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赛微电子（300456）研究报告：完成战略转型，北京MEMS规模量产线进展顺利。公司战略转型为半导体企业，聚焦 MEMS 和 GaN 领域。公司 2020 年开始剥离 了原有航空电子业务以及导航业务，2Q22 完全转型为一家半导体企业，聚焦 MEMS 芯片制造、GaN 外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生 物医疗、工业科学、消费电子等。2022 年公司营收 7.86 亿元，同比减少 15.37%。其中 MEMS 晶圆制造占比 48%，MEMS 工艺开发占比 42%；境外收入占 比 75%。2022 年毛利率为 31.18%，研发费率 44%。在高研发投入及成本扰动 下，公司 2022 年归母净利润出现亏损，亏损金额为 0.73 亿元。

Silex 在全球纯 MEMS 代工企业中收入排名第一，收购园区为扩产提供条件。 公司 2016 年以 7.50 亿元的对价全资收购瑞通芯源，其子公司 Silex 是全球 领先的 MEMS 芯片制造商，2019-2021 年在全球纯 MEMS 代工企业中营收排名 第一。Silex 在瑞典拥有 8 英寸厂 FAB1 和 FAB2，2022 年产能 8.40 万片，产 能利用率为 46.56%，良率为 70.97%。2023 年公司收购 Silex 所在的半导体 生产制造园区，可为瑞典当地的产能扩充发展提供现实条件。根据 Yole 的 预测，2026年全球MEMS市场规模将达182亿美元，2020-2026年CAGR为7.2%。

北京 FAB3 厂规划月产能 3 万片，BAW 滤波器联合产线已实现通线。公司北 京 8 英寸晶圆厂 FAB3 的定位属于规模量产线，设计产能 3 万片/月，自 2Q21 实现正式生产，2022 年产能为 8.25 万片，产能利用率为 16.90%，良率为 72.69%，2022 年底月产能增至 1 万片。其中公司与武汉敏声以共同购置设备 的方式合作建设北京 8 英寸 BAW 滤波器联合产线已于 2022 年底实现通线， 该产线初期建成的产能为 2000 片/月，后可扩展至 1 万片晶圆/月的水平。 除BAW滤波器外，EMS气体传感芯片及MEMS生物芯片均已开始小批量试生产。

预计 2021-2027 年 GaN 器件市场规模的 CAGR 为 59%，公司积极布局。根据 Yole 的预测，2021-2027 年全球 GaN 功率器件市场规模将高速增长，CAGR 为 59%，2027 年达到 20 亿美元。公司通过参股公司聚能创芯开展 GaN 业务，GaN 外延片和器件已正式对外销售。根据公司 2023 年 6 月 2 日公告，聚能创芯 将获得外部 2.8 亿元增资，增资完成后不再纳入公司合并报表范围，但公司 将始终关注并重视第三代半导体产业及相关业务。