 年公司成立并完成了初代产品：SmtCell、TCMagic、DataExp。 2010 年，公司研发出第一代可寻址测试芯片设计技术 ATCompiler，成为公司的核心技术之一。 2）发展积累期（2011-2016）：软件方面，公司对 EDA 软件与测试芯片设计服务不断升级；硬件 方面，2013 年推出首款电性测试设备，逐步构建了集成电路良品率提升的一站式解决方案，最高可 应用于 28nm 工艺。打开中国台湾、韩国等市场，客户触及三星等国际知名厂商。 3）高速拓展期（2017-至今）：公司集成电路成品率提升技术应用范围延伸至 3nm 工艺。测试设备 方面，公司电性测试设备电流测试精度达 pA 级，应用范围拓展至量产产线。软件方面，公司开发 适用于 FinFET 先进工艺的超高密度测试芯片设计软件 Dense Array、大数据分析平台 DataExp。 积极恢复和拓展海外市场，助力业务快速发展。国内市场增速大幅提升，2022 年境内营收占比提升 至 97%。公司的产品和服务受到了国内外一线厂商认可，公司也形成了由行业龙头企业组成的优质 客户群体，涵盖了国际知名的三星电子、SK 海力士等 IDM 厂商、国内龙头 Foundry 厂商以及 Fabless 厂商。

实控人深耕公司多年，股权较为集中。公司董事长兼总经理郑勇军通过杭州广立微股权投资有限公 司间接持有 16.61%股权，直接持有 6.02%，合计持有 22.63%，为公司第一大股东。郑勇军为高级工 程师，具有相关生产经验，2007 年 12 月至 2020 年 11 月在杭州广立微电子有限公司历任总经理、 董事长，2020 年 11 月至今任公司董事长兼总经理，深耕广立微坚定带领公司持续成长。 员工持股利于长远发展。广立共创与广立共进为郑勇军与多名高管设立的员工持股平台，由 52 名员 工持股，共持有公司 15.32%股权。高管与员工持股较为集中，利于公司长远发展。 业务板块多元，子公司专注各自领域发展。公司的主要子公司及控股公司包括长沙广立微电子有限 公司（集成电路设计）、杭州广立测试设备有限公司（电子测试仪器制造和销售）、广立微（上海） 技术有限公司（软件开发）、杭州财通领芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

公司致力提供良率提升一站式服务，探寻差异化盈利模式。公司以 EDA 软件及电性测试监控为起 点，业务范围不断拓宽，目前主要布局测试芯片 EDA、电学性能测试设备、测试数据分析三大环节。

1) 测试芯片设计软件

在测试芯片设计软件环节，公司为客户提供软件工具授权及软件技术开发两大产品。软件工具 授权即公司向客户出售 SmtCell、TCMagic、ATCompiler、DenseArray 软件使用许可，以此来赚取软 件使用费，公司采用直线分摊法来确认收入。2021 年后公司新增永久授权软件工具业务，在客户验 收后确认收入；软件技术开发即公司根据客户的工艺节点和类型，采用公司 EDA 软件、电路 IP， 协助客户完成测试芯片设计。公司采用项目制，在客户验收后确认收入。

2) 电学性能测试

在电学性能测试环节，公司为客户提供测试机及测试服务两大产品。测试机即公司采用常规硬 件销售方式销售测试机及配件，在客户验收后确认收入；测试服务及公司在一段时间内为客户提供 测试服务，按照服务期直线法确认收入。

3) 数据测试分析

在数据测试环节，公司为客户提供软件工具授权及软件技术开发两大产品。软件授权工具即公 司向客户提供 DateExp 软件使用许可，并用直线分摊法来赚取软件使用费；软件技术开发即协助客 户在完成测试芯片设计之后将数据通过数据分析工具进行分析。公司采用项目制，在客户验收后确 认收入。

营收与利润高速增长，测试设备打造第二增长曲线

营收与利润高速增长。公司 2022 年实现营业总收入 3.56 亿元，同比增长 79.48%；实现归母净利润 1.22 亿元，同比增长 91.97%。2018-2022 年营收 CAGR 83.79%、2019-2022 年归母净利 CAGR 84.99%。 虽然行业国际环境错综复杂，公司的营业收入和归母净利润仍有较大涨幅，主要原因有：(1)公司以 WAT 测试机为主的硬件销售业务获得主要客户的批量采购订单，实现销售收入较大幅度增长，产品 性能得到充分认可和肯定，市场占有率快速提升。(2)公司以 EDA 工具授权和良率提升服务为主的 软件销售业务获得原有客户持续复购，新客户拓展取得较大进展。

软件工具授权、软件技术开发及测试机销售业务合计营收占比近 100%，其中测试机及配件占比迅 速攀升至 51%。测试机业务增长迅速，由 2018 年的 18.00%增长至 2021 年的 50.77%，主要是因公 司 WAT 测试设备在 2021 年实现性能和稳定性的提升优化，在公司内部实现标准化量产流程，产品 被国内多家大型圆晶厂采购并应用于芯片制造。

产品结构调整，主营业务毛利率稳定。公司近年测试设备收入占比不断提升，该部分毛利率保持在 50%以上，软件工具授权和软件技术开发业务毛利率稳定保持在 95%以上。公司测试机设备于 2020 年进入量产阶段，预计后续整体毛利率将伴随设备生产稳定而趋稳。

2018-2021 年销售/管理/研发费用率持续下行，主要系随着公司营收规模实现逐步提升，规模效应凸 显，三费率对经营影响逐步减弱并持续下行。

公司持续加大研发投入，2022年公司研发费用额为1.24亿元，占营业收入的34.74%，同比增长88.65%。 近三年的研发费用占营收比重均达到 30%以上，研发费用 CAGR 为 73.91%。

良率提升行业迎来三大强劲驱动力

良率提升环节贯穿芯片设计、制造、封测全过程

1) 设计环节中版图设计师需要遵循芯片制造商给出的一系列特殊工艺和制造的设计规则，并根据 良率测试结果调整设计方案，从而提高芯片的良率。 2) 芯片制造主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清 洗。晶圆制造厂采取一系列良率提升措施，包括对进厂原材料进行检验，对如清洗、刻蚀、显 影等生产工艺监控并开展分析检测。 3) 芯片封装是把铸造厂生产出来的集成电路裸片固定包装为芯片最终产品的过程。封装前需 要经过 WAT、CP 测试，封装后需要经过 FT 测试，测试结果对于评价、改进封装工艺具 有重要意义。

良率检测环节与芯片数据分析流程

良率检测环节主要集中在 WAT，CP 和 FT。其中 WAT 测试属于前道测试，主要进行电学性能测 试，其测试精度较高，测试结果能够体现被测样本的电学性能表现；而 CP 测试与 FT 测试又通常 称为后道测试或功能测试，测试结果一般仅能体现被测样本的功能是否完整，而无法具体得知被测 样本的电学性能表现。

芯片数据分析流程大体分为三步：数据识别，数据预处理，数据分析。数据图案经过划格、降噪等 处理后转换为机器学习可处理的输入信号，经过数据预处理标记提取所需数据，再用获取的测试数 据来分析定位良率影响原因，短时间内将所有的测试数据样本整合在一起做出相关模型分析，能够 在很大程度上反映出整个产品在设计和工艺制造上的一系列问题，从而帮助设计人员和工厂改善产 品的性能和良率。

良率提升行业迎来三大驱动力

1、 产能扩张：强劲的市场需求驱动晶圆厂产能持续扩大

根据国家统计局数据，2022 年中国集成电路产量 3241.9 亿块，2012-2022 年间 CAGR 达到 14.69%。 受下游 AI 等细分领域的需求带动，我们预计国内芯片将持续处于高速扩产阶段。

中国集成电路产业市场规模增速显著高于全球市场平均水平。2017-2021 年中国集成电路市场规模 CAGR 17.91%，2017-2021 年全球集成电路市场规模 CAGR 7.77%，国内集成电路产业市场规模增速 显著高于全球整体水平。

主要晶圆厂持续扩产，带动良率检测需求。据电子产品世界统计，2022 年国内主要晶圆厂预计建设 8 寸等效产能 3930.3 千片/月，同增 30.3%；2022 年国内主要晶圆厂 CAPEX 支出规划 135.6 亿美元， 同增 40.9%。随着国内主要晶圆厂产能持续扩张，良率检测软硬件设备需求有望进一步增长。

2、 自主可控：集成电路自主化背景下带动了市场对本土软硬件产品的需求

政策加码，70%自给率目标。2015 年，中国政府颁布《中国制造 2025》，设定在 2025 年前实现国 内半导体 70%自给率的目标。随后设立规模超 1000 亿元的国家集成电路产业发展投资基金，以及 政府地方拨款投资，用政策扶持来辅助发展半导体芯片市场，加强自主研发能力，努力实现自给率 目标，提高国际的市场份额占比。

当前我国集成电路产业国产化率大概在 30%，离 70%自给率目标尚有较大提升空间。

3、 良率提升为芯片生产降本核心

芯片生产成本不断上升：（1）先进制程工艺不断向微观深入，设计环节成本持续上升。5nm 节点， 开发芯片的费用将达到 5.42 亿美元。（2）晶圆价格伴随原材料成本和制程发展不断上涨。2016-2021 年间，全球半导体硅片价格不断上涨，2021 年价格达到 0.99 美元/平方英寸。（3）芯片中晶体管数 量指数级增长，硬件成本快速增长。苹果 2013 年推出的 A7 处理器晶体管数量仅仅只有 10 亿，而 5 年后推出的 A12X 处理器中晶体管数量就达到了 100 亿，翻了十倍。

EDA：伴随需求增长与国产替代实现更高价值体量

公司主要涉及 EDA 软件、WAT 测试、大数据分析平台三大业务。 （1）利用成品率提升 EDA 设计软件实现更高效的测试芯片/测试结构设计，生成测试对象； （2）通过晶圆级电性测试系统完成对测试对象的高精度检测，生成测试数据； （3）整合测试数据及其他生产过程中的数据，利用公司的半导体数据分析平台，实现数据分析及成 品率诊断报告，溯源成品率缺失的根源。

测试芯片设计 EDA 软件，包括 SmtCell（参数化版图设计工具）、TCMagic（测试芯片版图自动化 设计平台）、ATCompiler（可寻址测试芯片版图自动化设计平台）、DenseArray 等。 SmtCell 可实现测试结构快速版图设计，TCMagic、ATCompiler、DenseArray 可实现测试结构摆放布 局及自动绕线。其中 TCMagic 提供常规测试芯片设计功能，ATCompiler、DenseArray 搭载公司自主 研发的可寻址电路 IP，实现更高设计密度和测试效率的可寻址测试芯片、高密度阵列的设计。客户 可以利用公司的软件实现结构设计、布局绕线，以及与公司定制的电路 IP 集成在一个统一的软件工 具环境中，快速完成自动设计流程。

EDA 国内百亿市场规模，国产替代空间广阔

EDA 行业市场规模快速增长，国内市场百亿级规模。据中国半导体协会，2021 年我国 EDA 行业市 场规模达 103.4 亿元，2017 年至 2021 年复合增长率为 12.7%。此外，2015 年至 2020 年全球 EDA 市 场规模复合增速为 8%，国内 EDA 市场增长快于全球 EDA 市场。

国内集成电路 EDA 行业受外国厂商垄断，国产替代前景广阔。国内 EDA 产业竞争格局主要由 Cadence、Synopsys 和 Simens EDA 垄断，三者合计占据 78%的国内市场份额。伴随着国内集 成电路行业的发展，国内也出现了包括广立微、华大九天、概伦电子等一批在部分细分领域内 占据一定市场份额的 EDA 企业。随着国内 EDA 产业国产替代进程推进，国产 EDA 厂商的市 场份额有望逐步提升。

差异化竞争与完备产品矩阵实现更高价值体量

差异化竞争帮助公司在国产 EDA 市场逐步占据更高份额。华大九天主要从事设计类 EDA 软件（主 要用于芯片设计阶段，包括功能设计、布局布线、验证及仿真等），广立微专注于制造类 EDA 软件 （主要用于芯片制造阶段的仿真、验证、模型、后端等）。 对比国产厂商：1）从收入体量来看，广立微 2022 年 EDA 业务收入 1.12 亿元，低于华大九天（6.78 亿元）、概伦电子（1.83 亿元），主要受公司所处的测试芯片设计赛道空间限制影响；2）从产品类 型来看，公司 EDA 产品围绕测试芯片设计展开，而华大九天、概伦电子主要针对产品芯片设计提供 相关 EDA 产品；3）从下游客户来看，广立微和华大九天主要面向芯片设计厂商提供 EDA 设计产品， 概伦电子主要面向晶圆厂提供器件建模及验证 EDA 工具。我们认为，广立微主要凭借测试芯片设计 EDA 实现与其他国产企业的差异化竞争，随着客群扩张，未来有望实现 EDA 市场份额提升。 公司是国内极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。公司的 EDA 产品矩阵包括芯片成品率与性能诊断、参数化单元设计、通用测试芯片设计、可寻址测试芯片 设计、超高密度测试芯片设计，包括了测试芯片的全环节。

1）参数化版图设计工具

SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流程中被用 于测试结构设计环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中 几何图形的相关属性可用参数来表征；3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。 跟传统的版图设计工具相比，SmtCell 可以带来设计效率的大幅提升。

2）通用型测试芯片版图自动化设计工具

TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试 芯片设计中的绕线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。 平台基于其独特的软件架构设计和算法支持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。

3）可寻址测试芯片版图自动化设计工具

ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效 EDA 软件，提供了完整的大型可寻 址及划片槽内可寻址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具 备特定功能的电路 IP（器件特征参数提取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征 电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提升测试芯片的测试速度，很好地满足先 进工艺产品开发和制造过程监控的需求。

4）超高密度测试芯片版图自动化设计工具

① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备 的协同优化，可以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试 时间，满足工艺开发下百万分率、甚至十亿分率的异常点检测的需求。 ② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测 试控制方案，在设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环 节，突破狭小的划片槽和有限测试时间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的 数据支撑。 5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的 定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路径等的系统分析和直连检测，来帮 助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。

WAT 电性测试：保持国内领先，产能扩张带动设备需求放量

集成电路测试设备可以分为物理测试设备及电性测试设备，根据测试环节的不同，电性测试又可以 分为 WAT 测试、CP 测试及 FT 测试，其中 WAT 测试属于电学性能测试，其测试精度较高，测 试结果能够体现被测样本的电学性能表现。公司提供的设备为用于 WAT 测试的高速电性测试机， 主要用于在晶圆制造过程中对晶圆进行电性检测，监测晶圆生产过程中是否存在工艺瑕疵。

国内稀缺 WAT 设备量产厂商，拥抱十亿收入增量

晶圆产能的快速增长促进了半导体及集成电路设备需求的增长。根据 SEMI 统计，2020 年中国半 导体设备行业市场规模达 187.2 亿美元，同比增长 39.18%。2011 年至 2020 年，中国半导体设备 行业市场规模复合增长率为 20%。 国内集成电路测试设备市场规模快速增长。2021 年，中国集成电路封装测试行业市场规模达到 2,763 亿元，同比增长 10.08%，2011-2021 年中国集成电路封装测试行业市场规模 CAGR10.97%。

预计 2025 年我国 WAT 电性设备新增市场规模约 13 亿元。 （1）据 SEMI 预计，2021 年到 2024 年底全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 21%即 120 万 片/月，同时其预计 2022-2025 年复合增速为 10%，因此 2025 年新增产能约为 132 万片/月。（2）根 据公司 2022 年年报数据，WAT 设备销售量 51 台，对应收入 2.44 亿，约合 478 万/台，考虑初期开 拓市场等因素，我们假设 WAT 设备均价 500 万/台。（3）我们假设每 1500 片/月的新增产能需要新 增一台 WAT 设备。最终测算得 2025 年全球 WAT 设备新增市场规模为 44 亿元。 国内占比快速提升。据 SEMI 统计，2022 年 8 寸晶圆产能中，中国大陆占比最高，达到了 21%，预 计后续还将持续提升。考虑到晶圆产能的快速增长或将带动半导体设备需求的增长，我们以中国晶 圆产能在全球的占比，作为中国 WAT 设备市场规模的全球占比，我们预计该占比在 2025 年逐步 提升至 30%。 综合以上假设和预测，最终测算得出 2025 年国内 WAT 设备新增市场空间为 13.2 亿元。 自研 WAT，率先实现国产替代。2020 年，公司自主研发出 WAT 测试设备进入量产，成为国内稀 缺的具有量产能力的供应商，打破了 Keysight 电性测试领域对全球垄断的局面，实现国产化替代。 公司 WAT 设备产品具有高精度、高自动化及高兼容性的特点，可用于多种测试软件，基于 TCL 语 言的算法编辑，简便地做出 testplan 并给出测试结果和处理机制，获得国内客户华虹集团、粤芯半导 体等大型晶圆厂的认可。

对标国际龙头，拓展高端测试环节

测试设备初步对标国际龙头。目前电性测试仪器主要由境外的 Keysight 垄断，其在电性参数测试方 面的参数测试解决方案基本占据业界主导地位。从产品来看，Keysight 的设备国际领先，其电流量 程覆盖 10pA 至 1A，电流测试精度达 0.1fA，电压测试精度达 0.1uV；同时 Keysight 具备多种丰 富的 EDA 软件、其他电子测量仪器设备、分析软件可以提供更加丰富的解决方案。公司产品方面， 其自主研发的 WAT 检测设备量产打破了 Keysight 在国内市场的垄断，虽然整体参数还有一定差 距，但在最小电压测量分辨率与最小电流分辨率等主要指标上已经不弱于 Keysight，且在成品率提 升领域公司实现了全流程的覆盖，具备更完整的解决方案。

深化电性测试设备技术能力，拓展 CP、FT 等测试新环节。根据不同的测试环节，电性测试可以 分为 WAT 测试、CP 测试及 FT 测试。从工艺流程来看，WAT 和 CP 测试主要针对封测工艺前 的晶圆测试，FT 测试针对封装后的芯片测试。从测试参数来看，WAT 测试属于电学性能测试，测 试精度较高；CP 测试与 FT 测试为功能测试，测试结果一般仅能体现被测样本的功能是否完整。 目前公司 WAT 测试设备已实现量产并在国内多家晶圆厂的量产线上试用，公司后续目标持续拓展 高电压、高功率的电性测试设备，扩大运用场景于汽车电子、光伏发电等产业；并拓展其他电性检 测技术，由 WAT 对芯片图形的电性测试拓展至高端 CP、FT 测试。

数据分析：全流程拓展，软硬协同打开智能制造新布局

完善良率提升全链条，业务协同打造解决方案

DataExp 实现海量数据的高效管理、分析和拓展。公司的数据分析平台 DataExp 是结合“快捷报表 浏览”和“灵活即时性分析”于一体的分析平台，在良率提升全流程中，该平台被应用于数据分析 环节。为满足不同的数据分析需求，公司研发了 General、YMS 和 TMA（EAT 测试数据、RF 三 大系列产品），能够应用于多种集成电路数据分析场景。DataExp 平台支持测试数据、工艺参数、 晶圆缺陷数据及图像等多类型数据导入并进行统一管理，实现集成电路数据分析领域日常数据查看、 监控。DataExp 采用最新的分布式数据库及管理系统，确保数据快速有效地存取与整合，可以实现 灵活拓展。

1）DataExp-General（简称 DE-G）是简洁、快速、灵活的半导体通用数据分析软件，能够广泛应 用于集成电路设计、制造、封测及下游电子企业。软件通过丰富、便捷的数据可视化手段，灵活的 数据交互功能以及一系列数据处理算法，加上为半导体分析量身定做的数据解析和展示功能，帮助 用户在更短的时间内，随数据各个维度进行考察，找出问题的根本原因。 2）DataExp-TMA（简称 DE-TMA）电性测试数据分析软件，可将大量设计 DOE 信息与电性测试 数据相结合，通过数据建模快速找到缺陷多发的 IC 设计版图模式，呈现各个制程节点的工艺窗口， 有效可靠地筛选最优的工艺条件和参数。 3）DataExp-YMS(简称 DE-YMS)支持集成电路生产制造过程中的 CP、FT、WAT、Inline、Defect、 WIP 等多类型数据智能化分析，为客户提供“一站式”数据分析管理平台。系统通过特有的算法支 持和合理的数据处理流程，快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，为 Fab 和 Fabless 企业提供 数据管理、良率分析、低良率成因下钻分析等方案。 4）DataExp- DMS(简称 DE-DMS) 是缺陷数据管理与分析的解决方案，系统收集检测机台的缺陷数 据及图片，针对这些数据进行快速分析、分类，并结合 DE-YMS 良率分析系统查找缺陷形成的根 本原因。

数据分析领域对标海外龙头 PDF Solution。PDF Solution 成立于 1992 年，发展至今已经成为全球 半导体数据分析软件的领先供应商，主要通过 Exensio 平台以及 DFI 系统提供相关能力。对比之下， 公司一方面可以为不同成熟度的下游提供软件技术开发服务或提供所需的 EDA 工具或硬件设备； 另一方面在成品率提升环节不仅仅着眼于数据分析软件，而是提供全流程相关的软硬件产品。 具体从产品来看，公司产品通用性更强、数据来源广泛。（1）公司数据分析产品更强调通用性：如 DataExp-General 主打半导体全生命周期的通用分析能力，定位类似半导体届的 Excel 软件；（2） 公司通过更加通用化的 EDA、WAT、数据分析产品布局，有望积累广泛的数据基础；（3）公司在 部分环节上有产品缺位：如 PDF Exensio 的过程控制模块、DFI 缺陷检测系统（物理检测），广立 微尚无对应产品，未来可能成为公司产品拓展方向之一。

掌握核心数据入口，对标 PDF 打开智能制造之路

从软件分级的角度来看，半导体制造工厂中主要用到三类软件：1）工程系统（EES）：实现对现场 工艺设备的全方位实时控制、监视和分析，典型软件如 EAP、RMS、FDC 等；2）制造系统（CIM）： 实现排产、追踪、报表等工厂生产过程自动化，典型软件如 MES、APS、WMS 等；3）管理系统 （Enterprise System）：实现高层级的企业全局管理，典型软件如 ERP、SCM 等。目前公司在软件 层面主要布局 EDA 和大数据分析工具，涉足领域大多集中在 EES 分析环节及 CIM 质量分析环节。 我们认为，公司与下游优质客户保持了良好的合作关系，通过 WAT 设备掌握半导体核心数据入口， 并在合作过程中积累 know-how 经验，未来有望实现跨产品线拓展，产品矩阵或将进一步拓宽。 产品拓展路径思考： （1）跨产品线拓展：基于底层数据入口优势，补齐现有产品体系，向 DMS、FDC 等环节拓展； （2）跨垂直领域：由 WAT 硬件设备向 CP\FT 环节（同样需要电性测试设备）扩展； （3）产品线迭代：WAT 产品向更高精度、更高效率迭代。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）