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赛微电子研究报告：MEMS代工领域龙头，智能传感时代迎成长机遇。

赛微电子：MEMS 代工领域龙头

赛微电子成立于 2008 年 5 月，于 2015 年 5 月在深圳证券交易所 创业板挂牌上市。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片 晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技 术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。2016 年，赛微电子收购全球领先 的 MEMS 芯片制造商瑞典 Silex，下游涉及通信计算、生物医疗、工业 汽车、消费电子等领域。2025 年 6 月，公司宣布转让瑞典 Silex 控制 权，转让后仍持有瑞典 Silex 45.24%股份，Silex 成为公司重要参股公 司。

智能传感时代公司 MEMS 业务迎来高景气发展机遇

MEMS 传感器模拟和扩展人类感官，具备微型化优势，是物联网 时代获取信息的关键节点技术。赛微电子转引 Yole 数据，全球 MEMS 市场规模将由 2023 年 146 亿美元增长至 2029 年 200 亿美元，CAGR 达到 5%。中国是 MEMS 全球最大的市场，未来随着混合现实、智能 网联汽车、工业互联网、AIoT 等行业的发展将为 MEMS 带来高景气 发展机遇。目前虽然国内布局 MEMS 产能的厂商众多，但真正具有批 量能力和多平台工艺的独立第三方产能相当稀缺。我们认为随着 MEMS 市场需求增多，未来 MEMS 纯代工的市场份额将进一步提升。

积极布局“卡脖子”领域，滤波器、激光雷达等已成为新增长极

公司掌握激光雷达振镜的关键制造技术，以 MEMS 工艺技术实现 激光反射镜与电磁二维驱动器的集成，实现小型化、低成本、高精度 微振镜的制造。目前产品已实现车规级产品量产，包括多款振镜产品 均进入量产阶段，工艺稳定，良率达到客户要求并在进一步提升中。 MEMS 微振镜作为 MEMS 激光雷达的核心部件，制造壁垒高、价值量 高，国产 MEMS 器件公司有望实现国产替代。