2023年赛微电子研究报告 以半导体业务为核心

赛微电子：完全转型为半导体公司，持续加大研发投入

2016年收购Silex，2022年非半导体业务剥离完成

公司自 2020 年开始剥离非半导体业务，已完全转型为半导体公司。北京赛微电子股份有限公司成立于 2008 年 5 月 15 日，总部位于北京，于2015 年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。2016 年公司通过发行股份以以7.50亿元的对价全资收购瑞通芯源，其子公司 Silex 是全球领先的MEMS 芯片制造商；2018年开始涉足 GaN 业务。为了转型为半导体企业，公司近年来陆续剥离了原有的航空电子业务和导航业务，自 2022 年第二季度起不再从事惯性导航业务。

公司以半导体业务为核心。一方面重点发展 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务，一方面积极布局 GaN 材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。公司目前的主要产品及业务包括 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN 外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司业务遍及全球，服务客户包括全球 DNA/RNA 测序仪巨头、光刻机巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头、红外设备巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。

研发投入持续增加，2022年研发费率超40%

公司的实际控制人是杨云春先生，持有公司 25.10%的股份。截止2022 年底公司共有四个全资子公司，两个控股子公司。Silex Microsystems AB 是注册在瑞典的公司，为赛莱克斯国际间接控股的全资子公司，从事微机电系统（MEMS）产品工艺开发及晶圆制造业务，2021 年 Silex 的营收位于全球MEMS 纯代工厂第一位。公司实际控制人和第一大股东是杨云春先生，截至2023 年3 月31 日，持股比例为 25.81%，截至 2023 年 5 月 18 日，持股比例为 25.10%。

公司研发团队经验丰富。截至 2022 年底，公司拥有博士42 名，硕士207名，合计占公司总人数的 26.95%；公司研发及技术人员合计384 名，占公司总人数的41.56%；公司外籍员工合计 380 名，占公司总人数的41.13%。在MEMS 领域，公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年；在 GaN 领域，公司核心技术团队从业经验丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。公司重视技术和产品的研发投入。

近年来，公司大力推进MEMS 工艺开发技术、MEMS晶圆制造技术、GaN 材料生长工艺技术、GaN 器件及应用设计技术等的研发。2020-2022 年，公司研发费用分别高达 1.95 亿元、2.66 亿元、3.46 亿元，占营业收入的比重分别高达 25.54%、28.69%、44.01%。2022 年公司研发投入总额占营业收入比重较上年继续扩大，原因在于，在外界非商业因素干扰公司瑞典FAB1＆FAB2 与北京 FAB3 技术交易的背景下，北京 FAB3 进一步加大投入，继续自主探索相关生产诀窍，积累开展 MEMS 业务所需的基础工艺及专用工艺，以通过本土自主可控技术，为下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

MEMS晶圆制造和工艺开发成为主要收入来源

2018-2021 年公司营收呈上升趋势，2022 年营收下降发生亏损。公司2022年营收 7.86 亿元，同比下降 15.37%；归母净利润 2018-2021 年逐年增长CAGR32.25%，2021 年达到 9.29 亿元，2022 年亏损 0.73 亿元。2023Q1 公司营收1.91 亿元，同比增长 10.07%；归母净利润 0.15 亿元，同比下降34.65%。

2022 年公司已完成非半导体业务的剥离。2020 年开始公司开始逐渐剥离公司非半导体业务，2020 年公司 MEMS 晶圆制造及 MEMS 工艺开发业务占公司总营收的88.85%，2022 年公司主营业务基本仅有 MEMS 工艺开发及MEMS 晶圆制造，已经彻底转型为半导体公司。公司MEMS工艺开发业务毛利率在2018-2021年呈上升趋势，2021 年毛利率为 80.53%，在 2022 年下降至 41.19%。公司MEMS 晶圆制造业务毛利率在 2018-2021 年维持在 27%左右，在 2022 年下降至18.18%。

公司在国外的营收占比大。分地区看，公司 2019-2022 年在国外的营收占总体营收均在 70%以上，2022 年国外营收占总营收 74.6%。从毛利率看，2019-2022 年国外地区的毛利率稳定在 50%左右，国内的毛利率波动较大，2020 及2022 年均为负。2022年，国内的毛利率为-24.2%。自公司 2022 第二季度完全转型后，公司主要费率保持稳定。公司2022 年管理费率保持在 20%左右，主要因股权激励费用、并购中介费用增加所致。2022Q2以来公司毛利率稳定在 30%左右，公司净利率波动较大，4Q22 为-40.63%，2022年欧洲供应链紧张程度加剧、欧元区通货膨胀高企，瑞典及北京MEMS 产线均持续添购设备、扩大招聘，这些因素推高了 MEMS 业务的成本费用，其中结构占比较大的直接人工上升了 12.64%，制造费用上升了 11.63%。

自 2016 年开展 MEMS 业务以来资本支出持续增加，2022 年投入13.19 亿元。2016年公司完成了对瑞通芯源 100%股权的收购并间接控股了全球领先的MEMS芯片制造商瑞典 Silex 及其他相关公司，主要业务新增“MEMS 工艺开发及MEMS晶圆制造”。2018 年公司继续推进瑞典产线的升级改造，并全面推进北京“8 英寸MEMS国际代工线建设项目”的建设。2018 年开始，公司在投入瑞典、北京产线扩产外，开始对第三代半导体材料制造项目（GaN）持续投入。2021-2022 年公司持续在瑞典及北京 MEMS 产线新增生产设备。

MEMS芯片制造是核心业务，实现境内境外双循环

MEMS下游应用广阔，消费是最大下游市场

MEMS 是指用微电子加工的方法精密制造的机械装置，其实质是将机械系统微型化。MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 器件目前被广泛应用于消费电子、汽车电子、工业与通讯、生物与医疗等行业。受益于 5G 通信、人工智能、移动互联网（智慧城市、智慧医疗、智慧安防）、光电通信、自动工业控制等市场的高速成长，MEMS 行业发展迅速。

MEMS 产品主要可以分为 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。其中传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件，而执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。MEMS 产品目前以 MEMS 传感器为主，MEMS 执行器中，射频器件市场规模最大。因此，MEMS 的大规模应用主要集中在传感器和射频器件。消费是 MEMS 最大的下游应用市场。根据 Yole 统计，2020 年全球MEMS 行业市场规模为 121 亿美元，预计 2026 年市场规模将达到 182 亿美元，2020-2026年均复合增长率为 7.2%，呈现逐年稳步上升的态势。消费市场的MEMS 营收将由2020年的 71.3 亿美元增长至 2026 年的 112.7 亿美元，CAGR 7.9%。通信市场的MEMS营收增速最快，2020-2026 年 CAGR 16.9%。汽车市场的MEMS 营收将由2020 年的14.7亿美元增长至 2026 年的 21 亿美元，CAGR 6%。

公司旗下的瑞典代工厂 Silex 营收连续三年位于全球第一位。瑞典Silex长期专注于 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，积累了极高的技术壁垒，截至2022年底在全球拥有 MEMS 软件著作权 16 项、专利 123 项，掌握了TSV 硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10 年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100 多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平台。根据 Yole Development 统计显示，2021 年Silex营收在全球纯 MEMS 代工企业中位于第一。

公司MEMS芯片制造业务包括晶圆制造及工艺开发

公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。

公司长期保持在全球 MEMS 晶圆代工第一梯队，同时代表着业内主流技术水平。MEMS 的生产制造使用了包括体微机械加工和表面微机械加工在内的微细加工技术，并结合沉积、光刻、键合、刻蚀等集成电路工艺，在硅片上实现微型机械三维结构的构建，在保留器件机械性能的基础上大幅缩减了机械体积、降低了能耗并提高了机械可靠性，同时可批量生产，大大降低生产成本。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE 及晶圆键合等技术模块行业领先。公司熟练掌握硅通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）工艺技术。由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对 MEMS 制造工艺的需求也体现出高度的定制化与复杂性。

2016年开展MEMS芯片制造业务，2023年收购瑞典半导体园区

2016 年公司收购瑞典 FAB1＆FAB2 产线。2016 年，公司以7.5 亿元人民币的价格完成对瑞典 Silex 的控股收购，瑞典 Silex 成为公司的全资子公司，同时成为MEMS业务板块的核心工厂及支持平台。2022 年 1 月以来，瑞典FAB1＆FAB2 积极维护并拓展已有通信、生物医疗、工业汽车、消费电子领域市场，积极推进新型MEMS硅光子器件、新型 MEMS 医学器件、新型 MEMS 红外器件、新型MEMS 超声波换能器件、新型 MEMS 惯性器件（包括在 AR/VR 领域的新应用）等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证，积极提升现有 7000 片/月产能的利用率及良率。

2021 年北京 FAB3 8 英寸 MEMS 产线正式量产。2021 年二季度末公司“8 英寸MEMS国际代工线”（北京 FAB3）正式启动量产，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京 70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模生产 8 英寸 MEMS 晶圆，可服务下游消费电子、通讯、工业汽车及生物医疗等领域的全球客户。

瑞典 FAB1＆FAB2 的定位属于中试+小批量产线。其产能利用率及生产良率均受到工艺开发业务的影响，而工艺开发对产线的产能利用率天然低于晶圆制造业务，且由于属于开发试验阶段，生产良率并非是产线与客户双方所注重的考虑因素。除国际政治环境、市场波动及客户结构调整因素外，此前在预期针对德国FAB5的收购可以实现的背景下，公司持续推动瑞典、德国产线之间的产能扩充、迁移及结构调整工作，对瑞典产线自身的运营及产能的使用也构成显著影响。截至2022 年底，公司瑞典 FAB1＆FAB2 出于业务需要，通过添购关键设备继续提升现有产线的整体产能。

北京 FAB3 的定位属于规模量产线，其生产良率水平较高。其自2021 年第二季度末才开始实现正式生产，一期产能 10,000 片晶圆/月，第一阶段已实现产能5,000片晶圆/月，2022 年底产能达到 10，000 片晶圆/月，北京FAB3 在2022 年合计计算的总体产能为 82,500 片晶圆/年，北京 FAB3 产能利用率较低的原因是其仍处于产线运营初期，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观的过程，已实现量产的品类较少，大部分仍处于工艺开发、产品验证或风险试产阶段，产能爬坡较为缓慢。

北京 FAB3 产品验证及生产进展顺利。BAW 滤波器、EMS 气体传感芯片及MEMS生物芯片的 8 英寸晶圆均通过客户验证，开始小批量试生产。北京FAB3 产线正在持续推进 MEMS 硅麦、惯性器件、电子烟开关、BAW（含FBAR）滤波器、MEMS 振镜、气体传感器、MEMS 微针等不同类别、不同型号产品的工艺开发及产品验证，积极提升现有一期（1 万片/月）产能的利用率及良率，同时推进建设二期（2 万片/月）产能。

公司 MEMS 晶圆制造销售量逐年上升，MEMS 工艺开发销售量波动较大。公司MEMS晶圆制造销售量在 2016-2022 年保持上升趋势，2022 年MEMS 晶圆制造销售量为3.5 万片，同比增长 11.79%。公司 MEMS 工艺开发销售量在2016-2022 年波动较大，2022 年销售量 4590 片，同比增长 9.6%。MEMS 晶圆制造平均售价在2016-2022年平稳保持在 1.2 万元/片左右，工艺开发平均售价在2016-2022 年逐年上升，由2016 年的 2.2 万元/片，上升至 2022 年的 7.2 万元/片。2018-2021 年MEMS工艺开发业务毛利率较高，在 60%左右，MEMS 晶圆制造毛利率在25%左右，2022年两个业务毛利率有所下降，工艺开发毛利率为 49.19%，晶圆制造毛利率为18.18%。

与中芯集成 MEMS 业务相比，赛微电子在营收、ASP、毛利率方面均高于中芯集成。在营收方面，中芯集成和赛微电子在 2019-2021 年均上升，2022 年中芯集成MEMS营收 3.25 亿元，赛微电子营收 7.09 亿元。在销量方面，2022 年中芯集成MEMS销量 7.0 万片，赛微电子销量 3.9 万片；在平均售价方面，赛微电子显著高于中芯集成，2022 年赛微电子平均售价 1.8 万/片，中芯集成MEMS 平均售价4618.5元/片；在毛利率方面，赛微电子高于中芯集成，中芯集成MEMS 在2019-2022毛利率均为负，赛微电子 2022 年毛利率为 32.64%。

收购 Corem Stockholm Holding AB，进一步扩充产能。2023 年3 月16 日，赛微电子位于瑞典的全资子公司瑞典 Silex 之全资子公司Silex SecuritiesAB于与Corem Stockholm Holding AB 签署了《股份购买协议》，瑞典Silex 以2.94亿瑞典克朗收购 Corem Stockholm Holding AB 持有的Corem Science FastighetsAB（现已更名为“Silex Properties AB”）100%股权。近日，Silex PropertiesAB已在瑞典公司注册局完成工商变更登记手续，并领取了新的注册证书，SilexProperties AB 成为公司通过境外全资子公司即瑞典Silex 间接持股100%的全资子公司。

此次收购扩充发展了在瑞典当地的 MEMS 工艺开发及晶圆制造业务。SilexProperties AB 持有土地面积 43,771 平方米，建筑物面积19,270 平方米，为一处完整的半导体生产制造园区，其中一部分为瑞典Silex 现在正在租赁的生产经营场所，现阶段公司于该办公场所各方面的配置、人员长期以来保持非常稳定的状态。2022 年 Corem Science Fastighets AB 营收1.04 亿瑞典克朗，营业利润0.31 亿瑞典克朗，净利率 13.24%。

潜力业务GaN是新的业务增长点

消费是GaN器件最大下游应用领域

GaN 由于具备高频、高功率等特性，在功率及微波领域均拥有巨大的需求潜力。第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。根据 Yole Development 的数据，氮化镓（GaN）市场将高速增长，GaN 功率器件的市场规模预计到 2027 年将达到 20 亿美元，2021-2027 年CAGR59%，消费是最大的下游应用领域，2027 年预计收入 9.6 亿美元，CAGR 52%。

GaN 业务是目前集成电路产业中不多的不存在显著代差的领域，且国内市场拥有巨大的需求及进口替代潜力。目前主要 GaN 功率器件厂商有英飞凌（Infeneon）、GaN systems、纳微（Navitas）、宜普（EPC）、德州仪器（TI）、Transphorm、Exagan 等；主要的 GaN 微波器件厂商有科锐（Cree）、Qorvo、Macom、NXP、住友（Sumitomo）等；主要的外延材料厂商有日本住友、日本信越、富士电机等。截至目前，国内从事 GaN 外延材料以及功率、微波器件业务的厂商主要有苏州能讯高能半导体有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、英诺赛科(珠海)科技有限公司等。

公司GaN研发项目涉及光伏、汽车、照明及显示等领域

公司 GaN 业务包括 GaN 外延材料及 GaN 芯片两部分。公司通过参股公司聚能创芯布局 GaN 业务，在 GaN 外延材料方面，公司基于自身掌握的业界领先的8英寸硅基 GaN 外延与 6 英寸碳化硅基 GaN 外延生长技术，积极展开与下游全球知名晶圆制造厂商、半导体设备厂商、芯片设计公司以及高校、科研机构等的合作并进行交互验证，与境内外代工厂商加强合作，签订 GaN 外延晶圆的批量销售合同并陆续交付；在 GaN 芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款 GaN 功率芯片产品并进入小批量试产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，签订GaN 芯片的批量销售合同并努力解决产能限制以实现陆续交付。

公司拥有青岛 8 英寸 GaN 外延晶圆产线。公司参股子公司聚能国际仍在推进GaN芯片制造产线一期产能（5000 片/月）的建设。受限于GaN 芯片合作代工产能不足，公司 GaN 业务潜能尚未得到释放，显著影响了自身业务对GaN 外延晶圆的需求，因此 GaN 业务旗下青岛 6-8 英寸 GaN 外延晶圆产线的产能利用率处于较低水平；但由于公司 GaN 业务团队掌握了成熟的硅基 GaN 外延材料生长技术，其生产良率高于 90%。

公司 GaN 研发项目布局新能源汽车、光伏、通信电源、显示与照明等领域。公司持续布局 GaN 产业链，以参股方式建设 GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力为5G 通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。公司的研发项目《车规级氮化镓器件设计与制造》主要目的是研发在车载OBC、DC-DC等领域内应用的氮化镓器件。

聚能创芯增资完成后不再纳入合并报表范围，但公司将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。根据公司 2023 年 6 月 2 日公告，聚能创芯拟获得外部2.8亿元增资，本次融资是为了增强资本实力和综合竞争力，充分利用各方优势，整合资源，从而促进聚能创芯 GaN（氮化镓）外延材料与芯片设计业务的进一步发展，促进GaN上下游产业链公司的发展，符合聚能创芯的实际情况和公司在GaN 领域的的长期发展布局及发展战略。增资完成后，公司的持股比例将从32.02%变更为25.02%，聚能创芯不再是公司控股子公司，不再纳入公司合并报表范围，但公司将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。

盈利预测

公司主要收入来自 MEMS 晶圆制造和 MEMS 工艺开发，我们的盈利预测基于以下假设条件： MEMS 晶圆制造：2022 年公司 MEMS 晶圆制造收入 3.78 亿元，同比减少27%，占比48%，毛利率 18%。随着北京 FAB 3 厂产能利用率提升，我们认为公司MEMS晶圆制造收入和毛利率均将改善，预计 2023-2025 年 MEMS 晶圆制造收入增速分别为+45.20%/+68.72%/+39.36%，毛利率分别为 25%/30%/32%。MEMS 工艺开发：2022 年公司 MEMS 工艺开发收入 3.31 亿元，同比增长10%，占比42%，毛利率 49%。我们预计 2023-2025 年 MEMS 工艺开发收入增速分别为+10%/+8%/+6%，毛利率分别为 60%/63%/65%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）