广立微研究报告:专注晶圆良率提升,软硬件协同共进.pdf
- 上传者:老*
- 时间:2023/10/11
- 热度:252
- 0人点赞
- 举报
广立微研究报告:专注晶圆良率提升,软硬件协同共进。广立微:国内成品率提升领域领军企业。广立微创立于 2003 年,专注于 芯片成品率提升和电性测试快速监控技术,是国内领先的集成电路 EDA 软件 与晶圆级电性测试设备供应商。公司聚焦集成电路良率提升领域,打磨深造多 年,依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供晶圆级 EDA 软件、WAT 测试设备及配件以及与芯片良率提升技术相结合的全流程解 决方案。目前公司先进的解决方案已成功应用于华虹集团、三星电子、粤芯半 导体、合肥晶合、长鑫存储等亚洲主要 Foundry 厂商以及部分知名 Fabless 厂 商。2023 年上半年,公司营收和归母净利润分别为 1.27 亿元和 0.23 亿元, 同比增速分别为 63.91%和 3903.60%,保持稳定快速的增长态势。
EDA 国产替代空间广阔,系列产品打通良率全套方案。据 Kbv Research 和 Grand Viewer 预测,全球和中国 EDA 市场空间在 2023 年分别有望达到 117.8 和 13.0 亿美元,2022-2027 年 CAGR 增速分别有望达到 7.6%和 11.8%。当前国内 EDA 市场仍然主要被海外龙头厂商 Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA 占据。广立微良率控制 EDA 软件品类齐全,并进一步推出数据 分析平台,结合 AI 技术实现更高精度的数据分析。2023 上半年,公司推出化 学机械抛光工艺建模工具 CMP EXPLORER,将能力范围拓展至可制造性设计 软件 DFM 领域,进一步补全良率分析 EDA 软件能力,巩固良率控制领域领先 地位,有望伴随 EDA 国产化浪潮,持续提升市场份额。
WAT 产品迭代更新,软硬件协同构建竞争优势。据 SEMI 预测,中国半 导体测试设备 2023 年市场空间为 25.17 亿美元,2016-2023 年 CAGR 增速 达到 23.75%,当前半导体测试设备市场仍被海外龙头主导。广立微传统 T4100S 系列主要针对 12 寸晶圆需求,已经获得众多客户认可,同时公司在 2023 上半年推出全新一代 T4000 机型,主要针对 8 寸晶圆产线,能够满足 LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD 等各类产品的测试需求,更在 T4000 基础上扩展了 WLR 功能。后续公司 WAT 测试设备有望持续提升国内 外市场份额,与软件协同,构筑更强的客户粘性。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 广立微(301095)研究报告:国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商.pdf 649 5积分
- 广立微研究报告:聚焦半导体良率提升,EDA软件+WAT设备领军.pdf 525 5积分
- 广立微研究报告:卡位芯片良率提升赛道,软硬件协同助推成长.pdf 519 5积分
- 广立微(301095)研究报告:深耕良率赛道,EDA+WAT稀缺标的.pdf 499 5积分
- 广立微(301095)研究报告:良率管理本土领军,晶圆扩产成就业绩高增.pdf 355 5积分
- 广立微(301095)研究报告:良率提升工具国产领先,自主可控提速发展.pdf 334 5积分
- 广立微研究报告:专注晶圆良率提升,软硬件协同共进.pdf 253 5积分
- 广立微研究报告:聚焦芯片良率提升,业务规模持续扩张.pdf 251 5积分
- 广立微(301095)研究报告:成品率提升领域全流程覆盖,WAT设备批量出货增强业绩确定性.pdf 225 5积分
- 广立微研究报告:良率管理领军者,产品矩阵日趋丰富.pdf 195 5积分
- 人工智能行业专题报告:OpenAI的软硬件生态布局与进展.pdf 608 6积分
- 优必选研究报告:国产人形机器人龙头,硬件+软件全方位布局奠定核心优势.pdf 559 6积分
- AIoT端侧行业专题报告:智能硬件百花齐放,国产SoC大有可为.pdf 555 7积分
- AIDC行业专题研究:AIDC热潮下看好数据中心硬件机会.pdf 500 6积分
- 电子行业深度报告:AI端侧落地正当时,硬件产品蓄势待发.pdf 493 6积分
- 寒武纪研究报告:云边端共铸国产算力脊梁,软硬件同迎寒武破晓时代.pdf 457 6积分
- VRMR行业深度分析:VST技术引领头显进化升级,光学显示屏迭代打造硬件基石.pdf 407 6积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 318 7积分
- 算力系列报告之PCB行业分析:AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇.pdf 315 7积分
- 2026六大未来产业发展趋势与人工智能八大落地场景洞察.pdf 341 10元
- 电子行业年度报告:掘金AI硬件浪潮,聚焦算力基础、国产突破与存储大周期.pdf 318 7积分
- 电子行业AI泡沫系列研究之电子行业篇:AI硬件的理性泡沫与星辰大海.pdf 296 4积分
- AI硬件行业产业2026年策略报告:AI硬件方兴未艾,智算芯片、PCB国产替代正当时.pdf 270 3积分
- 兴证宏观·外需大数据系列五:宏观视角看AI硬件产业链景气.pdf 224 3积分
- 大中华区科技硬件与半导体行业:半导体分销_一个被忽视的AI投资领域.pdf 213 3积分
- 2026年AI消费硬件产业报告-阿里云.pdf 167 7积分
- 技术硬件与设备行业卫星系列报告之二:火箭增效,卫星加速.pdf 128 4积分
- 电子行业深度报告:端云协同驱动AI入口重塑与硬件范式重构.pdf 123 3积分
- 电子行业2026年度策略:AI推理启新程,硬件升级迎新机.pdf 116 6积分
