广立微：软硬件协同构筑芯片良率提升新引擎

在半导体产业的快速发展中，集成电路的良率提升成为了产业链中的关键环节。随着技术的进步，集成电路的制程节点不断缩小，工艺复杂度显著提升，良率提升的需求愈发迫切。在这一背景下，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件和WAT（Wafer Acceptance Test，晶圆允收测试）测试机作为提升良率的重要工具，其市场规模和重要性持续增长。广立微作为国内集成电路良率提升细分赛道的领军企业，通过软硬件协同，不断丰富产品矩阵，推动公司持续成长。

软硬件协同，构筑良率提升新优势

广立微在集成电路良率提升领域已形成有效闭环，其产品布局涵盖了EDA工具软件、晶圆级电性测试设备和半导体大数据分析与管理系统三大矩阵，实现了从测试芯片设计、WAT测试到数据分析的全流程覆盖。这种软硬件协同的布局，不仅提升了公司在良率提升领域的综合服务能力，也为公司带来了显著的竞争优势。

在EDA工具软件方面，广立微推出了多款适用于测试芯片设计环节的核心产品，如SmtCell、TCMagic、ATCompiler等，这些产品能够实现从参数单元设计到版图形成再到成品率诊断的全流程覆盖。同时，公司的DATAEXP系列产品为客户提供了完整的良率提升解决方案，通过有效分析并利用产线数据，加速良率问题识别和提升。

在硬件端，广立微经过十年的研发迭代，成功推出了WAT测试机，打破了进口垄断，产品性能指标接近海外龙头厂商水平。公司的WAT测试机在测试精度、测试速度和设备一致性及稳定性上均表现出色，能够满足晶圆厂对电学参数“快、准、稳”的测量需求。此外，公司还在可靠性WLR测试设备领域进行了拓展，进一步丰富了测试机产品线。

这种软硬件协同的布局，使得广立微能够在良率提升领域提供更为全面和高效的服务。在晶圆厂扩产和工艺制程升级的背景下，公司的产品需求将迎来新一轮增长。同时，公司在良率提升领域的闭环布局，也有助于扩大潜在客户范围，提高客户粘性，实现业务的协同增长。

产品矩阵丰富，助推公司持续成长

广立微在良率提升领域的产品矩阵不断丰富，涵盖了EDA软件工具、半导体大数据分析与管理系统和电性测试设备三大品类。公司持续加大研发投入，推动现有产品的迭代升级，同时也在积极拓展新的产品线，以满足市场不断变化的需求。

在EDA软件工具方面，广立微不仅在测试芯片设计领域推出了多款核心产品，还在可测试性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）领域进行了布局。公司的DFT产品已经实现商业化，为芯片设计企业提供了从版图设计到最终测试的“一站式”服务。在DFM领域，公司推出了CMPEXP和VirtualYield等产品，这些产品能够帮助客户在设计阶段就考虑制造环节的可行性，有效提升芯片的可制造性和成品率。

在半导体大数据分析与管理系统方面，广立微的DATAEXP系列产品持续升级，为客户提供了从测试数据分析到良率管理的全流程解决方案。公司的大数据分析平台能够帮助客户快速处理海量测试数据，全面掌握生产工艺参数和缺陷信息，从而优化和提升良率。

在电性测试设备方面，广立微的WAT测试机经过多年的研发和迭代，已经实现了量产，并在多家知名集成电路企业中得到了应用。公司的WAT测试机在测试精度、测试速度和设备一致性及稳定性上均表现出色，能够有效满足晶圆厂对电学参数测量的高标准要求。此外，公司还在可靠性WLR测试设备领域进行了拓展，进一步丰富了测试机产品线。

这种产品矩阵的丰富，不仅提升了广立微在良率提升领域的综合服务能力，也为公司的持续成长提供了动力。随着半导体产业的快速发展，公司的产品需求将持续增长，同时，公司也在不断拓展新的产品线，以满足市场的变化需求。这种持续的研发投入和产品创新，将为公司带来持续的增长动力。

持续创新，引领行业技术发展

广立微在集成电路良率提升领域的持续创新，不仅推动了公司自身的成长，也引领了行业的技术发展。公司在EDA软件工具、半导体大数据分析与管理系统和电性测试设备等方面的技术创新，为行业提供了新的解决方案，推动了整个行业的技术进步。

在EDA软件工具方面，广立微的创新不仅体现在产品的开发上，还体现在技术的融合上。公司的EDA软件工具能够与公司的测试设备和大数据分析平台有效结合，为客户提供了更为全面和高效的良率提升服务。这种软硬件协同的创新，不仅提升了公司的服务能力，也为行业提供了新的发展方向。

在半导体大数据分析与管理系统方面，广立微的创新体现在对数据处理能力的不断提升上。公司的大数据分析平台能够帮助客户快速处理海量测试数据，全面掌握生产工艺参数和缺陷信息。这种对数据处理能力的创新，不仅提升了公司的服务效率，也为行业提供了新的数据处理解决方案。

在电性测试设备方面，广立微的创新体现在对测试精度和速度的不断提升上。公司的WAT测试机在测试精度、测试速度和设备一致性及稳定性上均表现出色，能够有效满足晶圆厂对电学参数测量的高标准要求。这种对测试设备性能的创新，不仅提升了公司的产品质量，也为行业提供了新的测试设备解决方案。

这种持续的技术创新，不仅为广立微自身的成长提供了动力，也为行业的技术发展提供了引领。随着半导体产业的快速发展，对良率提升的需求将持续增长，广立微的技术创新将为行业提供更多的解决方案，推动整个行业的技术进步。

总结

广立微通过软硬件协同和不断丰富的产品矩阵，在集成电路良率提升领域构筑了显著的竞争优势。公司的技术创新和产品创新，不仅推动了自身的持续成长，也引领了行业的技术发展。在半导体产业快速发展的背景下，广立微的技术和服务将为行业提供更多的价值，推动整个产业链的升级和发展。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）